CN105704937A - 电路板丝网印刷对位判断方法及结构 - Google Patents
电路板丝网印刷对位判断方法及结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105704937A CN105704937A CN201511034760.5A CN201511034760A CN105704937A CN 105704937 A CN105704937 A CN 105704937A CN 201511034760 A CN201511034760 A CN 201511034760A CN 105704937 A CN105704937 A CN 105704937A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- windowed
- half tone
- ink
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板丝网印刷对位判断方法及结构,所述电路板丝网印刷对位判断方法包括以下步骤:预制作步骤:提供基板,在基板上开设基板开窗;提供网版,将网版与基板对位后,在网版上开设与所述基板开窗对应的网版开窗,所述网版开窗的面积小于所述基板开窗的面积,且在所述网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入基板开窗中;网版对位判断步骤:将网版设置在基板上,并在所述网版开窗上印刷油墨;观察基板上的油墨情况,若油墨完全落入基板开窗中,则判断网版对位准确;若油墨没有完全落入基板开窗中,则判断网版对位不准确。实际生产时,通过观察到印刷的油墨是否完全落入基板开窗中,对基板与网版的对位情况进行判断,操作简单直接。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域,特别涉及一种电路板丝网印刷对位判断方法及结构。
背景技术
电路板制作流程中,在外层线路制作完成后,必须对外层线路施以防焊保护处理,以免该外层线路氧化或焊接短路。常用的防焊方法是先对电路板进行铜面预处理,然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨,再依次经过预烤、曝光、显影和后烤等处理,实现对电路板的防焊保护。
丝网印刷方式对于操作员工的网版对位能力要求较高,当网版对位出现偏差时,极易造成工具孔假性露铜和聚油问题。网版对位通常需要经验的积累,如果操作员工经验不足,对位时间会较长,对位发生偏位的可能性较大,不仅费时费力,而且效果欠佳。在批量生产前,调整网版过程中,员工通常是通过观察工具孔旁的假性露铜与阻焊聚油情况来确认对位是否良好,这种观察方法存在一定的盲目性,容易产生误判,影响产品质量与生产效率。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种电路板丝网印刷对位判断方法及结构,能准确地判断网版的对位情况,提高生产效率。
其技术方案如下:
一种电路板丝网印刷对位判断方法,包括以下步骤:
预制作步骤:
提供基板,在基板上开设基板开窗;
提供网版,将网版与基板对位后,在网版上开设与所述基板开窗对应的网版开窗,所述网版开窗的面积小于所述基板开窗的面积,且在所述网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入基板开窗中;
网版对位判断步骤:
将网版设置在基板上,并在所述网版开窗上印刷油墨;
观察基板上的油墨情况,若油墨完全落入基板开窗中,则判断网版对位准确;若油墨没有完全落入基板开窗中,则判断网版对位不准确。
进一步的,当油墨没有完全落入基板开窗中时,还包括调整网版位置步骤:
朝网版偏移方向的反方向移动所述网版。
进一步的,在调整网版位置步骤之后,还包括重测步骤:
去除基板开窗中的油墨,并重新在所述网版开窗上印刷油墨,若油墨未完全落入基板开窗中,重复所述调整网版位置步骤及重测步骤直至油墨完全落入基板开窗中。
优选的,在所述基板上开设基板开窗采用的方式为光蚀刻或化学蚀刻。
本发明还提供一种电路板丝网印刷对位判断结构,包括设置在基板上的第一基板开窗及设置在网版上的第一网版开窗,所述第一网版开窗的面积小于所述第二基板开窗的面积,所述网版与基板对位时,所述第一基板开窗与第一网版开窗相对应,且在所述第一网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入第一基板开窗中。
在其中一个实施例中,所述第一基板开窗及第一网版开窗的形状均为中心对称图形,当所述网版与基板对位时,所述第一基板开窗的对称中心与所述第一网版开窗的对称中心重合。
在其中一个实施例中,所述第一基板开窗为正方形开窗,所述第一网版开窗为圆形开窗。
在其中一个实施例中,所述第一基板开窗为圆形开窗,所述第一网版开窗为圆形开窗;或所述第一基板开窗为正方形开窗,所述第一网版开窗为正方形开窗。
在其中一个实施例中,所述电路板丝网印刷对位判断结构还包括设置在基板上的第二基板开窗及设置在网版上的第二网版开窗,所述第二基板开窗与第一基板开窗间隔设置,所述网版与基板对位时,所述第二网版开窗与第二网版开窗相对应,且在所述第二网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入第二基板开窗中,所述第二基板开窗及第二网版开窗的形状均为中心对称图形,当所述网版与基板对位时,所述第二基板开窗的对称中心与所述第二网版开窗的对称中心重合,所述第一基板开窗与第二基板开窗的形状大小相同,所述第二网版开窗与第一网版开窗为等比例放大关系。
在其中一个实施例中,所述第一基板开窗设置在基板的板边,所述第一网版开窗设置在网版的板边。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
上述电路板丝网印刷对位判断方法,利用产品预制作时在基板上预留的基板开窗以及网版对应位置上设置的网版开窗,对基板与网版是否准确对位进行判断。实际生产时,通过观察到印刷的油墨是否完全落入基板开窗中,对基板与网版的对位情况进行判断。该方法操作简单直接,即便是经验较少的员工,也能迅速完成对位,对位效率大大提高。
上述电路板丝网印刷对位判断结构,利用在基板上设置的第一基板开窗以及网版对应位置上设置的第一网版开窗,对基板与网版是否准确对位进行判断。实际生产时,在第一网版开窗上印刷油墨,并观察印刷的油墨是否完全落入第一基板开窗中,若油墨完全落入第一基板开窗中,则判断网版对位准确;若油墨没有完全落入第一基板开窗中,则判断网版对位不准确。该结构简单,即便是经验较少的员工,也能迅速完成对位,对位效率大大提高。
附图说明
图1为本发明实施例所述的电路板丝网印刷对位判断方法的流程图;
图2为本发明实施例所述的电路板丝网印刷对位判断结构的剖视示意图;
图3为本发明实施例所述的电路板丝网印刷对位判断结构的使用示意图一;
图4为本发明实施例所述的电路板丝网印刷对位判断结构的使用示意图二;
图5为本发明实施例所述的电路板丝网印刷对位判断结构的使用示意图三;
图6为本发明实施例所述的电路板丝网印刷对位判断结构的使用示意图四。
附图标记说明:
1、基板,2、网版,11、第一基板开窗,12、第二基板开窗,13、第三基板开窗,14、第四基板开窗,21、第一网版开窗。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明:
参照图1、2所示,本实施例所述的电路板丝网印刷对位判断方法,包括以下步骤:
预制作步骤:
S100:提供基板1,在基板1上开设基板开窗;
优选的,在所述基板1上开设基板开窗采用的方式为光蚀刻或化学蚀刻,在丝网印刷前的制板工序中可同时进行基板开窗加工,无需额外增设制作工序。
S200:提供网版2,将网版2与基板1对位后,在网版2上开设与所述基板开窗对应的网版开窗,所述网版开窗的面积小于所述基板开窗的面积,且在所述网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入基板开窗中;
网版开窗在网版2与基板1准确对位后再对应开设,提高对位精度。
网版2对位判断步骤:
S300:将网版2设置在基板1上,并在所述网版开窗上印刷油墨;
S400:观察基板1上的油墨情况;
S500:若油墨完全落入基板开窗中,则判断网版2对位准确。
判断网版2对位准确后,可进行后续的电路板制造工序。
S501:若油墨没有完全落入基板开窗中,则判断网版2对位不准确;
调整网版2位置步骤:
S600:朝网版2偏移方向的反方向移动所述网版2;
判断网版2对位不准确后,及时调整网版2的位置,保证对位准确。
重测步骤:
S700:去除基板开窗中的油墨,并重新在所述网版开窗上印刷油墨,若油墨未完全落入基板开窗中,重复所述调整网版2位置步骤及重测步骤直至油墨完全落入基板开窗中。
若基板1与网版2之间的偏差不大,重测步骤可以省略,只对网版2的位置略微调整即可。
上述电路板丝网印刷对位判断方法,利用产品预制作时在基板1上预留的基板开窗以及网版2对应位置上设置的网版开窗,对基板1与网版2是否准确对位进行判断。实际生产时,通过观察到印刷的油墨是否完全落入基板开窗中,对基板1与网版2的对位情况进行判断。该方法操作简单直接,即便是经验较少的员工,也能迅速完成对位,对位效率大大提高。
如图2-6所示,本实施例还提供一种电路板丝网印刷对位判断结构,包括设置在基板1上的第一基板开窗11及设置在网版2上的第一网版开窗21,所述第一网版开窗21的面积小于所述第二基板开窗12的面积,所述网版2与基板1对位时,所述第一基板开窗11与第一网版开窗21相对应,且在所述第一网版开窗21上印刷油墨时,油墨可完全落入第一基板开窗11中。
上述电路板丝网印刷对位判断结构,利用在基板1上设置的第一基板开窗11以及网版2对应位置上设置的第一网版开窗21,对基板1与网版2是否准确对位进行判断。实际生产时,在第一网版开窗21上印刷油墨,并观察印刷的油墨是否完全落入第一基板开窗11中,若油墨完全落入第一基板开窗11中,则判断网版2对位准确;若油墨没有完全落入第一基板开窗11中,则判断网版2对位不准确。该结构简单,即便是经验较少的员工,也能迅速完成对位,对位效率大大提高。
优选的,所述第一基板开窗11及第一网版开窗21的形状均为中心对称图形,当所述网版2与基板1对位时,所述第一基板开窗11的对称中心与所述第一网版开窗21的对称中心重合,通过观察第一基板开窗11的对称中心与落在第一基板开窗11中的油墨的对称中心之间的相对位置,可以获知基板1与网版2之间的偏位距离和偏位方向,根据实际情况进行适应性的调整。
在本实施例中,所述第一基板开窗11为正方形开窗,所述第一网版开窗21为圆形开窗,观察正方形开窗的对称中心与落在正方形开窗中的油墨的对称中心比较容易看出基板1与网版2之间的偏位距离和偏位方向。在其它实施例中,所述第一基板开窗11可以是圆形开窗,所述第一网版开窗21可以是圆形开窗;或者所述第一基板开窗11是正方形开窗,所述第一网版开窗21是正方形开窗。这些都是优选的实施方案。当然,基板开窗及网版2窗口的形状还可以是三角形、菱形等图形,但是这些图形相对本实施例而言直观性较差。
如图3-6所示,所述电路板丝网印刷对位判断结构还包括设置在基板1上的第二基板开窗12及设置在网版2上的第二网版开窗,所述第二基板开窗12与第一基板开窗11间隔设置,所述网版2与基板1对位时,所述第二网版开窗与第二网版开窗相对应,且在所述第二网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入第二基板开窗12中,所述第二基板开窗12及第二网版开窗的形状均为中心对称图形,当所述网版2与基板1对位时,所述第二基板开窗12的对称中心与所述第二网版开窗的对称中心重合,所述第一基板开窗11与第二基板开窗12的形状大小相同,所述第二网版开窗与第一网版开窗21为等比例放大关系。根据落在第一基板开窗11及第二基板开窗12中的油墨的情况,可以大致判断偏移的距离,下面通过一个具体的例子说明:
如图3-6所示,第一基板开窗11的边长a1=300μm,第二基板开窗12的边长a2=400μm,第一网版开窗21的直径d1=200μm,第二网版开窗的直径d2=200μm。定义一个参数AR,AR=1/2×(正方形开窗的边长-圆形开窗的直径),故第一基板开窗11的AR1=50μm,第二基板开窗12的AR2=100μm。
如图3所示,油墨均落在第一基板开窗11及第二基板开窗12中,故可以判断网版2与基板1之间的横向偏移量及纵向偏移量均小于50μm;
如图4所示,油墨完全落在第二基板开窗12中但不完全落在第一基板开窗11中,故可以判断网版2相对于基板1向左偏移,且横向偏移量大于50μm且小于100μm,纵向偏移量小于50μm;
如图5所示,油墨完全落在第二基板开窗12中但不完全落在第一基板开窗11中,故可以判断网版2相对于基板1向左上偏移,且横向偏移量大于50μm且小于100μm,纵向偏移量大于50μm且小于100μm;
如图6所示,油墨均没有完全落在第一基板开窗11及第二基板开窗12中,故可以判断网版2相对于基板1向右偏移,且横向偏移量大于100μm,纵向偏移量小于50μm。
通过进一步设置的第二基板开窗12及第二网版开窗,可以大致判断偏移的距离,并对网版2进行定量的调节,目标性更强。在本实施例中,还设置了第三基板开窗13、第四基板开窗14及对应的第三网版开窗、第四网版开窗,第三基板开窗13的边长a3=500μm,第二基板开窗12的边长a4=600μm,第三网版开窗的直径d3=200μm,第四网版开窗的直径d4=200μm。可以理解地,在其它实施例中,还可以设置更多的基板开窗及对应的网版开窗,基板开窗及网版开窗的尺寸也可以对应更改,使网版2对位更加准确。
优选的,所述第一基板开窗11设置在基板1的板边,所述第一网版开窗21设置在网版2的板边,充分地利用板边,避免影响生产。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板丝网印刷对位判断方法,其特征在于,包括以下步骤:
预制作步骤:
提供基板,在基板上开设基板开窗;
提供网版,将网版与基板对位后,在网版上开设与所述基板开窗对应的网版开窗,所述网版开窗的面积小于所述基板开窗的面积,且在所述网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入基板开窗中;
网版对位判断步骤:
将网版设置在基板上,并在所述网版开窗上印刷油墨;
观察基板上的油墨情况,若油墨完全落入基板开窗中,则判断网版对位准确;若油墨没有完全落入基板开窗中,则判断网版对位不准确。
2.根据权利要求1所述的电路板丝网印刷对位判断方法,其特征在于,当油墨没有完全落入基板开窗中时,还包括调整网版位置步骤:
朝网版偏移方向的反方向移动所述网版。
3.根据权利要求2所述的电路板丝网印刷对位判断方法,其特征在于,在调整网版位置步骤之后,还包括重测步骤:
去除基板开窗中的油墨,并重新在所述网版开窗上印刷油墨,若油墨未完全落入基板开窗中,重复所述调整网版位置步骤及重测步骤直至油墨完全落入基板开窗中。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板丝网印刷对位判断方法,其特征在于,在所述基板上开设基板开窗采用的方式为光蚀刻或化学蚀刻。
5.一种电路板丝网印刷对位判断结构,其特征在于,包括设置在基板上的第一基板开窗及设置在网版上的第一网版开窗,所述第一网版开窗的面积小于所述第二基板开窗的面积,所述网版与基板对位时,所述第一基板开窗与第一网版开窗相对应,且在所述第一网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入第一基板开窗中。
6.根据权利要求5所述的电路板丝网印刷对位判断结构,其特征在于,所述第一基板开窗及第一网版开窗的形状均为中心对称图形,当所述网版与基板对位时,所述第一基板开窗的对称中心与所述第一网版开窗的对称中心重合。
7.根据权利要求6所述的电路板丝网印刷对位判断结构,其特征在于,所述第一基板开窗为正方形开窗,所述第一网版开窗为圆形开窗。
8.根据权利要求6所述的电路板丝网印刷对位判断结构,其特征在于,所述第一基板开窗为圆形开窗,所述第一网版开窗为圆形开窗;或所述第一基板开窗为正方形开窗,所述第一网版开窗为正方形开窗。
9.根据权利要求5-8任一项所述的电路板丝网印刷对位判断结构,其特征在于,还包括设置在基板上的第二基板开窗及设置在网版上的第二网版开窗,所述第二基板开窗与第一基板开窗间隔设置,所述网版与基板对位时,所述第二网版开窗与第二网版开窗相对应,且在所述第二网版开窗上印刷油墨时,油墨可完全落入第二基板开窗中,所述第二基板开窗及第二网版开窗的形状均为中心对称图形,当所述网版与基板对位时,所述第二基板开窗的对称中心与所述第二网版开窗的对称中心重合,所述第一基板开窗与第二基板开窗的形状大小相同,所述第二网版开窗与第一网版开窗为等比例放大关系。
10.根据权利要求9所述的电路板丝网印刷对位判断结构,其特征在于,所述第一基板开窗设置在基板的板边,所述第一网版开窗设置在网版的板边。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201511034760.5A CN105704937A (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 电路板丝网印刷对位判断方法及结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201511034760.5A CN105704937A (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 电路板丝网印刷对位判断方法及结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105704937A true CN105704937A (zh) | 2016-06-22 |
Family
ID=56226866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201511034760.5A Pending CN105704937A (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 电路板丝网印刷对位判断方法及结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105704937A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112677634A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-20 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种提高手动印制机对位精度的方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07110549B2 (ja) * | 1990-10-18 | 1995-11-29 | ティーディーケイ株式会社 | 印刷用スクリーンと基板の位置合わせ方法及び構造 |
CN102079162A (zh) * | 2009-12-01 | 2011-06-01 | 北大方正集团有限公司 | 网版印刷对位标及其对位方法 |
CN103152989A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-06-12 | 杭州新三联电子有限公司 | 丝网印刷线路板生产工艺 |
CN103249252A (zh) * | 2013-05-13 | 2013-08-14 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种阻焊油墨曝光精度控制方法 |
CN203368909U (zh) * | 2013-07-05 | 2013-12-25 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种易检测对位标记点的电路板 |
CN103874328A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-06-18 | 九江华祥科技股份有限公司 | 多层印刷电路板及其内层芯板 |
CN205454253U (zh) * | 2015-12-31 | 2016-08-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板丝网印刷对位判断结构 |
-
2015
- 2015-12-31 CN CN201511034760.5A patent/CN105704937A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07110549B2 (ja) * | 1990-10-18 | 1995-11-29 | ティーディーケイ株式会社 | 印刷用スクリーンと基板の位置合わせ方法及び構造 |
CN102079162A (zh) * | 2009-12-01 | 2011-06-01 | 北大方正集团有限公司 | 网版印刷对位标及其对位方法 |
CN103152989A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-06-12 | 杭州新三联电子有限公司 | 丝网印刷线路板生产工艺 |
CN103249252A (zh) * | 2013-05-13 | 2013-08-14 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种阻焊油墨曝光精度控制方法 |
CN203368909U (zh) * | 2013-07-05 | 2013-12-25 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种易检测对位标记点的电路板 |
CN103874328A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-06-18 | 九江华祥科技股份有限公司 | 多层印刷电路板及其内层芯板 |
CN205454253U (zh) * | 2015-12-31 | 2016-08-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板丝网印刷对位判断结构 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112677634A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-20 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种提高手动印制机对位精度的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102378499B (zh) | Pcb板阻焊两面开窗塞孔的制作方法 | |
CN101697001B (zh) | 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法 | |
JP5455099B1 (ja) | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 | |
JP5382259B1 (ja) | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 | |
CN101668389B (zh) | 高对准度印制线路板的制作方法 | |
CN107653436A (zh) | 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法 | |
CN106501706B (zh) | 一种印刷电路板的盲孔检测方法 | |
CN106197250B (zh) | Pcb板内层偏位的测试方法 | |
CN105072830A (zh) | 一种层偏检测方法 | |
AU2010201190A1 (en) | Method for printing a conductor in two superimposed layers by screen-printing | |
CN205454253U (zh) | 电路板丝网印刷对位判断结构 | |
CN103034146A (zh) | 一种X-Ray钻靶机控制方法 | |
CN102998309A (zh) | 一种多层印刷电路板对位检测方法 | |
CN105704937A (zh) | 电路板丝网印刷对位判断方法及结构 | |
CN110545616A (zh) | 一种便于监测层偏的pcb板及其制作方法 | |
CN103021802A (zh) | 一种半导体器件的检测样本制作方法及检测样本 | |
CN105376963A (zh) | 一种抓取内层补偿系数的方法 | |
JP6023574B2 (ja) | 基板穴明け装置及び基板穴明け方法 | |
CN107295749A (zh) | 一种pcb板孔偏管控方法 | |
CN209572201U (zh) | 一种具有检测通盲孔匹配一致性结构的pcb板 | |
CN103796435B (zh) | 测量线路板层压偏位的方法 | |
CN105015145A (zh) | 印刷印制图案的装置及其方法 | |
CN107175940B (zh) | 边框图案丝印方法 | |
JP3856131B2 (ja) | 基板実装ラインの運転支援装置 | |
CN103513141B (zh) | 便于检查v-cut品质的电路板及其电路板测试方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160622 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |