CN105814523B - 触摸面板和制造触摸面板的方法 - Google Patents

触摸面板和制造触摸面板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105814523B
CN105814523B CN201480065778.9A CN201480065778A CN105814523B CN 105814523 B CN105814523 B CN 105814523B CN 201480065778 A CN201480065778 A CN 201480065778A CN 105814523 B CN105814523 B CN 105814523B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film layer
layer
touch panel
display panel
touch sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480065778.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105814523A (zh
Inventor
中村太纪
池田匡孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to CN201910293408.5A priority Critical patent/CN110134271A/zh
Publication of CN105814523A publication Critical patent/CN105814523A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105814523B publication Critical patent/CN105814523B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338Input devices, e.g. touch panels
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

提供一种能够沿着曲面进行显示和感测的触摸面板或者一种即使在沿着曲面被弯曲时也保持高检测灵敏度的触摸面板。沿着包含在支撑体的表面中的弯曲部布置柔性显示面板。由粘合层沿着显示面板的表面附连第一膜层。由粘合层沿着第一膜层的表面依次附连第二至第n膜层(n为2或更大的整数)。由粘合层沿着第n膜层的表面附连柔性触摸传感器。

Description

触摸面板和制造触摸面板的方法
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种显示器设备,尤其涉及一种能够沿着曲面执行显示的柔性显示器设备。本发明的一个实施例还涉及一种触摸面板,尤其涉及一种能够沿着曲面布置的柔性触摸面板。另外,本发明的一个实施例涉及一种具备显示部的电子装置。
注意,本发明的一个实施例不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个实施例的技术领域涉及一种物体、方法或制造方法。另外,本发明的一个实施例涉及一种工艺、机器、制品或物质组分。具体而言,本说明书所公开的本发明的一个实施例的技术领域的示例包括半导体器件、显示器装置、发光装置、功率存储装置、存储器装置、驱动这些装置中的任何一个的方法或者制造这些装置中的任何一个的方法。
背景技术
近年来,显示器装置被期待应用于各种用途且变得多样化。例如,具备触摸面板的智能手机和平板正在被开发作为便携式信息设备。
专利文献1公开了一种柔性有源矩阵发光装置,其中在膜衬底上提供有机EL元件和用作开关元件的晶体管。
[参考文献]
专利文献1:日本专利申请公开No.2003-174153
发明内容
期待的是:沿着电子装置中的壳体的曲面布置触摸面板将对电子装置提供从未有过的功能和应用。因此,期望一种触摸面板,其中变薄以具有柔性的显示装置被提供有利用手指等触摸作为用户界面的屏幕来输入数据的功能。
本发明的一个实施例的目的是提供一种能够沿着曲面执行显示和感测的触摸面板。本发明的一个实施例的另一个目的是提供一种在沿着曲面使其弯曲时也保持高检测灵敏度的触摸面板。本发明的一个实施例的另一个目的是提供一种能够沿着曲面执行显示和感测的电子装置。本发明的一个实施例的另一个目的是提供一种电子装置,其中触摸面板的检测灵敏度甚至在弯曲部也是良好的。
本发明的一个实施例的另一个目的是提供一种新颖的显示装置、一种新颖的触摸传感器、一种新颖的触摸面板或一种新颖的电子装置。
注意,对上述目的的描述并不妨碍其他目的存在。在本发明的一个实施例中,并不需要实现所有上述目的。上述目的之外的目的从说明书等的描述中将是显而易见的并且可被推导出。
本发明的一个实施例是一种制造触摸面板的方法,包括如下步骤:沿着包含在支撑体的表面中的弯曲部布置柔性显示面板;利用粘合层沿着显示面板的表面附连膜层;以及利用粘合层沿着膜层的表面附连柔性触摸传感器。
本发明的另一个实施例是一种制造触摸面板的方法,包括如下步骤:沿着包含在支撑体的表面中的弯曲部布置柔性显示面板;利用粘合层沿着显示面板的表面附连第一膜层;利用多个粘合层沿着第一膜层的表面依次附连第二至第n膜层(n为2以上的整数);以及利用粘合层沿着第n膜层的表面附连柔性触摸传感器。
在附连触摸传感器的步骤之后,此方法优选地包括以下步骤:沿着触摸传感器的表面依次附连第n+1至第m膜层(m为n+1以上的整数)。
本发明的另一个实施例是一种触摸面板,该触摸面板包括依次层叠的显示面板、第一至第n膜层(n为2以上的整数)和触摸传感器。触摸面板的表面是即使触摸面板没有被支撑体支撑也得到保持的曲面。
在触摸面板中,优选的是:显示面板具有1μm到300μm的厚度,触摸传感器具有1μm到300μm的厚度,第一至第n膜层的每一个具有1μm到300μm的厚度。
在触摸面板中,优选的是:显示面板、第一至第n膜层以及触摸传感器中任意相邻的两个彼此由粘合层来附连,并且该粘合层具有300nm到300μm的厚度。
本发明的一个实施例可以提供一种能够沿着曲面执行显示和感测的触摸面板。本发明的另一个实施例可以提供一种触摸面板,其检测灵敏度即使在沿着曲面使其弯曲时也是高的。
本发明的另一个实施例可以提供一种新颖的显示装置(显示面板)、触摸传感器或触摸面板。注意,这些效果的描述不妨碍其他效果的存在。本发明的一个实施例不必具有所有效果。其他效果将从说明书、附图、权利要求书等的描述中变得显而易见的,并且可以从所述描述中推导出。
附图说明
在附图中:
图1A1和图1A2描绘电子装置的结构示例,图1B和图1C描绘触摸面板的结构示例;
图2A和图2B说明触摸面板的结构示例;
图3描绘触摸面板的结构示例;
图4A1、图4A2、图4B1、图4B2、图4C1、图4C2和图4D描绘制造触摸面板的方法的示例;
图5A1、图5A2、图5B1、图5B2、图5C1和图5C2描绘电子装置的结构示例;
图6描绘触摸传感器的结构示例;
图7A至图7C描绘触摸传感器的结构示例;
图8描绘显示面板的结构示例;
图9描绘可适用于显示面板的电路的配置示例;
图10A和图10B描绘显示面板的结构示例;
图11描绘显示面板的结构示例;
图12A和图12B描绘电子装置的结构示例,图12C至图12E描绘照明装置的结构示例;
图13A至图13D描绘电子装置的结构示例;
图14描绘示例3中的叠层结构;
图15是示例3中的触摸面板的照片;
图16A和图16B是示例1中的电路图和时序图;
图17A和图17B是示例1中的电路图;
图18A和图18B示出示例1中的输入-输出特性;
图19示出示例1中的计算电路的输出特性的结果;
图20A是示出示例1中的测量中的显示面板的照片,图20B示出示例1中的测量电磁噪声的结果;
图21是示例2中的测试元件的示意性俯视图;
图22示出示例2中的测量电阻值的结果;以及
图23A和图23B示出示例2中的触摸传感器的输出特性。
具体实施方式
参照附图对实施例进行详细描述。注意,本发明不局限于以下描述,并且所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解到,可以作出各种改变和修改而不脱离本发明的精神和范围。因此,本发明不应该被解释为局限于以下实施例的内容。
注意,在下面描述的发明的结构中,在不同的附图中由相同的附图标记表示相同的部分或具有类似功能的部分,并且不重复这些部分的描述。在一些情况下,对于具有类似功能的部分使用相同的影线图案,并且这些部分不由附图标记表示。
注意,在本说明书描述的每一个附图中,在一些情况下为了明确起见,每一个部件的尺寸、层厚度或区域被夸大;因此,本发明的实施例不限定于这种尺度。
注意,在本说明书等中,使用诸如“第一”和“第二”之类的序数词是为了避免部件之间的混淆而不限制数量。
实施例1
在此实施例中,参照附图对本发明的一个实施例的触摸面板以及具备该触摸面板的电子装置的示例进行描述。
[结构示例]
图1A1和图1A2是电子装置10的示意性立体图。图1A1示出电子装置10的正面、右侧面和顶面。图1A2示出电子装置10的背面、左侧面和顶面。注意,图1A1和图1A2中的线A-B的侧A和侧B分别为电子装置10的正侧和背侧。
电子装置10被提供有能够在壳体101的表面上进行显示的触摸面板100。在壳体101的顶面、背面、正面、底面、右侧面和左侧面的六个面之中的顶面、正面和背面中的部分区域的表面定位触摸面板100。在壳体101中,至少触摸面板100被定位的表面具有弯曲部分。
图1B是沿图1A1和图1A2中的线A-B的示意性截面图。沿着线A-B截断包括具有壳体101的弯曲部分的表面的区域。
触摸面板100沿着支撑体103的表面设置。支撑体103的表面具有弯曲部分。透光的外部部件102被设置成覆盖触摸面板100。优选地,至少在壳体101的与触摸面板100的显示部分重叠的区域中使用透光的外部部件102。支撑体103和外部部件102可以是壳体101的一部分。
支撑体103的表面的弯曲部分优选为可通过在不伸展或挤压的情况下使平面变形来制成的表面(即可展曲面)。
支撑体103具有保持触摸面板100的形状的功能。对于支撑体103,可以使用具有至少比触摸面板100高的刚性的材料(例如树脂、玻璃或金属)。
作为支撑体103,可使用一种支撑体,该支撑体用于在下面描述的触摸面板100的制造步骤的示例中确定触摸面板100的形状。注意,当在壳体101中不要求支撑体103时不必设置支撑体103,或者支撑体103可以是壳体101的一部分。
对于外部部件102,可以使用透光材料(例如玻璃或诸如丙烯酸之类的有机材料)。由于外部部件102的表面用作触摸面,外部部件102优选为绝缘体。对于外部部件102,优选地使用高介电常数材料,在此情况下可以提高触摸面板100的检测灵敏度。
当将触摸面板100的表面用作触摸面时,可以不设置外部部件102并且使触摸面板100的表面暴露。在此情况下,优选用具有高硬度的材料涂敷触摸面板100的表面。
图1C是图1B中的虚线所包围的区域的放大的示意性截面图。图2A是示出图1C所描绘的部件彼此分开的示意图。
触摸面板100包括显示面板111、触摸传感器112以及多个膜层113。显示面板111与触摸传感器112被层叠以使得显示面板111被布置在支撑体103一侧且触摸传感器112被布置在外部部件102一侧。另外,在显示面板111与触摸传感器112之间夹着n层(n为2以上的整数)膜层113。在此,夹在显示面板111与触摸传感器112之间的多个膜层之中,最接近显示面板111的膜层被称为膜层113(1),第二最接近显示面板111的膜层被称为膜层113(2),以及最接近触摸传感器112的膜层被称为膜层113(n)。在下面的描述中,在不区别各膜层时使用术语“膜层113”。
优选地,如图1C等所示,利用粘合层114将两个膜层113彼此粘合。同样地,优选地利用粘合层114执行膜层113(1)与显示面板111的粘合、膜层113(n)与触摸传感器112的粘合。
显示面板111是柔性的并沿着支撑体103的表面设置。膜层113(1)沿着显示面板111的表面设置。膜层113(2)沿着膜层113(1)的表面设置。同样地,膜层113(n)沿着膜层113(n-1)的表面设置。触摸传感器112沿着膜层113(n)的表面设置。
以此方式夹在显示面板111与触摸传感器112之间的多个膜层113可以增加显示面板111与触摸传感器112之间的距离,由此减少包含在显示面板111中的布线或电极与包含在触摸传感器112中的布线或电极之间的寄生电容。这防止触摸传感器112的检测灵敏度由于在驱动显示面板111时发生在触摸传感器112上的噪声的不良影响而下降。
与间隔物被夹在显示面板111与触摸传感器112之间以增加这之间的距离的情况相比,多个膜层113的使用使得来自显示面板111的噪声很可能在膜层113之间散射,从而在一些情况下减少噪声对触摸传感器112的影响。
例如,显示面板111的厚度优选为1μm到300μm,更优选为3μm到200μm,进一步优选为5μm到100μm。典型地,显示面板111的厚度优选为大约50μm。
触摸传感器112的厚度优选为1μm到300μm,更优选为3μm到200μm,进一步优选为5μm到100μm。典型地,触摸传感器112的厚度优选为大约50μm。
若显示面板111或触摸传感器112具有小于1μm的厚度,显示面板111或触摸传感器112的不足的机械强度会导致损坏。另一方面,若显示面板111或触摸传感器112具有大于500μm的厚度,柔性降低并且施加到显示面板111或触摸传感器112的应力增大,因为弯曲部分的内径与外径之差增大。因此,包含在显示面板111或触摸传感器112中的衬底或设置在该衬底上的布线、元件等可能会损坏。
可以根据要层叠的层的数量、曲面的曲率半径等适当地设定膜层113的厚度。具体而言,膜层113的厚度为300μm或更小,优选为250μm或更小,更优选为200μm或更小,更优选为150μm或更小,更优选为100μm或更小,进一步优选为50μm或更小,并且为1μm或更大,优选为5μm或更大,更优选为10μm或更大,进一步优选为20μm或更大。由于膜层113较薄,可更加容易地沿着具有较小曲率半径的曲面设置膜层113;然而,层叠的层的数量增大以增大显示面板111与触摸传感器112之间的距离,这会导致复杂的制造工艺。若膜层113具有超过500μm的厚度,那么根据支撑体103的曲面的曲率半径,在膜层113的表面上可能会产生褶皱、裂痕等。
粘合层114的厚度为300μm或更小,优选为200μm或更小,更优选为100μm或更小,进一步优选为50μm或更小,并且为300nm或更大,优选为1μm或更大,更优选为5μm或更大,进一步优选为10μm或更大。
对于膜层113与粘合层114,优选使用低介电常数材料。使用低介电常数材料形成的膜层113可以减少层叠的膜层113的数量以及触摸传感器112与显示面板111之间的寄生电容。例如,优选使用具有2.0到10.0(优选地,2.0到5.0,更优选地,2.0到4.5,进一步优选地,2.0到4.0)的范围中的介电常数的材料来形成膜层113和粘合层114。
膜层113和粘合层114所使用的材料优选具有高的可见光透射率。优选使用具有70%或更大的、优选80%或更大的、更优选85%或更大的、进一步优选90%或更大的可见光透射率的材料。
对于膜层113,可以使用具有透光性的绝缘材料,例如有机绝缘材料或无机绝缘材料。此外,膜层113所使用的材料可以是片形,具有黏性,或者通过使黏性材料干燥且硬化来获得。此外,膜层113可以具有使用至少两个有机绝缘材料、至少两个无机绝缘材料或者有机绝缘材料与无机绝缘材料的组合的叠层结构。
膜层113所使用的材料的示例包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)与聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)之类的聚酯树脂、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚氯乙烯树脂。尤其优选使用具有低热膨胀系数的材料,例如,具有30×10-6/K或更低的热膨胀系数的聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或PET。还可以使用利用树脂浸渍纤维体的衬底(也称为预浸渍体)或通过将无机填料与有机树脂混合来降低热膨胀系数的衬底。
在上述材料中含有纤维体的情况下,有机化合物或无机化合物的高强度纤维被用作纤维体。具体而言,高强度纤维是具有高拉伸弹性模量的纤维或高杨氏模量的纤维。典型示例包括聚乙烯醇类纤维、聚酯类纤维、聚酰胺类纤维、聚乙烯类纤维、芳族聚酰胺类纤维、聚对苯撑苯并双噁唑纤维、玻璃纤维以及碳纤维。作为玻璃纤维,可以使用利用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纤维。这些纤维可以以织物或非织物的状态使用,并且,纤维体被浸渍有树脂并且使该树脂固化而成的结构体可被用作柔性衬底。包括纤维体和树脂的结构体被优选地用作柔性衬底,在此情况下可以提高抵抗局部压力所引起的弯曲或损伤的可靠性。
对于粘合层114,可以使用黏性材料或诸如热固化树脂、光固化树脂、双组分固化树脂之类的可固化树脂。例如,可以使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅酮树脂或具有硅氧烷键的树脂。
当使用黏性材料形成膜层113时,可以使用用于粘合层114的材料,在此情况下可以省略粘合层114。
如上所述,当膜层113较薄时,可以减小支撑体103的曲面的曲率半径。当曲率半径大时,可以使用相对厚的膜层113。
在此,当膜层113的厚度为T并且支撑体103的最小的曲率半径为R时,可以设定膜层113的厚度以使得T/R例如为0.2或更小,优选为0.1或更小,更优选为0.05或更小。。例如,当曲率半径R为4mm且膜层113的厚度T为100μm时,T/R为0.025。
实际上,弯曲的膜层113的曲率半径根据显示面板111与粘合层114的厚度而增加;因此,膜层113的可允许厚度可以大于上述上限。最接近显示面板111布置的膜层113(1)具有最小的可允许厚度。
为了较低的制造成本,多个膜层113优选为相同材料以及相同厚度的膜。可选地,离触摸传感器112较劲的膜层113可以较厚。
如图2B所示,可以使用结合膜层113和粘合层114的材料。例如,可以使用粘合剂膜,其中粘合剂粘合层被设置在膜层113的至少一个面上。在此情况下,最接近触摸传感器112的膜层113(n)或最接近显示面板111的膜层113(1)优选为一种膜,在该膜中,粘合层114被设置在膜层113的相反两侧上以使得其可被粘合到触摸传感器112或显示面板111。
如图3所示,在触摸传感器112与外部部件102之间可以设置至少一个膜层113以使得每个膜层113被加在粘合层114之间。这样的膜层113可以容易地调整触摸传感器112与用作触摸面的外部部件102之间的距离,并且可以在不改变用来驱动触摸面板100的电路的设计的情况下容易地优化触摸面板100的检测灵敏度。
图3示出在外部部件102与触摸传感器112之间夹着两层膜层113的结构。在此,在夹在外部部件102与触摸传感器112之间的多个膜层之中,最接近外部部件102的膜层113被称为膜层113(m)(m为n+1或更大的整数),最接近触摸传感器112的膜层113被称为膜层113(n+1)。
[制造方法示例]
将参照图4A1、图4A2、图4B1、图4B2、图4C1、图4C2和图4D来描述用于制造触摸面板100的方法的示例。
首先,准备支撑体103。支撑体103可以用作之后合并到壳体101内的部件。或者,在使用不同的支撑体以在壳体101中安装触摸面板100是或者当壳体101的一部分用作支撑体时,可以使用用作模子的支撑体103。
接着,显示面板111被布置成沿着支撑体103的表面弯曲(图4A1和图4A2)。此时,优选使用粘合剂或压敏粘合剂等来固定支撑体103与显示面板111。当之后从支撑体103卸下触摸面板100时,优选使用容易进行分离的粘合剂或压敏粘合剂。
接着,利用粘合层114(未示出)沿着显示面板111的表面附连膜层113(图4B1和图4B2)。此时,为了覆盖显示面板111的整个表面,优选附连膜层113以使得其端部被布置在显示面板111外侧附连。
以此方式附连膜层113的步骤重复数次,次数等于膜层113的个数附连,由此可以得到多个膜层113的叠层结构。
接着,利用粘合层114(未示出)沿着膜层113(具体而言,膜层113(n))的表面附连触摸传感器112(图4C1和图4C2)。
如图3所示,当沿着触摸传感器112的表面设置另一个膜层时,以与膜层113相同的方式设置该另一个膜层。
图4D示出从支撑体103卸下触摸面板100的状态。即使触摸面板100从支撑体103卸下之后,也可以保持触摸面板100的形态。
可通过这些步骤制造触摸面板100。
若沿着平坦的表面依次层叠显示面板111、n个膜层113以及触摸传感器112来形成触摸面板且沿着支撑体103使触摸面板弯曲,外力则发生在触摸传感器112(离支撑体103最远的)沿着弯曲被拉动的方向上因此;触摸传感器112可能会损坏。
相反,通过使用在支撑体103的表面上依次设置显示面板111、n个膜层113以及触摸传感器112的方法,当使显示面板111或触摸传感器112弯曲时施加于它们的应力减小,并且可以防止包含在显示面板111或触摸传感器112中的衬底或者设置在衬底上的布线、元件等损坏。由此提供了高度可靠的触摸面板100。
当沿着曲面使显示面板111、膜层113和触摸传感器112弯曲时,施加于它们的应力根据它们的厚度而增大。然而,显示面板111、n个膜层113以及触摸传感器112的每一个的厚度足够小,以使得归因于他们的厚度的应力不会造成缺陷。
若使平板触摸面板弯曲,触摸面板不能在没有支撑体的情况下保持弯曲形态并且回到平板形状。相反,如图4D所示,即使当触摸面板100从支撑体103卸下(不被支撑体103支撑)时,根据本制造方法示例制造的触摸面板100的弯曲形状可被保持。
如果平板触摸面板被弯曲并固定到支撑体,那么应力一直被施加到触摸面板,这可能会降低长期可靠性。相反,利用本制造方法示例制造的触摸面板100可以保持其弯曲的形态,以使得非意图的应力不会施加到触摸面板100并且因此可以获得具有高可靠性的触摸面板100。
当使用本制造方法示例时,对为增加显示面板111与触摸传感器112之间的距离所层叠的膜层113的数量不受限制,并且即使在层叠的膜层113的数量极大并且显示面板111与触摸传感器112之间的距离增大的情况下,也能够毫无问题地保持其曲面形状。相反,在使平板触摸面板弯曲的情况下,即使当显示面板111与触摸传感器112之间的距离大时,触摸传感器112也会损坏。
通过使用本制造方法示例,由于弯曲而施加到显示面板111、触摸传感器112等的应力可以是极小的,以使得在使触摸面板100弯曲时的可允许的曲率半径可以是极小的。此外,当以小的曲率半径使触摸面板100弯曲时,显示面板111与触摸传感器112之间的距离可以足够大,从而导致触摸面板100的检测灵敏度较高。
在以上描述中,触摸面板100的显示表面(设置触摸传感器112的一侧)具有凸曲线;或者,显示表面可以具有凹表面。
[电子装置]
图5A1、图5A2、图5B1、图5B2、图5C1和图5C2示出电子装置的示例,其中触摸面板100的位置与图1A1、图1A2中的不同。在图5A1、图5A2中,在壳体101的大部分背面上设置触摸面板100。在图5B1、图5B2中,触摸面板100跨正面从右侧面延伸至左侧面。在图5C1和图5C2中,触摸面板100跨右侧面、正面和左侧面从背面延伸回到背面。
不局限于以上结构,电子装置被配置成使得以多种不同方式沿着壳体的曲面设置触摸面板100。尽管在上述示例中壳体的表面是凸面,但是表面可以是凹面或可具有包括凸面和凹面两者的形状,诸如波形。
适当地结合本说明书所描述的其他实施例中的任何一个可实现此实施例的至少一部分。
实施例2
此实施例将解释在本发明的一个实施例的触摸面板中使用的触摸传感器和显示面板的示例。
[触摸传感器]
图6是触摸传感器112的示意性透视图。图7A至图7C是沿图6中的线C-D和E-F的示意性截面图。
作为触摸传感器112,例如可以使用电容式触摸传感器。电容式触摸传感器的示例是表面电容式触摸传感器和投影型静电电容式触摸传感器。投影电容式触摸传感器的示例是自-电容式触摸传感器、互-电容式触摸传感器,它们主要在驱动方法上不同。优选使用互电容式触摸传感器,因为可以同时感测多个点。将在下面描述使用投影型电容式触摸传感器的示例。
触摸传感器112在柔性衬底201与柔性衬底202之间包括多个电极221和多个电极222。电极221与多个布线211中的一个电连接。电极222与多个布线212中的一个电连接。布线211和布线212延伸到衬底201的***部并且与柔性印刷电路(FPC)205电连接。
电极221具有沿一个方向延伸的形状。多个电极222的每一个被设置在两个电极221之间。在其之间布置电极221的两个电极222通过与电极221交叉的布线223彼此电连接。在布线223与电极221之间设置有介电层224,从而形成电容。在触摸传感器112中,多个电极222由布线223电连接且在一个方向上排列,并且在与电极222的方向交叉的方向上排列多个电极221;因此,多个电容被排列在矩阵中。
电极221、电极222和布线223优选具有透光性。如图6所示,电极221和电极222优选具有在它们之间几乎不产生间隔的形状。此外,可以在电极221与电极222之间的间隔处设置包括与电极221、电极222或布线223相同的导电膜的虚拟电极。以此方式尽可能地减少电极221与电极222之间的间隔可以减少透射率的不均匀性。因此,可以减少透过触摸传感器112的光的亮度的不均匀性。
作为透光导电材料,可以使用诸如氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、添加镓的氧化锌之类的导电氧化物或石墨烯。
电极221、电极222和布线223可以通过如下方式形成:通过溅射在衬底201上沉积透光导电材料并且然后通过光刻法之类的各种图案化技术去除不需要的部分。石墨烯可以通过CVD或者通过涂敷分散有氧化石墨烯的溶液并随后还原氧化石墨烯来形成。
布线212与电极222电连接。布线212被设置成使得其表面暴露在衬底201的***并且布线212可以通过连接层255与FPC 205电连接。注意,与电极221电连接的布线211可以具有类似的结构。
对于布线211和布线212,可以使用金属材料(诸如铝、金、铂、银、镍、钛、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯)或者包含这些金属材料的任一种的合金材料。
对于连接层255,可以使用各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)或各向异性导电膏(ACP:Anisotropic Conductive Paste)等。
在图7A中的截面结构示例中,电极221和电极222形成在绝缘层220上。衬底201与绝缘层220利用布置在它们之间的粘合层231彼此附连。衬底202与设置有电极等的衬底201利用粘合层232彼此附连。
粘合层231和粘合层232具有透光性。可以使用热固化树脂或紫外线固化树脂;例如,可以使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或具有硅氧烷键的树脂。
优选在衬底202的表面设置保护层235。保护层235也可以称为陶瓷涂层并且具有在用手指或触笔等操作触摸传感器112时保护衬底202表面的功能。保护层235的设置尤其在不设置外部部件102的情况下是优选的。可以通过溅射、溶胶凝胶法使用无机绝缘材料(诸如氧化硅、氧化铝、氧化钇、氧化钇稳定的氧化锆(YSZ))来形成保护层235。尤其优选利用气浮沉积来形成保护层235,在此情况下可以以低温形成高密度膜从而可以提高机械强度。
保护层235至少设置在触摸面上。图7A示出将保护层235设置在衬底202的表面的情况;可选地,保护层235可以设置在衬底201的表面。
可以不设置粘合层231。图7B示出在衬底201的顶面设置绝缘层220的结构。图7C示出绝缘层220也被省略且在衬底201上设置电极221、电极222等的结构。
以上为触摸传感器的描述。
[显示面板]
图8是显示面板111的示意性透视图。
显示面板111包括具备多个像素的显示部491以及用来对显示部491供应信号和电力的布线457。包含在显示部491中括的像素优选具备晶体管和显示元件。显示元件的典型示例包括有机EL元件、液晶元件、电子墨水、电子液体粉或电泳元件。
在图8中,显示面板111不仅包括显示部491而且还包括驱动器电路493。作为驱动器电路493,例如可以使用用作扫描线驱动器电路或信号线驱动器电路的电路。
在驱动器电路493用作扫描线驱动器电路时,可以使用图9所示的电路(电路A)。图9中的电路A包括晶体管M1至晶体管M15。各晶体管优选包含氧化物半导体,作为其中形成有沟道的半导体。包含氧化物半导体的晶体管呈现超小的截止状态电流(off-statecurrent)。与包含低温多晶硅的CMOS电路相比,在电路中使用这种晶体管可以减小击穿(shoot-through)电流,并且能够减少从电路产生的噪声。因此,可以提高触摸面板100的检测灵敏度。
图8中的布线457与FPC 495电连接。可以通过布线457从FPC 495供应用来驱动显示面板111的信号和电力。
图8示出通过COF在FPC 495上安装IC470的示例。作为IC470,可以使用用作扫描线驱动器电路或信号线驱动器电路的IC。注意,在显示面板111包括用作扫描线驱动器电路和信号线驱动器电路的电路的情况下以及在外部设置用作扫描线驱动器电路和信号线驱动器电路的电路且通过FPC495输入用来驱动显示面板111的信号的情况下,可以不设置IC470。
[截面结构示例1]
下面将描述显示面板111的截面结构的示例。在此,显示面板111为使用有机EL元件的发光装置。
图10A是沿图8中的线G-H、I-J、K-L的示意性截面图。图10A所示的显示面板是通过单独地沉积不同颜色的发光层来制造的顶部发射型显示面板。
图10A所示的显示面板包括显示部491、驱动器电路493及FPC495。包含在显示部491和驱动器电路493中的有机EL元件和晶体管被衬底420、衬底428以及粘合层407密封。
图10A所示的显示面板包括衬底420、粘合层422、绝缘层424、晶体管455、绝缘层463、绝缘层465、绝缘层405、有机EL元件450(下部电极401、EL层402和上部电极403)、粘合层407、衬底428以及布线457。衬底428、粘合层407和上部电极403投射可见光。
在图10A中的显示面板的显示部491中,在衬底420上设置晶体管455和有机EL元件450,在衬底420与它们之间布置粘合层442和绝缘层424。有机EL元件450包括绝缘层465上的下部电极401、下部电极401上的EL层402以及EL层402上的上部电极403。下部电极401与晶体管455的源电极或漏电极电连接。下部电极401优选反射可见光。下部电极401的端部被绝缘层405覆盖。
驱动器电路493包括多个晶体管。图10A示出驱动器电路493中的晶体管中的一个。
布线457与外部输入端子电连接,信号(例如,视频信号、时钟信号、起始信号或复位信号)或电位通过该外部输入端子从外部传送到驱动器电路493。在此,作为示例,FPC195被提供作为外部输入端子。
为了防止制造步骤的数量增加,优选使用与显示部或驱动器电路中的电极或布线相同的材料和相同的步骤工序来形成布线457。在此,描述了示例,其中使用与晶体管的源电极和漏电极相同的材料和相同的步骤来形成布线457。
绝缘层463具有抑制杂质扩散到包含在晶体管中的半导体中的效果。作为绝缘层465,优选使用具有平坦化功能的绝缘膜来减小归因于晶体管的表面不均匀性。
[截面结构示例2]
图10B示出与上述不同的显示面板的截面结构。图10B所示的显示面板是利用滤色片方法制造的底部发射型显示面板。
图10B中的显示面板包括衬底420、粘合层422、绝缘层424、晶体管454、晶体管455、绝缘层463、着色层432、绝缘层465、导电层435、绝缘层467、绝缘层405、有机EL元件450(下部电极401、EL层402和上部电极403)、粘合层407、衬底428以及布线457。衬底420、粘合层422、绝缘层424、绝缘层463、绝缘层465、绝缘层467以及下部电极401透射可见光。
在图10B的显示面板的显示部491中,在衬底420上设置开关晶体管454、电流控制用晶体管455以及有机EL元件450,在衬底420与它们之间布置粘合层422和绝缘层424。有机EL元件450包括绝缘层467上的下部电极401、下部电极401上的EL层402以及EL层402上的上部电极403。下部电极401通过导电层435与晶体管455的源电极或漏电极电连接。下部电极401的端部被绝缘层405覆盖。上部电极403优选反射可见光。显示面板在绝缘层463上包括与有机EL元件450重叠的着色层432。
驱动器电路493包括多个晶体管。图10B示出包含在驱动器电路493中的晶体管中的两个。
布线457与外部输入端子电连接,信号或电位通过该外部输入端子从外部传送到驱动器电路493。在此,使用与导电层435相同的材料、相同的步骤来形成布线457。。
绝缘层463具有抑制杂质扩散到包含在晶体管中的半导体中的效果。作为绝缘层465和绝缘层467,优选使用具有平坦化功能的绝缘膜以减小归因于晶体管和布线的表面不均匀性。
[截面结构示例3]
图11示出与上述不同的显示面板的截面结构。图11所示的显示面板是利用滤色片方法制造的顶部发射型显示面板。
图11中的显示面板包括衬底420、粘合层422、绝缘层424、晶体管455、绝缘层463、绝缘层465、绝缘层405、有机EL元件450(下部电极401、EL层402和上部电极403)、粘合层407、遮光层431、着色层432、保护层453、绝缘层226、粘合层426、衬底428以及布线457。衬底428、粘合层426、绝缘层226、外涂层453、粘合层407以及上部电极403透射可见光。
在图11的结构中,在绝缘层405上设置绝缘层496。在绝缘层405上设置用作间隔物的绝缘层496防止衬底之间的距离小于预定距离。
在图11的显示面板的显示部491中,在衬底420上设置晶体管455和有机EL元件450,在衬底420与它们之间布置粘合层422和绝缘层424。有机EL元件450包括绝缘层465上的下部电极401、下部电极401上的EL层402以及EL层402上的上部电极403。下部电极401与晶体管455的源电极或漏电极电连接。下部电极401的端部被绝缘层405覆盖。下部电极401优选反射可见光。另外,显示面板包括:与有机EL元件450重叠的着色层432,在它们之间有粘合层407;以及与绝缘层405重叠的遮光层431,在它们之间有粘合层407。
驱动器电路493包括多个晶体管。图11示出驱动器电路493中的晶体管中的一个。
布线457与外部输入端子电连接,信号或电位通过该外部输入端子从外部传送到驱动器电路493。在此,作为示例,FPC 495被设置作为外部输入端子,并且使用与晶体管455的源电极和漏电极相同的材料、相同的步骤来形成布线457。绝缘层226上的连接体497通过设置在绝缘层226、外涂层453、粘合层407、绝缘层465以及绝缘层463中的开口与布线457连接。连接体497与FPC495连接。FPC495与布线457通过连接体497电连接。
[制造方法示例]
在此,将描述制造柔性触摸传感器或柔性显示面板的方法。
在此,为方便起见,显示面板中的包括像素和驱动器电路的部件或包括诸如滤色片之类的光学部件的部件或触摸传感器中的包括电极与布线的部件被称为元件层。元件层例如包括显示元件,并且还可以包括与显示元件电连接的布线以及用于像素或电路的元件,诸如晶体管。
另外,设置有绝缘表面(其中形成元件层)的支撑体被称为基底。
作为在柔性基底上形成元件层的方法,存在以下方法:在基底上直接形成元件层的方法;以及在与基底不同且具有刚性的支撑基底上形成元件层并且然后元件层从支撑基底分离并转移到基底的方法。
当基底的材料可在形成元件层的工艺中经受住加热温度时,优选在基底上直接形成元件层,在此情况下可以使制造工艺简单化。此时,优选在将基底固定于支撑基底的状态下形成元件层,在此情况下,装置中以及装置之间的元件层的转移可以变得容易。
在采用在将元件层被形成在支撑基底上并且然后转移到基底的方法的情况下,首先在支撑基底上层叠分离层和绝缘层,然后在该绝缘层上形成元件层。接着,元件层从支撑基底分离并且被转移到基底。在此情况下,材料经选择以使得分离发生在支撑基底与分离之间的界面处、分离层与绝缘层之间的界面处或在分离层中。通过这样的方法,可以以高于基底的温度下限的温度形成元件层,由此提高可靠性。
优选的是:分离层具有叠层结构,该层叠结构使用:包含高熔点金属材料(例如钨)的层与包含该金属材料的氧化物的层,并在分离层上形成一层(在此层中,层叠了多层(诸如氮化硅层和氮氧化硅层))作为绝缘层。通过使用高熔点金属材料,可以进行高温处理以形成元件层,从而导致高可靠性。可以进一步减少包含在元件层中的杂质,并且可以进一步提高包含在元件层中的半导体等的结晶性。
分离的示例包括:通过施加机械力而剥落、通过蚀刻去除分离层或者使液体滴落到分离界面的一部分中以渗透整个分离界面来分离。或者,可以通过利用热膨胀系数的差异对分离界面进行加热来进行分离。
当可在支撑基底与绝缘层之间的界面处进行分离时,分离层是不必要的。例如,可以使用玻璃作为支撑基底,使用聚酰亚胺等有机树脂作为绝缘层,通过利用激光等局部加热有机树脂来设当分离的起点,以及在玻璃与绝缘层之间的界面处进行剥离。或者,可以在支撑基底与包含有机树脂的绝缘层之间设置包含高导热性的材料(例如金属或半导体)的层,并且该层由电流来加热,以使得分离容易发生,然后进行分离。在此情况下,也可以将包含有机树脂的绝缘层用作基底。
柔性基底的材料的示例包括如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)之类的聚酯树脂、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、以及聚氯乙烯树脂。尤其优选使用具有低热膨胀系数的材料,例如,具有30×10-6/K或更低的热膨胀系数的聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、或PET。还可以使用纤维体被浸渍有树脂的衬底(也称为预浸渍体)或者通过用有机树脂混合无机填料来降低热膨胀系数的衬底。
在上述材料中含有纤维体的情况下,使用有机化合物或无机化合物的高强度纤维作为纤维体。具体而言,高强度纤维是具有高拉伸弹性模量或高杨氏模量的纤维。典型示例包括聚乙烯醇类纤维、聚酯类纤维、聚酰胺类纤维、聚乙烯类纤维、芳族聚酰胺类纤维、聚对苯撑苯并双噁唑纤维、玻璃纤维以及碳纤维。作为玻璃纤维,可以使用利用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纤维。这些纤维可以以织物或非织物的状态使用,并且,纤维体被浸渍有树脂并使该树脂固化而成的结构体可被用作柔性衬底。包含纤维体和树脂的结构体被优选地用作柔性衬底,在此情况下可以提高抵抗局部压力所引起的弯曲或损伤的可靠性。
[材料的示例]
接下来,将描述可用于显示面板的材料等。注意,省略此实施例中的已经描述的部件的描述。
作为发光元件,可以使用自发光元件,并且在发光元件的范畴内包括由电流或电压控制亮度的元件。例如,可以使用发光二极管(LED)、有机EL元件或无机EL元件。
对显示面板中的晶体管的结构没有特别的限制。例如,可以使用正向交错型晶体管或反向交错型晶体管。可以使用顶栅型晶体管或底栅型晶体管。对用于晶体管的半导体材料没有特别的限制,例如可以使用硅、锗或氧化物半导体。
对用于晶体管的半导体材料的状态也没有特别的限制,可以使用非晶半导体或具有结晶性的半导体(微晶半导体、多晶半导体、单晶半导体或部分地包含结晶区域的半导体)。优选使用具有结晶性的半导体,在此情况下可以抑制晶体管特性的劣化。
在此,对于晶体管,优选使用诸如多晶硅之类的多晶半导体。多晶硅与单晶硅相比可以在较低的温度下形成,并且与非晶硅相比具有较高的场效应迁移率和较高的可靠性。将这样的多晶半导体用于像素可以提高像素的开口率。另外,通过使用多晶半导体,即使在像素密度非常高的情况下,也能够在设置有像素的衬底上形成栅极驱动器电路和源极驱动器电路;由此,可以减少包含在电子装置中的部件的数量。
另外,优选将氧化物半导体用于晶体管。例如,与硅相比,优选使用具有宽带隙的氧化物半导体。与硅相比,优选使用具有较宽带隙和较低载流子密度的半导体材料,因为可以降低晶体管的截止状态-电流。
例如,氧化物半导体优选地至少包含铟(In)或锌(Zn)。氧化物半导体更优选包含In-M-Zn类氧化物(M是金属,诸如Al、Ti、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce或Hf)。
例如,作为氧化物半导体,可以使用以下各项中的任何一个:氧化铟、氧化锡、氧化锌、In-Zn类氧化物、Sn-Zn类氧化物、Al-Zn类氧化物、Zn-Mg类氧化物、Sn-Mg类氧化物、In-Mg类氧化物、In-Ga类氧化物、In-Ga-Zn类氧化物(也称为IGZO)、In-Al-Zn类氧化物、In-Sn-Zn类氧化物、Sn-Ga-Zn类氧化物、Al-Ga-Zn类氧化物、Sn-Al-Zn类氧化物、In-Hf-Zn类氧化物、In-Zr-Zn类氧化物、In-Ti-Zn类氧化物、In-Sc-Zn类氧化物、In-Y-Zn类氧化物、In-La-Zn类氧化物、In-Ce-Zn类氧化物、In-Pr-Zn类氧化物、In-Nd-Zn类氧化物、In-Sm-Zn类氧化物、In-Eu-Zn类氧化物、In-Gd-Zn类氧化物、In-Tb-Zn类氧化物、In-Dy-Zn类氧化物、In-Ho-Zn类氧化物、In-Er-Zn类氧化物、In-Tm-Zn类氧化物、In-Yb-Zn类氧化物、In-Lu-Zn类氧化物、In-Sn-Ga-Zn类氧化物、In-Hf-Ga-Zn类氧化物、In-Al-Ga-Zn类氧化物、In-Sn-Al-Zn类氧化物、In-Sn-Hf-Zn类氧化物、In-Hf-Al-Zn类氧化物。
在此,In-Ga-Zn类氧化物意味着包含In、Ga和Zn作为其主要成分的氧化物,并且对In、Ga和Zn的比率没有特别限制。In-Ga-Zn类氧化物也可以包含In、Ga和Zn以外的金属元素。
氧化物半导体膜大致分为单晶氧化物半导体膜和非单晶氧化物半导体膜。非单晶氧化物半导体膜包括c轴取向结晶氧化物半导体(CAAC-OS:c-Axis aligned crystallineoxide semiconductor)膜、多晶氧化物半导体膜、微晶氧化物半导体膜、非晶氧化物半导体膜等中的任何一个。注意,CAAC-OS膜是包含多个c轴取向的结晶部的氧化物半导体膜。
作为半导体层,尤其优选使用如下氧化物半导体膜:包括多个结晶部,该多个结晶部的c轴取向垂直于形成半导体层的表面或半导体层的顶面,并且其中相邻的结晶部不具有晶界。这种不具有晶界的氧化物半导体防止在根据本发明的一个实施例制造的柔性装置被弯曲时所产生的应力导致氧化物半导体膜的破裂。因此,对于在使用时要被弯曲的柔性显示装置,优选使用这种氧化物半导体。
对于半导体层,使用这种材料可提供高度可靠的晶体管,其中电特性的变动得到抑制。
另外,使用这种氧化物半导体的晶体管的低截止状态电流使得能够长期地保持通过晶体管储存到电容的电荷。在像素中使用这样的晶体管允许驱动器电路在保持显示在显示区域上的图像的亮度时停止。因此,可以提供一种具有超低功耗的电子装置。
使用金属(诸如,铝、钛、铬、镍、铜、钇、锆、钼、银、钽和钨)或包含这些金属元素作为其主要成分的合金的单层结构或叠层结构来形成触摸面板中的各自布线和电极以及晶体管的栅极、源极和漏极。例如,可以采样包含硅的铝膜的单层结构;在钛膜上层叠铝膜的两层结构;在钨膜上层叠铝膜的两层结构;在铜-镁-铝合金膜上层叠铜膜的两层结构;在钛膜上层叠铜膜的两层结构;在钨膜上层叠铜膜的两层结构;依次层叠钛膜或氮化钛膜、铝膜或铜膜以及钛膜或氮化钛膜的三层结构;以及依次层叠钼膜或氮化钼膜、铝膜或铜膜以及钼膜或氮化钼膜的三层结构。注意,可使用包含氧化铟、氧化锡或氧化锌的透明导电材料。优选使用包含锰的铜,因为提高了蚀刻的形状可控性。
包含在显示面板中的发光元件包括一对电极以及这对电极之间的EL层。这对电极中的一个电极用作阳极,而另一个电极用作阴极。
发光元件可以具有顶部发射结构、底部发射结构和双面发射结构中的任一个。透射可见光的导电膜被用作提取光的电极。反射可见光的导电膜被用作不提取光的电极。
例如可以使用氧化铟、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物、氧化锌或添加镓的氧化锌来形成透射可见光的导电膜。当膜薄得足以具有透光性时,也可以使用由金属材料(诸如,金、银、铂、镁、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜、钯或钛)、包含这些金属材料中的任何一个的合金或这些金属材料中的任何一个的氮化物(例如,氮化钛)形成的膜。可选地,任何以上材料的层叠可用作导电膜。例如,优选使用银和镁的合金与ITO的层叠膜,在此情况下可以提高导电性。另外,可以使用石墨烯等。
对于反射可见光的导电膜,例如可以使用金属材料(诸如,铝、金、铂、银、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯)或包含这些金属材料中的任何的合金。镧、钕或锗等可被添加到金属材料和合金。此外,对于导电膜,可以使用含有铝的合金(铝合金)(诸如,铝和钛的合金、铝和镍的合金、铝和钕的合金)或包含银的合金(诸如,银和铜的合金、银和铜和钯的合金或银和镁的合金)。优选银和铜的合金,由于其高耐热性。当在铝合金膜上层叠金属膜或金属氧化物膜时,可以抑制铝合金膜的氧化。金属膜或金属氧化物膜的材料的示例是钛、氧化钛。或者,可以将透射可见光的导电膜与包含任意上述金属材料的膜层叠。例如,可以使用银与ITO的层叠膜、银和镁的合金与ITO的层叠膜。
可以通过蒸镀法或溅射法形成电极。或者,可以使用放电法(诸如,喷墨法)、印刷法(诸如,丝网印刷法)或者电镀法。
当在下部电极与上部电极之间施加高于发光元件的阈值电压的电压时,空穴从阳极侧注入到EL层中,而电子从阴极侧注入到EL层中。被注入的电子和空穴在EL层中重新结合,以使得包含在EL层中的发光物质发光。
EL层至少包括发光层。除了发光层以外,EL层还可以包括一层或多层,所述一层或多层包含具有高空穴注入性的物质、具有高空穴传输性的物质、空穴阻挡材料、具有高电子传输性的物质、具有高电子注入性的物质和具有双极性的物质(具有高电子传输性和高空穴传输性的物质)中的任何一个。
对于EL层可以使用低分子化合物或高分子化合物,还可以使用无机化合物。包括在EL层中的层可以利用如下方法中的任何一个形成:蒸镀法(包括真空蒸镀法)、转印法、印刷法、喷墨法、涂敷法等。
发光元件优选设置在具有高气体阻隔性的一对绝缘膜之间。由此,可防止诸如水之类的杂质进入发光元件中,从而防止显示面板的可靠性下降。
具有高气体阻隔性的绝缘层的示例包括含有氮和硅的膜(诸如氮化硅膜或氮氧化硅膜)以及含有氮和铝的膜(诸如氮化铝膜)。或者,可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜以及氧化铝膜等。
例如,具有高气体阻隔性的绝缘膜的水蒸气透过率为1×10-5g/m2·天或更少,优选为1×10-6g/m2·天或更少,更优选为1×10-7g/m2·天或更少,进一步优选为1×10-8g/m2·天或更少。
将柔性材料用于柔性衬底。例如,可以使用有机树脂或薄得足以具有柔性的玻璃材料。此外,对于从中提取光发射的显示面板的基板,使用透射可见光的材料。在柔性衬底不需要透射可见光的情况下,可以使用金属衬底等。
对于柔性衬底,优选使用比玻璃具有较低比重的有机树脂,在此情况下,与使用玻璃的情况相比,显示面板可以是轻质的。
具有柔性和透光性的材料的示例包括聚酯树脂(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚氯乙烯树脂。尤其是,优选使用具有低热膨胀系数的材料,例如聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或PET。也可以使用纤维体被浸渍有树脂的衬底(也称为预浸渍体)或通过将无机填料和有机树脂混合来降低热膨胀系数的衬底。
在具有柔性和透光性的材料中含有纤维体的情况下,有机化合物或无机化合物的高强度纤维被用作纤维体。具体而言,高强度纤维是具有高拉伸弹性模量或高杨氏模量的纤维。典型示例包括聚乙烯醇类纤维、聚酯类纤维、聚酰胺类纤维、聚乙烯类纤维、芳族聚酰胺类纤维、聚对苯撑苯并双噁唑纤维、玻璃纤维以及碳纤维。作为玻璃纤维,可以使用利用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纤维。可以以织物或非织物的状态使用这些纤维,并且,纤维体被浸渍有树脂且使该树脂固化而成的结构体被用作柔性衬底。包括纤维体和树脂的结构体被优选地用作柔性衬底,在此情况下可以提高抵抗局部压力所引起的弯曲或损伤的可靠性。
为了提高光提取效率,具有柔性和透光性的材料的折射率优选为高。例如,通过在有机树脂中分散具有高折射率的无机填料所获得的衬底与仅由该有机树脂形成的衬底相比,可以具有更高的折射率。尤其优选具有小至40nm或更小的颗粒直径的无机填料,因为这种填料可以保持光学透明性。
为了获得柔性和弯曲性,金属衬底的厚度优选为10μm到200μm,更优选为20μm到50μm。因为金属衬底具有高导热性,所以可以高效地释放因发光元件的光发射而产生的热量。
对于金属衬底的材料没有特别的限制,但是优选使用例如铝、铜、镍、或诸如铝合金或不锈钢之类的合金。
柔性衬底可以具有如下结构:其中在任意上述材料的层上层叠有保护装置表面免受损伤的硬涂层(例如,氮化硅层)、能够分散压力的层(例如,芳族聚酰胺树脂层)等。另外,为了抑制由于水分等导致的功能元件(尤其是有机EL元件)的使用寿命的下降,可以包括后面描述的具有低透水性的绝缘膜。
可以通过层叠多个层来形成柔性衬底。当使用玻璃层时,可以提高对水和氧的阻挡性,从而可以提供可靠的显示面板。
例如,可以如下柔性衬底:其中从离有机EL元件较近的一侧层叠玻璃层、粘合层以及有机树脂层。该玻璃层的厚度范围为20μm到200μm,优选为25μm到100μm。具有这种厚度,玻璃层可以具有对水和氧的高阻挡性和柔性两者。有机树脂层的厚度范围为10μm到200μm,优选为20μm到50μm。通过在玻璃层的外侧上设置这种有机树脂层,可以抑制玻璃层中的破裂或断裂并且可以提高机械强度。使用这种玻璃材料和有机树脂的复合材料的衬底,可以提供高度可靠的柔性显示面板。
对于粘合层,可以使用任何种类的可固化粘合剂,例如,诸如UV固化粘合剂之类的光固化粘合剂、反应性固化粘合剂、热固化粘合剂、厌氧性粘合剂。这些粘合剂的示例包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、亚胺树脂、PVC(聚氯乙烯)树脂、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)树脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)树脂。尤其,优选具有低透湿性的材料,诸如环氧树脂。另外,可以使用双成分混合型树脂。此外,可以使用粘合片等。
另外,树脂可以包含干燥剂。例如,可以使用通过化学吸附来吸附水分的物质,诸如碱土金属的氧化物(氧化钙或氧化钡)。或者,可以使用通过物理吸附来吸附水分的物质,诸如沸石或硅胶。优选包含干燥剂,因为其能够防止诸如水分之类的杂质进入功能元件中,由此提高显示面板的可靠性。
优选在上述树脂中混合具有高折射率的填料或光散射材料,在此情况下可以提高从发光元件提取光的效率。例如,可以使用氧化钛、氧化钡、沸石、锆。
以上为显示面板的描述。
注意,在本说明书等中,显示元件、显示装置(其是包括显示元件的装置)、发光元件以及发光装置(其是包括发光元件的装置)可以采用各种模式或可包括各种元件。显示元件、显示装置、发光元件或发光装置的示例包括具有对比度、亮度、反射率、透射率等因电磁作用而变化的显示介质的元件和装置,诸如EL元件(例如,包含有机材料和无机材料的EL元件、有机EL元件、无机EL元件)、LED(例如,白色LED、红色LED、绿色LED、蓝色LED)、晶体管(根据电流发光的晶体管)、电子发射器、液晶元件、电子墨水、电泳元件、光栅光阀(GLV)、等离子体显示面板(PDP)、使用微电子机械***(MEMS)的显示元件、数字微镜设备(DMD)、数码微快门(DMS)、干涉调制器显示器(IMOD)、电润湿(electrowetting)元件、MEMS快门显示元件、光干涉型MEMS显示元件、压电陶瓷显示器、以及碳纳米管。具有EL元件的显示装置的示例为EL显示器。包括电子发射器的显示装置的示例是场致发射显示器(FED)和SED型平板显示器(SED:Surface-conduction Electron-emitter Display:表面传导电子发射器显示器)。包括液晶元件的显示装置的示例包括液晶显示器(例如,透射型液晶显示器、半透半反型液晶显示器、反射型液晶显示器、直观型液晶显示器、以及投射型液晶显示器)。具有电子墨水、电子液体粉或电泳元件的显示装置的示例为电子纸。在半透半反射型液晶显示器或反射型液晶显示器中,像素电极中的一些或全部用作反射电极。例如,像素电极中的一些或全部被形成为包含铝、银等。在这种情况下,也可以将诸如SRAM之类的存储电路设置在反射电极下,导致降低功耗。
在本说明书等中,可以采用:有源矩阵方法,其中在像素中包括有源元件(非线性元件);或无源矩阵方法,其中在像素中不包括有源元件。
在有源矩阵方法中,作为有源元件,不仅可以使用晶体管,并且还可以使用多种有源元件,例如,金属-绝缘体-金属(MIM)或薄膜二极管(TFD)。利用少数步骤制造这些元件,导致低制造成本或高产量。另外,由于这些元件很小,所以可以提高开口率,导致低功耗和高亮度。
由于在无源矩阵方法中不使用有源元件,因此制造步骤的数量少,从而能够降低制造成本或可以提高产量。另外,因为不使用有源元件,所以可以提高开口率,从而可以降低功耗或可以获得高亮度。
适当地结合本说明书所描述的任何其他实施例可实施此实施例的至少一部分。
实施例3
在本实施实施例中,将参照图12A至图12E及图13A至图13D描述可包括本发明的一个实施例的触摸面板、触摸传感器、显示面板或发光装置的电子装置和照明装置。
电子装置的示例包括电视机(也称为电视或电视接收机)、计算机等的监视器、诸如数码相机和数码摄像机之类的相机、数码相框、移动电话(也称为蜂窝电话或移动电话装置)、便携式游戏机、便携式信息设备、音频再现装置、以及诸如弹珠机之类的大型游戏机。
根据本发明的一个实施例制造的装置具有柔性,因此可以将该装置沿着房屋或大楼的弯曲内壁或外壁表面、汽车的弯曲内部或外部表面合并。
图12A示出移动电话的示例。移动电话机7400被设置有合并到壳体7401的显示部7402、操作按钮7403、外部连接端口7404、扬声器7405、麦克风7406等。将根据本发明的一个实施例制造的显示装置用于显示部7402来制造移动电话7400。根据本发明的一个实施例,能够以高产量提供一种具有弯曲的显示部的高度可靠的移动电话。
当用手指等触摸图12A中的移动电话7400的显示部7402时,可以将数据输入移动电话7400。可通过用手指等在显示部7402上触摸来进行诸如打电话和输入文字之类的操作。
利用操作按钮7403,可以接通和断开电源。此外,可以切换显示在显示部7402上的图像的类型;例如,图像可以从电子邮件创建屏幕切换到主菜单。
图12B示出腕表型便携式信息设备的示例。便携式信息设备7100包括外壳7101、显示部7102、表带7103、表扣7104、操作按钮7105、输入/输出端子7106等。
便携式信息设备7100能够执行多种应用,诸如移动电话呼叫、发电子邮件、阅读和编写文本、音乐播放、因特网通信、以及电脑游戏。
显示部7102的显示面是弯曲的,图像可显示在弯曲的显示面上。显示部7102包括触摸传感器,并且可以通过用手指、触笔等触摸屏幕来进行操作。例如,可通过触摸显示在显示部7102上的图标7107来启动应用程序。
利用操作按钮7105,可以执行多种功能,诸如时间设定、电源开/关、无线通讯的开/关控制、静音模式的设定与解除、省电模式的设定与解除。例如,由合并到便携式信息设备7100中的操作***可以自由地设定操作按钮7105的功能。
便携式信息设备7100可以采样近场通讯,这是基于现有通信标准的通信方法。在此情况下,例如,利用便携式信息设备7100与能够无线通信的耳机之间的相互通信来实现免提呼叫。
由于便携式信息设备7100包括输入/输出端子7106,因此可以经由连接器直接向其他信息装置发送数据或从其他信息装置接收数据。通过输入/输出端子7106进行充电是可能的。注意,可以通过无线供电而不使用输入/输出端子7106来执行充电操作。
便携式信息设备7100的显示部7102包括根据本发明的一个实施例制造的显示面板。根据本发明的一个实施例,能够以高产量提供一种具有弯曲的显示部的高度可靠的便携式信息设备。
图12C至图12E示出照明装置的示例。照明装置7200、照明装置7210及照明装置7220各自包括设置有操作开关7203的平台7201以及由平台7201支撑的发光部。
图12C所示的照明装置7200包括具有波状发光面的发光部7202,且因此具有精巧的设计。
包含在图12D所示的照明装置7210中的发光部7212具有对称布置的两个凸曲的发光部。因此,可以利用作为中心的照明装置7210照射所有方向。
图12E所示的照明装置7220包括以凹曲的发光部7222。这适于照亮特定范围,因为从发光部7222发出的光聚集到照明装置7220的前面。
包含在照明装置7200、照明装置7210及照明装置7220的每一个中的发光部是柔性的;因此,发光部可以被固定在塑性构件、可移动框架等上,以使得可根据计划用途自由地弯曲发光部的发光面。
虽然作为示例描述了由平台支撑发光部的照明装置,但是设置有发光部的壳体可被固定在天花板上或从天花板悬挂下来。由于发光面可被弯曲,可以使发光面以凹状弯曲从而明亮地照射特定区域或者使发光面以凸状弯曲从而明亮地照射整个房间。
当发光部包括触摸面板时,可以实现一种新颖的照明装置,其中通过在发光部上触摸可改变光的颜色以及亮度(可以控制光)。
图13A是描绘便携式信息设备330的外形的立体图。图13B是便携式信息设备330的俯视图。图13C是描绘便携式信息设备340的外形的立体图。
例如,便携式信息设备330、340用作电话机、电子笔记本和信息浏览***中的一种或多种。具体而言,便携式信息设备330、340中的每一个可以用作智能手机。
便携式信息设备330、340可以将文字和图像数据显示在其多个面上。例如,可以将三个操作按钮339显示在一个面上(图13A和图13C)。另外,可以将由虚线矩形表示的信息337显示在另一个面上(图13B和图13C)。信息337的示例包括收到电子邮件、社交网络服务(SNS)消息以及呼叫的提示;电子邮件及SNS讯息的标题及发送者;日期、时间、电池余量、以及天线接收强度。可以在显示有信息337的位置显示操作按钮339、图标等代替信息337。虽然图13A和图13B示出在顶部显示信息337的示例,但是本发明的一个实施例不局限于此示例。例如,如在图13C中的便携式信息设备340中,可以将信息337显示在侧面。
例如,使用者可以在将便携式信息设备330放在上衣口袋里的情况下看到显示(这里是信息337)。
具体而言,将打来电话的呼叫者的电话号码、姓名等显示在能够从便携式信息设备330的上方看到这些信息的位置。由此,使用者无需从口袋里拿出便携式信息设备330就可以看到该显示器,并且决定是否接电话。
作为包含在便携式信息设备330的壳体335及便携式信息设备340的壳体336中的显示部333,可以使用根据本发明的一个实施例制造的显示装置。根据本发明的一个实施例,能够以高产量提供一种具有弯曲的显示部的高度可靠的显示装置。
如图13D所示的便携式信息设备345,可以在至少三个面上显示信息。在此,作为示例,信息355、信息356以及信息357被显示在不同的面上。
作为包含在便携式信息设备345的壳体351中的显示部358,可以使用根据本发明的一个实施例制造的显示装置。根据本发明的一个实施例,可以以产量提供一种具有弯曲的显示部的高度可靠的显示装置。
对于上面所示的电子装置中的显示部和照明装置中的显示部,可以使用本发明的一个实施例的触摸面板、触摸传感器、显示面板或发光装置。由此,可以获得具有高检测灵敏度的薄的、轻的且多功能的电子装置。
适当地结合本说明书中描述的任何其他实施例可实现本实施例的至少一部分。
示例1
[显示面板的电磁噪声]
在本实施例中,制造本发明的一个实施例的显示面板。此外,示出了测试来自该显示面板的电磁噪声的结果。
如上所述,当操作显示面板时所产生的电磁噪声给触摸传感器带来影响的情况下,触摸传感器的检测灵敏度可能会下降。因此,减少因显示面板产生的电磁噪声有效地提高触摸传感器的检测灵敏度。
来自显示面板的电磁噪声的因素之一是来自栅极驱动器电路(扫描线驱动器电路)的电磁噪声。用作移位寄存器的电路适合用于栅极驱动器电路。
改变输入信号(诸如时钟信号)的波形是减少来自移位寄存器电路的电磁噪声的有效方法。具体而言,作为输入信号,使用不具有理想的矩形波而在上升及下降沿具有平缓的电位梯度的信号。输入信号优选近于三角波,在此情况下可以进一步减少电磁噪声。从矩形波生成这样的波形的方法的示例包括使用延迟电路等以及对布线增加电容。优选的是,通过使信号生成器电路的电流供应能力下降来生成这样的波形。
图16A示出本发明的一个实施例的移位寄存器电路。图16A所示的电路是从图9中的电路部分提取的电路。图16A的电路所包括的晶体管M21至M28优选为在沟道形成区域包含上述氧化物半导体的晶体管。图16B是时序图。例如,当使用具有图16B所示的波形的输入信号驱动图16A中的电路时,可以防止该电路中的电磁噪声的产生。本发明的一个实施例的移位寄存器电路比后面描述的使用CMOS电路的移位寄存器电路具有较低的击穿电流,部分地因为该电路由具有相同导电性的晶体管构成的。若使用将非晶硅或低温多晶硅等用于半导体层的晶体管来形成具有相同配置的电路,有必要对节点N1添加电容器以防止泄漏电流。因此,充放电所需的电流增大,这与使用氧化物半导体的情况相比,可能会增大功耗。
在此,考虑在移位寄存器电路中使用如图17A所示那样结合n沟道晶体管和p沟道晶体管的CMOS电路的情况。图17B示出使用CMOS电路的移位寄存器电路(电路B)的示例。
设想图17A及图17B的每个晶体管在形成沟道的半导体层中包含硅,诸如低温多晶硅。图18A示出图17A中的CMOS电路的输入/输出特性的示例。如图18B所示,在具有将硅用于半导体层的晶体管的CMOS电路中,在输入电压反转时击穿电流流动。这意味着,当不具有理想的矩形波而在上升及下降沿具有平缓的电位梯度的信号被用作输入信号时,归因于击穿电流的功耗会进一步增大。
为了比较,计算输入信号的变化上升时间内的图9中的电路A与图17B中的电路B的功耗(电荷消耗)。当输入信号饱和的高电平电位为100%时,上升时间是指电位电平从10%上升到90%所需的时间。
图19示出计算结果。在电路B中,功耗随着输入信号的上升时间变长而增大。相反,在电路A中,无论输入信号的上升时间有多长,功耗几乎是固定的。
制造将图9所示的电路用作栅极驱动器的柔性显示面板。显示面板是使用滤色片方法的顶部发射型有机EL面板。将CAAS-OS用于半导体层来形成有机EL面板的像素及驱动器电路所包括的晶体管。显示面板的厚度大约为50μm。
在显示图像时,由光谱分析仪测量从所制造的柔性显示面板发出的电磁噪声。图20A示出测定时的面板。利用直接布置在栅极驱动器上的光谱分析仪探针来测量电磁噪声的强度。在如下两个条件下进行测量:当输入到栅极驱动器的信号具有矩形波时并且当该输入信号具有平缓上升的波形时。在第二个条件下,对显示面板的输入端子添加电容器以将信号的上升时间从50ns左右增加到800ns左右。尽管在此示例中添加电容器,但是电阻器的添加产生同样的效果;即,可以减少驱动有机EL面板的外部控制电路输出信号的晶体管的拉电流-灌电流(source-sink current)。
图20B示出测量结果。与具有矩形波的输入信号的情况(由虚线表示)相比,在输入信号具有平缓上升的波形的情况(由实线表示)下减少了从显示面板发出的电磁噪声。此外,发现流到图9中的VDD的电流减小了20%左右。
适当地结合本说明书中描述的任何其他实施例可实现本实施例的至少一部分。
示例2
在此示例中,在弯曲时测量可以在本发明的一个实施例的触摸面板及触摸传感器中使用的透明导电膜的电阻的变化。然后,制造本发明的一个实施例的触摸传感器,并测量其输出信号在两个状态(使触摸传感器弯曲时与不使其弯曲时)之间的变化。
[透明导电膜的弯曲测试]
图21示出为了进行透明导电膜的弯曲测试而制造的测试元件的示意性俯视图。测试元件在柔性衬底上包括两个金属布线以及与金属布线电连接的透明电极。金属布线与透明电极的相应端部以及FPC电连接。透明电极具有75mm的长度L、300μm宽度W的矩形形状。作为透明电极,使用包含具有大约230nm的厚度硅的铟锡氧化物膜。作为金属布线,使用具有大约200nm的厚度的钨膜。
在与图21所示的透明电极的纵向方向平行的方向上使柔性衬底弯曲来进行弯曲测试。一边改变柔性衬底的曲率半径,一边测量测试元件的电阻。
图22示出测量结果。图22的竖轴和横轴分别表示电阻和曲率半径的倒数。图22示出即使曲率半径减小电阻值也没有变化。也就是说,即使在曲率半径为4mm或更小或大约2mm的情况下,透明导电膜的电阻值也没有变化。因此,这样的透明导电膜可以适当地用于柔性触摸传感器、柔性显示面板及柔性触摸面板。
[触摸传感器的弯曲测试]
制造将上述透明导电膜用作一对电极的柔性触摸传感器。触摸传感器是互电容式触摸传感器。触摸传感器的厚度为50μm左右。柔性触摸传感器的透射率为80%至85%。
接着,在触摸传感器被放平时和在触摸传感器以4mm的曲率半径弯曲180°时测量从所制造的触摸传感器输出的信号。
图23A及图23B示出测量结果。具体而言,图23A示出将触摸传感器平放时测量的结果,图23B示出当使触摸传感器弯曲时测量的结果。在图23A和图23B中,实线指示物体没有接触触摸传感器时测量的结果,虚线指示物体接触触摸传感器时测量的结果。平坦的触摸传感器和弯曲的触摸传感器输出基本上相同的信号,此事实证明触摸传感器都能够在两个状态下正确地运作。
适当地结合本说明书中描述的任何其他实施例可实现本实施例的至少一部分。
示例3
本示例中,利用用于制造本发明的一个实施例的触摸面板的方法来制造触摸面板。
利用实施例1的制造方法示例制造触摸面板。图14示出所制造的触摸面板的叠层结构。在此,显示面板是使用滤色片方法的顶部发射型有机EL面板。将CAAC-OS用于半导体层来形成有机EL面板的像素及驱动器电路所包括的晶体管。触摸传感器是互电容式触摸传感器。显示面板及触摸传感器具有大约50μm的厚度。膜层是具有大约50μm的厚度的PET膜。粘合层是具有大约25μm的厚度的硅酮树脂膜。
作为支撑体,使用具有4mm的曲率半径弯曲的相对的边缘的环氧树脂。根据实施例1所示的制造方法,沿着支撑体的相对的侧面及顶面形成上述触摸面板。
图15是所制造的触摸面板的照片。在图15所示的应用中,文本数据被显示在支撑体的顶面的区域上并且可以通过操作显示在支撑体的侧面的区域上的滑块来上下滚动。已证明在支撑体的侧面及顶面处的区域中实现了多点触控。以此方式在面板的侧面处配置控制部便于单手保持并操作移动装置。
适当地结合本说明书中描述的任何其他实施例可实现本实施例的至少一部分。
附图标记说明
10:电子装置;100:触摸面板;101:壳体;102:外部部件;103:支撑体;111:显示面板;112:触摸传感器;113:膜层;114:粘合层;201:衬底;202:衬底;205:FPC;211:布线;212:布线;220:绝缘层;221:电极;222:电极;223:布线;224:介电层;226:绝缘层;231:粘合层;232:粘合层;235:保护层;255:连接层;330:便携式信息设备;333:显示部;335:壳体;336:壳体;337:信息;339:操作按钮;340:便携式信息设备;345:便携式信息设备;351:壳体;355:信息;356:信息;357:信息;358:显示部;401:下部电极;402:EL层;403:上部电极;405:绝缘层;407:粘合层;420:衬底;422:粘合层;424:绝缘层;426:粘合层;428:衬底;431:遮光层;432:着色层;435:导电层;450:有机EL元件;453:保护层;454:晶体管;455:晶体管;457:布线;463:绝缘层;465:绝缘层;467:绝缘层;470:IC;491:显示部;493:驱动器电路;495:FPC;496:绝缘层;497:连接体;7100:便携式信息设备;7101:壳体;7102:显示部;7103:表带;7104:表扣;7105:操作按钮;7106:输入/输出端子;7107:图标;7200:照明装置;7201:平台;7202:发光部;7203:操作开关;7210:照明装置;7212:发光部;7220:照明装置;7222:发光部;7400:移动电话;7401:壳体;7402:显示部;7403:操作按钮;7404:外部连接端口;7405:扬声器;7406:麦克风
本申请基于2013年12月2日以及2014年5月21日提交到日本专利局的日本专利申请No.2013-249280以及No.2014-104981,通过引用将其完整内容并入于此。

Claims (19)

1.一种制造触摸面板的方法,包括如下步骤:
在支撑体上布置显示面板以使所述显示面板沿着所述支撑体的曲面弯曲;
在所述显示面板上附连膜层以使所述膜层沿着所述显示面板的曲面弯曲;以及
在所述膜层上附连触摸传感器以使所述触摸传感器沿着所述膜层的曲面弯曲,
其中所述膜层包括相对于曲率半径R的厚度T的比率T/R为0.2或更小的区域。
2.根据权利要求1所述的制造触摸面板的方法,其中所述显示面板与所述膜层通过粘合层来附连。
3.根据权利要求2所述的制造触摸面板的方法,其中所述粘合层包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅酮树脂或具有硅氧烷键的树脂。
4.根据权利要求1所述的制造触摸面板的方法,其中所述膜层与所述触摸传感器通过粘合层来附连。
5.根据权利要求4所述的制造触摸面板的方法,其中所述粘合层包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅酮树脂或具有硅氧烷键的树脂。
6.根据权利要求1所述的制造触摸面板的方法,还包括在所述触摸传感器上附连外部部件以使所述外部部件沿着所述触摸传感器的曲面弯曲的步骤。
7.根据权利要求6所述的制造触摸面板的方法,其中所述外部部件是与所述膜层不同的材料。
8.根据权利要求1所述的制造触摸面板的方法,还包括从所述支撑体卸下所述显示面板的步骤。
9.一种制造触摸面板的方法,包括如下步骤:
在支撑体上布置显示面板以使所述显示面板沿着所述支撑体的曲面弯曲;
在所述显示面板上附连第一膜层以使所述第一膜层沿着所述显示面板的曲面弯曲;
在所述第一膜层上附连第二膜层以使所述第二膜层沿着所述第一膜层的曲面弯曲;以及
在所述第二膜层上附连触摸传感器以使所述触摸传感器沿着所述第二膜层的曲面弯曲,
其中所述第一膜层和所述第二膜层的每一个包括相对于曲率半径R的厚度T的比率T/R为0.2或更小的区域。
10.根据权利要求9所述的制造触摸面板的方法,
其中所述显示面板与所述第一膜层通过第一粘合层来附连,
其中所述第一膜层与所述第二膜层通过第二粘合层来附连,以及
其中所述第二粘合层是与所述第一粘合层相同的材料。
11.根据权利要求10所述的制造触摸面板的方法,其中所述材料包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅酮树脂或具有硅氧烷键的树脂。
12.根据权利要求9所述的制造触摸面板的方法,其中所述第二膜层与所述触摸传感器通过粘合层来附连。
13.根据权利要求12所述的制造触摸面板的方法,其中所述粘合层包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅酮树脂或具有硅氧烷键的树脂。
14.根据权利要求9所述的制造触摸面板的方法,还包括在所述触摸传感器上附连外部部件以使所述外部部件沿着所述触摸传感器的曲面弯曲的步骤。
15.根据权利要求14所述的制造触摸面板的方法,其中所述外部部件是与所述第一膜层和所述第二膜层不同的材料。
16.根据权利要求9所述的制造触摸面板的方法,还包括从所述支撑体卸下所述显示面板的步骤。
17.一种触摸面板,包括:
显示面板;
所述显示面板上的第一至第n膜层,其中n是2或更大的整数;以及
所述第一至第n膜层上的触摸传感器,
其中所述触摸面板包括曲面,
其中所述曲面即使在所述触摸面板没有被支撑体支撑时也得到保持,以及
其中所述第一至第n膜层的每一个包括相对于曲率半径R的厚度T的比率T/R为0.2或更小的区域。
18.根据权利要求17所述的触摸面板,
其中所述显示面板具有在1μm至300μm的范围内的厚度,
其中所述触摸传感器具有在1μm至300μm的范围内的厚度,以及
其中所述第一至第n膜层中的每一个具有在1μm至300μm的范围内的厚度。
19.根据权利要求17所述的触摸面板,
其中所述显示面板、所述第一至第n膜层和所述触摸传感器中的任何相邻的两个都通过粘合层彼此附连,以及
其中所述粘合层具有在300nm至300μm的范围内的厚度。
CN201480065778.9A 2013-12-02 2014-11-21 触摸面板和制造触摸面板的方法 Active CN105814523B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910293408.5A CN110134271A (zh) 2013-12-02 2014-11-21 电子装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013249280 2013-12-02
JP2013-249280 2013-12-02
JP2014104981 2014-05-21
JP2014-104981 2014-05-21
PCT/IB2014/066221 WO2015083030A1 (en) 2013-12-02 2014-11-21 Touch panel and method for manufacturing touch panel

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910293408.5A Division CN110134271A (zh) 2013-12-02 2014-11-21 电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105814523A CN105814523A (zh) 2016-07-27
CN105814523B true CN105814523B (zh) 2019-05-14

Family

ID=53265317

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910293408.5A Pending CN110134271A (zh) 2013-12-02 2014-11-21 电子装置
CN201480065778.9A Active CN105814523B (zh) 2013-12-02 2014-11-21 触摸面板和制造触摸面板的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910293408.5A Pending CN110134271A (zh) 2013-12-02 2014-11-21 电子装置

Country Status (6)

Country Link
US (4) US9983702B2 (zh)
JP (5) JP6429606B2 (zh)
KR (3) KR20230014865A (zh)
CN (2) CN110134271A (zh)
TW (4) TWI646451B (zh)
WO (1) WO2015083030A1 (zh)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102120101B1 (ko) * 2013-04-03 2020-06-09 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
KR102239367B1 (ko) 2013-11-27 2021-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
US9229481B2 (en) 2013-12-20 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10073571B2 (en) 2014-05-02 2018-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor and touch panel including capacitor
CN104021769B (zh) * 2014-05-30 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种移位寄存器、栅线集成驱动电路及显示屏
US9933870B2 (en) * 2015-03-17 2018-04-03 Lg Display Co., Ltd. Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
US10082913B2 (en) * 2015-05-10 2018-09-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Embroidered sensor assembly
CN106502440A (zh) * 2015-09-08 2017-03-15 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控显示装置及其制作方法
KR101765595B1 (ko) * 2015-12-08 2017-08-07 현대자동차 주식회사 투명 전극 패널 및 그 제조 방법
US10558265B2 (en) 2015-12-11 2020-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Input device and system of input device
US10193549B2 (en) 2015-12-29 2019-01-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Sensing apparatus
JP6423808B2 (ja) * 2016-02-10 2018-11-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10461270B2 (en) * 2016-03-29 2019-10-29 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL display device
KR102470684B1 (ko) 2016-03-31 2022-11-24 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
KR102465337B1 (ko) * 2016-04-27 2022-11-10 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이 장치
JP2019148614A (ja) * 2016-07-07 2019-09-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル用電極の保護膜の製造方法
CN106201097B (zh) * 2016-07-19 2019-08-27 上海天马微电子有限公司 一种触控传感器、柔性触控显示面板以及电子设备
KR101810050B1 (ko) 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
US10147772B2 (en) * 2016-08-23 2018-12-04 3M Innovative Properties Company Foldable OLED device with compatible flexural stiffness of layers
US9837682B1 (en) * 2016-08-29 2017-12-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Variable layer thickness in curved battery cell
KR102614333B1 (ko) * 2016-09-08 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP6757417B2 (ja) * 2016-10-31 2020-09-16 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、フレキシブルデバイス、有機電界発光表示装置
JP6910133B2 (ja) * 2016-11-29 2021-07-28 旭化成株式会社 ポリイミドフィルム積層体
GB2559574B (en) * 2017-02-09 2020-03-11 Solomon Systech Ltd Touch sensor
JP6903949B2 (ja) * 2017-02-28 2021-07-14 凸版印刷株式会社 タッチパネルモジュール
CN106920460A (zh) * 2017-05-02 2017-07-04 深圳达沃斯光电有限公司 一种触摸式互动地球仪
KR102388902B1 (ko) 2017-05-26 2022-04-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102421518B1 (ko) * 2017-06-27 2022-07-15 엘지전자 주식회사 전자장치 및 이의 제어방법
CN109213347B (zh) * 2017-06-29 2021-08-13 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 可挠式面板以及可挠式面板的制造方法
KR102342822B1 (ko) * 2017-07-14 2021-12-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102374168B1 (ko) 2017-08-08 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치
CN107908308B (zh) * 2017-11-10 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示模组及其制作方法
KR102553983B1 (ko) * 2017-11-20 2023-07-11 현대자동차주식회사 곡면 디스플레이장치 및 그 제조방법
KR20240060692A (ko) * 2017-11-30 2024-05-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 패널, 표시 장치, 입출력 장치, 및 정보 처리 장치
KR102439590B1 (ko) * 2017-11-30 2022-09-01 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102390437B1 (ko) * 2017-12-12 2022-04-26 삼성디스플레이 주식회사 전자장치 및 그 구동방법
KR102610245B1 (ko) * 2018-01-10 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102481250B1 (ko) * 2018-03-08 2022-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10660221B2 (en) * 2018-05-21 2020-05-19 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Display box and display device
KR102589750B1 (ko) 2018-08-22 2023-10-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN109031846B (zh) * 2018-08-29 2022-05-10 合肥鑫晟光电科技有限公司 柔性纤维基板和包括其的柔性显示装置
GB2577293A (en) * 2018-09-20 2020-03-25 Flexenable Ltd Curved optical modulator
KR102589499B1 (ko) * 2018-10-31 2023-10-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
WO2020162863A1 (en) * 2019-02-04 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Touch pad assemblies for electronic devices
EP3726508A1 (en) 2019-03-21 2020-10-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Information display device
CN110415637B (zh) * 2019-08-29 2022-08-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 移位寄存器单元及其驱动方法、栅极驱动电路、显示装置
EP3789990A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Information display terminal
CN112462962B (zh) * 2019-09-06 2023-01-06 华为技术有限公司 触控传感器、触控显示屏及电子设备
CN110517593B (zh) * 2019-09-23 2022-03-01 昆山国显光电有限公司 一种显示模组以及显示装置
US11983370B2 (en) 2019-09-25 2024-05-14 Apple Inc. Spherical or highly curved touch-sensitive surfaces
CN110796957B (zh) * 2019-11-26 2022-01-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
EP3828872B1 (en) 2019-11-28 2023-11-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Information display device
CN114930434B (zh) * 2020-01-15 2024-02-27 夏普株式会社 显示装置
CN112083596A (zh) * 2020-09-28 2020-12-15 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其制作方法、用于显示模组的偏光片
CN114488606A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 合肥京东方显示技术有限公司 显示装置
CN112350065B (zh) * 2020-10-30 2024-06-14 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
US20230072104A1 (en) * 2021-09-06 2023-03-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for fabricating electronic device by using the same
CN114078942B (zh) * 2021-11-01 2023-05-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示模组和oled显示装置
CN114446176B (zh) * 2022-02-09 2023-06-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0916330A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Pentel Kk ディスプレイ用透明デジタイザ
CN102566111A (zh) * 2010-12-22 2012-07-11 奇美电子股份有限公司 触控式显示面板
JP2012133428A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
WO2013114945A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 東レフィルム加工株式会社 透明導電性フィルム、タッチパネルおよび表示装置

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5397824A (en) 1977-02-08 1978-08-26 Olympus Optical Co Ltd Camera lens of behind iris
US6035180A (en) 1997-10-07 2000-03-07 Ericsson Inc. Communication module having selectively programmable exterior surface
TW523627B (en) * 1998-07-14 2003-03-11 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
JP2000180836A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP4112184B2 (ja) 2000-01-31 2008-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 エリアセンサ及び表示装置
JP4364452B2 (ja) 2000-05-09 2009-11-18 株式会社半導体エネルギー研究所 携帯型情報通信装置
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2003196027A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Three M Innovative Properties Co ディスプレーユニット、タッチパネルユニット、及びタッチパネル用光学フィルタ
JP2004070802A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透明タッチパネル
JP2005018551A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Teijin Ltd 電磁波シールド機能を有するタッチパネル、およびそれに用いる透明積層フィルム
JP2007183706A (ja) 2006-01-04 2007-07-19 Epson Imaging Devices Corp タッチセンサシステム
CN101395564A (zh) * 2006-03-01 2009-03-25 夏普株式会社 使用触摸面板的输入装置
JP2007272644A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Gunze Ltd 透明タッチパネル
US8350451B2 (en) * 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
US8610155B2 (en) * 2008-11-18 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, method for manufacturing the same, and cellular phone
JP2010156784A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Sharp Corp 液晶表示装置
JP5545970B2 (ja) * 2009-03-26 2014-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
KR101668116B1 (ko) * 2009-04-03 2016-10-20 가부시키가이샤 엔에스씨 전자 장치용 유리 기판 및 전자 장치의 제조 방법
US20100253902A1 (en) * 2009-04-07 2010-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP5371840B2 (ja) * 2009-04-15 2013-12-18 信越ポリマー株式会社 静電容量センサ及びその製造方法
JP5265000B2 (ja) * 2009-04-30 2013-08-14 三菱電機株式会社 表示装置
JP5518374B2 (ja) * 2009-05-18 2014-06-11 デクセリアルズ株式会社 貼り合わせ積層petフィルムのオリゴマ析出抑制接着剤層
US20120262660A1 (en) * 2010-04-09 2012-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR101113457B1 (ko) 2010-05-10 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 곡면 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
WO2011145853A2 (ko) * 2010-05-18 2011-11-24 주식회사 아이케이엠 접착 필름을 이용한 초음파 접합방법
JP5668390B2 (ja) * 2010-09-21 2015-02-12 凸版印刷株式会社 タッチパネル付き表示装置
EP2469328A1 (en) 2010-12-22 2012-06-27 Chimei InnoLux Corporation Method for fabricating a touch panel
TWI460640B (zh) 2010-12-22 2014-11-11 Innolux Corp 觸控式顯示面板
KR101818451B1 (ko) * 2010-12-24 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법
JP5492798B2 (ja) * 2011-01-24 2014-05-14 株式会社日立製作所 有機発光装置およびこれを用いた光源装置
KR20120105244A (ko) * 2011-03-15 2012-09-25 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
JP5090553B2 (ja) * 2011-03-30 2012-12-05 アルプス電気株式会社 表面パネルおよびその製造方法
NL2006862C2 (en) * 2011-05-30 2012-12-03 Polymer Vision Bv Display device with flexible display.
US8525290B2 (en) 2011-06-24 2013-09-03 Macronix International Co., Ltd. Method of forming memory cell access device
KR101320384B1 (ko) * 2011-06-30 2013-10-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
US10061356B2 (en) * 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR101482629B1 (ko) * 2011-06-30 2015-01-14 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
US8966408B2 (en) * 2011-07-11 2015-02-24 Apple Inc. Removable clip with user interface
JP5400904B2 (ja) * 2011-07-15 2014-01-29 アルプス電気株式会社 タッチパネル一体型表示装置の製造方法
JP2013025626A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Mitsubishi Electric Corp タッチパネル及びそれを備える表示装置
JP5721588B2 (ja) * 2011-08-23 2015-05-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9233481B2 (en) * 2012-01-20 2016-01-12 Kent State University Method of patterning electrically-conductive film on flexible substrates
AU2013218686B2 (en) * 2012-02-08 2015-09-03 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic device
JP2013214496A (ja) * 2012-03-08 2013-10-17 Seiko Epson Corp 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器
KR20130118083A (ko) * 2012-04-19 2013-10-29 삼성전기주식회사 터치패널 및 그 제조방법
KR101935552B1 (ko) * 2012-06-27 2019-04-08 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
US9116584B2 (en) * 2012-07-24 2015-08-25 Atmel Corporation Dielectric layer for touch sensor stack
KR101469487B1 (ko) * 2012-09-18 2014-12-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN103105974B (zh) * 2013-02-06 2014-05-07 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏、触摸显示屏及具有该触摸屏的电子装置
CN105144841B (zh) 2013-04-15 2017-11-17 株式会社半导体能源研究所 发光装置
KR102405992B1 (ko) 2013-04-24 2022-06-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9568891B2 (en) * 2013-08-15 2017-02-14 I.Am.Plus, Llc Multi-media wireless watch
TWI647607B (zh) 2013-10-11 2019-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 可攜式資料處理裝置及驅動該可攜式資料處理裝置的方法
KR102118578B1 (ko) * 2013-10-17 2020-06-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI799316B (zh) 2013-11-29 2023-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 可攜資料處理裝置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0916330A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Pentel Kk ディスプレイ用透明デジタイザ
JP2012133428A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
CN102566111A (zh) * 2010-12-22 2012-07-11 奇美电子股份有限公司 触控式显示面板
WO2013114945A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 東レフィルム加工株式会社 透明導電性フィルム、タッチパネルおよび表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7354374B2 (ja) 2023-10-02
US20220317790A1 (en) 2022-10-06
US10534457B2 (en) 2020-01-14
TW201921235A (zh) 2019-06-01
TW202210994A (zh) 2022-03-16
US20180275785A1 (en) 2018-09-27
TWI673640B (zh) 2019-10-01
KR20160102428A (ko) 2016-08-30
CN110134271A (zh) 2019-08-16
CN105814523A (zh) 2016-07-27
JP2019053746A (ja) 2019-04-04
KR20230014865A (ko) 2023-01-30
JP2016001457A (ja) 2016-01-07
JP6429606B2 (ja) 2018-11-28
KR102363255B1 (ko) 2022-02-14
US9983702B2 (en) 2018-05-29
KR102489938B1 (ko) 2023-01-18
TWI646451B (zh) 2019-01-01
JP7110315B2 (ja) 2022-08-01
JP2022163055A (ja) 2022-10-25
TW201525807A (zh) 2015-07-01
KR20220025182A (ko) 2022-03-03
TWI783785B (zh) 2022-11-11
TWI749344B (zh) 2021-12-11
TW201941041A (zh) 2019-10-16
JP2021072131A (ja) 2021-05-06
US20200110481A1 (en) 2020-04-09
US20150153862A1 (en) 2015-06-04
JP2023178288A (ja) 2023-12-14
WO2015083030A1 (en) 2015-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105814523B (zh) 触摸面板和制造触摸面板的方法
US11171190B2 (en) Semiconductor device, input/output device, and electronic appliance
KR102507971B1 (ko) 터치 센서 및 터치 패널
KR102393086B1 (ko) 터치 패널
US9977524B2 (en) Flexible touch panel including a bonding layer
CN106339122B (zh) 触摸传感器及触摸面板
CN106537486A (zh) 显示装置及电子装置
CN107347254A (zh) 图像处理装置、显示***以及电子设备
TW202042423A (zh) 發光裝置,模組,及電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant