CN105974622A - 液晶显示模组及其制造方法、电子装置 - Google Patents

液晶显示模组及其制造方法、电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种液晶显示模组及其制造方法,液晶显示模组包括显示驱动芯片、FPC和背光模组,所述FPC上设置有第一焊盘和第二焊盘,所述显示驱动芯片通过保险电阻丝电连接至所述第一焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘。本发明还提供一种采用上述液晶显示模组的电子装置。本发明中将FPC上的焊盘分为独立的第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘与显示驱动芯片通过保险电阻丝连接,通过第一焊盘对显示驱动芯片进行测试,测试结束后将第一焊盘和第二焊盘电性连接,并将背光模组与第二焊盘电性连接,使得背光模组通电后,背光驱动电压将保险电阻丝熔断,避免显示模组工作过程的手机干扰信号进入显示驱动芯片,提升了显示品质。

Description

液晶显示模组及其制造方法、电子装置
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤指一种具有柔性印刷电路板的液晶显示模组及其制造方法、电子装置。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性印刷电路板)是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子装置中,集成电路等电子元器件的电气连接都需要使用FPC。
液晶显示模组在出货之前必须对其显示效果、电性能进行测试。通常需要将模组内的液晶显示驱动芯片(Liquid Crystal Display Driver Integrated Circuit,以下简称显示驱动芯片)与FPC上的测试点通过导线连接,再将测试点与外部测试电路连通进行测试。这些测试点在测试完成后依然保留在FPC表面。当FPC上有干扰信号时,干扰信号会经由测试点进入显示驱动芯片中,因此会对液晶显示模组的显示造成干扰,影响显示品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液晶显示模组及其制造方法,该液晶显示模组可以避免外部干扰信号进入显示驱动芯片,提升液晶显示模组的显示效果。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述液晶显示模组的电子装置。
为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案:
本发明提供一种液晶显示模组,包括显示驱动芯片、FPC和背光模组,所述FPC上设置有第一焊盘和第二焊盘,所述显示驱动芯片通过保险电阻丝电连接至所述第一焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘。
其中,所述第一焊盘与所述第二焊盘并排设置,所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过焊锡电性连接,所述第二焊盘经所述第一焊盘电连接至所述背光模组。
其中,所述第一焊盘包括至少两个第一金手指,所述第二焊盘包括至少两个第二金手指,所述第一金手指与所述第二金手指为一一对应关系,每个所述第二金手指通过焊锡连接至一个所述第一金手指。
其中,所述背光模组包括多个引脚,所述引脚与所述第一金手指一一对应,一一对应的所述引脚、所述第一金手指和所述第二金手指依次串联。
其中,所述背光模组的背光驱动电压高于所述显示驱动芯片的测试电压。
本发明提供一种电子装置,其中,包括上述任意一项所述的液晶显示模组。
本发明提供一种液晶显示模组的制造方法,其中,包括如下步骤:
提供一FPC和显示驱动芯片,该FPC包括第一焊盘和第二焊盘;
将所述显示驱动芯片经保险电阻丝电连接至所述第一焊盘;
提供一测试电路,所述测试电路经所述第一焊盘量测显示驱动芯片输出的测试电压;
将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘。
其中,将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘步骤中,所述显示驱动芯片与所述背光模组连接,通电后所述保险电阻丝熔断,使得所述显示驱动芯片与第一焊盘断开。
其中,将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘步骤中,具体包括:将所述第二焊盘通过焊锡电性连接所述第一焊盘,所述第一焊盘通过焊锡连接至背光模组。
其中,所述背光模组的背光驱动电压与所述显示驱动芯片输出的测试电压的电压差大于所述保险电阻丝的额定电压。
本发明实施例具有如下优点或有益效果:
本发明中将FPC上的焊盘分为独立的第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘与显示驱动芯片通过保险电阻丝连接,通过第一焊盘对显示驱动芯片进行测试,测试结束后将第一焊盘和第二焊盘电性连接,并将背光模组与第二焊盘连接,使得背光模组的电压将保险电阻丝熔断,避免显示模组工作过程的干扰信号进入显示驱动芯片,提升了显示品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明显示模组省略焊锡的结构示意图。
图2为本发明显示模组未省略焊锡的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
此外,以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语,其不仅是指独立的工序,在与其它工序无法明确区别时,只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外,本说明书中用“~”表示的数值范围是指将“~”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中,结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1,图1为本发明显示模组省略焊锡的结构示意图。液晶显示模组100包括:显示驱动芯片10、FPC 20和背光模组30。具体的,所述显示驱动芯片10与所述背光模组30层叠设置,所述背光模组30设置在所述显示驱动芯片10下方。所述FPC 20上设置有第一焊盘21和第二焊盘22。所述显示驱动芯片10经过保险电阻丝13后电连接至所述第一焊盘21。请结合参阅图2,图2为本发明显示模组未省略焊锡的结构示意图。所述第一焊盘21和所述第二焊盘22之间通过导电介质电性连接,所述导电介质可以为焊锡14。所述背光模组30电连接至所述第二焊盘22。所述第二焊盘22还通过FPC 20上的导线(图未编号)连接至FPC输入端口(图未编号)。
具体的,请参阅图1,所述第一焊盘21可以用于量测所述显示驱动芯片10输出的测试电压信号,例如AVDD,AVEE等电压信号。进一步具体的,可以将测试电路(图未示出)中的探针与第一焊盘21相接触。此时,显示驱动芯片10输出的电压信号经第一焊盘21进入测试电路中进行量测。
在量测结束后,请结合参阅图2。将第一焊盘21和第二焊盘22短接。具体的,可以通过焊锡14连接第一焊盘21和第二焊盘22。此时,所述背光模组30经所述第一焊盘21和第二焊盘22后与所述显示驱动芯片10电性连接。通常背光模组30上的的背光驱动电压远大于显示驱动芯片10输出的测试电压。因此,背光模组30上的背光驱动电压会经所述保险电阻丝13进入所述显示驱动芯片10。同时,由于背光模组30上的背光驱动电压与所述显示驱动芯片10输出的测试电压的电压差大于保险电阻丝13的额定电压,保险电阻丝13会被熔断,使得显示驱动芯片10与所述第一焊盘21断开连接。保险电阻丝13熔断后,即使之后的工作过程中FPC 20上有干扰信号产生,干扰信号也无法经第一焊盘21输入显示驱动芯片10。避免了干扰信号对液晶显示模组100的干扰,提升液晶显示模组100的显示效果。
本发明中将FPC上的焊盘分为独立的第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘与显示驱动芯片经保险电阻丝后电性连接,通过第一焊盘对显示驱动芯片进行测试,测试结束后将第一焊盘和第二焊盘电性连接,并将背光模组与第二焊盘连接,使得背光模组的输出电压将保险电阻丝熔断,避免显示模组工作过程的干扰信号进入显示驱动芯片,提升了显示品质。
本发明一个具体的实施例中,所述第一焊盘21与所述第二焊盘22并排设置,通过焊锡14将所述第二焊盘22、所述第一焊盘21和所述背光模组30依次连接。本发明中通过第一焊盘21连接所述第二焊盘22和背光模组30,在测试完成后重复利用了第一焊盘21,使得FPC 20上的布局更加紧凑。
优选的,所述第一焊盘21包括至少两个第一金手指(图未编号),所述第二焊盘包括至少两个第二金手指(图未编号),所述第一金手指与所述第二金手指为一一对应关系,每个所述第二金手指通过焊锡14连接至一个所述第一金手指。本发明一个具体的实施例中,所述第一金手指和所述第二金手指的数量各为三个。其中,所述第一金手指中的两个通过导线(图未编号)、保险电阻丝13电性连接至所述背光模组30中。
进一步具体的,所述背光模组30包括多个引脚(图未示出),所述引脚与所述第一金手指一一对应,一一对应的所述引脚、所述第一金手指和所述第二金手指依次串联。具体的,可以通过焊锡14依次连接所述第二金手指、所述第一金手指和所述引脚。
本发明还提供一种电子装置,该电子装置采用上述任意一种所述的液晶显示模组。可以理解的是,该电子装置可以但不限于为:电子纸、液晶电视、移动电话、数码相框、平板电脑等任何具有触控显示功能的产品或部件。
本发明还提供一种液晶显示模组的制造方法,主要包括如下步骤:
S001:提供一FPC和显示驱动芯片,该FPC包括第一焊盘和第二焊盘。
具体的,所述第一焊盘和所述第二焊盘并排设置,所述第一焊盘和第二焊盘为相互独立。
S003:将所述显示驱动芯片经保险电阻丝电连接至所述第一焊盘。
将显示驱动芯片与第一焊盘连接后,外部的检测电路可以经第一焊盘对显示驱动芯片的输出电压值进行量测。
S005:提供一测试电路,所述测试电路经所述第一焊盘量测显示驱动芯片的输出电压。
具体的,测试电路中的探针与第一焊盘相接触。通过测试电路量测所述显示驱动芯片输出的电压信号,例如AVDD,AVEE等电压信号。
S007:将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘。
具体的,检测电路对显示驱动芯片测量完成后,将所述第二焊盘、所述第一焊盘和所述背光模组通过焊锡依次电性连接。也就是说,所述背光模组与所述第二焊盘电性连接。此时,由于第一焊盘与第二焊盘电性连接,因而所述显示驱动芯片与所述背光模组也电性连接,因此,通电后,由于背光模组上的背光驱动电压远大于显示驱动芯片的测试电压,背光模组的背光驱动电压会经所述保险电阻丝进入所述显示驱动芯片。同时,由于背光模组的背光驱动电压与所述显示驱动芯片输出的测试电压的电压差大于保险电阻丝的额定电压,保险电阻丝会被熔断,使得显示驱动芯片与所述第一焊盘断开连接。保险电阻丝熔断后,即使之后的工作过程中FPC上有干扰信号产生,干扰信号也无法经第一焊盘输入显示驱动芯片。避免了干扰信号对液晶显示模组的干扰,提升液晶显示模组的显示效果。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种液晶显示模组,其特征在于,包括显示驱动芯片、FPC和背光模组,所述FPC上设置有第一焊盘和第二焊盘,所述显示驱动芯片通过保险电阻丝电连接至所述第一焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘。
2.如权利要求1所述的液晶显示模组,其特征在于,所述第一焊盘与所述第二焊盘并排设置,所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过焊锡电性连接,所述第二焊盘经所述第一焊盘电连接至所述背光模组。
3.如权利要求2所述的液晶显示模组,其特征在于,所述第一焊盘包括至少两个第一金手指,所述第二焊盘包括至少两个第二金手指,所述第一金手指与所述第二金手指为一一对应关系,每个所述第二金手指通过焊锡连接至一个所述第一金手指。
4.如权利要求3所述的液晶显示模组,其特征在于,所述背光模组包括多个引脚,所述引脚与所述第一金手指一一对应,一一对应的所述引脚、所述第一金手指和所述第二金手指依次串联。
5.如权利要求1所述的液晶显示模组,其特征在于,所述背光模组的背光驱动输出电压高于所述显示驱动芯片的测试电压。
6.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求1-5任意一项所述的液晶显示模组。
7.一种液晶显示模组的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一FPC和显示驱动芯片,该FPC包括第一焊盘和第二焊盘;
将所述显示驱动芯片经保险电阻丝电连接至所述第一焊盘;
提供一测试电路,所述测试电路经所述第一焊盘量测显示驱动芯片输出的测试电压;
将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘。
8.如权利要求7所述的液晶显示模组的制造方法,其特征在于,将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘步骤中,所述显示驱动芯片与所述背光模组连接,通电后所述保险电阻丝熔断,使得所述显示驱动芯片与第一焊盘断开。
9.如权利要求7所述的液晶显示模组的制造方法,其特征在于,将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接,所述背光模组电连接至所述第二焊盘步骤中,具体包括:将所述第二焊盘通过焊锡电性连接所述第一焊盘,所述第一焊盘通过焊锡连接至背光模组。
10.如权利要求7所述的液晶显示模组的制造方法,其特征在于,所述背光模组的背光驱动电压与所述显示驱动芯片输出的测试电压的电压差大于所述保险电阻丝的额定电压。
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