CN105636383A - 电子设备及其壳体结构 - Google Patents

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陈长阔
任斌
郑亚东
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Abstract

本发明公开了一种电子设备及其壳体结构，该电子设备的壳体结构包括：接地弹片，相连的前壳和后壳；其中，前壳和后壳均与接地弹片可拆卸地连接。本发明公开的电子设备的壳体结构，由于接地弹片与前壳可拆卸地连接，且接地弹片与后壳可拆卸地连接，则可根据实际需要解除接地弹片与前壳和后壳的连接，从而方便了接地弹片的维修和更换。

Description

电子设备及其壳体结构
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备及其壳体结构。
背景技术
随着电子技术的发展，越来越多的电子设备采用含金属材质的前壳和后壳，例如智能手机、平板电脑等。但是，前壳和后壳的金属部分会产生静电、干扰信号、影响工作性能等。为了避免上述问题，通常采用接地弹片将前壳的金属部和后壳的金属部连接导通。
目前，接地弹片多采用焊接或者铆接方式固定于前壳的金属部(或者后壳的金属部)，采用点接触实现连接导通，后壳组装在前壳后，接地弹片与后壳的金属部(或者前壳的金属部)抵接。上述接地弹片通过焊接或者铆接固定，导致该接地弹片较难维修和更换，而且在维修和更换后重新焊接后者铆接较易损坏前壳和后壳。
另外，上述焊接或者铆接固定方式，使得电子设备的制造工艺较复杂，生产成本较高；且上述接地弹片与前壳(或后壳)点接触，使得接地弹片与前壳(或后壳)的接触面积较小，较易影响电子设备的工作性能。
综上所述，如何固定接地弹片，以便于接地弹片的维修和更换，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子设备的壳体结构，以便于对接地弹片进行维修和更换。本发明的另一目的是提供一种具有上述壳体结构的电子设备。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子设备的壳体结构，包括：接地弹片，相连的前壳和后壳；其中，所述前壳和所述后壳均与所述接地弹片可拆卸地连接。
优选地，所述前壳和所述后壳均与所述接地弹片可拆卸地卡接。
优选地，所述前壳或所述后壳中，一者与所述接地弹片可拆卸地卡接，另一者与所述接地弹片抵接。
优选地，与所述接地弹片可拆卸地卡接的所述前壳或所述后壳设有卡孔，所述接地弹片设有与所述卡孔配合的卡柱。
优选地，所述卡孔设于所述前壳的塑胶基材。
优选地，所述接地弹片设有与所述塑胶基材卡接配合的定位卡槽，所述卡柱设于所述定位卡槽的侧槽壁。
优选地，所述接地弹片设有：能够在所述前壳和所述后壳的组装力作用下发生弹性变形的变形结构；
当所述接地弹片与所述后壳抵接时，所述接地弹片的第二导电接触部与所述后壳的金属部抵接，且所述第二导电接触部设于所述变形结构靠近所述后壳的一端；
当所述接地弹片与所述前壳抵接时，所述接地弹片的第一导电接触部与所述前壳的金属部抵接，且所述第一导电接触部设于所述变形结构靠近所述前壳的一端。
优选地，所述变形结构为钩状结构。
优选地，所述接地弹片的第一导电接触部与所述前壳的金属部抵接，所述接地弹片的第二导电接触部与所述后壳的金属部抵接。
优选地，所述第一导电接触部和/或所述第二导电接触部为平面结构。
优选地，所述接地弹片设有用于定位同轴线的同轴线卡槽。
基于上述提供的电子设备的壳体结构，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体结构，所述壳体结构为上述任意一项所述的电子设备的壳体结构。
优选地，所述电子设备为手机。
本发明提供的电子设备的壳体结构，由于接地弹片与前壳可拆卸地连接，且接地弹片与后壳可拆卸地连接，则可根据实际需要解除接地弹片与前壳和后壳的连接，从而方便了接地弹片的维修和更换。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电子设备的壳体结构中接地弹片与前壳的装配图；
图2为图1的A-A向剖视图；
图3为本发明实施例提供的电子设备的壳体结构中接地弹片与前壳的安装示意；
图4为本发明实施例提供的电子设备的壳体结构中接地弹片的结构示意图。
上图1-4中：
1为前壳导电基材、2为接地弹片、21为变形结构、22为第二导电接触部、23为卡柱、24为同轴线卡槽、25为第一导电接触部、26为定位卡槽、3为塑胶基材、4为卡孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的电子设备的壳体结构，包括：相连的前壳和后壳，接地弹片2；其中，前壳和后壳均与接地弹片2可拆卸地连接。可以理解的是，接地弹片2为导电片，电连接前壳的金属部和后壳的金属部。
本发明实施例提供的电子设备的壳体结构，由于接地弹片2与前壳可拆卸地连接，且接地弹片2与后壳可拆卸地连接，则可根据实际需要解除接地弹片2与前壳和后壳的连接，从而方便了接地弹片2的维修和更换。
上述前壳和后壳均与接地弹片2可拆卸地连接，具体地，实现可拆卸地连接存在多种结构。例如卡接、螺纹配合、螺纹连接件连接、抵接等。
为了简化组装工艺，优先选择前壳和后壳均与接地弹片2可拆卸地卡接。这样，当接地弹片2维修和更换后，再次卡接即可，也避免了因重新焊接或铆接损坏前壳和后壳。对于卡接结构，存在多种，例如槽与凸起、孔与凸起等。为了便于卡接，优先选择前壳与接地弹片2通过孔与凸起配合的卡接结构连接，后壳与接地弹片2通过槽与凸起配合的卡接结构连接。
为了最大程度地简化组装工艺，降低生产成本，上述前壳或后壳中，一者与接地弹片2可拆卸地卡接，另一者与接地弹片2抵接。这样，当接地弹片2维修和更换后，再次卡接即可，也避免了因重新焊接或铆接损坏前壳和后壳。
上述电子设备的壳体结构中，若前壳与接地弹片2可拆卸地卡接、后壳与接地弹片2抵接，该接地弹片2可通过可拆卸地卡接结构实现与前壳的金属部电连接，也可通过其他部分与前壳的金属部实现电连接；接地弹片2与后壳抵接，则接地弹片2与后壳的金属部通过抵接实现电连接，即接地弹片2的第二导电接触部22与后壳的金属部抵接。同理，当后壳与接地弹片2可拆卸地卡接、前壳与接地弹片2抵接时，该接地弹片2可通过可拆卸地卡接结构实现与后壳的金属部电连接，也可通过其他部分与后壳的金属部实现电连接；接地弹片2与前壳抵接，则接地弹片2与前壳的金属部通过抵接实现电连接，即接地弹片2的第一导电接触部25与前壳的金属部抵接。
进一步地，与接地弹片2可拆卸地卡接的前壳或后壳设有卡孔4，接地弹片2设有与卡孔4配合的卡柱23。当然，也可选择卡孔4与卡柱23的位置对调，或者选择槽与凸起配合的卡接结构实现可拆卸地卡接，并不局限于上述实施例。
为了便于制造，上述前壳与接地弹片2可拆卸地卡接，具体地，卡孔4设于前壳的塑胶基材3。
进一步地，上述接地弹片2设有与塑胶基材3卡接配合的定位卡槽26，卡柱23设于定位卡槽26的侧槽壁。这样，便于实现卡柱23与卡孔4的卡接，也加强了接地弹片2与前壳的连接。为了便于装配，上述定位卡槽26为通槽。
上述电子设备的壳体结构中，与接地弹片2抵接的后壳或者前壳，通过与接地弹片2的抵接实现电连接。为了加强电连接可靠性，上述接地弹片2设有：能够在前壳和后壳的组装力作用下发生弹性变形的变形结构21；当接地弹片2与后壳抵接时，接地弹片2的第二导电接触部22与后壳的金属部抵接，且第二导电接触部22设于变形结构21靠近后壳的一端；当接地弹片2与前壳抵接时，接地弹片2的第一导电接触部25与前壳的金属部抵接，且第一导电接触部25设于变形结构21靠近前壳的一端。
具体地，当接地弹片2与后壳抵接时，后壳与前壳的组装过程中，随着后壳的下压，变形结构21发生弹性变形，即变形结构21被压向前壳，位于变形结构21靠近后壳的一端的第二导电接触部22随着变形结构21的变形而向前壳移动，当后壳与前壳组装好后，第二导电接触部22在变形结构21的回复力作用下与后壳紧紧相抵，从而有效提高了第二导电接触部22与后壳的金属部的电连接可靠性。同理，当接地弹片2与前壳抵接时，后壳与前壳组装好后，第一导电接触部25在变形结构21的回复力作用下与前壳紧紧相抵，从而有效提高了第一导电接触部25与前壳的金属部的电连接可靠性。
优选地，上述变形结构21为钩状结构，如图1和图3所示。当然，也可选择变形结构21为弹簧等，并不局限于上述实施例。
上述电子设备的壳体结构中，接地弹片2电连接前壳的金属部和后壳的金属部，为了保证电连接的卡靠性，上述接地弹片2的第一导电接触部25与前壳的金属部抵接，接地弹片2的第二导电接触部22与后壳的金属部抵接。
进一步地，第一导电接触部25和/或第二导电接触部22为平面结构。这样，有效增加了第一导电接触部25与前壳的金属部和/或第二导电接触部22与后壳的金属部的接触面积，使得消除干扰信号和静电效果更为显著、可靠，有效降低了对电子设备工作性能的影响。
为了优化上述技术方案，上述接地弹片2设有用于定位同轴线的同轴线卡槽24。需要说明的是，同轴线是电子设备的一个部件，该同轴线位于前壳和后壳之间。
上述接地弹片2通过设置同轴线卡槽24，可将同轴线放置在该同轴线卡槽24中，实现了对同轴线的定位，减小了同轴线的晃动；同时，该接地弹片2具有电连接和定位同轴线两个功能，简化了电子设备的内部结构。
进一步地，上述同轴线卡槽24位于第一导向接触部的上方。当然，也可根据实际需要将同轴线卡槽24设在接地弹片2的其他位置，并不局限于此。
上述电子设备的壳体结构中，上述前壳的金属部处可设有前壳导电基材1，该此时接地弹片2的第一导电接触部25与该前壳导电基材1抵接。
基于上述实施例提供的电子设备的壳体结构，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体结构，该壳体结构上述实施例所述的电子设备的壳体结构。
由于上述实施例提供的电子设备的壳体结构具有上述技术效果，上述实施例提供的电子设备具有上述电子设备的壳体结构，则上述实施例提高的电子设备也具有相应的技术效果，本文不再赘述。
上述电子设备可为手机、平板电脑等。优选地，上述电子设备为智能手机。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种电子设备的壳体结构，包括：接地弹片(2)，相连的前壳和后壳；其特征在于，所述前壳和所述后壳均与所述接地弹片(2)可拆卸地连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述前壳和所述后壳均与所述接地弹片(2)可拆卸地卡接。
3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述前壳或所述后壳中，一者与所述接地弹片(2)可拆卸地卡接，另一者与所述接地弹片(2)抵接。
4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，与所述接地弹片(2)可拆卸地卡接的所述前壳或所述后壳设有卡孔(4)，所述接地弹片(2)设有与所述卡孔(4)配合的卡柱(23)。
5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述卡孔(4)设于所述前壳的塑胶基材(3)。
6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述接地弹片(2)设有与所述塑胶基材(3)卡接配合的定位卡槽(26)，所述卡柱(23)设于所述定位卡槽(26)的侧槽壁。
7.根据权利要求3所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述接地弹片(2)设有：能够在所述前壳和所述后壳的组装力作用下发生弹性变形的变形结构(21)；
当所述接地弹片(2)与所述后壳抵接时，所述接地弹片(2)的第二导电接触部(22)与所述后壳的金属部抵接，且所述第二导电接触部(22)设于所述变形结构(21)靠近所述后壳的一端；
当所述接地弹片(2)与所述前壳抵接时，所述接地弹片(2)的第一导电接触部(25)与所述前壳的金属部抵接，且所述第一导电接触部(25)设于所述变形结构(21)靠近所述前壳的一端。
8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述变形结构(21)为钩状结构。
9.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述接地弹片(2)的第一导电接触部(25)与所述前壳的金属部抵接，所述接地弹片(2)的第二导电接触部(22)与所述后壳的金属部抵接。
10.根据权利要求9所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述第一导电接触部(25)和/或所述第二导电接触部(22)为平面结构。
11.根据权利要求1-10中任意一项所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述接地弹片(2)设有用于定位同轴线的同轴线卡槽(24)。
12.一种电子设备，包括壳体结构，其特征在于，所述壳体结构为权利要求1-11中任意一项所述的电子设备的壳体结构。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机。
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