CN105826765A - 一种抗干扰电缆组件 - Google Patents

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汪旺翠
孙立亚
吴本喜
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Abstract

本发明公开了一种抗干扰电缆组件，包括插头、封装体、陶瓷穿心电容、接地线路、电缆和屏蔽层，电缆的两端都连接有封装体，封装体的另一端连接有插头，封装体内部装有陶瓷穿心电容，陶瓷穿心电容沿着封装体的轴向分布，陶瓷穿心电容外连接有接地线路，接地线路沿着封装体的径向分布，屏蔽层在电缆内部。该种抗干扰电缆组件能对综合***的传导干扰进行滤波，同时屏蔽外部辐射干扰，抗干扰性能优异，插头每一插针的滤波电路独立，能根据要求设置不同的滤波频段，适应性强。

Description

一种抗干扰电缆组件
技术领域
本发明涉及电力电缆领域，具体而言，涉及一种抗干扰电缆组件。
背景技术
随着现代科学技术的飞速发展，电子设备日益高频化及集成化，使得电磁环境日益复杂，保护电子电器设备免受电磁干扰越来越迫切。在军事方面,电子干扰机将电磁干扰作为战场攻击武器，使得军用***更需注重电磁干扰。设备的综合***受到干扰后，会将干扰传输到互连的分***，影响***工作，因此，在与综合***互连的电缆组件上进行抗电磁干扰设计是非常必要的。
发明内容
本发明目的在于解决上述问题，提供一种具有优良抗干扰性能的电缆组件。
为实现上述目的，本发明提供了一种抗干扰电缆组件，包括插头、封装体、陶瓷穿心电容、接地线路、电缆和屏蔽层，所述电缆的两端都连接有所述封装体，所述封装体的另一端连接有所述插头，所述封装体内部装有所述陶瓷穿心电容，所述陶瓷穿心电容沿着所述封装体的轴向分布，所述陶瓷穿心电容外连接有所述接地线路，所述接地线路沿着所述封装体的径向分布，所述屏蔽层在所述电缆内部。
所述抗干扰电缆组件的陶瓷穿心电容套在所述插头的插针上。
所述抗干扰电缆组件的陶瓷穿心电容内电极与所述插头的插针导通，外电极与所述接地线路导通。
所述抗干扰电缆组件的接地线路与所述插头的外壳导通。
所述抗干扰电缆组件的插头、陶瓷穿心电容、接地线路装配后采用所述封装体进行固定。
所述抗干扰电缆组件的屏蔽层与所述插头的外壳360°环接导通。
所述抗干扰电缆组件的电缆内导体与所述插头的插针焊接导通。
本发明的有益效果：该种抗干扰电缆组件能对综合***的传导干扰进行滤波，同时屏蔽外部辐射干扰，抗干扰性能优异，插头每一插针的滤波电路独立，能根据要求设置不同的滤波频段，适应性强。
附图说明
图1为本发明的局部剖视图。
其中：1、插头，2、封装体，3、陶瓷穿心电容，4、接地线路，5、电缆，6、屏蔽层。
具体实施方式
如图1所示，本发明采取以下技术方案来实现：该种抗干扰电缆组件，包括插头1、封装体2、陶瓷穿心电容3、接地线路4、电缆5和屏蔽层6，电缆5的两端都连接有封装体2，封装体2的另一端连接有插头1，封装体2内部装有陶瓷穿心电容3，陶瓷穿心电容3沿着封装体2的轴向分布，陶瓷穿心电容3外连接有接地线路4，接地线路4沿着封装体2的径向分布，屏蔽层6在电缆5内部。
作为本发明的优选方案，陶瓷穿心电容套在插头的插针上；陶瓷穿心电容的内电极与插头的插针导通，外电极与接地线路导通；接地线路与插头的外壳导通；插头、陶瓷穿心电容、接地线路装配后采用封装体进行固定；屏蔽层与插头的外壳360°环接导通；电缆的内导体与插头的插针焊接导通。
该电缆的屏蔽层与插头的外壳360°环接导通后，整个电缆组件外部完全屏蔽，能够屏蔽外部辐射干扰；当综合***的高频干扰信号通过电缆的内导体传导到插头的插针上时，根据电容“通高频”的特性，高频干扰信号会通过陶瓷穿心电容、接地线路、插头的外壳、用户机箱接地而得到衰减；根据电容“阻低频”的特性，综合***输出的低频电流或信号则正常通过插头的插针输入其它***，高频干扰信号已经衰减到不影响其它***正常工作，从而实现整个***的电磁兼容。
该种电缆组件既能对综合***的传导干扰进行滤波，同时屏蔽外部辐射干扰，抗干扰性能更强；陶瓷穿心电容的寄生互连电感很低，谐振点频率高，并有更高的电容密度，能实现对MHz级到GHz级的干扰信号进行衰减。
该电缆插头每一插针的滤波电路独立，能根据实际需用设置滤波频段，适应性强。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种抗干扰电缆组件，其特征在于：包括插头、封装体、陶瓷穿心电容、接地线路、电缆和屏蔽层，所述电缆的两端都连接有所述封装体，所述封装体的另一端连接有所述插头，所述封装体内部装有所述陶瓷穿心电容，所述陶瓷穿心电容沿着所述封装体的轴向分布，所述陶瓷穿心电容外连接有所述接地线路，所述接地线路沿着所述封装体的径向分布，所述屏蔽层在所述电缆内部。
2.根据权利要求1所述的抗干扰电缆组件，其特征在于：所述陶瓷穿心电容套在所述插头的插针上。
3.根据权利要求1或2所述的抗干扰电缆组件，其特征在于：所述陶瓷穿心电容的内电极与所述插头的插针导通，外电极与所述接地线路导通。
4.根据权利要求1所述的抗干扰电缆组件，其特征在于：所述接地线路与所述插头的外壳导通。
5.根据权利要求1所述的抗干扰电缆组件，其特征在于：所述插头、陶瓷穿心电容、接地线路装配后采用所述封装体进行固定。
6.根据权利要求1所述的抗干扰电缆组件，其特征在于：所述屏蔽层与所述插头的外壳360°环接导通。
7.根据权利要求1所述的抗干扰电缆组件，其特征在于：所述电缆的内导体与所述插头的插针焊接导通。
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