CN105866658B - 一种测试用电子产品单板及测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种测试用电子产品单板及测试装置,将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块,各个独立的模块实现相应的功能,通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试,活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片,可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片,从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配,不需要准备多个电子产品单板,使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷,而且成本大大降低,利于对主处理器芯片进行回收测试。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种测试用电子产品单板及测试装置。
背景技术
电子产品成品价格的构成要素中,主处理器芯片的占比极高,在高附加值的电子产品中,主处理器芯片成本甚至会占到整机成本的1/3,即使在一些细分的成熟的电子产品中(比如现在的机顶盒等),主处理器芯片的价格仍然会占到整机成本的1/5。如此,在产品单板生产过程中及组装成品的维护中,必然存在主处理器芯片的回收再利用。对于不同的主处理器芯片,即使是同类的电子产品,不同的品牌间管脚差异也非常巨大。目前,尤为突出的问题是,主处理器芯片功能逐渐强大,处理器主频越来越高,主处理器芯片封装形式基本采用的都是BGA(球栅阵列封装)。BGA封装的主处理器芯片的管脚差异也是由芯片的不同而差异巨大,如管脚数量差异从400至800等,如封装尺寸差异,导致BGA封装的主处理器芯片球距差异明显。更由于不同品牌的主处理器芯片设计团队的不同,功能管脚的扇出方位差异巨大,使得即使管脚位号相同其相应的功能定义也差异巨大,这就导致不同品牌主处理器芯片的BGA管脚无法做到完全兼容。
对BGA封装的主处理器芯片,在产品单板生产过程中及组装成品的维护过程中,对于回收再利用的主处理器芯片需要进行功能性测试,以确认此回收的主处理器芯片是否功能正常、是否可以被再利用。但是,BGA封装的主处理芯片回收测试存在一个处理流程:原焊球的处理-->重新植球-->找到与此主处理器芯片功能完全相同的电子产品单板-->电子产品单板安装测试夹具-->功能测试。此流程将带来两个问题,一个是不同BGA封装的主处理器芯片差异巨大,导致BGA封装的主处理器芯片的安装测试夹具会因为主处理器芯片的不同而种类繁多,另一个就是具备功能测试的电子产品单板必须是特定的,是与该主处理器芯片适配的电子产品单板,对于多种主处理器芯片必须准备多个电子产品单板,这当使得对主处理器芯片进行回收测试操作极其复杂不便,而且成本极大,不利于对主处理器芯片进行回收测试。
发明内容
有鉴于此,有必要针对上述对主处理器芯片进行回收测试操作极其复杂不便,而且成本极大的问题,提供一种测试用电子产品单板及测试装置。
本发明提供的一种测试用电子产品单板,包括多个分割出的独立模块,多个独立模块通过拼接方式连接,所述多个独立模块包括:功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块,所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接;
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出;
所述供电电源模块用于提供多路电源;
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存;
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列,适配不同球距的BGA封装主处理器芯片;
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联,以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片。
在其中的一个实施方式中,所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接,所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子。
在其中的一个实施方式中,所述供电电源模块包含多路DC-DC电源,以提供多路电源,边缘为金手指母座或凤凰端子母座,所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
在其中的一个实施方式中,所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座,所述基座下方设置有探针阵列,所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座,探针与母座管脚相连。
在其中的一个实施方式中,所述探针采用球珠的方式设置在基座上,通过调整球珠的角度,来调整针脚距。
本发明提供的一种测试装置,包括有测试用电子产品单板,其特征在于,所述测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块,多个独立模块通过拼接方式连接,所述多个独立模块包括:功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块,所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接;
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出;
所述供电电源模块用于提供多路电源;
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存;
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列,适配不同球距的BGA封装主处理器芯片;
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联,以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片。
在其中的一个实施方式中,所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接,所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子。
在其中的一个实施方式中,所述供电电源模块包含多路DC-DC电源,以提供多路电源,边缘为金手指母座或凤凰端子母座,所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
在其中的一个实施方式中,所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座,所述基座下方设置有探针阵列,所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座,探针与母座管脚相连。
在其中的一个实施方式中,所述探针采用球珠的方式设置在基座上,通过调整球珠的角度,来调整针脚距。
本发明测试用电子产品单板及测试装置,将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块,各个独立的模块实现相应的功能,通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试,活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片,可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片,从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配,不需要准备多个电子产品单板,使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷,而且成本大大降低,利于对主处理器芯片进行回收测试。
附图说明
图1是一个实施例中的测试用电子产品单板的结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1是一个实施例中的测试用电子产品单板的结构图,如图1所示,该测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块,多个独立模块通过拼接方式连接,多个独立模块包括:功能接口模块100、供电电源模块200、存储器接口模块300、活动的主处理器芯片测试夹具模块400以及可编程的管脚互联模块500。功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200和活动的主处理器芯片测试夹具模块400分别通过拼接的方式与可编程的管脚互联模块500相连接。
功能接口模块100用于实现网络信号的输入与功能信号的输出(例如,在机顶盒中,RF信号信道解码后的TS(传输流)输入及音视频的输出),通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
供电电源模块200用于提供多路电源(例如5V,3.3V,1.5V,1.1V等,分别为其它模块存储器,内核,I/O等供电,通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
存储器接口模块300用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存,通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400提供可调整球距(即接触探针的针脚距)的探针阵列,适配不同球距的BGA封装主处理器芯片。
可编程的管脚互联模块500用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联,以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片(即管脚号相同而功能定义不同的BGA封装主处理器芯片)。
在进一步的方式中,功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200、活动的主处理器芯片测试夹具模块400及可编程的管脚互联模块500通过凤凰端子或者金手指相连接。可编程的管脚互联模块500四面均为金手指或者凤凰端子。
供电电源模块200包含多路DC-DC电源,以提供多路电源,边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
功能接口模块100和存储器接口模块300边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400包括有基座,基座下方设置有探针阵列,基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座,探针与母座管脚相连。在进一步的方式中,为使得探针阵列的针脚距能够调整,探针采用球珠的方式设置在基座上,通过调整球珠的角度,来调整针脚距。
该测试用电子产品单板,将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块,各个独立的模块实现相应的功能,通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试,活动的主处理器芯片测试夹具模块400能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片,可编程的管脚互联模块500通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片,从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配,不需要准备多个电子产品单板,使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷,而且成本大大降低,利于对主处理器芯片进行回收测试。
同时,本发明还提供一种测试装置,该测试装置包括有测试用电子产品单板。如图1所示,该测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块,多个独立模块通过拼接方式连接,多个独立模块包括:功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200、活动的主处理器芯片测试夹具模块400以及可编程的管脚互联模块500。功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200和活动的主处理器芯片测试夹具模块400分别通过拼接的方式与可编程的管脚互联模块500相连接。
功能接口模块100用于实现网络信号的输入与功能信号的输出(例如,在机顶盒中,RF信号信道解码后的TS(传输流)输入及音视频的输出),通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
供电电源模块200用于提供多路电源(例如5V,3.3V,1.5V,1.1V等,分别为其它模块存储器,内核,I/O等供电,通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
存储器接口模块300用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存,通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400提供可调整球距(即接触探针的针脚距)的探针阵列,适配不同球距的BGA封装主处理器芯片。
可编程的管脚互联模块500用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联,以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片(即管脚号相同而功能定义不同的BGA封装主处理器芯片)。
在进一步的方式中,功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200、活动的主处理器芯片测试夹具模块400及可编程的管脚互联模块500通过凤凰端子或者金手指相连接。可编程的管脚互联模块500四面均为金手指或者凤凰端子。
供电电源模块200包含多路DC-DC电源,以提供多路电源,边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
功能接口模块100和存储器接口模块300边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400包括有基座,基座下方设置有探针阵列,基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座,探针与母座管脚相连。在进一步的方式中,为使得探针阵列的针脚距能够调整,探针采用球珠的方式设置在基座上,通过调整球珠的角度,来调整针脚距。
该测试用电子产品单板,将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块,各个独立的模块实现相应的功能,通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试,活动的主处理器芯片测试夹具模块400能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片,可编程的管脚互联模块500通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片,从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配,不需要准备多个电子产品单板,使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷,而且成本大大降低,利于对主处理器芯片进行回收测试。
本发明测试用电子产品单板及测试装置,将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块,各个独立的模块实现相应的功能,通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试,活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片,可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片,从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配,不需要准备多个电子产品单板,使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷,而且成本大大降低,利于对主处理器芯片进行回收测试。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种测试用电子产品单板,其特征在于,包括多个分割出的独立模块,多个独立模块通过拼接方式连接,所述多个独立模块包括:功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块,所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接;
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出;
所述供电电源模块用于提供多路电源;
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存;
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列,适配不同球距的BGA封装主处理器芯片;
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联,以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片;
所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接,所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子;
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座,所述基座下方设置有探针阵列,所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座,探针与母座管脚相连。
2.根据权利要求1所述的测试用电子产品单板,其特征在于,所述供电电源模块包含多路DC-DC电源,以提供多路电源,边缘为金手指母座或凤凰端子母座,所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
3.根据权利要求1所述的测试用电子产品单板,其特征在于,所述探针采用球珠的方式设置在基座上,通过调整球珠的角度,来调整针脚距。
4.一种测试装置,包括有测试用电子产品单板,其特征在于,所述测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块,多个独立模块通过拼接方式连接,所述多个独立模块包括:功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块,所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接;
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出;
所述供电电源模块用于提供多路电源;
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存;
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列,适配不同球距的BGA封装主处理器芯片;
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联,以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片;
所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接,所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子;
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座,所述基座下方设置有探针阵列,所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座,探针与母座管脚相连。
5.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述供电电源模块包含多路DC-DC电源,以提供多路电源,边缘为金手指母座或凤凰端子母座,所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
6.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述探针采用球珠的方式设置在基座上,通过调整球珠的角度,来调整针脚距。
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