CN105647404B - 各向异性导电膜及使用其的显示装置 - Google Patents

各向异性导电膜及使用其的显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明揭示一种各向异性导电膜及显示装置。本发明的各向异性导电膜，如使用热‑机械分析器测量以及根据等式(1)计算，所述各向异性导电膜具有10％到90％的z轴长度变化率；等式(1)中，如使用所述热‑机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L1是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度。所述各向异性导电膜允许在固化期间控制z轴方向中的收缩特性或可在z轴方向中扩展，由此减少电极之间的间隔部分中的气泡产生，同时展现极佳粘着强度和可靠性。Z轴长度变化率＝[(L1‑L0)/L0]×100(％) 等式(1)。

Description

各向异性导电膜及使用其的显示装置
技术领域
本发明涉及一种各向异性导电膜和一种使用其的显示装置。
背景技术
一般来说，各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)是指通过将导电粒子分散于例如环氧树脂的树脂中来制备的膜成型粘着剂。各向异性导电膜由具有电各向异性和粘着力的聚合物层构成，并且展现在膜厚度方向上的导电特性和在其表面方向上的绝缘特性。当安置于待连接的电路板之间的各向异性导电膜在某些条件下进行加热和挤压时，电路板的电路接线端通过导电粒子电连接并且绝缘粘着树脂填充相邻电极之间的间隔以使导电粒子彼此分离，从而提供高绝缘性能。
最近，有趋势增加面板尺寸和导线宽度，电极之间的间隔部分变宽。因此，因为粘合时通过热和压力挤压引起连接衬底延伸，并且随后在粘合后又收缩，粘着组合物发生显著扩展和收缩并且因此产生大量气泡，由此导致粘着组合物的填充作用劣化。具体来说，在用于触摸屏面板(touch screen panel，TSP)的印刷电路板(printed circuit board，PCB)或氧化铟锡(indium-tin oxide，ITO)膜具有200微米或更大电极间距的情形中，当粘着组合物在膜上的芯片(chip on film，COF)与柔性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)之间挤压时，电极之间的间隔部分的挤压变得严重，由此导致“回弹”，其中膜连接到组合物并且接着从组合物剥落。因此，粘着组合物更可能产生气泡。
为了克服这些问题，相关技术中已知使用细晶粒降低ACF收缩和扩展引起的热变形的技术，由此减少气泡同时提高粘着(韩国专利公开案第2013-0068892 A号)。
发明内容
本发明的一个方面为提供一种各向异性导电膜，其包含适当量的丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯，在上部电极和下部电极之间在垂直方向中展现低收缩的单体，并且因此可防止固化后和可靠性评估后产生气泡，由此展现极佳可靠性。
根据本发明的一个方面，如使用热-机械分析器测量以及根据等式(1)计算，各向异性导电膜的z轴长度变化率为10％到90％：
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％) 等式(1)，
其中如使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L1是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度。
根据本发明的一实施例，使用所述热-机械分析器所测量以及根据等式(2)所计算，所述各向异性导电膜的z轴长度变化率为-10％到+60％：
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％) 等式(2)，
其中在加热到220℃并且冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度。
根据本发明的一实施例，所述各向异性导电膜的最小熔融粘度为20,000帕·秒或更低。
根据本发明的一实施例，在70℃、1.0兆帕以及1秒的条件下预先挤压且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压后所测量，所述各向异性导电膜的粘着强度为500克力/厘米或更高。
根据本发明的一实施例，在70℃、1.0兆帕以及1秒条件下预先挤压并且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压之后保持在85℃以及85％相对湿度下500小时之后所测量，所述各向异性导电膜的电极之间的间隔部分中的气泡面积与所述间隔部分的总面积的比率为15％或更低。
根据本发明的一实施例，各向异性导电膜包括：粘合树脂；丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯；固化引发剂；以及导电粒子。
根据本发明的一实施例，丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯以10重量％到50重量％的量存在。
根据本发明的一实施例，所述粘合树脂的玻璃态转变温度为-10℃到90℃。
根据本发明的一实施例，所述粘合树脂与丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的重量比在8∶1到1∶1范围内。
根据本发明的一实施例，所述粘合树脂的重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低。
根据本发明的一实施例，所述粘合树脂包括至少两种具有不同分子量的粘合树脂。
根据本发明的一实施例，所述粘合树脂包括至少一种重量平均分子量为20,000克/摩尔到50,000克/摩尔的粘合树脂以及至少一种重量平均分子量为大于50,000克/摩尔到90,000克/摩尔的粘合树脂。
本发明的另一方面为提供一种各向异性导电膜，包括粘合树脂，玻璃态转变温度为-10℃到90℃并且重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低；自由基可聚合材料，包括丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯；固化引发剂；以及导电粒子，其中使用热-机械分析器测量以及根据等式(2)计算，所述各向异性导电膜具有-10％到60％的z轴长度变化率：
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％) 等式(2)，
其中在加热到220℃并且冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度。
根据本发明的一实施例，按固体含量计，丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯以10重量％到50重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。
根据本发明的一实施例，粘合树脂与丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的重量比在8∶1到1∶1范围内。
根据本发明的一实施例，各向异性导电膜，包括20重量％到70重量％的所述粘合树脂；10重量％到50重量％的包括丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的所述自由基可聚合材料；1重量％到10重量％的所述固化引发剂；以及1重量％到20重量％的所述导电粒子。
根据本发明的另一方面，一种显示装置包含：包含第一电极的第一连接部件；包含第二电极的第二连接部件；以及安置于第一连接部件与第二连接部件之间并且将第一电极连接到第二电极的各向异性导电膜，其中各向异性导电膜为如上文所述的各向异性导电膜。
本发明的实施例提供一种各向异性导电膜，其允许在固化期间控制z轴方向中的收缩特性或可在z轴方向中扩展，由此减少电极之间的间隔部分中的气泡产生，同时展现极佳粘着强度和可靠性。
附图说明
图1是示出了使用热-机械分析器的根据本发明的一个实施例的各向异性导电膜在加热和冷却后的长度L0到L2的图。
图2是根据本发明的一个实施例的显示装置的截面图。
具体实施方式
本发明的一个实施例涉及一种各向异性导电膜，如使用热-机械分析器测量以及根据等式(1)计算，其z轴长度变化率为10％到90％：
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％) 等式(1)，
其中如使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L1是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度。
具体来说，如通过等式(1)计算，各向异性导电膜可具有20％到85％，更具体来说30％到85％的z轴长度变化率。
如果如通过等式(1)计算的各向异性导电膜的z轴长度变化率小于10％，那么在挤压或可靠性评估之后可能产生气泡，因为各向异性导电膜未充分填充电极之间的间隔部分。如果如通过等式(1)计算的各向异性导电膜的z轴长度变化率大于90％，那么各向异性导电膜在固化期间在z轴方向中延伸，且导电粒子因此不能适当地与电极接触，由此使连接电阻增加并且使膜难以充当各向异性导电膜。
使用热-机械分析器测量膜的长度变化率的方法不受具体限制。举例来说，使用Q20型差示扫描热量计(TA仪器(TAInstruments))，在10℃/分钟的温度提高速率下，在25℃到220℃的温度范围中，在0.05牛顿的压力下，在挤压模式中测量各向异性导电膜的长度变化率。
在一个实施例中，加热开始温度可为20℃到25℃，更具体来说25℃。
如本文所用，各向异性导电膜的z轴长度指的是膜在电极之间挤压的方向中的膜厚度。
另外，如使用热-机械分析器测量以及根据等式(2)计算，各向异性导电膜可具有-10％到+60％的z轴长度变化率：
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％) (2)，
其中如在加热到220℃并且接着冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度。请参照图1，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，L1是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度，L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度，如在加热到220℃并且接着冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量。
具体来说，如通过等式(2)计算，各向异性导电膜可具有-10％到+60％，更具体来说-8％到+58％的z轴长度变化率。在此范围内，各向异性导电膜可减少因为加热和冷却引起的扩展和收缩而造成的热变形，并且因此可减少气泡和具有改善的粘着，由此展现改善的可靠性。
如在70℃、1.0兆帕以及1秒的条件下预先挤压且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压后所测量，各向异性导电膜在电极之间的间隔部分中的气泡面积与间隔部分的总面积的比率可为10％或更低，具体来说9％或更低，更具体来说8％或更低。另外，如在上述条件下挤压之后保持在85℃以及85％相对湿度下500小时之后所测量，各向异性导电膜在可靠性评估之后在电极之间的间隔部分中的气泡面积与间隔部分的总面积的比率可为15％或更低，具体来说12％或更低，更具体来说9％或更低。
电极之间的间隔部分中的气泡面积可以通过所属领域中一般使用的任何方法测量。举例来说，在各向异性导电在70℃、1.0兆帕以及1秒的条件下预先挤压并且在150℃、3.0兆帕以及5秒的条件下主要挤压之后，使用显微镜观测(或拍照)电极之间的间隔部分，随后使用图像分析器或经校准的网格薄片计算电极之间的间隔部分中的气泡面积与间隔部分总面积的比率。
各向异性导电膜的最小熔融粘度可为20,000帕·秒或更低，具体来说10,000帕·秒。在此范围内，各向异性导电膜展现极佳流动性和连接可靠性特性。一般来说，当加热粘着剂时，粘着剂的粘度最初由于温度增加而逐渐降低，且当达到某一温度时，粘着剂熔融并且展现最小粘度。如本文所用，最小熔融粘度指的是某一温度下的粘度。此后，当进一步加热粘着剂时，粘着剂发生固化并且粘度逐渐增加，且当粘着剂完全固化时，粘着剂的粘度实质上恒定。
举例来说，可以在10℃/分钟的温度提高速率、5％应力以及1拉德/秒频率的条件下，在30℃到200℃温度区中，在平行板和一次性铝板(直径：8毫米)上，使用ARES G2流变仪(TA仪器)测量各向异性导电膜的最小熔融粘度。
另外，如在70℃、1.0兆帕以及1秒的条件下预先挤压且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压后所测量，各向异性导电膜的粘着强度可为500克力/厘米或更高，具体来说600克力/厘米或更高。各向异性导电膜的粘着强度可以通过所属领域中一般使用的任何方法测量。
举例来说，各向异性导电膜在70℃、1.0兆帕以及1秒条件下预先挤压并且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压之后，可以使用剥落强度计(H5KT，天氏欧森有限公司(Tinius Olsen Co.，Ltd.))在90°剥落角度和50毫米/分钟剥落速度的条件下测量各向异性导电膜的粘着强度。
如果各向异性导电膜的粘着强度小于500克力/厘米，那么使用其的显示装置难以长时间使用且因此寿命短。
本发明的另一实施例涉及一种各向异性导电膜，如使用热-机械分析器测量以及根据等式(1)计算，其z轴长度变化率为10％到90％，且包含：粘合树脂；丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯；固化引发剂；以及导电粒子。
各向异性导电膜的z轴长度变化率与上文所定义相同。
丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯可由式1表示且按固体含量计可以10重量％到50重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。
<式1>
在丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的此含量范围内，各向异性导电膜可展现良好防气泡特性以及降低连接电阻的特性。
丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯在固化期间在与电极的纵向方向垂直的方向中展现低收缩且因此在与玻璃态转变温度为-10℃到90℃和/或重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低的粘合树脂一起使用时可有效防止膜在电极之间的间隔部分中产生气泡。
在另一实施例中，各向异性导电膜可以还包含所属领域中一般使用的自由基可聚合材料。自由基可聚合材料可包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、顺丁烯二酰亚胺化合物等，且可以(非限制性)单体、寡聚物、聚合物或其组合形式提供。
丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的实例可包含(但不限于)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸4-羟丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三丙烯酸三羟甲基丙烷酯、四丙烯酸四羟甲基甲烷酯、2-羟基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基聚甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸三环癸酯、异氰尿酸三(丙烯酰氧基乙基)酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基磷酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯以及(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。这些可单独或以其组合形式使用。
顺丁烯二酰亚胺化合物可为每分子含有至少两个顺丁烯二酰亚胺基团的顺丁烯二酰亚胺化合物。举例来说，顺丁烯二酰亚胺化合物可包含(但不限于)1-甲基-2，4-双顺丁烯二酰亚胺苯、N，N′-间-亚苯基双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-对-亚苯基双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-间-甲苯双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-亚联苯双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-(3，3′-二甲基-亚联苯基)双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-(3，3′-二甲基二苯基甲烷)双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-(3，3′-二乙基二苯基甲烷)双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-二苯基甲烷双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-二苯基丙烷双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-4，4-二苯基醚双顺丁烯二酰亚胺、N，N′-3，3′-二苯基砜双顺丁烯二酰亚胺、2，2-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺基苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双[3-仲丁基-4，8(4-顺丁烯二酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、1，1-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺基苯氧基)苯基]癸烷、4，4′-亚环己基-双[1-(4-顺丁烯二酰亚胺基苯氧基)-2-环己基]苯以及2，2-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷。这些可单独或以其组合形式使用。
粘合树脂的实例可包含聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)树脂以及其环氧基化改性、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)树脂以及其改性物等。这些可单独或以其组合形式使用。
粘合树脂的重量平均分子量可为90,000克/摩尔或更低。如果粘合树脂的重量平均分子量大于90,000克/摩尔，那么可阻碍丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的扩展。在另一实施例中，各向异性导电膜可包含至少两种重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低并且重量平均分子量不同的粘合树脂。更具体来说，各向异性导电膜可包含至少一种重量平均分子量为20,000克/摩尔到50,000克/摩尔的粘合树脂以及至少一种重量平均分子量大于50,000克/摩尔到90,000克/摩尔的粘合树脂。当各向异性导电膜包含至少两种重量平均分子量不同的粘合树脂时，各向异性导电膜可展现良好流动性和扩展性特性。
粘合树脂可具有-10℃到90℃，具体来说0℃到80℃，更具体来说10℃到70℃的玻璃态转变温度。如果粘合树脂的玻璃态转变温度低于-10℃，那么各向异性导电膜耐收缩和扩展性差，而如果粘合树脂的玻璃态转变温度高于90℃，那么树脂的流动性差，导致连接可靠性劣化。玻璃态转变温度(Tg)的测量不受特定限制并且可使用所属领域中已知的任何适合设备和方法进行。举例来说，在粘合树脂中的溶剂蒸发以使树脂固化之后，粘合树脂的玻璃态转变温度可以使用热-机械分析器(TA仪器)在10℃/分钟的温度提高速率和-40℃到200℃温度区的条件下测量。
按固体含量计，粘合树脂可以20重量％到70重量％，具体来说30重量％到70重量％的量存在于各向异性导电膜中。在此范围内，粘合树脂可提高各向异性导电膜组合物的流动性和粘着。
粘合树脂与丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的重量比可在8∶1到1∶1范围内。举例来说，重量比可在6∶1到1∶1范围内。更具体来说，重量比可在3∶1到1∶1范围内。在此范围内，各向异性导电膜可确保主要挤压温度下的扩展性同时具有极佳粘着。
各向异性导电膜可还包含乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物为通过乙烯与乙酸乙烯酯共聚获得热塑性树脂，并且用于提高组合物的流动性和粘着。优选地，乙酸乙烯酯以15重量％到35重量％的量存在于乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中。在此乙酸乙烯酯含量范围内，各向异性导电膜可具有良好粘着，同时展现良好弹性模量和可靠性特性。
固化引发剂不特别受限制并且可以包含所属领域中一般已知的任何适合固化引发剂。固化引发剂充当通过热或光产生自由基的固化剂，并且优选包含有机过氧化物。
有机过氧化物可包含(但不限于)酮过氧化物、过氧基缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧基酯以及过氧基碳酸酯。有机过氧化物可包含两种或更多种通过考虑产物的连接温度和时间以及储存稳定性选择的过氧化物。
举例来说，有机过氧化物可以包含(但不限于)过氧月桂酸叔丁酯、1，1，3，3-叔-甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧基)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧基-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲苯甲酰过氧基)己烷、过氧基异丙基单碳酸叔丁酯、过氧基-2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧基苯甲酸叔己酯、过氧基乙酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化叔丁基异丙苯、过氧基新癸酸叔己酯、过氧基-2-乙基己酸叔己酯、过氧基-2-2-乙基己酸叔丁酯、过氧基异丁酸叔丁酯、1，1-双(叔丁基过氧基)环己烷、过氧基异丙基单碳酸叔己酯、过氧基-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、过氧基新戊酸叔丁酯、过氧基新癸异丙苯酸酯、氢过氧化二异丙基苯、氢过氧化异丙苯、异丁基过氧化物、2，4-二氯过氧化苯甲酰、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、丁二酸过氧化物、过氧化苯甲酰、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、苯甲酰基过氧基甲苯、过氧基新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧基新癸酸1-环己基-1-甲基乙酯、过氧基二碳酸二正丙酯、过氧基碳酸二异丙酯、过氧基二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧基二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧基)二碳酸酯、过氧基二碳酸二甲氧基丁酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧基)二碳酸酯、1，1-双(叔己基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧基)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧基)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧基)癸烷、叔丁基三甲基硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二甲基硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二烯丙基硅烷基过氧化物、三(叔丁基)烯丙基硅烷基过氧化物等。
优选地，有机过氧化物在40℃到100℃下的半衰期为5小时到15小时。在此范围内，各向异性导电膜在室温下可具有长存放期并且展现快速可固化性。
固化引发剂可以1重量％到10重量％，优选1.5重量％到5重量％的量存在于膜组合物中。在此范围内，各向异性导电膜可展现极佳挤压特性和可再加工性，同时防止气泡。
各向异性导电膜可还包含有机粒子。有机粒子用来补偿乙烯-乙酸乙烯酯共聚物引起的膜组合物的过量流动性。另外，有机粒子可解除热收缩期间由固化引起的应力并且减轻由收缩和扩展引起的热变形，由此赋予膜在高温/高湿条件下的粘着可靠性。
有机粒子可包含选自由以下组成的群组的至少一个：苯乙烯-二乙烯基苯、氯化聚乙烯、二甲基聚硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、-丙烯酸丁酯-二甲基硅氧烷共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及甲基丙烯酸亚乙基缩水甘油酯。
有机粒子可具有单层结构或多层结构。单层有机粒子的实例可包含由交联氨基甲酸酯树脂形成的球形有机粒子。聚氨基甲酸酯有机粒子可进行离子交换处理。聚氨基甲酸酯有机粒子的离子交换处理一般(但不限于)可以通过用溶剂稀释或在未形成离子残余物的单体存在下进行。当聚氨基甲酸酯有机粒子进行离子交换处理时，聚氨基甲酸酯有机粒子的离子含量优选降低到高于0ppm到10ppm。在此范围内，有可能防止膜导电性增加和避免电路连接中的腐蚀。多层有机粒子可具有包含核和壳层的双层或三层结构。双层有机粒子的实例可包含构成核的聚合树脂的玻璃态转变温度低于构成壳层的聚合树脂的玻璃态转变温度的有机粒子。更具体来说，双层有机粒子的实例可包含有机粒子的核由具有低玻璃态转变温度的橡胶聚合物(例如丙烯酸单体的均聚物或共聚物)构成并且壳层由具有高玻璃态转变温度的聚合物构成的有机粒子。在此类有机粒子中，具有高玻璃态转变温度的壳层可抑制粒子之间的融合并且提高与基质树脂的相容性，并且因此使粒子容易分散和通过有机粒子控制粘度，由此确保液相稳定性并且因此确保充分可加工性。用于形成多层有机粒子的丙烯酸单体不受具体限制。
有机粒子的直径不受具体限制并且可在0.1微米到10微米，优选0.3微米到5微米范围内。在此范围内，有机粒子容易分散而不影响导电粒子的导电性。
按固体含量计，有机粒子可以1重量％到20重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。如果有机粒子以低于1重量％的量存在，那么有机粒子不能提供上述作用，而如果有机粒子以高于20重量％的量存在，那么此可引起膜粘着降低，并且因此使预先挤压特性劣化。
在一优选实施例中，各向异性导电膜可包含含有甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯和二乙烯基苯的共聚物或甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯和丁二烯的共聚物的有机粒子。
导电粒子不特别受限制并且可以包含所属领域中一般使用的任何适合导电粒子。导电粒子的实例可包含：金属粒子，例如Au、Ag、Ni、Cu以及焊料粒子；碳粒子；通过涂布聚合树脂获得的聚合物粒子，例如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯以及聚乙烯醇或其用例如Au、Ag以及Ni的金属改性的物质；通过使用绝缘粒子对聚合物粒子的表面绝缘处理获得的粒子等。视待使用的电路的间距而定，导电粒子可具有例如5微米到25微米，具体来说6微米到23微米的尺寸。
按固体含量计，导电粒子可以1重量％到20重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。在此范围内，各向异性导电膜可展现稳定电特性以防止短路等。具体来说，按固体含量计，导电粒子可以2重量％到15重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。更具体来说，按固体含量计，导电粒子可以3重量％到10重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。
另外，各向异性导电膜可还包含添加剂，例如聚合抑制剂、抗氧化剂以及热稳定剂，以赋予额外特性而不使基本特性劣化。尽管不受特定量具体限制，但按固体含量计，这些添加剂可以0.01重量％到10重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。
聚合抑制剂可选自由以下组成的群组：氢醌、氢醌单甲醚、对苯醌、啡噻嗪以及其混合物。抗氧化剂可包含酚系化合物、羟基肉桂酸酯化合物等。抗氧化剂的实例可包含四-(亚甲基-(3，5-二-叔丁基-4-羟基肉桂酸酯)甲烷、3，5-双(1，1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸硫醇二-2，1-乙烷二酯等。
不需要特别设备或装备来形成各向异性导电膜。举例来说，各向异性导电膜可通过以下方式制备：将各向异性导电膜组合物溶解于有机溶剂(例如甲苯)中；以特定速率搅拌溶解组合物持续预定时间段以不使导电粒子粉化；在离型膜上涂覆组合物达特定厚度，例如10微米到50微米；且使组合物干燥足够时间以挥发有机溶剂。
根据本发明的另一实施例，提供一种各向异性导电膜，其包含玻璃态转变温度为-10℃到90℃并且重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低的粘合树脂；包含丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的自由基可聚合材料；固化引发剂；以及导电粒子，且如使用热-机械分析器测量以及根据等式(2)计算，具有-10％到60％的z轴长度变化率。
本发明的又一实施例涉及一种显示装置，其包含包含第一电极的第一连接部件；包含第二电极的第二连接部件；以及安置于第一连接部件与第二连接部件之间并且将第一电极连接到第二电极的各向异性导电膜，其中各向异性导电膜为本发明的各向异性导电膜。
此处，第一连接部件可为例如膜上的芯片(COF)或柔性印刷电路板(fPCB)，并且第二连接部件可为例如玻璃面板、印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(fPCB)。
参看图2，如上文所述，显示装置30包含包含第一电极70的第一连接部件50、包含第二电极80的第二连接部件60以及包含导电粒子3的各向异性导电粘着层10，其中第一连接部件50和第二连接部件可通过安置于第一连接部件和第二连接部件之间并且将第一电极连接到第二电极的各向异性导电粘着层彼此粘合。在一个实施例中，电极可在各向异性粘着膜的纵向方向上以100微米到1500微米，具体来说200微米到500微米的间距配置。
接下来，将参考一些实例更详细描述本发明。然而，应理解，这些实例只是为了说明而提供并且不应以任何方式解释为限制本发明。
为清楚起见，将省略对所属领域的技术人员显而易知的细节描述。
实例
实例1：制备各向异性导电膜
在行星混合器中，将氨基甲酸酯树脂(重量平均分子量：20,000克/摩尔到35,000克/摩尔，Tg：10℃)、丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、有机过氧化物1和有机过氧化物2以及导电粒子溶解并且分散于作为溶剂的甲苯中，制备膜组合物。接着，将组合物涂布到离型处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜上，随后在热空气流通烘箱中在60℃下使溶剂挥发5分钟，由此获得35微米厚的各向异性导电膜。
实例2：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式，但使用氨基甲酸酯树脂和苯氧基树脂(重量平均分子量：75,000克/摩尔，Tg：70℃)作为粘合树脂来制备各向异性导电膜。
实例3：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式，但使用氨基甲酸酯树脂和苯氧基树脂(重量平均分子量：75,000克/摩尔，Tg：70℃)作为粘合树脂，且除了丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯之外使用三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(TCDDMA)(KARAYAD R-684，日本化药(Nippon Kayaku))作为自由基可聚合材料来制备各向异性导电膜。
实例4：制备各向异性导电膜
以与实例3相同的方式，但丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯的量如表1中所示改变来制备各向异性导电膜。
比较例1：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式，但使用苯氧基树脂(重量平均分子量：75,000克/摩尔，Tg：70℃)代替氨基甲酸酯树脂作为粘合树脂，且除了丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯之外使用三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(TCDDMA)(KARAYAD R-684，日本化药)作为自由基可聚合材料来制备各向异性导电膜。
比较例2：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式，但使用三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(TCDDMA)(KARAYAD R-684，日本化药)代替丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯作为自由基可聚合材料来制备各向异性导电膜。
实例和比较例中所用的组分详情如下：
1)氨基甲酸酯树脂
使用60重量％多元醇(聚丁二醇)、13.53重量％1，4-丁二醇、26.14重量％二异氰酸甲苯酯和0.3重量％甲基丙烯酸羟基乙酯，以及0.03重量％二月桂酸二丁基锡作为催化剂来制备氨基甲酸酯树脂。首先，使多元醇、1，4-丁二醇以及二异氰酸甲苯酯反应制备异氰酸酯封端的预聚物。接着，使所制备的异氰酸酯封端的预聚物与甲基丙烯酸羟基乙酯反应，由此制备聚氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂。此处，甲基丙烯酸羟基乙酯与异氰酸酯封端的预聚物的摩尔比为0.5。具体来说，在作为催化剂的二月桂酸二丁基锡存在下，在90℃和1标准大气压的条件下进行加成聚合持续5小时反应时间，由此制备重量平均分子量为20,000克/摩尔到35,000克/摩尔的聚氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂(Tg：10℃)。
2)苯氧基树脂
将80克双酚A型苯氧基树脂溶解于混合有2∶1重量比的双甲苯和甲基乙基酮的溶剂中，由此制备固体含量为40重量％的溶液(YP-50，藤倉化成(Tohdo Kasei)，分子量75,000克/摩尔，Tg：70℃)。
3)自由基可聚合材料1
丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯(KARAYAD R-128H，日本化药)
4)自由基可聚合材料2
三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(TCDDMA)(KARAYAD R-684，日本化药)
5)有机过氧化物1
过氧化苯甲酰(韩松化学(Hansol Chemical))
6)有机过氧化物2
月桂基过氧化物(韩松化学)
7)导电粒子
尺寸为10微米的导电粒子(13GNR10MX，NCI有限公司(NCI Co.，Ltd.))
实例和比较例中所用的组分的详情显示于表1中，其中各组分按重量百分比(重量％)显示。
表1
实例1到实例4和比较例1到比较例2中所制备的各向异性导电膜各自在以下条件下测试。结果展示于表2中。
实验实例：使用热-机械分析器对各向异性导电膜进行测量
对于实例1到实例4以及比较例1到比较例2中制备的制备各向异性导电膜中的每一个，使用热-机械分析器(Q20model，TA仪器)在0.05牛顿压力和10℃/分钟加热速率的条件下测量根据等式(1)的长度变化率(％)。结果展示于表2中。
<等式(1)>
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％)
其中如使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L1是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度。
另外，对于实例1到实例4以及比较例1到比较例2中制备的各向异性导电薄膜的每一个，使用热-机械分析器在0.05牛顿压力和10℃/分钟加热速率的条件下测量根据等式(2)的长度变化率(％)。结果展示于表2中。
<等式(2)>
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)
其中如在加热到220℃并且冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度。
表2
实例1 实例2 实例3 实例4 比较例1 比较例2
[(L<sub>1</sub>-L<sub>0</sub>)/L<sub>0</sub>]×100(％) 53.4 82.5 42.1 35.7 -15.3 -7.6
[(L<sub>2</sub>-L<sub>0</sub>)/L<sub>0</sub>]×100(％) 21.4 57.1 11.3 -7.3 -27.7 -16.5
如表2中所示，实例1到实例4的各向异性导电薄膜具有如根据等式(1)计算的10％到90％长度变化率(％)，以及如根据等式(2)计算的-10％到+60％长度变化率(％)，并且因此在加热期间在z轴方向充分扩展且在冷却期间展现低厚度变化率。相比之下，比较例1的各向异性导电膜具有如根据等式(1)计算的小于10％的长度变化率(％)，以及如根据等式(2)计算的小于-10％的长度变化率(％)，并且因此在固化期间在z轴方向显著收缩且在冷却期间展现高厚度变化率。另外，不包含丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的比较例2的各向异性导电膜在固化期间不扩展但收缩，且因此具有如根据等式(1)计算的-7.6％的长度变化率(％)，而且还具有如根据等式(2)计算的小于-10％的长度变化率(％)。
实验实例：各向异性导电膜的特性评估
在以下条件下测量实例1到实例4以及比较例1到比较例2中制备的各向异性导电膜的每一个的最小熔融粘度、粘着强度、间隔部分中的气泡面积。结果显示于表3中。
最小熔融粘度的测量
在10℃/分钟的温度提高速率、5％应力以及1拉德/秒频率的条件下，在30℃到200℃温度区中，在平行板和一次性铝板(直径：8毫米)上，使用ARES G2流变仪(TA仪器)测量各向异性导电膜的每一个的最小熔融粘度。
粘着强度的测量
实例1到实例4以及比较例1到比较例2中制备的各向异性导电膜的每一个在以下挤压条件下在印刷电路板(PCB)(间距：300微米，末端宽度：150微米，末端之间的距离：150微米，末端高度：35微米)以及膜上的芯片(COF)(间距：300微米，末端宽度：150微米，末端之间的距离：150微米，末端高度：8微米)之间挤压。
1)初步挤压条件；70℃，1秒，1兆帕
2)主要挤压条件；150℃，5秒，3.0兆帕
接着，使用剥落强度计(H5KT，天氏欧森有限公司)，在90°剥落角度和50毫米/分钟剥落速度的条件下，测量各向异性导电膜的每一个的粘着强度。
间隔部分中的初始气泡面积以及可靠性评估后间隔部分中的气泡面积的测量
实例1到实例4和比较例1到比较例2中制备的各向异性导电膜样品的每一个留在室温(25℃)下1小时，并且在70℃、1秒以及1兆帕的条件下预先挤压且在150℃、5秒以及3.0兆帕条件下主要挤压，在通过用1000埃氧化铟锡(ITO)层涂布0.5吨玻璃获得的无图案玻璃衬底与具有可以通过4点探测法测量的图案的膜上芯片(COF)(三星电子(SamsungElectronics))之间挤压，由此每个样品制备10个试样。使用光学显微镜获得制备的试样的影像，并且接着对于各样本，使用图像分析器测量电极之间的间隔部分中的气泡面积与间隔部分总面积的比率(％)，随后对所测量的值取平均值。
此后，10个试样的每一个留在85℃和85％相对湿度下500小时用于高温/高湿可靠性评估，随后以与上文相同的方式测量气泡面积比率(％)并且对所测量的值取平均值。
表3
如表3中所示，实例1到实例4的各向异性导电膜具有20,000帕·秒或更低的最小熔融粘度以及500克力/厘米或更高的粘着强度并且展现低比率的间隔部分中的初始气泡面积以及低比率的可靠性评估后间隔部分中的气泡面积。相比之下，比较例1到比较例2的各向异性导电膜展现高比率的间隔部分中的初始气泡面积以及高比率的可靠性评估后间隔部分中的气泡面积。
尽管上文已经描述了本发明的一些实施例和特征，但应理解这些实施例和特征只出于说明目的而给出且不打算以任何方式解释为限制本发明。因此，本发明的范围和精神应仅由所附权利要求和其等效物界定。

Claims (12)

1.一种各向异性导电膜，使用热-机械分析器测量以及根据等式(1)计算，所述各向异性导电膜具有10％到90％的z轴长度变化率：
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％)等式(1)，
其中使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L1是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度，
所述各向异性导电膜包括粘合树脂；丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯；固化引发剂；以及导电粒子，其中丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯以10重量％到50重量％的量存在，
其中所述粘合树脂的玻璃态转变温度为-10℃到90℃并且重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中使用所述热-机械分析器所测量以及根据等式(2)所计算，所述各向异性导电膜的z轴长度变化率为-10％到+60％：
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)等式(2)，
其中在加热到220℃并且冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜的最小熔融粘度为20,000帕·秒或更低。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中在70℃、1.0兆帕以及1秒的条件下预先挤压且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压后所测量，所述各向异性导电膜的粘着强度为500克力/厘米或更高。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中在70℃、1.0兆帕以及1秒条件下预先挤压并且在150℃、3.0兆帕以及5秒条件下主要挤压之后保持在85℃以及85％相对湿度下500小时之后所测量，所述各向异性导电膜的电极之间的间隔部分中的气泡面积与所述间隔部分的总面积的比率为15％或更低。
6.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述粘合树脂与丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的重量比在8:1到1:1范围内。
7.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述粘合树脂包括至少两种具有不同分子量的粘合树脂。
8.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，其中所述粘合树脂包括至少一种重量平均分子量为20,000克/摩尔到50,000克/摩尔的粘合树脂以及至少一种重量平均分子量为大于50,000克/摩尔到90,000克/摩尔的粘合树脂。
9.一种各向异性导电膜，包括：
粘合树脂，玻璃态转变温度为-10℃到90℃并且重量平均分子量为90,000克/摩尔或更低；
自由基可聚合材料，包括丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯；
固化引发剂；以及
导电粒子，
其中使用热-机械分析器测量以及根据等式(2)计算，所述各向异性导电膜具有-10％到60％的z轴长度变化率：
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)等式(2)，
其中在加热到220℃并且冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L0是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L2是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度，
其中按固体含量计，丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯以10重量％到50重量％的量存在于各向异性导电膜组合物中。
10.根据权利要求9所述的各向异性导电膜，其中所述粘合树脂与丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的重量比在8:1到1:1范围内。
11.根据权利要求9所述的各向异性导电膜，包括：
20重量％到70重量％的所述粘合树脂；
10重量％到50重量％的包括丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯的所述自由基可聚合材料；
1重量％到10重量％的所述固化引发剂；以及
1重量％到20重量％的所述导电粒子。
12.一种显示装置，包括：
第一连接部件，包括第一电极；
第二连接部件，包括第二电极；以及
各向异性导电膜，安置于所述第一连接部件和所述第二连接部件之间并且将所述第一电极连接到所述第二电极，
其中所述各向异性导电膜为根据权利要求1到11中任一项所述的各向异性导电膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6935702B2 (ja) * 2016-10-24 2021-09-15 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103087650A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 第一毛织株式会社 用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置
CN103160217A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 第一毛织株式会社 各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
CN103805081A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 第一毛织株式会社 各向异性导电膜和半导体装置
CN103871544A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 第一毛织株式会社 各向异性导电膜、用于该膜的组合物和半导体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11236540A (ja) 1998-02-23 1999-08-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
KR100811430B1 (ko) 2005-12-20 2008-03-07 제일모직주식회사 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름
KR100929593B1 (ko) * 2007-09-20 2009-12-03 제일모직주식회사 이방 도전성 접착 조성물 및 그를 포함하는 이방 도전성 필름
KR100920613B1 (ko) * 2007-11-15 2009-10-08 제일모직주식회사 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름
KR101351617B1 (ko) 2010-12-23 2014-01-15 제일모직주식회사 이방 도전성 필름
KR101385032B1 (ko) 2010-12-31 2014-04-14 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
KR101403865B1 (ko) 2011-12-16 2014-06-10 제일모직주식회사 이방성 도전 필름용 조성물, 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
KR101594484B1 (ko) * 2012-11-20 2016-02-16 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
KR101526278B1 (ko) * 2012-12-21 2015-06-05 제일모직주식회사 경화 필름과 도전 필름을 포함하는 분리형 이방 도전성 필름
KR101554617B1 (ko) * 2013-01-25 2015-09-21 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
KR102334672B1 (ko) 2014-06-03 2021-12-06 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 조성물 및 전자 부품

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103087650A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 第一毛织株式会社 用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置
CN103160217A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 第一毛织株式会社 各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
CN103805081A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 第一毛织株式会社 各向异性导电膜和半导体装置
CN103871544A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 第一毛织株式会社 各向异性导电膜、用于该膜的组合物和半导体装置

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