CN105924973A - 一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,由如下重量份的原料制成:基胶100份,改性硅树脂1~20份,硅油1~5份,交联剂5~20份,复合阻燃剂30~100份,催化剂0.02~1份,白炭黑5~30份,偶联剂1~5份,调节剂20~100份,颜料2~10份。本发明还公开了该新型复合绝缘材料的制备方法,包括步骤(a)称量;步骤(b)高温捏合;步骤(c)研磨;步骤(d)组方调整;步骤(e)制得复合绝缘材料。本发明新型复合绝缘材料具有很强的粘接性能;具有耐酸碱、耐高温、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、无腐蚀、具有生理惰性、阻燃、以及优异的防潮、防水效果,可在~65~200℃温度范围内长期使用;本发明复合绝缘材料的制备方法工艺流程短,制备的绝缘材料具有优异的性能。
Description
技术领域:
本发明涉及一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料及其制备方法,属于电力绝缘材料领域。
背景技术:
目前用于高压电器填充和密封的材料主要为环氧树脂类材料,该材料的主要优点是机械强度高,绝缘性能好,成本低,但环氧树脂具有高的交联结构、因而存在质脆、易疲劳、耐热性不够好、韧性差等缺点。在实践中发现有易开裂、易脆断、不耐紫外线、易老化等缺陷,导致运行中的高压设备受潮、进水,使绝缘逐渐或突然丧失而发生恶性事故。究其原因,主要有:1、当设备带负荷运行时会有一定的损耗,这种损耗会以热能的形式表现出来,在环氧树脂类材料的内部将产生很大的应力变化,当这种应力大于环氧树脂的内聚力或在外力作用下,将发生开裂或脆断;2、如环氧树脂用于户外时,会受到紫外线的长期照射从而破环氧树脂的分子结构,逐渐老化和粉化;3、由于环氧树脂产品表面不具“憎水性”特性,如遇大雾、小雨、大气污染时极易发生漏电和击穿等事故。
发明内容:
本发明的第一个目的在于提供一种性能良好的,在高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,该新型复合绝缘材料适用于高压电气设备如:电流互感器、电压互感器、电缆中间接头、新型绝缘子护套、高压铜铝母排护套、导线等高压电气设备的绝缘防护、填充和密封,而且特别适合在户外的高污染环境下使用;
本发明的第二个目的在于提供一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料的制备方法。
本发明的第一个目的由如下技术方案实施,一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,由如下重量份的原料制成:基胶100份,改性硅树脂1~20份,硅油1~5份,交联剂5~20份,复合阻燃剂30~100份,催化剂0.02~1份,白炭黑5~30份,偶联剂1~5份,调节剂20~100份,颜料2~10份。
进一步的,所述基胶为羟基封端聚二有机基硅氧烷,粘度为10000~50000mPa·s;所述硅油为甲基封端的二甲基硅氧烷,粘度为500~1000mPa·s;所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷或所述甲基三丁酮肟基硅烷与乙烯基三丁酮肟基硅烷按份数比3:1混合的混合物;所述催化剂为二月硅酸二丁基锡,用于调整交联和操作时间;所述调节剂为120#溶剂油,用于调整产品的粘度和可操作性;所述复合阻燃剂为重量比为10:1~3的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;所述偶联剂为KH550或KH560,用于提高粘接强度及材料本身的强度,兼具有交联作用;所述颜料为钛白粉、氧化铁红或黑炭黑,满足产品对不同颜色的要求。
进一步的,目前市场上采用高温固化硅树脂,要达到常温固化的目的,必须进行化学改性预处理,只有这样才能使硅树脂和液体硅橡胶有机的融为一体,以便在交联剂的作用下达到常温固化补强的目的。所述改性硅树脂由如下步骤制得:将基胶和硅树脂按重量比1:5~10混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到80~85℃时,注入去离子水和催化剂,所述去离子水和所述催化剂的注入量分别为所述基胶的0.001~0.01wt%和0.0005~0.001wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到90~95℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌2~3h后得到所述改性硅树脂。
本发明的第二个目的由如下技术方案实施,一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料的制备方法,包括如下步骤:步骤(a)称量;步骤(b)高温捏合;步骤(c)研磨;步骤(d)组方调整;其中,
所述步骤(a)称量:按重量份称量基胶100份,改性硅树脂1~20份,硅油1~5份,交联剂5~20份,复合阻燃剂30~100份,催化剂0.02~1份,白炭黑5~30份,偶联剂1~5份,调节剂20~100份,颜料2~10份;
所述步骤(b)高温捏合:将所述基胶、所述改性硅树脂、所述硅油和所述白炭黑混合,升温到150℃,恒温条件下搅拌20min,而后加入所述复合阻燃剂,再次升温到150℃,恒温条件下搅拌1h后,自然降温到室温即得捏合料;所述步骤(b)高温捏合的目的是彻底排除材料中的水分,以提高所有材料的纯度和分散均匀度;
所述步骤(c)研磨:将所述捏合料与所述颜料混合并研磨均匀,得到研磨胶料,以打散所述步骤(b)高温捏合过程中的团聚物料;
所述步骤(d)组方调整:将步骤(c)中的所述研磨胶料与所述调节剂混合并密封搅拌,在1000~1200r/min的转速下搅拌10~15min后停止搅拌,得到调整好的原料;
将所述调整好的原料按1:1分为两份,一份所述调整好的原料与所述交联剂混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为100~150r/min,20min后停止搅拌,得到组分A料;
另一份所述调整好的原料与所述催化剂和所述偶联剂混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为100~150r/min,20min后停止搅拌,得到组分B料;
所述步骤(e)制得复合绝缘材料:将所述组分A料和所述组分B料按份数比1:1混合均匀,即得。
所述组分A料和所述组分B料分别包装,在存放时注意防潮,使用时可在两个包装内根据需要取出相同重量的所述组分A料和所述组分B料,均匀混合成膏状体即可使用;所述复合绝缘材料的可操作时间为30~45分钟。
进一步的,所述基胶为羟基封端聚二有机基硅氧烷,粘度为10000~50000mPa·s;所述硅油为甲基封端的二甲基硅氧烷,粘度为500~1000mPa·s;所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷或所述甲基三丁酮肟基硅烷与乙烯基三丁酮肟基硅烷按份数比3:1混合的混合物;所述催化剂为二月硅酸二丁基锡;所述调节剂为120#溶剂油;所述复合阻燃剂为重量比为10:1~3的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;所述偶联剂为KH550或KH560;所述颜料为钛白粉、氧化铁红或黑炭黑。
进一步的,所述改性硅树脂由如下步骤制得:将基胶和硅树脂按重量比1:5~10混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到80~85℃时,注入去离子水和催化剂,所述去离子水和所述催化剂的注入量分别为所述基胶的0.001~0.01wt%和0.0005~0.001wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到90~95℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌2~3h后得到所述改性硅树脂。
本发明的优点:本发明一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料可与各种金属、石材、木材、橡胶、水泥、树脂类产品(氟化聚合物除外)有很强的粘接性能;具有耐酸碱、耐高温、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、无腐蚀、生理惰性、阻燃、以及优异的防潮、防水效果,可在~65~200℃温度范围内长期使用。
本发明一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料的制备方法工艺流程短,制备的绝缘材料具有优异的性能。
具体实施方式:
实施例1:一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,由如下重量份的原料制成:粘度为10000mPa·s的羟基封端聚二有机基硅氧烷100份,改性硅树脂1份,粘度为500mPa·s的甲基封端的二甲基硅氧烷1份,甲基三丁酮肟基硅烷5份,复合阻燃剂30份,二月硅酸二丁基锡0.02份,白炭黑5份,KH550 1份,120#溶剂油20份,钛白粉2份。
复合阻燃剂为重量比为10:1的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物。
改性硅树脂由如下步骤制得:将羟基封端聚二有机基硅氧烷和甲基苯基硅树脂按重量比1:5混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为50r/min;待温度达到80℃时,注入去离子水和二月硅酸二丁基锡,去离子水和二月硅酸二丁基锡的注入量分别为羟基封端聚二有机基硅氧烷的0.001wt%和0.001wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为50r/min;待温度达到95℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌3h后得到所述改性硅树脂。
实施例2:一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,由如下重量份的原料制成:粘度为30000mPa·s的羟基封端聚二有机基硅氧烷100份,改性硅树脂10份,粘度为7000mPa·s的甲基封端的二甲基硅氧烷3份,乙烯基三丁酮肟基硅烷60份,复合阻燃剂60份,二月硅酸二丁基锡0.5份,白炭黑15份,KH550 3份,120#溶剂油60份,氧化铁红6份。
复合阻燃剂为重量比为10:2的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物。
改性硅树脂由如下步骤制得:将羟基封端聚二有机基硅氧烷和甲基苯基硅树脂按重量比1:7混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为70r/min;待温度达到82℃时,注入去离子水和二月硅酸二丁基锡,去离子水和二月硅酸二丁基锡的注入量分别为羟基封端聚二有机基硅氧烷的0.005wt%和0.0007wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为70r/min;待温度达到93℃时,提高搅拌速度到200r/min,继续搅拌2.5h后得到改性硅树脂。待温度达到93℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌2.5h后得到所述改性硅树脂。
实施例3:一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,由如下重量份的原料制成:粘度为50000mPa·s的羟基封端聚二有机基硅氧烷100份,改性硅树脂20份,粘度为1000mPa·s的甲基封端的二甲基硅氧烷5份,重量比为3:1的甲基三丁酮肟基硅烷与乙烯基三丁酮肟基硅烷的混合物20份,复合阻燃剂100份,二月硅酸二丁基锡1份,白炭黑30份,KH560 5份,120#溶剂油100份,黑炭黑10份。
复合阻燃剂为重量比为10:3的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物。
改性硅树脂由如下步骤制得:将羟基封端聚二有机基硅氧烷和甲基苯基硅树脂按重量比1:10混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为100r/min;待温度达到85℃时,注入去离子水和二月硅酸二丁基锡,去离子水和二月硅酸二丁基锡的注入量分别为羟基封端聚二有机基硅氧烷的0.01wt%和0.0005wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为100r/min;待温度达到90℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌2h后得到所述改性硅树脂。
实施例4:利用实施例1的组分制备一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料方法,包括如下步骤:步骤(a)称量;步骤(b)高温捏合;步骤(c)研磨;步骤(d)组方调整;其中,
步骤(a)称量:按重量份称量粘度为10000mPa·s的羟基封端聚二有机基硅氧烷100份,改性硅树脂1份,粘度为500mPa·s的甲基封端的二甲基硅氧烷1份,甲基三丁酮肟基硅烷5份,复合阻燃剂30份,二月硅酸二丁基锡0.02份,白炭黑5份,KH550 1份,120#溶剂油20份,钛白粉2份;
复合阻燃剂为重量比为10:1的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;
改性硅树脂由如下步骤制得:将羟基封端聚二有机基硅氧烷和甲基苯基硅树脂按重量比1:5混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为50r/min;待温度达到80℃时,注入去离子水和二月硅酸二丁基锡,去离子水和二月硅酸二丁基锡的注入量分别为羟基封端聚二有机基硅氧烷的0.001wt%和0.001wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为50r/min;待温度达到95℃时,提高搅拌速度到200r/min,继续搅拌3h后得到改性硅树脂;
步骤(b)高温捏合:将羟基封端聚二有机基硅氧烷、改性硅树脂、甲基封端的二甲基硅氧烷和白炭黑混合,升温到150℃,恒温条件下搅拌20min,而后加入复合阻燃剂,再次升温到150℃,恒温条件下搅拌1h后,自然降温到室温即得捏合料;
步骤(c)研磨:将捏合料与颜料混合并研磨均匀,得到研磨胶料,以打散步骤(b)高温捏合过程中的团聚物料;
步骤(d)组方调整:将步骤(c)中的研磨胶料与120#溶剂油混合并密封搅拌,在1200r/min的转速下搅拌10min后停止搅拌,得到调整好的原料;
将调整好的原料按1:1分为两份,一份调整好的原料与甲基三丁酮肟基硅烷混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为150r/min,15min后停止搅拌,得到组分A料;
另一份调整好的原料与二月硅酸二丁基锡和KH550混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为150r/min,15min后停止搅拌,得到组分B料;
步骤(e)制得复合绝缘材料:将组分A料和组分B料按份数比1:1混合均匀,即得。
实施例5:利用实施例1的组分制备一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料方法,包括如下步骤:步骤(a)称量;步骤(b)高温捏合;步骤(c)研磨;步骤(d)组方调整;其中,
步骤(a)称量:按重量份称量粘度为30000mPa·s的羟基封端聚二有机基硅氧烷100份,改性硅树脂10份,粘度为7000mPa·s的甲基封端的二甲基硅氧烷3份,乙烯基三丁酮肟基硅烷60份,复合阻燃剂60份,二月硅酸二丁基锡0.5份,白炭黑15份,KH550 3份,120#溶剂油60份,氧化铁红6份;
复合阻燃剂为重量比为10:2的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;
改性硅树脂由如下步骤制得:将羟基封端聚二有机基硅氧烷和甲基苯基硅树脂按重量比1:7混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为70r/min;待温度达到82℃时,注入去离子水和二月硅酸二丁基锡,去离子水和二月硅酸二丁基锡的注入量分别为羟基封端聚二有机基硅氧烷的0.005wt%和0.0007wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为70r/min;待温度达到93℃时,提高搅拌速度到200r/min,继续搅拌2.5h后得到改性硅树脂;
步骤(b)高温捏合:将羟基封端聚二有机基硅氧烷、改性硅树脂、甲基封端的二甲基硅氧烷和白炭黑混合,升温到150℃,恒温条件下搅拌20min,而后加入复合阻燃剂,再次升温到150℃,恒温条件下搅拌1h后,自然降温到室温即得捏合料;
步骤(c)研磨:将捏合料与颜料混合并研磨均匀,得到研磨胶料,以打散步骤(b)高温捏合过程中的团聚物料;
步骤(d)组方调整:将步骤(c)中的研磨胶料与120#溶剂油混合并密封搅拌,在1100r/min的转速下搅拌13min后停止搅拌,得到调整好的原料;
将调整好的原料按1:1分为两份,一份调整好的原料与甲基三丁酮肟基硅烷混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为130r/min,17min后停止搅拌,得到组分A料;
另一份调整好的原料与二月硅酸二丁基锡和KH550混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为130r/min,17min后停止搅拌,得到组分B料;
步骤(e)制得复合绝缘材料:将组分A料和组分B料按份数比1:1混合均匀,即得。
实施例6:利用实施例1的组分制备一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料方法,包括如下步骤:步骤(a)称量;步骤(b)高温捏合;步骤(c)研磨;步骤(d)组方调整;其中,
步骤(a)称量:按重量份称量粘度为50000mPa·s的羟基封端聚二有机基硅氧烷100份,改性硅树脂20份,粘度为1000mPa·s的甲基封端的二甲基硅氧烷5份,重量比为3:1的甲基三丁酮肟基硅烷与乙烯基三丁酮肟基硅烷的混合物20份,复合阻燃剂100份,二月硅酸二丁基锡1份,白炭黑30份,KH560 5份,120#溶剂油100份,黑炭黑10份;
复合阻燃剂为重量比为10:3的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;
改性硅树脂由如下步骤制得:将羟基封端聚二有机基硅氧烷和甲基苯基硅树脂按重量比1:10混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为100r/min;待温度达到85℃时,注入去离子水和二月硅酸二丁基锡,去离子水和二月硅酸二丁基锡的注入量分别为羟基封端聚二有机基硅氧烷的0.01wt%和0.0005wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为100r/min;待温度达到90℃时,提高搅拌速度到200r/min,继续搅拌2h后得到改性硅树脂。
步骤(b)高温捏合:将羟基封端聚二有机基硅氧烷、改性硅树脂、甲基封端的二甲基硅氧烷和白炭黑混合,升温到150℃,恒温条件下搅拌20min,而后加入复合阻燃剂,再次升温到150℃,恒温条件下搅拌1h后,自然降温到室温即得捏合料;
步骤(c)研磨:将捏合料与颜料混合并研磨均匀,得到研磨胶料,以打散步骤(b)高温捏合过程中的团聚物料;
步骤(d)组方调整:将步骤(c)中的研磨胶料与120#溶剂油混合并密封搅拌,在1000r/min的转速下搅拌15min后停止搅拌,得到调整好的原料;
将调整好的原料按1:1分为两份,一份调整好的原料与甲基三丁酮肟基硅烷混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为100r/min,20min后停止搅拌,得到组分A料;
另一份调整好的原料与二月硅酸二丁基锡和KH560混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为100r/min,20min后停止搅拌,得到组分B料;
步骤(e)制得复合绝缘材料:将组分A料和组分B料按份数比1:1混合均匀,即得。
实施例4-6所得高电压环境下使用的新型复合绝缘材料性能参数见附表1。
附表
附表1、高电压环境下使用的新型复合绝缘材料性能参数
Claims (6)
1.一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,其特征在于,由如下重量份的原料制成:基胶100份,改性硅树脂1~20份,硅油1~5份,交联剂5~20份,复合阻燃剂30~100份,催化剂0.02~1份,白炭黑5~30份,偶联剂1~5份,调节剂20~100份,颜料2~10份。
2.根据权利要求1所述一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,其特征在于,所述基胶为羟基封端聚二有机基硅氧烷,粘度为10000~50000mPa·s;所述硅油为甲基封端的二甲基硅氧烷,粘度为500~1000mPa·s;所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷或所述甲基三丁酮肟基硅烷与乙烯基三丁酮肟基硅烷按份数比3:1混合的混合物;所述催化剂为二月硅酸二丁基锡;所述调节剂为120#溶剂油;所述复合阻燃剂为重量比为10:1~3的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;所述偶联剂为KH550或KH560;所述颜料为钛白粉、氧化铁红或黑炭黑。
3.根据权利要求1所述一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料,其特征在于,所述改性硅树脂由如下步骤制得:将基胶和硅树脂按重量比1:5~10混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到80~85℃时,注入去离子水和催化剂,所述去离子水和所述催化剂的注入量分别为所述基胶的0.001~0.01wt%和0.0005~0.001wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到90~95℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌2~3h后得到所述改性硅树脂。
4.一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤(a)称量;步骤(b)高温捏合;步骤(c)研磨;步骤(d)组方调整;步骤(e)制得复合绝缘材料;
其中,所述步骤(a)称量:按重量份称量基胶100份,改性硅树脂1~20份,硅油1~5份,交联剂5~20份,复合阻燃剂30~100份,催化剂0.02~1份,白炭黑5~30份,偶联剂1~5份,调节剂20~100份,颜料2~10份;
所述步骤(b)高温捏合:将所述基胶、所述改性硅树脂、所述硅油和所述白炭黑混合,升温到150℃,恒温条件下搅拌20min,而后加入所述复合阻燃剂,再次升温到150℃,恒温条件下搅拌1h后,自然降温到室温即得捏合料;
所述步骤(c)研磨:将所述捏合料与所述颜料混合并研磨均匀,得到研磨胶料;
所述步骤(d)组方调整:将步骤(c)中的所述研磨胶料与所述调节剂混合并密封搅拌,在1000~1200r/min的转速下搅拌10~15min后停止搅拌,得到调整好的原料;
将所述调整好的原料按1:1分为两份,一份所述调整好的原料与所述交联剂混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为100~150r/min,15~20min后停止搅拌,得到组分A料;
另一份所述调整好的原料与所述催化剂和所述偶联剂混合,在氮气保护下进行密封搅拌,搅拌速度为100~150r/min,15~20min后停止搅拌,得到组分B料;
所述步骤(e)制得复合绝缘材料:将所述组分A料和所述组分B料按份数比1:1混合均匀,即得。
5.一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料的制备方法,其特征在于,所述基胶为羟基封端聚二有机基硅氧烷,粘度为10000~50000mPa·s;所述硅油为甲基封端的二甲基硅氧烷,粘度为500~1000mPa·s;所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷或所述甲基三丁酮肟基硅烷与乙烯基三丁酮肟基硅烷按份数比3:1混合的混合物;所述催化剂为二月硅酸二丁基锡;所述调节剂为120#溶剂油;所述复合阻燃剂为重量比为10:1~3的氢氧化铝和十溴二苯醚混合物;所述偶联剂为KH550或KH560;所述颜料为钛白粉、氧化铁红或黑炭黑。
6.一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料的制备方法,其特征在于,所述改性硅树脂由如下步骤制得:将基胶和硅树脂按重量比1:5~10混合搅拌并密闭预加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到80~85℃时,注入去离子水和催化剂,所述去离子水和所述催化剂的注入量分别为所述基胶的0.001~0.01wt%和0.0005~0.001wt%;而后再次搅拌并密封加热,其中,搅拌速度为50~100r/min;待温度达到90~95℃时,提高搅拌速度到200r/min;待温度达到100℃,恒温继续搅拌2~3h后得到所述改性硅树脂。
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