CN105866658B - 一种测试用电子产品单板及测试装置 - Google Patents

一种测试用电子产品单板及测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105866658B
CN105866658B CN201610188038.5A CN201610188038A CN105866658B CN 105866658 B CN105866658 B CN 105866658B CN 201610188038 A CN201610188038 A CN 201610188038A CN 105866658 B CN105866658 B CN 105866658B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
host processor
processor chip
interface module
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610188038.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105866658A (zh
Inventor
李�亨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jiuzhou Electric Appliance Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Jiuzhou Electric Appliance Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Jiuzhou Electric Appliance Co Ltd filed Critical Shenzhen Jiuzhou Electric Appliance Co Ltd
Priority to CN201610188038.5A priority Critical patent/CN105866658B/zh
Publication of CN105866658A publication Critical patent/CN105866658A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105866658B publication Critical patent/CN105866658B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种测试用电子产品单板及测试装置，将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块，各个独立的模块实现相应的功能，通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试，活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片，可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片，从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配，不需要准备多个电子产品单板，使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷，而且成本大大降低，利于对主处理器芯片进行回收测试。

Description

一种测试用电子产品单板及测试装置
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种测试用电子产品单板及测试装置。
背景技术
电子产品成品价格的构成要素中，主处理器芯片的占比极高，在高附加值的电子产品中，主处理器芯片成本甚至会占到整机成本的1/3，即使在一些细分的成熟的电子产品中(比如现在的机顶盒等)，主处理器芯片的价格仍然会占到整机成本的1/5。如此，在产品单板生产过程中及组装成品的维护中，必然存在主处理器芯片的回收再利用。对于不同的主处理器芯片，即使是同类的电子产品，不同的品牌间管脚差异也非常巨大。目前，尤为突出的问题是，主处理器芯片功能逐渐强大，处理器主频越来越高，主处理器芯片封装形式基本采用的都是BGA(球栅阵列封装)。BGA封装的主处理器芯片的管脚差异也是由芯片的不同而差异巨大，如管脚数量差异从400至800等，如封装尺寸差异，导致BGA封装的主处理器芯片球距差异明显。更由于不同品牌的主处理器芯片设计团队的不同，功能管脚的扇出方位差异巨大，使得即使管脚位号相同其相应的功能定义也差异巨大，这就导致不同品牌主处理器芯片的BGA管脚无法做到完全兼容。
对BGA封装的主处理器芯片，在产品单板生产过程中及组装成品的维护过程中，对于回收再利用的主处理器芯片需要进行功能性测试，以确认此回收的主处理器芯片是否功能正常、是否可以被再利用。但是，BGA封装的主处理芯片回收测试存在一个处理流程：原焊球的处理-->重新植球-->找到与此主处理器芯片功能完全相同的电子产品单板-->电子产品单板安装测试夹具-->功能测试。此流程将带来两个问题，一个是不同BGA封装的主处理器芯片差异巨大，导致BGA封装的主处理器芯片的安装测试夹具会因为主处理器芯片的不同而种类繁多，另一个就是具备功能测试的电子产品单板必须是特定的，是与该主处理器芯片适配的电子产品单板，对于多种主处理器芯片必须准备多个电子产品单板，这当使得对主处理器芯片进行回收测试操作极其复杂不便，而且成本极大，不利于对主处理器芯片进行回收测试。
发明内容
有鉴于此，有必要针对上述对主处理器芯片进行回收测试操作极其复杂不便，而且成本极大的问题，提供一种测试用电子产品单板及测试装置。
本发明提供的一种测试用电子产品单板，包括多个分割出的独立模块，多个独立模块通过拼接方式连接，所述多个独立模块包括：功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块，所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接；
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出；
所述供电电源模块用于提供多路电源；
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存；
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列，适配不同球距的BGA封装主处理器芯片；
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联，以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片。
在其中的一个实施方式中，所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接，所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子。
在其中的一个实施方式中，所述供电电源模块包含多路DC-DC电源，以提供多路电源，边缘为金手指母座或凤凰端子母座，所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
在其中的一个实施方式中，所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座，所述基座下方设置有探针阵列，所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座，探针与母座管脚相连。
在其中的一个实施方式中，所述探针采用球珠的方式设置在基座上，通过调整球珠的角度，来调整针脚距。
本发明提供的一种测试装置，包括有测试用电子产品单板，其特征在于，所述测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块，多个独立模块通过拼接方式连接，所述多个独立模块包括：功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块，所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接；
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出；
所述供电电源模块用于提供多路电源；
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存；
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列，适配不同球距的BGA封装主处理器芯片；
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联，以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片。
在其中的一个实施方式中，所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接，所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子。
在其中的一个实施方式中，所述供电电源模块包含多路DC-DC电源，以提供多路电源，边缘为金手指母座或凤凰端子母座，所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
在其中的一个实施方式中，所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座，所述基座下方设置有探针阵列，所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座，探针与母座管脚相连。
在其中的一个实施方式中，所述探针采用球珠的方式设置在基座上，通过调整球珠的角度，来调整针脚距。
本发明测试用电子产品单板及测试装置，将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块，各个独立的模块实现相应的功能，通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试，活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片，可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片，从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配，不需要准备多个电子产品单板，使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷，而且成本大大降低，利于对主处理器芯片进行回收测试。
附图说明
图1是一个实施例中的测试用电子产品单板的结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1是一个实施例中的测试用电子产品单板的结构图，如图1所示，该测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块，多个独立模块通过拼接方式连接，多个独立模块包括：功能接口模块100、供电电源模块200、存储器接口模块300、活动的主处理器芯片测试夹具模块400以及可编程的管脚互联模块500。功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200和活动的主处理器芯片测试夹具模块400分别通过拼接的方式与可编程的管脚互联模块500相连接。
功能接口模块100用于实现网络信号的输入与功能信号的输出(例如，在机顶盒中，RF信号信道解码后的TS(传输流)输入及音视频的输出)，通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
供电电源模块200用于提供多路电源(例如5V，3.3V，1.5V，1.1V等，分别为其它模块存储器，内核，I/O等供电，通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
存储器接口模块300用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存，通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400提供可调整球距(即接触探针的针脚距)的探针阵列，适配不同球距的BGA封装主处理器芯片。
可编程的管脚互联模块500用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联，以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片(即管脚号相同而功能定义不同的BGA封装主处理器芯片)。
在进一步的方式中，功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200、活动的主处理器芯片测试夹具模块400及可编程的管脚互联模块500通过凤凰端子或者金手指相连接。可编程的管脚互联模块500四面均为金手指或者凤凰端子。
供电电源模块200包含多路DC-DC电源，以提供多路电源，边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
功能接口模块100和存储器接口模块300边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400包括有基座，基座下方设置有探针阵列，基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座，探针与母座管脚相连。在进一步的方式中，为使得探针阵列的针脚距能够调整，探针采用球珠的方式设置在基座上，通过调整球珠的角度，来调整针脚距。
该测试用电子产品单板，将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块，各个独立的模块实现相应的功能，通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试，活动的主处理器芯片测试夹具模块400能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片，可编程的管脚互联模块500通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片，从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配，不需要准备多个电子产品单板，使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷，而且成本大大降低，利于对主处理器芯片进行回收测试。
同时，本发明还提供一种测试装置，该测试装置包括有测试用电子产品单板。如图1所示，该测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块，多个独立模块通过拼接方式连接，多个独立模块包括：功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200、活动的主处理器芯片测试夹具模块400以及可编程的管脚互联模块500。功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200和活动的主处理器芯片测试夹具模块400分别通过拼接的方式与可编程的管脚互联模块500相连接。
功能接口模块100用于实现网络信号的输入与功能信号的输出(例如，在机顶盒中，RF信号信道解码后的TS(传输流)输入及音视频的输出)，通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
供电电源模块200用于提供多路电源(例如5V，3.3V，1.5V，1.1V等，分别为其它模块存储器，内核，I/O等供电，通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
存储器接口模块300用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存，通过可编程的管脚互联模块500与不同主处理芯片BGA相应功能定义的球连接。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400提供可调整球距(即接触探针的针脚距)的探针阵列，适配不同球距的BGA封装主处理器芯片。
可编程的管脚互联模块500用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联，以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片(即管脚号相同而功能定义不同的BGA封装主处理器芯片)。
在进一步的方式中，功能接口模块100、存储器接口模块300、供电电源模块200、活动的主处理器芯片测试夹具模块400及可编程的管脚互联模块500通过凤凰端子或者金手指相连接。可编程的管脚互联模块500四面均为金手指或者凤凰端子。
供电电源模块200包含多路DC-DC电源，以提供多路电源，边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
功能接口模块100和存储器接口模块300边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
活动的主处理器芯片测试夹具模块400包括有基座，基座下方设置有探针阵列，基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座，探针与母座管脚相连。在进一步的方式中，为使得探针阵列的针脚距能够调整，探针采用球珠的方式设置在基座上，通过调整球珠的角度，来调整针脚距。
该测试用电子产品单板，将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块，各个独立的模块实现相应的功能，通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试，活动的主处理器芯片测试夹具模块400能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片，可编程的管脚互联模块500通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片，从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配，不需要准备多个电子产品单板，使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷，而且成本大大降低，利于对主处理器芯片进行回收测试。
本发明测试用电子产品单板及测试装置，将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块，各个独立的模块实现相应的功能，通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试，活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片，可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片，从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配，不需要准备多个电子产品单板，使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷，而且成本大大降低，利于对主处理器芯片进行回收测试。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种测试用电子产品单板，其特征在于，包括多个分割出的独立模块，多个独立模块通过拼接方式连接，所述多个独立模块包括：功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块，所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接；
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出；
所述供电电源模块用于提供多路电源；
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存；
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列，适配不同球距的BGA封装主处理器芯片；
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联，以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片；
所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接，所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子；
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座，所述基座下方设置有探针阵列，所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座，探针与母座管脚相连。
2.根据权利要求1所述的测试用电子产品单板，其特征在于，所述供电电源模块包含多路DC-DC电源，以提供多路电源，边缘为金手指母座或凤凰端子母座，所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
3.根据权利要求1所述的测试用电子产品单板，其特征在于，所述探针采用球珠的方式设置在基座上，通过调整球珠的角度，来调整针脚距。
4.一种测试装置，包括有测试用电子产品单板，其特征在于，所述测试用电子产品单板包括多个分割出的独立模块，多个独立模块通过拼接方式连接，所述多个独立模块包括：功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块以及可编程的管脚互联模块，所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块和活动的主处理器芯片测试夹具模块分别通过拼接的方式与所述可编程的管脚互联模块相连接；
所述功能接口模块用于实现网络信号的输入与功能信号的输出；
所述供电电源模块用于提供多路电源；
所述存储器接口模块用于提供测试时所需的程序及中间处理数据缓存；
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块提供可调整球距的探针阵列，适配不同球距的BGA封装主处理器芯片；
所述可编程的管脚互联模块用于通过编程来实现将各种主处理器芯片管脚与其他模块之间对应管脚的互联，以适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片；
所述功能接口模块、存储器接口模块、供电电源模块、活动的主处理器芯片测试夹具模块及可编程的管脚互联模块通过凤凰端子或者金手指相连接，所述可编程的管脚互联模块四面均为金手指或者凤凰端子；
所述活动的主处理器芯片测试夹具模块包括有基座，所述基座下方设置有探针阵列，所述基座边缘设置有金手指母座或凤凰端子母座，探针与母座管脚相连。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述供电电源模块包含多路DC-DC电源，以提供多路电源，边缘为金手指母座或凤凰端子母座，所述功能接口模块和存储器接口模块边缘为金手指母座或凤凰端子母座。
6.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述探针采用球珠的方式设置在基座上，通过调整球珠的角度，来调整针脚距。
CN201610188038.5A 2016-03-29 2016-03-29 一种测试用电子产品单板及测试装置 Expired - Fee Related CN105866658B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610188038.5A CN105866658B (zh) 2016-03-29 2016-03-29 一种测试用电子产品单板及测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610188038.5A CN105866658B (zh) 2016-03-29 2016-03-29 一种测试用电子产品单板及测试装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105866658A CN105866658A (zh) 2016-08-17
CN105866658B true CN105866658B (zh) 2019-02-15

Family

ID=56626340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610188038.5A Expired - Fee Related CN105866658B (zh) 2016-03-29 2016-03-29 一种测试用电子产品单板及测试装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105866658B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107589920B (zh) * 2017-07-31 2021-02-19 杭州旗捷科技有限公司 用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备
CN108595991B (zh) * 2018-04-12 2021-07-27 南宁磁动电子科技有限公司 一种eMMC芯片数据的读取设备
CN111308317B (zh) * 2019-12-16 2022-08-16 华南理工大学广州学院 一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1858596A (zh) * 2006-04-03 2006-11-08 华为技术有限公司 一种芯片通用测试装置及其构建方法
CN101078746A (zh) * 2007-07-11 2007-11-28 凤凰微电子（中国）有限公司 多芯片封装体内部连接的边界扫描测试结构及测试方法
CN101149419A (zh) * 2007-11-13 2008-03-26 北京邮电大学 一种用于带有表贴芯片电路的验证调试***
CN202599980U (zh) * 2012-04-20 2012-12-12 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种基于pci接口的管理卡测试验证板
CN202994975U (zh) * 2012-12-17 2013-06-12 山东华芯半导体有限公司 Qfp128封装芯片测试板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7737724B2 (en) * 2007-04-17 2010-06-15 Cypress Semiconductor Corporation Universal digital block interconnection and channel routing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1858596A (zh) * 2006-04-03 2006-11-08 华为技术有限公司 一种芯片通用测试装置及其构建方法
CN101078746A (zh) * 2007-07-11 2007-11-28 凤凰微电子（中国）有限公司 多芯片封装体内部连接的边界扫描测试结构及测试方法
CN101149419A (zh) * 2007-11-13 2008-03-26 北京邮电大学 一种用于带有表贴芯片电路的验证调试***
CN202599980U (zh) * 2012-04-20 2012-12-12 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种基于pci接口的管理卡测试验证板
CN202994975U (zh) * 2012-12-17 2013-06-12 山东华芯半导体有限公司 Qfp128封装芯片测试板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105866658A (zh) 2016-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105866658B (zh) 一种测试用电子产品单板及测试装置
US10191520B2 (en) Electronic apparatus having function of switching node modules
US6668361B2 (en) Method and system for use of a field programmable function within a chip to enable configurable I/O signal timing characteristics
US9069929B2 (en) Arbitrating usage of serial port in node card of scalable and modular servers
US20200226313A1 (en) Modular periphery tile for integrated circuit device
US7550985B2 (en) Methods of testing memory devices
KR20140112135A (ko) 디바이스 인터페이스 보드의 반도체 소자 및 이를 이용한 테스트 시스템
CN103901402B (zh) 重构fpga雷达数字信号处理组件及方法
TWI676040B (zh) 半導體積體電路測試系統及其半導體積體電路測試裝置
CN102473198B (zh) 集成电路制造方法及半导体集成电路
CN102879979A (zh) 一种摄像机
US20120182682A1 (en) Programming apparatus for system management bus interface memory chip
US9274140B2 (en) Multi-purpose integrated circuit device contactor
US20150288366A1 (en) Clock distribution architecture for integrated circuit
US5909571A (en) Clock distribution for processor and host cards
CN103278763A (zh) 芯片的ft测试板***和测试方法
CN208655575U (zh) 一种多工位集成电路熔丝修调测试***
US10643984B2 (en) Semiconductor device having voltage regulators embedded in layered package
US8514583B2 (en) System and method for multi-application socket
CN105426333A (zh) 一种便于主板平台快速升级换代的主板结构
KR20160022399A (ko) 집적 회로, 패키지 설계, 및 검증 사이클 시간을 최적화 및 감소시키기 위한 방법
WO1996035177A1 (en) A modular system utilizing interchangeable processor cards
CN102193898A (zh) 电脑***的中央处理器开核装置
US8199519B2 (en) Chip adapter
US20150155209A1 (en) Method for generating die identification by measuring whether circuit is established in a package structure

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190215

Termination date: 20200329

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee