CN105636415A - 新型水冷散热板 - Google Patents
新型水冷散热板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105636415A CN105636415A CN201610128798.7A CN201610128798A CN105636415A CN 105636415 A CN105636415 A CN 105636415A CN 201610128798 A CN201610128798 A CN 201610128798A CN 105636415 A CN105636415 A CN 105636415A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- base plate
- cooling
- cooling base
- cooled pipeline
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 73
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种新型水冷散热板，包括水冷基板、水冷管道、焊锡，其特征在于水冷管道从水冷基板的一端穿到水冷基板的内部通孔内，然后将焊锡置于水冷基板上表面的长槽内，接着熔融焊锡，使熔融的焊锡充注于水冷基板与水冷管道之间的间隙内，使水冷基板与水冷管道二者之间形成无间隙的完整一体。
Description
技术领域
本发明涉及散热板，具体涉及一种新型水冷散热板。
背景技术
目前市场上存在的传统的散热板主要存在以下缺陷：
(1)水冷基板与水冷管道的连接结构存在缺陷，水冷管道安装在水冷基板的通孔内，随经胀管操作，但管与孔之间仍有间隙，热传导不畅致冷却不理想；
(2)水冷基板与水冷管道的连接结构存在缺陷，水冷管道焊接在水冷基板端孔处，虽可暂时无忧，但时间稍长，由于冷热变化频繁致使焊接处出现滴漏问题；
(3)水冷基板与水冷管道的连接结构存在缺陷，水冷管道通过螺纹连接在水冷基板端孔处，随经密封，但由于冷热变化频繁致使螺纹连接处出现滴漏问题。
发明内容
鉴于上述背景情况，本发明提供一种新型水冷散热板，包括水冷基板、水冷管道、焊锡，其特征在于水冷管道从水冷基板的一端穿到水冷基板的内部通孔内，然后将焊锡置于水冷基板上表面的长槽内，接着熔融焊锡，使熔融的焊锡充注于水冷基板与水冷管道之间的间隙内，使水冷基板与冷却管道二者之间形成无间隙的完整一体。
优选地，水冷基板内部有纵向通孔。
优选地，在水冷基板上表面，沿通孔方向，在通孔的正上方开有多个长槽，长槽间间壁很薄，厚约2毫米。
优选地，水冷管道穿入水冷基板的通孔内。
优选地，水冷基板与水冷管道组合后由熔融的焊锡充注于水冷基板与水冷管道之间的间隙内。
优选地，对一体的水冷基板与水冷管道外表面进行镀膜保护。
新型水冷散热板与市场上现有的传统的散热板相比，新型散热板有如下优点：热传导稳定、效果高；结构紧凑、合理并杜绝了散热板的滴漏问题；也就是说，新型水冷散热板即降低了散热板的使用成本，又延长了散热板的使用寿命。
附图说明
结合以下附图来详细描述本发明的示例实施例，附图中：
图1示出了新型水冷散热板的等轴侧视图；
图2示出了新型水冷散热板焊锡前的横断剖视图；
图3示出了新型水冷散热板的局部剖视效果图；
具体实施方式
以下结合附图来详细描述本发明的示例实施例的新型水冷散热板。
如图1所示，水冷基板1内部开有纵向通孔5，在水冷基板1上表面，沿通孔5方向，在通孔5的正上方开有多个长槽2。
如图2所示，水冷管道4穿入水冷基板1的内部通孔5内，水冷管道4与水冷基板1之间具有间隙6。
如图3所示，水冷管道4安装到水冷基板1的内部通孔5内后，水冷基板1上表面长槽2内的焊锡7经高温熔融，焊锡7即充注在了水冷基板1与水冷管道4之间的间隙6内。
如图1、2、3所示，水冷管道4弯成U形，从水冷基板1的一端穿到水冷基板1的内部通孔5内，水冷管道4安装到位后，将焊锡7置于水冷基板1上表面的长槽2内，接着高温熔融焊锡7，使熔融的焊锡7充注于水冷基板1与水冷管道4之间的间隙6内，使水冷基板1与水冷管道4二者之间形成无间隙的完整一体；最后再对一体的水冷基板1与水冷管道4外表面做镀膜保护，到此一个完整的新的新型水冷散热板成品完成。
以上对本发明的示例实施例的详细描述是为了说明和描述的目的而提供。不是为了穷尽或将本发明限制为所公开的精确形式。显然，许多变型和改变对本领域技术人员而言是显而易见的。实施例的选择和描述是为了最佳地说明本发明的原理及其实际应用，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适于特定使用预期的各种变型。本发明的实施例可以省略上述技术特征中的一些技术特征，仅解决现有技术中存在的部分技术问题。而且，所公开的技术特征可以进行任意组合。本发明的范围由所附权利要求及其等价物来限定，本领域技术其他人员可以对所附权利要求中所公开的技术方案进行各种变型和组合。
Claims (6)
1.一种新型水冷散热板，包括水冷基板、水冷管道、焊锡，其特征在于水冷管道从水冷基板的一端穿到水冷基板的内部通孔内，然后将焊锡置于水冷基板上表面的长槽内，接着熔融焊锡，使熔融的焊锡充注于水冷基板与水冷管道之间的间隙内，使水冷基板与水冷管道二者之间形成无间隙的完整一体。
2.根据权利要求1所述的一种新型水冷散热板，其特征在于：水冷基板内部有纵向通孔。
3.根据权利要求1所述的一种新型水冷散热板，其特征在于：在水冷基板上表面，沿通孔方向，在通孔的正上方开有多个长槽，长槽间间壁很薄，厚约2毫米。
4.根据权利要求1所述的一种新型水冷散热板，其特征在于：水冷基板与水冷管道的连接方式是：水冷管道穿入水冷基板的通孔内。
5.根据权利要求4所述的一种新型水冷散热板，其特征在于：水冷基板与水冷管道组合后由熔融的焊锡充注于水冷基板与水冷管道之间的间隙内。
6.根据权利要求5所述的一种新型水冷散热板，其特征在于：对一体的水冷基板与水冷管道外表面进行镀膜保护。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610128798.7A CN105636415A (zh) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | 新型水冷散热板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610128798.7A CN105636415A (zh) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | 新型水冷散热板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105636415A true CN105636415A (zh) | 2016-06-01 |
Family
ID=56050739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610128798.7A Pending CN105636415A (zh) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | 新型水冷散热板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105636415A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017152299A1 (zh) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 徐海军 | 水冷散热板 |
| CN111970891A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-11-20 | 广州龙辉电子科技有限公司 | 水冷板制造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170915A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Toyo Radiator Co Ltd | 水冷ヒートシンク |
| CN1427941A (zh) * | 2000-05-04 | 2003-07-02 | 阿维德塞马洛伊有限责任公司 | 把管子与块状接头连接起来的槽连接件 |
| US20060104033A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Chih-Chiang Yeh | Connection structure of thermal tube and heat dissipation fins |
| CN1960615A (zh) * | 2005-11-03 | 2007-05-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
| CN203482570U (zh) * | 2013-09-18 | 2014-03-12 | 无锡马山永红换热器有限公司 | 水冷基板 |
| CN205726815U (zh) * | 2016-03-08 | 2016-11-23 | 北京热刺激光技术有限责任公司 | 新型水冷散热板 |
-
2016
- 2016-03-08 CN CN201610128798.7A patent/CN105636415A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1427941A (zh) * | 2000-05-04 | 2003-07-02 | 阿维德塞马洛伊有限责任公司 | 把管子与块状接头连接起来的槽连接件 |
| JP2002170915A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Toyo Radiator Co Ltd | 水冷ヒートシンク |
| US20060104033A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Chih-Chiang Yeh | Connection structure of thermal tube and heat dissipation fins |
| CN1960615A (zh) * | 2005-11-03 | 2007-05-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
| CN203482570U (zh) * | 2013-09-18 | 2014-03-12 | 无锡马山永红换热器有限公司 | 水冷基板 |
| CN205726815U (zh) * | 2016-03-08 | 2016-11-23 | 北京热刺激光技术有限责任公司 | 新型水冷散热板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017152299A1 (zh) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 徐海军 | 水冷散热板 |
| CN111970891A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-11-20 | 广州龙辉电子科技有限公司 | 水冷板制造方法 |
| CN111970891B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-11-15 | 广州龙辉电子科技有限公司 | 水冷板制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106197104B (zh) | 三维立体热超导均温散热体及其制备方法 | |
| US20170248378A1 (en) | Planar Heat Pipe | |
| US2625378A (en) | Heat transfer assembly | |
| CN106455430B (zh) | 一种散热装置的制造方法 | |
| EP2687319B1 (en) | Gravity circuit heat pipe radiator, condenser and preparation process | |
| KR101332216B1 (ko) | 내구성이 향상된 제빙용 침지부 및 이의 제조방법 | |
| CN105636415A (zh) | 新型水冷散热板 | |
| CN105066564B (zh) | 一种热管防凝露中梁 | |
| CN108349035A (zh) | 冷却器的制造方法 | |
| KR20140070012A (ko) | 열 교환기 및 그 제조 방법 | |
| CN105633064A (zh) | 半导体组件及其制备方法 | |
| CN105682431A (zh) | 一种液冷冷板 | |
| CN202032795U (zh) | 冰箱用板管式冷凝器及冰箱 | |
| KR20170047082A (ko) | 제빙정수기용 파이프 연결캡 | |
| US20210318075A1 (en) | Heat pipe structure, heat sink, manufacturing method for heat pipe structure, and manufacturing method for heat sink | |
| CN205726815U (zh) | 新型水冷散热板 | |
| CN104844248B (zh) | 半导体致冷件焊接机 | |
| US4466567A (en) | Method for braze-joining spirally wound tapes to inner walls of heat exchanger tubes | |
| JP2009188327A (ja) | パワーモジュールとその製造方法 | |
| US20200221606A1 (en) | Method of manufacturing sus integral thin film plate type heat pipe for smartphone frame | |
| JP2015169420A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0682190A (ja) | 強制液冷用アルミニウム冷却板 | |
| CN206042669U (zh) | 一种散热装置 | |
| WO2017152299A1 (zh) | 水冷散热板 | |
| CN106134305A (zh) | 冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Li Xiaofeng Document name: Notice of First Examination Opinion |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Li Xiaofeng Document name: Deemed withdrawal notice |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160601 |