CN105764232A - 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置,所述印刷电路板包括:位于印刷电路板上的一第一对差分过孔及一第二对差分过孔,所述每对差分孔包括两个小孔,所述第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行,且相隔一第一距离;所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离,所述第二距离位于45mil~55mil之间。本发明的印刷电路板可以减小相邻两对差分过孔之间的近端/远端串扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种具有差分过孔的印刷电路板。
背景技术
随着信号传输速度变快,主板上增加很多差分信号,必然会用到很多差分过孔。现有的印刷电路板上的多对差分过孔的摆放位置通常大致沿一条直线排布,每对差分过孔包括两个小孔,相邻的两对差分过孔的相邻的两个小孔距离通常大于每对差分过孔的两个小孔的距离。如此布线,会造成布线面积的很大浪费。此外,在传输路径上相邻的差分过孔之间会产生近端/远端串扰,严重影响差分信号的传输质量。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种能减小相邻两对差分过孔之间的近端/远端串扰的印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置。
一种印刷电路板,包括:位于印刷电路板上的一第一对差分过孔及一第二对差分过孔,所述每对差分孔包括两个小孔,所述第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行,且相隔一第一距离;所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离,所述第二距离位于45mil~55mil之间。
一种电子装置包括如上述所述的印刷电路板。
本发明的印刷电路板的第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行,且相隔一第一距离;所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离,且,所述第二距离位于45mil~55mil之间。从而,可以减小相邻两对差分过孔之间的近端/远端串扰。
附图说明
图1为本发明印刷电路板的较佳实施方式的差分过孔摆放的示意图。
图2为本发明印刷电路板的较佳实施方式的相邻的两对差分过孔之间的近端串扰的曲线图。
图3为本发明印刷电路板的较佳实施方式的相邻的两对差分过孔之间的远端串扰的曲线图。
主要元件符号说明
电子装置 | 10 |
印刷电路板 | 20 |
差分过孔 | A、B |
小孔 | A1、A2、B1、B2 |
第一距离 | D |
第二距离 | H |
中心连线 | E1、E2 |
垂直平分线 | F1、F2 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1,本发明的印刷电路板20的较佳实施例应用于一电子装置10中。在本实施例中,印刷电路板20为电脑主板,所述电子装置为笔记本电脑或台式电脑。
所述印刷电路板20包括第一对差分过孔A及第二对差分过孔B,第一对差分过孔A包括两个小孔A1及A2。所述第二对差分过孔B包括两个小孔B1及B2。所述第一对差分过孔A的两个小孔A1及A2的圆心的中心连线记为E1,所述第二对差分过孔B的两个小孔B1及B2的圆心的中心连线记为E2。中心连线E1平行于中心连线E2。所述第一对差分过孔A的两个小孔A1及A2中心连线E1的垂直平分线记为F1,所述第二对差分过孔B的两个小孔B1及B2中心连线E2的垂直平分线记为F2。所述中心连线E1与中心连线E2之间的距离为第一距离D,所述垂直平分线F1与垂直平分线F2的之间的距离为第二距离H。
在本实施例中,所述第二距离H的长度范围位于45mil~55mil之间,所述1单位密耳(mil)等于千分之一英寸。所述每对差分孔的两个小孔的中心之间的距离为35mil。
如图2所示,所述两对差分过孔之间的近端串扰曲线分布图,当第一距离D分别为35mil、40mil、45mil及50mil时,近端串扰的曲线分别为Z1、Z2、Z3及Z4,由两个图中可以看出,当第二距离H位于45mil~55mil之间时,所述四条曲线Z1、Z2、Z3及Z4的近端串扰为最小,且当第二距离H为50mil左右时,所述四条曲线的近端串扰均接近零。并且,随着第一距离D的增大所述近端串扰曲线会逐渐变小。
如图3所示,所述两对差分过孔之间的远端串扰曲线分布图,当第一距离D分别为35mil、40mil、45mil及50mil时,远端串扰的曲线分别为W1、W2、W3及W4,由两个图中可以看出,当第二距离H位于45mil~55mil之间时,所述四条曲线W1、W2、W3及W4的远端串扰为最小,且当第二距离H为50mil左右时,所述四条曲线的远端串扰接近零。并且,随着第一距离D的增大所述远端串扰曲线会逐渐变小。
由此可见,当第一距离H的长度范围位于45mil~55mil之间时,两对差分过孔之间的近端和远端串扰均为最小。若印刷电路板20上有多对差分过孔时,相邻的两对差分过孔之间的位置关系满足上述两对对差分过孔A及B的位置关系。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种印刷电路板,包括:位于印刷电路板上的一第一对差分过孔及一第二对差分过孔,所述每对差分孔包括两个小孔,所述第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行,且相隔一第一距离;所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离,所述第二距离位于45mil~55mil之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第二距离为50mil。
3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一距离为35mil或40mil或45mil或50mil。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于:每对差分孔的两个小孔的中心之间的距离为35mil。
5.一种电子装置,其特征在于:包括如权利要求1所述的印刷电路板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410780234.2A CN105764232A (zh) | 2014-12-17 | 2014-12-17 | 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 |
TW104102394A TWI622330B (zh) | 2014-12-17 | 2015-01-23 | 印製電路板及應用該印製電路板的電子裝置 |
US14/690,033 US20160183360A1 (en) | 2014-12-17 | 2015-04-17 | Printed circuit board and electronic device utilizing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410780234.2A CN105764232A (zh) | 2014-12-17 | 2014-12-17 | 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105764232A true CN105764232A (zh) | 2016-07-13 |
Family
ID=56131172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410780234.2A Pending CN105764232A (zh) | 2014-12-17 | 2014-12-17 | 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160183360A1 (zh) |
CN (1) | CN105764232A (zh) |
TW (1) | TWI622330B (zh) |
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US20160183360A1 (en) | 2016-06-23 |
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