CN105679970B - 胶体烧结设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种胶体烧结设备及方法，属于器件封装领域。该设备包括：激光发射器和调整组件；该激光发射器，用于发射激光；该调整组件，用于判断该激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内，该第一预设距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板的胶体上时，该激光发射器与该封装盖板间的距离范围；该调整组件，还用于在该激光发射器与该封装器件的封装盖板的当前距离不在该第一预设距离范围内时，调节该激光发射器与该封装盖板的距离，使调整后的该激光发射器与该封装盖板的距离落在该第一预设距离范围内。本发明的胶体烧结设备用于对胶体进行烧结，可以提高胶体烧结作业的效率。

Description

胶体烧结设备及方法

技术领域

本发明涉及器件封装领域，特别涉及一种胶体烧结设备及方法。

背景技术

随着科学技术的发展，发光器件的种类已经越来越多，其中，OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)器件就是一种较为常见的发光器件。在OLED器件制备中，需要对OLED器件进行封装，以防止水分，有害气体、尘埃等对OLED器件造成损害，影响OLED器件的性能。目前，较为常见的OLED器件封装方法为将玻璃胶涂敷在封装盖板上，并将封装盖板和OLED器件的衬底基板进行对位贴合，得到OLED封装器件，最后，利用胶体烧结设备发射的激光对涂敷在上述封装盖板上的玻璃胶进行烧结，以使玻璃胶固化，从而最终将封装盖板和衬底基板粘合起来。其中，利用胶体烧结设备发射的激光对玻璃胶进行烧结在OLED器件封装过程中占据了较为重要的地位。

相关技术中，胶体烧结设备为一激光发射器，技术人员可调整该激光发射器的位置，以使该激光发射器发射的激光的焦点恰好落在OLED封装器件的玻璃胶处，而后使用该激光透过该封装盖板照射玻璃胶，从而实现对玻璃胶的烧结。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

在生产过程中，OLED封装器件的衬底基板的厚度很可能会发生变化，而当衬底基板的厚度发生变化时，会导致激光发射器发射的激光的焦点从OLED封装器件的玻璃胶处偏移，从而影响玻璃胶的烧结。在这种情况下，技术人员需要手动调整该激光发射器的位置，使得激光的焦点重新落在OLED封装器件的玻璃胶处，然而，这样的方法会使玻璃胶烧结作业的效率较低。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种胶体烧结设备及方法。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种胶体烧结设备，所述胶体烧结设备包括：激光发射器和调整组件；

所述激光发射器，用于发射激光；

所述调整组件，用于判断所述激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内，所述第一预设距离范围为所述激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述激光发射器与所述封装盖板间的距离范围；

所述调整组件，还用于在所述激光发射器与所述封装器件的封装盖板的当前距离不在所述第一预设距离范围内时，调节所述激光发射器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述激光发射器与所述封装盖板的距离落在所述第一预设距离范围内。

可选的，所述调整组件包括距离探测器和距离调整组件；

所述距离探测器用于测量自身与所述封装盖板的当前距离；

所述距离调整组件，用于判断所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离是否在第二预设距离范围内，所述第二预设距离范围为所述激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述距离探测器与所述封装盖板间的距离范围；

所述距离调整组件，还用于在所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离不在所述第二预设距离范围内时，调节所述激光发射器、所述距离探测器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述距离探测器与所述封装盖板的距离落在所述第二预设距离范围内，且所述距离探测器与所述激光发射器的相对位置不变。

可选的，所述距离调整组件包括控制器、电机和固定杆；

所述固定杆与所述电机相连，用于固定所述距离探测器和所述激光发射器；

所述控制器分别与所述电机和所述距离探测器相连，用于判断所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离是否在所述第二预设距离范围内；

所述控制器，还用于在所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离不在所述第二预设距离范围内时，控制所述电机带动所述固定杆相对于所述封装器件运动，直至所述距离探测器与所述封装盖板的距离落在所述第二预设距离范围内。

可选的，所述距离探测器为红外线距离探测器。

可选的，所述封装器件为OLED封装器件。

可选的，所述封装盖板为玻璃封装盖板。

可选的，所述胶体为玻璃胶。

可选的，所述胶体烧结设备还包括供电组件，所述供电组件用于为所述激光发射器和所述调整组件供电。

另一方面，提供了一种胶体烧结方法，所述胶体烧结方法包括：

判断激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内，所述第一预设距离范围为所述激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述激光发射器与所述封装盖板间的距离范围；

在所述激光发射器与所述封装器件的封装盖板的当前距离不在所述第一预设距离范围内时，调节所述激光发射器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述激光发射器与所述封装盖板的距离落在所述第一预设距离范围内。

可选的，所述判断激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内包括：

判断距离探测器与所述封装盖板的当前距离是否在第二预设距离范围内，所述第二预设距离范围为所述激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述距离探测器与所述封装盖板间的距离范围；

在所述激光发射器与所述封装器件的封装盖板的当前距离不在所述第一预设距离范围内时，调节所述激光发射器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述激光发射器与所述封装盖板的距离落在所述第一预设距离范围内包括：

在所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离不在所述第二预设距离范围内时时，调节所述距离探测器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述距离探测器与所述封装盖板的距离落在所述第二预设距离范围内，且所述距离探测器与所述激光发射器的相对位置不变。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过调整组件在激光发射器与封装器件的封装盖板间的距离不在第一预设距离范围内时，也即是，激光发射器与该封装盖板间的距离不能保证激光发射器发射的激光的焦点落在封装盖板的胶体上时，自动调整激光发射器与该封装盖板间的距离，使调整后的激光发射器与该封装盖板间的距离落在该第一预设距离范围内，使得封装器件的衬底基板的厚度发生变化时，胶体烧结设备可以自动调整激光发射器与封装盖板间的距离，而无需技术人员手动对其进行调整，从而提高了胶体烧结作业的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种胶体烧结设备的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的一种调整组件的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的一种距离调整组件的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的一种胶体烧结设备的结构示意图。

图5是本发明实施例提供的一种胶体烧结方法的流程图。

图6是本发明实施例提供的一种胶体烧结方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

请参考图1，其示出了本发明一个实施例提供的胶体烧结设备的结构示意图。如图1所示，该胶体烧结设备可以包括激光发射器110和调整组件120，具体地：

该激光发射器110，用于发射激光。示例的，该激光发射器110发射的激光可以聚焦。

该调整组件120，用于判断该激光发射器110与封装器件130的封装盖板131的当前距离是否在第一预设距离范围内，该第一预设距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板131的胶体132上时，该激光发射器110与该封装盖板131间的距离范围。在实际应用中，该第一预设距离范围可以由技术人员进行设定，本发明对此不作具体限定。

该调整组件120，还用于在该激光发射器110与该封装器件130的封装盖板131的当前距离不在该第一预设距离范围内时，调节该激光发射器110与该封装盖板131的距离，使调整后的该激光发射器110与该封装盖板131的距离落在该第一预设距离范围内。

综上所述，本实施例提供的胶体烧结设备，通过调整组件在激光发射器与封装器件的封装盖板间的距离不在第一预设距离范围内时，也即是，激光发射器与该封装盖板间的距离不能保证激光发射器发射的激光的焦点落在封装盖板的胶体上时，自动调整激光发射器与该封装盖板间的距离，使调整后的激光发射器与该封装盖板间的距离落在该第一预设距离范围内，使得封装器件的衬底基板的厚度发生变化时，胶体烧结设备可以自动调整激光发射器与封装盖板间的距离，而无需技术人员手动对其进行调整，从而提高了胶体烧结作业的效率。

可选的，封装盖板131可以为玻璃封装盖板，由于封装盖板131为玻璃封装盖板，使得激光发射器110发射的激光可以透过该封装盖板131照射到胶体132上。

可选的，该封装器件130可以为OLED封装器件，当然，在实际应用中，该封装器件130还可以为其他种类的使用胶体进行封装的封装器件，本发明对此不作具体限定。

可选的，该胶体132可以为玻璃胶，当然，在实际应用中，该胶体132还可以为其他的可以使用激光进行烧结的胶体，本发明对此也不作具体限定。

需要说明的是，上述封装盖板131的胶体132指的是封装盖板131与衬底基板133之间的胶体，也即是，该胶体132既在封装盖板131上，也在衬底基板133上，因此，“封装盖板的胶体”这种说法与“衬底基板的胶体”以及“封装盖板与衬底基板间的胶体”的说法是等同的，为了简化说明，本发明仅使用“封装盖板的胶体”或“胶体”进行说明。

进一步地，如图2所示，该调整组件120可以包括距离探测器121和距离调整组件122。

该距离探测器121用于测量自身与该封装盖板131的当前距离。

该距离调整组件122，用于判断该距离探测器121与该封装盖板131的当前距离是否在第二预设距离范围内，该第二预设距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板131的胶体132上时，该距离探测器121与该封装盖板131间的距离范围。实际应用中，该第二预设距离范围也可以由技术人员进行设定，本发明对此不作具体限定。

该距离调整组件122，还用于在该距离探测器121与该封装盖板131的当前距离不在该第二预设距离范围内时，调节该激光发射器110、该距离探测器121与该封装盖板131的距离，使调整后的该距离探测器121与该封装盖板131的距离落在该第二预设距离范围内，且该距离探测器121与该激光发射器110的相对位置不变。

可选的，该距离探测器121可以为红外线距离探测器，也可以为激光距离探测器等，本发明对此不作具体限定。

进一步地，如图3所示，该距离调整组件122包括控制器1221、电机1222和固定杆1223。

该固定杆1223与该电机1222相连，用于固定该距离探测器121和该激光发射器110。

该控制器1221分别与该电机1222和该距离探测器121相连，用于判断该距离探测器121与该封装盖板131的当前距离是否在该第二预设距离范围内。

该控制器1221，还用于在该距离探测器121与该封装盖板131的当前距离不在该第二预设距离范围内时，控制该电机1222带动该固定杆1223相对于该封装器件130运动，直至该距离探测器121与该封装盖板131的距离落在该第二预设距离范围内。

进一步地，如图4所示，该胶体烧结设备还可以包括供电组件140，该供电组件140用于为该激光发射器110和该调整组件120供电。该供电组件140可以为蓄电池等可以提供电能的组件，本发明对此也不做限定。

综上所述，本实施例提供的胶体烧结设备，通过调整组件在激光发射器与封装器件的封装盖板间的距离不在第一预设距离范围内时，也即是，激光发射器与该封装盖板间的距离不能保证激光发射器发射的激光的焦点落在封装盖板的胶体上时，自动调整激光发射器与该封装盖板间的距离，使调整后的激光发射器与该封装盖板间的距离落在该第一预设距离范围内，使得封装器件的衬底基板的厚度发生变化时，胶体烧结设备可以自动调整激光发射器与封装盖板间的距离，而无需技术人员手动对其进行调整，从而提高了胶体烧结作业的效率。

请参考图5，其示出了本发明一个实施例提供的胶体烧结方法的流程图。该胶体烧结方法可以应用于图1至图4中任一图所示的设备中，如图5所示，该胶体烧结方法可以包括以下步骤：

步骤510、胶体烧结设备判断激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内，该第一预设距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板的胶体上时，该激光发射器与该封装盖板间的距离范围。

本发明提供的胶体烧结方法可以在封装器件的衬底基板厚度发生变化导致激光发射器发射的激光的焦点偏离于封装盖板的胶体上时，自动调整激光发射器与封装盖板间的距离，无需技术人员手动调节，从而增加胶体烧结作业的效率。为了实现上述技术方案，胶体烧结设备需要判断该激光发射器发射的激光的焦点是否落在该胶体上，下面，本发明将以该胶体烧结方法应用于图1所示的胶体烧结设备为例对步骤510的技术过程进行说明，具体地：

由于激光发射器110发射的激光的焦点相对于激光发射器110的距离是固定的，因此，当该激光的焦点正好落在胶体132上时，胶体132与激光发射器110的距离也是固定的，进一步地，封装盖板131与激光发射器110的距离也是固定的。因此，本发明实施例提供的胶体固化方法可以通过判断封装盖板131与激光发射器110的距离来判断该激光的焦点是否落在该胶体132上。当然，在实际应用中，由于胶体132在该激光照射的方向上有一定的厚度，因此，在激光的焦点落在胶体132时，该激光发射器110与封装盖板131的距离可以在某一距离范围内，也即是上文所述的第一预设距离范围内，此时，胶体烧结设备可以通过判断激光发射器110与封装盖板131的当前距离是否在第一预设距离范围内来判断该激光的焦点是否落在胶体132上。

需要说明的是，实际应用中，胶体烧结设备可以通过判断激光发射器110与封装盖板131的当前距离是否为第一预设距离值来判断该激光的焦点是否落在胶体132上，该第一预设距离值为该激光的焦点落在该封装盖板131的胶体132上时，该激光发射器110与该封装盖板131间的距离值，显然地，这种情况是上述胶体烧结设备通过判断激光发射器110与封装盖板131的当前距离是否在第一预设距离范围内来判断该激光的焦点是否落在胶体132上的一种特殊情况。

还需要说明的是，实际应用中，该激光的焦点可以不正好落在该胶体132上，而是稍微偏离于该胶体132，只要偏离值在一定范围内也是可以接受的。在这种情况下，胶体烧结设备可以判断该激光发射器110与封装器件130的封装盖板131的当前距离是否在第一模糊距离范围内，该第一模糊距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板131的胶体132周围预设范围内时，该激光发射器110与该封装盖板131间的距离范围。

还需要说明的是，一般而言，当衬底基板133的厚度发生变化时，激光的焦点会从胶体132处偏离，而当封装盖板131的厚度发生变化时，激光的焦点不会从胶体132处偏离，因此，本发明可以只在衬底基板133的厚度发生变化时执行步骤510以及下述步骤520。

步骤520、胶体烧结设备在该激光发射器与该封装器件的封装盖板的当前距离不在该第一预设距离范围内时，调节该激光发射器与该封装盖板的距离，使调整后的该激光发射器与该封装盖板的距离落在该第一预设距离范围内。

如上所述，为了实现本发明提供的技术方案，胶体烧结设备需要在该激光发射器发射的激光的焦点不落在该胶体上时，调整该激光发射器与封装盖板的距离，从而使激光发射器发射的激光的焦点重新落在该胶体上。

同样地，本发明也以该胶体烧结方法应用于图1所示的胶体烧结设备为例对步骤520的技术过程进行说明，具体地：

若该激光发射器110与封装盖板131的当前距离大于该第一预设距离范围的最大值，则该胶体烧结设备可以减小该激光发射器110与该封装盖板131的距离。例如，如图1所示，若衬底基板133的厚度减小Δx，则激光发射器110与封装盖板131的距离a增加Δx，超过了第一预设距离范围，则此时胶体烧结设备可以调整激光发射器110相对于该封装盖板131的位置，也即是，控制该激光发射器110向下运动，使得该激光发射器110与封装盖板131的当前距离落在该第一预设距离范围内，其中，该激光发射器110向下运动的距离值可以为Δx，“向下运动”指的是向图1中y所指的方向运动。

若该激光发射器110与封装盖板131的当前距离小于该第一预设距离范围的最小值，则该胶体烧结设备可以增加该激光发射器110与该封装盖板131的距离。例如，如图1所示，若衬底基板133的厚度增加Δx，则激光发射器110与封装盖板131的距离a减小Δx，超过了第一预设距离范围，则此时胶体烧结设备可以调整激光发射器110相对于该封装盖板131的位置，也即是，控制该激光发射器110向上运动，使得该激光发射器110与封装盖板131的当前距离落在该第一预设距离范围内，其中，该激光发射器110向上运动的距离值可以为Δx，“向上运动”指的是向图1中y所指的反方向运动。

综上所述，本实施例提供的胶体烧结方法，通过在激光发射器与封装器件的封装盖板间的距离不在第一预设距离范围内时，也即是，激光发射器与该封装盖板间的距离不能保证激光发射器发射的激光的焦点落在封装盖板的胶体上时，自动调整激光发射器与该封装盖板间的距离，使调整后的激光发射器与该封装盖板间的距离落在该第一预设距离范围内，使得封装器件的衬底基板的厚度发生变化时，可以自动调整激光发射器与封装盖板间的距离，而无需技术人员手动对其进行调整，从而提高了胶体烧结作业的效率。

在实际应用中，本发明可以采用如图6所示的胶体烧结方法实现上一实施例的技术过程。其中，该图6所示的胶体烧结方法也可以应用于图1至图4中任一图所示的设备中，如图6所示，该胶体烧结方法可以包括以下步骤：

步骤610、将封装器件放置在承载平台上，该承载平台位于该激光发射器的下方，该激光发射器发射的激光能够落在该承载平台上。

步骤620、胶体烧结设备获取距离探测器与该封装器件的封装盖板之间的当前距离。

具体地，该胶体烧结设备可以通过设置在其上的距离探测器来获取自身与该封装器件的封装盖板之间的当前距离。

需要说明的是，一般而言，当衬底基板的厚度发生变化时，激光的焦点会从胶体处偏离，而当封装盖板的厚度发生变化时，激光的焦点不会从胶体处偏离，因此，本发明可以只在衬底基板的厚度发生变化时执行步骤620以及下述各步骤。

步骤630、胶体烧结设备判断距离探测器与该封装盖板的当前距离是否在第二预设距离范围内，该第二预设距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板的胶体上时，该距离探测器与该封装盖板间的距离范围。在该距离探测器与该封装盖板的当前距离不在该第二预设距离范围内时，执行步骤640，在该距离探测器与该封装盖板的当前距离在该第二预设距离范围内时，结束流程。

本发明也以该胶体烧结方法应用于图1所示的胶体烧结设备为例对步骤630的技术过程进行说明，具体地：

如图5所示的实施例所述，胶体烧结设备可以通过判断激光发射器110与封装盖板131的当前距离是否在第一预设距离范围内来判断该激光的焦点是否落在胶体132上。因此，本发明实施例提供的胶体烧结设备需要获取激光发射器110与封装盖板131间的当前距离，由于激光发射器110自身不具有测距功能，因此，需要使用其他组件测量激光发射器110与封装盖板131的当前距离，该其他组件可以为距离探测器121。由于该距离探测器121与激光发射器110之间相对位置固定，因此，可以通过距离探测器121与封装盖板131的当前距离间接反映激光发射器110与封装盖板131的当前距离。

如上所述，胶体烧结设备可以通过获取距离探测器121与封装盖板131的当前距离间接反映激光发射器110与封装盖板131的当前距离。因此，同理地，该胶体烧结设备可以通过判断该距离探测器121与该封装盖板131的当前距离是否在第二预设距离范围内来判断该激光的焦点是否落在胶体132上，其中，第二预设距离范围与第一预设距离范围及距离探测器121和激光发射器的相对距离有关。

需要说明的是，实际应用中，胶体烧结设备可以通过判断距离探测器121与封装盖板131的当前距离是否为第二预设距离值来判断该激光的焦点是否落在胶体132上，该第二预设距离值为该激光的焦点落在该封装盖板131的胶体132上时，该距离探测器121与该封装盖板131间的距离值，显然地，这种情况是上述胶体烧结设备通过判断距离探测器121与封装盖板131的当前距离是否在第一预设距离范围内来判断该激光的焦点是否落在胶体132上的一种特殊情况。

还需要说明的是，实际应用中，该激光的焦点可以不正好落在该胶体132上，而是稍微偏离于该胶体132，只要偏离值在一定范围内也是可以接受的。在这种情况下，胶体烧结设备可以判断该距离探测器121与封装器件130的封装盖板131的当前距离是否在第二模糊距离范围内，该第二模糊距离范围为该激光的焦点落在该封装盖板131的胶体132周围预设范围内时，该距离探测器121与该封装盖板131间的距离范围。

步骤640、调节该距离探测器与该封装盖板的距离，使调整后的该距离探测器与该封装盖板的距离落在该第二预设距离范围内，且该距离探测器与该激光发射器的相对位置不变。

本发明也以该胶体烧结方法应用于图1所示的胶体烧结设备为例对步骤640的技术过程进行说明，具体地：

与上同理，该胶体烧结设备也可以通过调节该激光发射器110、该距离探测器121与该封装盖板131的距离，使得激光发射器110发射的激光的焦点落在胶体132上。

其中，本实施例中胶体烧结设备判断的过程和调节距离的过程与上一实施例中胶体烧结设备判断的过程和调节距离的过程同理，本发明在此不再赘述。

综上所述，本实施例提供的胶体烧结方法，通过在激光发射器与封装器件的封装盖板间的距离不在第一预设距离范围内时，也即是，激光发射器与该封装盖板间的距离不能保证激光发射器发射的激光的焦点落在封装盖板的胶体上时，自动调整激光发射器与该封装盖板间的距离，使调整后的激光发射器与该封装盖板间的距离落在该第一预设距离范围内，使得封装器件的衬底基板的厚度发生变化时，可以自动调整激光发射器与封装盖板间的距离，而无需技术人员手动对其进行调整，从而提高了胶体烧结作业的效率。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体步骤，可以参考前述装置实施例中的对应过程，而上述描述的装置的具体工作过程，也可以参考方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种胶体烧结设备，其特征在于，所述胶体烧结设备包括：激光发射器和调整组件；

所述激光发射器，用于发射激光；

所述调整组件，用于判断所述激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内，所述第一预设距离范围为所述激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述激光发射器与所述封装盖板间的距离范围；

所述调整组件，还用于在所述激光发射器与所述封装器件的封装盖板的当前距离不在所述第一预设距离范围内时，调节所述激光发射器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述激光发射器与所述封装盖板的距离落在所述第一预设距离范围内。

2.根据权利要求1所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述调整组件包括距离探测器和距离调整组件；

所述距离探测器用于测量自身与所述封装盖板的当前距离；

所述距离调整组件，用于判断所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离是否在第二预设距离范围内，所述第二预设距离范围为所述激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述距离探测器与所述封装盖板间的距离范围；

所述距离调整组件，还用于在所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离不在所述第二预设距离范围内时，调节所述激光发射器、所述距离探测器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述距离探测器与所述封装盖板的距离落在所述第二预设距离范围内，且所述距离探测器与所述激光发射器的相对位置不变。

3.根据权利要求2所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述距离调整组件包括控制器、电机和固定杆；

所述固定杆与所述电机相连，用于固定所述距离探测器和所述激光发射器；

所述控制器分别与所述电机和所述距离探测器相连，用于判断所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离是否在所述第二预设距离范围内；

所述控制器，还用于在所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离不在所述第二预设距离范围内时，控制所述电机带动所述固定杆相对于所述封装器件运动，直至所述距离探测器与所述封装盖板的距离落在所述第二预设距离范围内。

4.根据权利要求2或3所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述距离探测器为红外线距离探测器。

5.根据权利要求1所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述封装器件为OLED封装器件。

6.根据权利要求1所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述封装盖板为玻璃封装盖板。

7.根据权利要求1所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述胶体为玻璃胶。

8.根据权利要求1所述的胶体烧结设备，其特征在于，所述胶体烧结设备还包括供电组件，所述供电组件用于为所述激光发射器和所述调整组件供电。

9.一种胶体烧结方法，其特征在于，所述方法包括：

判断激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内，所述第一预设距离范围为激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述激光发射器与所述封装盖板间的距离范围；

在所述激光发射器与所述封装器件的封装盖板的当前距离不在所述第一预设距离范围内时，调节所述激光发射器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述激光发射器与所述封装盖板的距离落在所述第一预设距离范围内。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述判断激光发射器与封装器件的封装盖板的当前距离是否在第一预设距离范围内包括：

判断距离探测器与所述封装盖板的当前距离是否在第二预设距离范围内，所述第二预设距离范围为激光的焦点落在所述封装盖板的胶体上时，所述距离探测器与所述封装盖板间的距离范围；

在所述激光发射器与所述封装器件的封装盖板的当前距离不在所述第一预设距离范围内时，调节所述激光发射器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述激光发射器与所述封装盖板的距离落在所述第一预设距离范围内包括：

在所述距离探测器与所述封装盖板的当前距离不在所述第二预设距离范围内时，调节所述距离探测器与所述封装盖板的距离，使调整后的所述距离探测器与所述封装盖板的距离落在所述第二预设距离范围内，且所述距离探测器与所述激光发射器的相对位置不变。