CN105930237A - 一种芯片安全检测方法、芯片结构、芯片模块 - Google Patents

一种芯片安全检测方法、芯片结构、芯片模块 Download PDF

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Abstract

本发明提出一种芯片安全检测方法，所述芯片至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；所述的方法包括：在所述的金属层上构建一个电流回路；在所述集成电路中设置一个信号发生器、一个信号接收器、一个判断电路；所述的信号发生器，输出一个特定信号，所述的特定信号输入所述的电流回路；所述的信号接收器接收所述电流回路输出的信号并将信号输入所述判断电路；所述的判断电路根据所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号来判断所述芯片是否存在安全风险。本发明提出的一种芯片安全检测方法可避免芯片由于外界因素损坏而带来的不可预知的风险。

Description

一种芯片安全检测方法、芯片结构、芯片模块
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种芯片安全检测方法、芯片结构、芯片模块。
背景技术
随着经济的发展，电子芯片的运用范围越来越广，也越来越重要。因此对于安全性的要求也越来越高。为了保证芯片内部数据的安全，一般做法都是通过各种纠错验算法检查数据的正确性来确保数据的安全。这种传统的做法是基于芯片没有受到物理损坏的情况下检验芯片数据。然而，当芯片运用到产品中，产品往往需要移动、搬运等，这时就有可能因为发生碰撞等原因使芯片收到物理损坏，这种物理损坏可能会引起芯片各种不可预知的错误和故障。这种不可预知的错误和故障有时无法通过算法校验确认芯片是否出现问题。如果将这类出现物理损坏的芯片运用到一些危险性比较大的设备，则会带来不可预知的风险。
为了预防出现以上的这种风险，很有必要设计一种解决方案，当芯片出现物理结构改变或损坏时，能及时输出反馈信息，便于***马上启用备用器件，并提醒管理人员及时更换损坏的芯片。
鉴于此， 本发明提出了一种可以运用在芯片中的安全检测电路结构，另外，本发明还提出一种芯片安全检测方法、芯片结构、芯片模块。
发明内容
为了实现上述目的，本发明提供的一种芯片安全检测方法，所述芯片至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；
所述的方法包括：在所述的金属层上构建一个电流回路；
在所述集成电路中设置一个信号发生器、一个信号接收器、一个判断电路；
所述的信号发生器，输出一个特定信号，所述的特定信号输入所述的电流回路；
所述的信号接收器接收所述电流回路输出的信号并将信号输入所述判断电路；
所述的判断电路根据所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号来判断所述芯片是否存在安全风险。
优选的，所述的判断电路将所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号进行对比，如果两者相同，则认为所述芯片正常；如果不同，则认为所述电流回路出现异常，所述芯片则存在安全风险。
优选的，所述的判断电路是异或门，所述异或门将所述的特定信号以及信号接收器接收到的信号进行异或运算，根据运算结果进行判断所述芯片是否存在风险。
优选的，所述的电流回路覆盖所述集成电路的面积以及布线走向根据所述集成电路的大小或者需要进行安全检测的部分集成电路的面积来设计。
本发明还提供一种含有安全检测电路结构的芯片，其特征在于，至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；所述的金属层含有一个电流回路，所述电流回路覆盖所需要安全检测的至少部分集成电路上表面；所述的集成电路中至少包含一个信号发生器，用于给所述电流回路提供特定信号；一个信号接收器，用于接收所述电流回路输出的信号；以及一个判断电路，用于根据所述信号接收器接收到的信号以及所述信号发生器发出的特定信号判断所述芯片是否存在安全风险。
优选的，
所述的判断电路是异或门，所述异或门将所述的特定信号以及信号接收器接收到的信号进行异或运算，根据运算结果进行判断所述芯片是否存在风险。
本发明还提供 一种含有安全检测电路结构芯片的芯片模块。
本发明的有益效果在于，在芯片金属层构建回流电路，以及在芯片集成电路中设置信号发生器、信号接收器、判断电路等构成安全检测电路结构的方法对芯片进行安全检测，当所述芯片在运用过程出现物理结构改变或损坏时，覆盖在所述集成电路表面的电流回路如果出现信号异常，芯片可及时输出反馈信息；该芯片安全检测方法不用设置芯片***器件，集成度高，可靠性好，响应迅速。另外，还可以根据应用需要，金属层的电流回路走线自由调整需要安全检测的面积大小。本发明提供的芯片，在运用时，避免可能会带来不可预知的风险，尤其运用在工作环境恶劣的装置或设备。
附图说明
图1和图2是本发明一种芯片安全检测电路结构图；
图3是本发明安全检测电路结构工作过程的信号可能的情况列举；
图4和图5是本发明一种芯片安全检测电路结构正常以及异常工作情况的波形示意图；
图6和图7是本发明电流回路的布线走向以及覆盖面积示意图。
具体实施方式
本发明提出的一种安全检测电路结构，包括一个电流回路结构，以及一个根据所述检测电路结构输出的信号作出对应的处理判断是否出现异常的信号检测结构。
所述的安全检测电路结构运用在芯片中，当检测出信号出现异常的情况下，可以通知***启用备用器件，或者提醒管理人员及时更换损坏的芯片，避免芯片在毁坏的情况下仍然继续使用导致出现各种不可预测的重大风险。
本发明还提出了安全检测电路结构的运用，以及一种芯片安全检测方法、芯片结构以及运用在芯片模块中的芯片模块结构。
下面参考附图和实施例，对本发明的技术方案作进一步说明。
安全检测电路结构实施例
如图1至图2所示，本实施例提供的一种安全检测电路结构，包括一个电流回路结构，以及一个根据所述检测电路结构输出的信号作出对应的处理判断是否出现异常的信号检测结构；
所述电流回路结构至少包括一个电流回路。
所述的信号检测结构至少包括：一个信号发生器，用于输出一个特定信号；一个信号接收器，用于接收前述电流回路结构输出的信号；一个将所述信号发生器输出的特定信号以及所述信号接收器接收到信号进行判断的判断电路结构。
本实施例中，所述信号发生器输出的信号为方波信号，输出电平为“10101010……”；所述的信号接收器接收了所述电流回路的的电流信号后，所述电流回路没有受破坏的情况下，电流正常，则输出方波信号，输出电平为“10101010……”，异常情况下，比如电流回路断路了，则没有信号输出，即输出电平为“00000000…”。
本实施例中，所述的判断电路结构为异或门结构，所述信号发生器输出的信号以及所述信号接收器发出的信号输入所述的异或门，前述两个信号通过异或运算输出运算结果。
本实施例中 ，所述的安全检测电路结构是具体这样工作来判断是否有异常情况出现，如图3的表格所示，结合表格以及图4至图5可以看出，异或门输出方波时为异常情况。当检测到所述芯片安全检测电路结构输出的波形为方波时，即可预测芯片安全检测电路结构所检测的对象可能会出现异常。
在其他实施例，所述的判断电路结构还可以是其他逻辑门结构，判断异常方法根据具体逻辑门的特点来设定；所述信号发生器输出的信号也不限于方波信号，均可以根据具体需要来设计，不限于本实施例。
本实施例提供的一种芯片安全检测电路结构，其有益效果在于：所述的芯片安全检测电路结构具有物理结构安全检测功能，当检测结构出现物理结构改变或损坏时，能及时输出反馈信息。
安全检测电路结构运用实施例
方法实施例
本发明提出一种芯片安全检测方法，所述芯片至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；
所述的方法包括：在所述的金属层上构建一个电流回路；
在所述集成电路中设置一个信号发生器、一个信号接收器、一个判断电路；
所述的信号发生器，输出一个特定信号，所述的特定信号输入所述的电流回路；
所述的信号接收器接收所述电流回路输出的信号并将信号输入所述判断电路；
所述的判断电路将所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号进行判断所述的芯片是否存在安全风险。
本实施例，所述的判断电路将所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号进行对比两者是否相同，如果相同，则认为所述的电流回路正常工作，即所述芯片正常；如果不同，则认为所述电流回路出现异常，即覆盖在所述集成电路的金属层受到损坏，所述芯片则存在安全风险。
在其他实施例，所述的判断电路可以是异或门，当所述的特定信号以及信号接收器接收到的信号输入所述异或门进行异或运算，最后根据所述异或门输出的信号进行判断芯片是否存在风险。
所述的电流回路的覆盖面积以及布线走向可以根据所述集成电路的大小或者需要安全检测的部分集成电路的面积进行设计。
本实施例提供的一种芯片安全检测方法，有益效果在于，在芯片金属层构建回流电路，以及在芯片集成电路中设置信号发生器、信号接收器、判断电路等构成安全检测电路结构的方法对芯片进行安全检测，当所述芯片在运用过程出现物理结构改变或损坏时，覆盖在所述集成电路表面的电流回路如果出现信号异常，芯片可及时输出反馈信息；该芯片安全检测方法不用设置芯片***器件，集成度高，可靠性好，响应迅速。另外，还可以根据应用需要，金属层的电流回路走线自由调整需要安全检测的面积大小。
具有安全检测电路结构的芯片实施例
本实施例提供了一种具有安全检测电路结构的芯片，包含前述实施例中所述的安全检测电路结构。
具体的，一种含有安全检测电路结构的芯片，至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；所述的金属层含有一个电流回路，所述电流回路覆盖所需要安全检测的至少一部分集成电路上表面；所述的集成电路中至少包含一个信号发生器，用于给所述电流回路提供特定信号；一个信号接收器，用于接收所述电流回路输出的信号；以及一个判断电路，用于判断所述信号接收器接收到的信号以及所述信号发生器发出的特定信号是否一致，如果一致，则认为所述芯片安全，否则认为所述芯片存在安全风险。
所述的电流回路作为所述金属层的一部分覆盖在所述集成电路上表面。所述的回流电路还可以根据所述芯片集成电路的大小以及具体应用时的需要对所述电流回路的布线走向以及覆盖面积作出调整，如图5和图6的示意图所示。
所述芯片在运用过程，可根据具体需求定期或者随机对所述安全检测电路结构通电，检测所述安全检测电路结构的电流信号输出情况，当检测到异常信号，说明所述芯片的外壳及金属层已受到破坏，此时发出一个警告信号给CPU，让所述芯片进入安全状态等候更换。
由于所述的安全检测电路结构中的电流回路在所述金属层构建，覆盖在所述集成电路上表面，当所述芯片在运用过程出现物理结构改变或损坏时，覆盖在所述集成电路表面的电流回路如果出现信号异常，芯片可及时输出反馈信息，便于***马上启用备用器件，并提醒管理人员及时更换损坏的芯片。避免该芯片运用到一些危险性比较大的设备，可能会带来不可预知的风险，本实施例提供的芯片尤其适合运用在工作环境恶劣的装置或设备。
所述的安全检测电路结构集成在芯片内部，没有***器件，集成度高，可靠性好，响应迅速。另外，还可以根据应用需要，调整金属层的电流回路的走线自由调整需要防范安全检测的面积大小。
安全检测电路结构运用在芯片模块实施例
本发明提供了所述一种芯片模块结构，至少包含一个上述的安全检测电路结构。
所述安全检测电路结构运用在芯片模块当中，所述的电路回路结构覆盖在所述芯片模块中需要做安全检测的部位。
本发明还提供了所述一种芯片模块结构，至少包含一个前述的含有安全检测电路结构的芯片。

Claims (7)

1.一种芯片安全检测方法，所述芯片至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；
所述的方法包括：在所述的金属层上构建一个电流回路；
在所述集成电路中设置一个信号发生器、一个信号接收器、一个判断电路；
所述的信号发生器，输出一个特定信号，所述的特定信号输入所述的电流回路；
所述的信号接收器接收所述电流回路输出的信号并将信号输入所述判断电路；
所述的判断电路根据所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号来判断所述芯片是否存在安全风险。
2.根据权利要求1所述的一种芯片安全检测方法，其特征在于，
所述的判断电路将所述信号接收器接收到的信号跟所述的特定信号进行对比，如果两者相同，则认为所述芯片正常；如果不同，则认为所述电流回路出现异常，所述芯片则存在安全风险。
3.根据权利要求1所述的一种芯片安全检测方法，其特征在于，
所述的判断电路是异或门，所述异或门将所述的特定信号以及信号接收器接收到的信号进行异或运算，根据运算结果进行判断所述芯片是否存在风险。
4.根据权利要求1所述的一种芯片安全检测方法，其特征在于，
所述的电流回路覆盖所述集成电路的面积根据所述集成电路的大小或者需要进行安全检测的部分集成电路的面积来确定。
5.一种含有安全检测电路结构的芯片，其特征在于，至少包括一个集成电路以及一个覆盖所述集成电路的金属层；所述的金属层含有一个电流回路，所述电流回路覆盖所需要安全检测的至少部分集成电路上表面；所述的集成电路中至少包含一个信号发生器，用于给所述电流回路提供特定信号；一个信号接收器，用于接收所述电流回路输出的信号；以及一个判断电路，用于根据所述信号接收器接收到的信号以及所述信号发生器发出的特定信号判断所述芯片是否存在安全风险。
6.根据权利要求5所述的一种含有安全检测电路结构的芯片，其特征在于，
所述的判断电路是异或门，所述异或门将所述的特定信号以及信号接收器接收到的信号进行异或运算，根据运算结果进行判断所述芯片是否存在风险。
7.一种芯片模块，至少包括权利要求5所述的一种含有安全检测电路结构的芯片。
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