CN105759572B - 气流流向调整*** - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种气流流向调整***，用于烘烤设备的烘烤制程中，通过排气孔设置于所述容纳本体的侧壁，避免灰尘从第一开口以及第二开口带出外部，以改善液晶显示器的制程中环境的洁净度，并且通过流向控制单元导引所述气体朝向所述基板的表面以外的空间传入所述容纳本体内，以避免在液晶显示器的基板产生水痕。

Description

气流流向调整***
【技术领域】
本发明涉及一种烘烤设备的技术领域，且特别是涉及一种气流流向调整***，用于烘烤设备的烘烤制程中，以改善液晶显示器的制程中环境的洁净度，并且避免在液晶显示器的基板产生水痕。
【背景技术】
低溫多晶矽(Low Temperature Poly-silicon；簡稱LTPS)是新一代薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)的製造流程。在LTPS制程中，有机光阻层在显影烘烤后，还要经过平坦化烘烤設備(PLN-OVEN)的烘烤，以达到将溶剂全部蒸发的效果，以利于后续制程的施作；由於LTPS工艺对有机光阻层的制程以及环境的要求较高，故需要严格控制环境以及气体對於製程的影响。
當进入平坦化烘烤設備内的制程气体向維修侧(maintenance side)以及基板進出側(shutter side)排出气体时，会对平坦化烘烤設備机台周围的环境產生不良的影响，并且气体在通入设备时是向下直接對基板淨化(purge)時，此种朝下方式对产品将会造成水痕跡的危险，使基板的表面不夠平坦化，導致液晶顯示器的顯示品質下降。因此需要发展一种新式的气流流向调整***，以解决上述的问题。
【发明内容】
有监于此，本发明的目的在于提供一种气流流向调整***，用于烘烤设备的烘烤制程中，以改善液晶显示器的制程中环境的洁净度，并且避免在液晶显示器的基板产生水痕。
为达到上述发明目的，本发明实施例中提供一种气流流向调整***，适用于烘烤设备的烘烤制程，包括：容纳本体，用以形成一反应腔室以收容一基板于所述反应腔室中，所述容纳本体包括第一开口以及相对所述第一开口的第二开口；第一门板组件，枢接于所述容纳本体并且选择性覆盖所述第一开口，用以开启所述第一开口以使所述容纳本体形成开放状态，或是关闭所述第一开口以使所述容纳本体形成密闭状态；流向控制单元，设置于所述容纳本体内并且设有若干进气孔，所述流向控制单元用以接收气体并且通过所述若干进气孔导引所述气体朝向所述基板的表面以外的空间传入所述容纳本体内，使所述传送气体充满于所述反应腔室中以涵盖所述基板；以及加热装置，设置于所述容纳本体内，用以对所述反应腔室中的气体加热，通过加热后的所述气体流经所述基板的表面，以烘烤所述基板上的图案，以使所述基板上的图案形成固化。
在一实施例中，所述容纳本体还包括：一底部；一顶部，相对设置于所述底部的异侧；以及一侧壁，连接于所述底部与所述顶部之间，使所述底部、所述顶部以及所述侧壁形成所述反应腔室。
在一实施例中，所述流向控制单元与所述顶部的边缘定义为第一方向，所述流向控制单元与所述基板的边缘定义为第二方向，所述若干进气孔导引所述气体从所述第一方向与所述第二方向之间的夹角区域进入所述反应腔室。
在一实施例中，所述流向控制单元还包括：一第一管路，用以接收所述气体；以及一第二管路，连接所述第一管路，所述第二管路包括所述若干进气孔，用以传送所述气体。
在一实施例中，所述第二管路垂直于所述第一门板组件并且平行于所述容纳本体的侧壁。
在一实施例中，气流流向调整***还包括一支撑装置，固设于所述容纳本体内，用以支撑所述基板。
在一实施例中，气流流向调整***还包括一第二门板组件，枢接于所述容纳本体，用以开启所述第二开口以使所述容纳本体形成开放状态，或是关闭所述第二开口以使所述容纳本体形成密闭状态。
在一实施例中，所述第一门板组件以及所述第一开口为所述气流流向调整***的维修侧边，所述第二门板组件以及所述第二开口为所述基板的进出侧边。
在一实施例中，所述加热装置包括上加热板以及与所述上加热板相对设置的下加热板，以分别对所述基板的上表面以及下表面附近的所述气体进行加热。
在一实施例中，气流流向调整***还包括至少一排气孔，设置于所述容纳本体的侧壁，用以排出所述气体至所述反应腔室之外。
【附图说明】
图1:为根据本发明实施例中气流流向调整***的立体示意图。
图2:为根据本发明实施例中沿着图1的线段A-A'的剖视图及其流向控制单元的局部放大图。
【具体实施方式】
本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。实施例中的各组件的配置是为了清楚说明本发明揭示的内容，并非用以限制本发明。在不同的图式中，相同的组件符号表示相同或相似的组件。
参考图1以及图2，图1为根据本发明实施例中气流流向调整***的立体示意图，图2为根据本发明实施例中沿着图1的线段A-A'的剖视图。在图1以及图2中，气流流向调整***适用于烘烤设备的烘烤制程，气流流向调整***包括容纳本体100、第一门板组件102a、流向控制单元104、加热装置106、第二门板组件102b、至少一排气孔108以及支撑装置110。
如图1以及图2所示，容纳本体100用以形成一反应腔室112以收容一基板114于所述反应腔室112中，所述容纳本体100包括第一开口116a以及相对所述第一开口116a的第二开口116b。在一实施例中，基板114上涂布有光阻(未图示)，所述光阻含有有机溶剂，基板114例如是玻璃基板，但不限于此。
在图1以及图2中，第一门板组件102a枢接于所述容纳本体100并且选择性覆盖所述第一开口116a，用以开启所述第一开口116a以使所述容纳本体100形成开放状态，或是关闭所述第一开口116a以使所述容纳本体100形成密闭状态。所述第一门板组件102a以及所述第一开口116a为所述气流流向调整***的维修(maintenance)侧边，换言之，当气流流向调整***需要维修时，通过第一门板组件102a开启第一开口116a，当基板114在容纳本体100的反应腔室112进行制程步骤，例如烘烤制程时，通过第一门板组件102a密闭第一开口116a，避免内部的气体外泄至外部。
如图1以及图2所示，流向控制单元104设置于所述容纳本体100内并且设有若干进气孔118，所述流向控制单元104用以接收气体并且通过所述若干进气孔118导引所述气体朝向所述基板114的表面以外的空间传入所述容纳本体100内，使所述传送气体充满于所述反应腔室112中以涵盖所述基板114。换言之，进气孔118喷出的气体并未直接朝向基板114的表面，而是在朝向基板之外的空间喷出气体，以于反应腔室112形成稳定的气体流场，通过基板114沉浸于稳定的加热后的气体流场中，使基板114上的光阻层不会产生波纹(mura)。
在图1以及图2中，加热装置106设置于所述容纳本体100内，用以对所述反应腔室112中的气体加热，通过加热后的所述气体流经所述基板114的表面，以烘烤所述基板114上的图案(例如光阻图案)，以使所述基板114上的图案形成固化状态。
如图1以及图2所示，在一实施例中，所述容纳本体100包括底部200、顶部202以及侧壁204，顶部202相对设置于所述底部202的异侧，侧壁204连接于所述底部200与所述顶部202之间，使所述底部200、所述顶部202以及所述侧壁204形成所述反应腔室112。
如图1以及图2所示，在一优选实施例中，所述流向控制单元104与所述顶部202的边缘定义为第一方向D1，所述流向控制单元104与所述基板114的边缘SE定义为第二方向D2，所述若干进气孔118导引所述气体从所述第一方向D1与所述第二方向D2之间的夹角区域A1进入所述反应腔室112。具体来说，进气孔118将气体从夹角区域A1导入反应腔室112中，由于气体流场未直接碰撞基材114的表面而形成较佳的层流气体流场AF，不会产生紊流流场使启体的流动更加稳定。
在图1以及图2中，在一实施例中，所述流向控制单元104包括第一管路206以及第二管路208，第一管路206用以接收所述气体，第二管路208连接(连通)所述第一管路206，所述第二管路208包括所述若干进气孔118，用以传送(例如喷出方式)所述气体置所述反应腔室112中。在一优选实施例中，所述第二管路208垂直于所述第一门板组件102a(或是垂直于第一开口116a)并且/或是平行于所述容纳本体100的侧壁204。
如图1以及图2所示，在一实施例中，第二门板组件102b枢接于所述容纳本体100，用以开启所述第二开口116b以使所述容纳本体100形成开放状态，或是关闭所述第二开口116b以使所述容纳本体100形成密闭状态。所述第二门板组件102b以及所述第二开口116b为所述基板114的进出侧边(shutter)，以放入或是取出基板114。
在图1以及图2中，在一实施例中，所述加热装置106包括上加热板106a以及与所述上加热板106a相对设置的下加热板106b，以分别对所述基板114的上表面以及下表面附近的所述气体进行加热。在一实施例中，支撑装置110固设于所述容纳本体100内，用以支撑所述基板114
如图1以及图2所示，排气孔108设置于所述容纳本体100的侧壁204，用以排出(EX)所述气体至所述反应腔室112之外。具体来说，排气孔108设置于第一开口116a以及第二开口116b以外的侧壁204，避免气体从第一开口116a以及第二开口116b溢出，影响外部的环境洁净度。换言之，排气孔108设置于侧壁204表面的任意位置，如图2所示，四个排气孔108(其数量不限于此)设置于接近于第一开口116a以及第二开口116b的侧壁204之位置。在一实施例中，排气孔108的尺寸远小于第一开口116a以及第二开口116b的尺寸，并且气流流向调整***可控制排气孔108的开启/关闭的状态。
综上所述，本发明的气流流向调整***及其方法，用于烘烤设备的烘烤制程中，通过排气孔设置于所述容纳本体的侧壁，避免灰尘从第一开口以及第二开口带出外部，以改善液晶显示器的制程中环境的洁净度，并且通过流向控制单元导引所述气体朝向所述基板的表面以外的空间传入所述容纳本体内，以避免在液晶显示器的基板产生水痕。
虽然本发明已用较佳实施例揭露如上，然其幷非用以限定本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种气流流向调整***，适用于烘烤设备的烘烤制程，其特征在于，包括：
一容纳本体，用以形成一反应腔室以收容一基板于所述反应腔室中，所述容纳本体包括第一开口以及相对所述第一开口的第二开口；
一第一门板组件，枢接于所述容纳本体并且选择性覆盖所述第一开口，用以开启所述第一开口以使所述容纳本体形成开放状态，或是关闭所述第一开口以使所述容纳本体形成密闭状态；
一流向控制单元，设置于所述容纳本体内并且设有若干进气孔，所述流向控制单元用以接收气体并且通过所述若干进气孔导引所述气体朝向所述基板的表面以外的空间传入所述容纳本体内，使所述气体充满于所述反应腔室中以涵盖所述基板；以及
一加热装置，设置于所述容纳本体内，用以对所述反应腔室中的气体加热，通过加热后的所述气体流经所述基板的表面，以烘烤所述基板上的图案，以使所述基板上的图案形成固化。
2.根据权利要求1所述的气流流向调整***，其特征在于，所述容纳本体还包括：
一底部；
一顶部，相对设置于所述底部的异侧；以及
一侧壁，连接于所述底部与所述顶部之间，使所述底部、所述顶部以及所述侧壁形成所述反应腔室。
3.根据权利要求2所述的气流流向调整***，其特征在于，所述流向控制单元与所述顶部的边缘定义为第一方向，所述流向控制单元与所述基板的边缘定义为第二方向，所述若干进气孔导引所述气体从所述第一方向与所述第二方向之间的夹角区域进入所述反应腔室。
4.根据权利要求1所述的气流流向调整***，其特征在于，所述流向控制单元还包括：
一第一管路，用以接收所述气体；以及
一第二管路，连接所述第一管路，所述第二管路包括所述若干进气孔，用以传送所述气体。
5.根据权利要求4所述的气流流向调整***，其特征在于，所述第二管路垂直于所述第一门板组件并且平行于所述容纳本体的侧壁。
6.根据权利要求1所述的气流流向调整***，其特征在于，还包括一支撑装置，固设于所述容纳本体内，用以支撑所述基板。
7.根据权利要求1所述的气流流向调整***，其特征在于，还包括一第二门板组件，枢接于所述容纳本体，用以开启所述第二开口以使所述容纳本体形成开放状态，或是关闭所述第二开口以使所述容纳本体形成密闭状态。
8.根据权利要求7所述的气流流向调整***，其特征在于，所述第一门板组件以及所述第一开口为所述气流流向调整***的维修侧边，所述第二门板组件以及所述第二开口为所述基板的进出侧边。
9.根据权利要求1所述的气流流向调整***，其特征在于，所述加热装置包括上加热板以及与所述上加热板相对设置的下加热板，以分别对所述基板的上表面以及下表面附近的所述气体进行加热。
10.根据权利要求1所述的气流流向调整***，其特征在于，还包括至少一排气孔，设置于所述容纳本体的侧壁，用以排出所述气体至所述反应腔室之外。
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