CN105630257B - 触控装置及触控方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控装置及触控方法。该触控装置包括:一触控面板以及一处理单元;该触控面板包括多个检测电极,其中该触控面板具有一第一接触面及一第二接触面;该处理单元耦接该触控面板,接收该触控面板检测一触控操作所产生的一触控信号,并依据该触控信号与一预设条件,以判断该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面或该第二接触面,其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定。本发明能够仅以单一触控模块即可具有检测双面触控的功能,并且实现厚度薄且制作成本低的设计。

Description

触控装置及触控方法
技术领域
本发明涉及一种触控技术,且特别涉及一种仅用单个触控面板即可实现双面触控功能的触控装置及触控方法。
背景技术
随着触控技术的发展进步,触控设备逐渐成为诸如笔记本型计算机、手机、平板计算机或是便携式多媒体播放器等电子装置的基本配备。触控设备具有操作方便、直觉性高的特点,使其深受消费者喜爱而逐渐成为市场上的主流趋势。其中,为了进一步扩充触控装置可提供的操作功能,双面触控的概念被提出。
举例而言,图1是一种可提供双面触控功能的触控装置的示意图。请参照图1,触控装置100包括第一触控单元110、第二触控单元120以及显示单元130,且第一触控单元110与第二触控单元120分别设置于显示单元130的两侧,以藉由第一触控单元110与第二触控单元120分别且独立地检测使用者对于触控装置100的正面S1与背面S2的触控操作。
可以看出,目前的技术必须通过两个触控单元(即,第一触控单元110与第二触控单元120)的组合,才能分别对触控装置100的正面S1与背面S2进行触控检测。换言之,上述的各触控单元仅是分别地对触控装置100的单面提供触控功能。这种藉由组合两个触控单元以实现双面触控的作法,势必造成触控装置100的厚度受到限制,且无法满足低制作成本的需求。
因此,需要提供一种触控装置及触控方法来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种触控装置及触控方法,其仅使用单一触控模块即可实现双面触控的功能,并具有厚度薄且制作成本低的特点。
本发明提出一种触控装置,该触控装置包括:一触控面板以及一处理单元;该触控面板包括多个检测电极,其中该触控面板具有一第一接触面及一第二接触面;该处理单元耦接该触控面板,接收该触控面板检测一触控操作所产生的一触控信号,并依据该触控信号与一预设条件,以判断该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面或该第二接触面,其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定。
本发明还提出一种触控方法,该触控方法适用于包括多个检测电极的一触控装置,该触控方法包括:检测一触控操作并产生一触控信号;以及依据该触控信号与一预设条件,以判断触控操作是位于该触控装置的一第一接触面或一第二接触面,其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控装置的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定。
基于上述,本发明实施例所提出的触控装置及触控方法利用单一触控模块检测触控操作,并将所产生的触控信号与预设条件进行比较,藉以判断触控操作是位于触控装置的第一或第二接触面。藉此,能够仅以单一触控模块即可具有检测双面触控的功能,并且实现厚度薄且制作成本低的设计。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1是一种触控装置的示意图。
图2A是依照本发明一实施例所绘示的触控装置的方框图。
图2B是依照本发明一实施例所绘示的触控面板的剖面示意图。
图3是依照本发明一实施例所绘示的触控方法的流程图。
图4是依照本发明一实施例所绘示的信号强度的范例。
图5是依照本发明一实施例所绘示的触控面板的范例。
图6是依照本发明一实施例所绘示的触控方法的流程图。
图7是依照本发明一实施例所绘示的触控信号的范例。
主要组件符号说明:
100、200 触控装置
110 第一触控单元
120 第二触控单元
130、530 显示单元
210、510 触控面板
211、511 覆盖板
212、512 X轴检测电极
213、513 间隙
214、514 Y轴检测电极
220 处理单元
A 第一接触面
B 第二接触面
S1 正面
S2 背面
SA、SB、N 曲线
THA、THB 阈值
THN 噪声阈值
S310~S320、S610~S630 步骤
具体实施方式
本发明实施例的触控装置及触控方法利用单一触控模块检测触控操作,以依据所产生的触控信号与预设条件的比较结果,从而判断触控操作是位于触控装置的第一或第二接触面。藉此,本发明实施例可仅使用单一触控模块便能够检测双面的触控操作,并可具有厚度薄以及制作成本低的特点。
图2A是依照本发明一实施例所绘示的触控装置的方框图,图2B是依照本发明一实施例所绘示的触控面板的剖面示意图。请参照图2A与图2B,触控装置200例如是电容式(capacitive)、电阻式(resistive)以及光学式(optical)等触控装置,或例如是具备电容式、电阻式以及光学式等触控模块的电子装置(例如,手机、平板计算机、笔记本型计算机等)。触控装置200包括触控面板210以及处理单元220,其功能分别叙述如下。
触控面板210例如是具备触控功能的液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机电激发光显示器(Organic Electro-Luminescent Display,OELD)、投影显示器(Projection Display)等显示器,并可应用例如电容式、电阻式以及光学式等触控技术。触控面板210可包括多个检测电极,其例如是X轴检测电极或是Y轴检测电极。另外,触控面板210可具有第一接触面A(例如触控面板210的正面)与第二接触面B(例如触控面板210的背面)。
处理单元220耦接触控面板210。处理单元220可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit,CPU),或是其他可程序化的一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程序化控制器、特定应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)或其他类似组件或上述组件的组合。在本实施例中,处理单元220用以判断所检测到的触控操作是位于触控装置200的第一接触面A或第二接触面B,从而提供可双面触控的功能。
在此以图2B的示意图对触控面板210进一步说明。触控面板210例如是应用电容式触控技术的触控面板,其可包括覆盖板211、X轴检测电极212、间隙213以及Y轴检测电极214,且各层之间可藉由配置(dispose)或是贴合等技术以进行结合。在本实施例中,覆盖板211配置于X轴检测电极212的上方,且间隙213配置于X轴检测电极212与Y轴检测电极214之间。因此,如图2B所示,触控面板210可由覆盖板211提供第一接触面A,并由Y轴检测电极214提供第二接触面B。其中,覆盖板211例如是玻璃材料,并可具有硬度强、耐刮的特性。间隙213例如是玻璃或薄膜材料,其可用以支撑并隔离X轴检测电极212与Y轴检测电极214,使得当使用者对触控面板210进行触控操作时,X轴检测电极212与Y轴检测电极214彼此无接触。
至于X轴检测电极212与Y轴检测电极214则例如是由透明的铟锡氧化物(IndiumTin Oxide,ITO)或金属网(Metal Mesh)的导电材料所形成的导电板,并用以检测当使用者例如以手指碰触第一接触面A或第二接触面B时所造成的电容感应量变化。因此,处理单元220即可藉由X轴检测电极212和/或Y轴检测电极214所检测的电容感应量变化,从而分析触控操作在触控面板210上的触碰位置。
需说明的是,上述的覆盖板211、X轴检测电极212、间隙213以及Y轴检测电极214组成触控装置200的触控模块,亦即,本发明实施例的触控装置200可仅通过此单一触控模块,即可检测位于第一接触面A或第二接触面B的触控操作,从而提供双面触控的功能。
基于上述的装置架构,以下举实施例详细说明本发明实施例所提出的触控方法。请参照图3,图3是依照本发明一实施例所绘示的一种触控方法的流程图,且适用于图2A与图2B的触控装置200。以下即搭配图2A与图2B中的各项组件来说明本方法的详细步骤。
在步骤S310中,触控面板210检测触控操作并产生触控信号。具体而言,在该实施例中,触控面板210可通过X轴检测电极212以及Y轴检测电极214的至少其中之一检测触控操作,以藉由触控操作所对应的互感电容、自感电容或是信噪比来产生触控信号。
在步骤S320中,处理单元220依据触控信号与预设条件,以判断触控操作是位于触控装置200的第一接触面A或第二接触面B。其中,预设条件可依据X轴检测电极212以及Y轴检测电极214的至少其中之一检测触控操作触碰触控面板210的第一接触面A或第二接触面B所产生的感测信号来决定。在一实施例中,上述检测电极的至少其中之一可检测触控操作触碰触控面板210的第一接触面A以产生具有第一信号强度的感测信号,并可检测触控操作触碰触控面板210的第二接触面B以产生具有第二信号强度的感测信号,此外,所述预设条件例如是一临界值,且该临界值可依据所述第一信号强度与第二信号强度来决定。因此,处理单元220可将触控信号的第三信号强度与临界值进行比较,并且当第三信号强度高于临界值时,判定触控操作是位于触控面板210的第一接触面A与第二接触面B的其中的一个,而当第三信号强度低于临界值时,判定触控操作是位于触控面板210的第一接触面A与第二接触面B的其中的另一个。
在一实施例中,临界值例如被设定在一强度范围间。以下以图4的范例并搭配图2A与图2B的触控装置200的各个组件以进行说明。
请参照图4,图4是依照本发明一实施例所绘示的信号强度的范例。其中,曲线SA、曲线SB、曲线N可为经由多次测量所得到的实验数据。本实施例利用的是自容(SelfCapacitance)式感测的触控技术,亦即,本实施例可仅利用X轴检测电极212来检测触控操作,以依据触控操作对X轴检测电极212上的自感电容所造成的电容值变化来产生感测信号。因此,X轴检测电极212可依据触控操作触碰触控面板210的第一接触面A以产生具有第一信号强度的感测信号(如曲线SA所示),并且依据触控操作触碰触控面板210的第二接触面B以产生具有第二信号强度的感测信号(如曲线SB所示),其中第一信号强度大于第二信号强度。
另一方面,曲线N则是当未检测到触碰操作时,X轴检测电极212所产生的感应信号的信号强度。依据曲线N对应的信号强度,本实施例可设定噪声阈值THN,其用以判定触碰面板210是否接收到触碰操作,并当X轴检测电极212所产生的信号强度大于噪声阈值THN时,才视为触碰装置200接收到触碰操作。
需说明的是,本实施例可基于曲线SA的第一信号强度皆大于曲线SB的第二信号强度,藉以设定阈值THA、THB以获得一强度范围,并将该强度范围作为所述的临界值。之后,当X轴检测电极212检测到触控操作并对应产生触控信号时,处理单元220即可依据触控信号的第三信号强度高于临界值以判定触控操作是位于碰触控面板210的第一接触面A,并且依据触控信号的第三信号强度低于临界值以判定触控操作是位于碰触控面板210的第二接触面B。如此一来,即可通过触控面板210的单一触控模块,从而实现触控装置200的双面触控功能。
从另一角度而言,在一实施例中,处理单元220也可将图4的预设条件设定为曲线SA的第一信号强度大于曲线SB的第二信号强度,并在X轴检测电极212检测到触控操作并对应产生触控信号时,将触控信号的第三信号强度与第一信号强度进行比较,以及将触控信号的第三信号强度与第二信号强度进行比较。因此,当第三信号强度与曲线SA的第一信号强度相符时,处理单元220可判定触控操作是位于触控面板210的第一接触面A,而当信号强度与曲线SB的第二信号强度相符时,处理单元220则可判定触控操作是位于触控面板210的第二接触面B。处理单元220例如判断第三信号强度与第一信号强度(或第二信号强度)的差值是否落在一预设范围内(例如,第一信号强度或第二信号强度的百分之十),从而判断触控信号的第三信号强度是否与第一信号强度或第二信号强度相符。
需说明的是,各检测电极与各接触面之间的材质与厚度皆可能影响感测信号的信号强度。因此,在一些实施例中,当获得感测信号的曲线SA以及曲线SB之后,还可更进一步地对例如覆盖板211的材质或厚度或是其他各层结构的参数进行调整,使得曲线SA的第一信号强度以及曲线SB的第二信号强度之间的相距幅度可以更大,藉以提升检测双面触控操作的精确程度。
上述实施例是以触控操作对X轴检测电极212上的自感电容所造成的电容值变化来产生感测信号。在其他实施例中,感测信号也可通过触控操作对Y轴检测电极214上的自感电容所造成的电容值变化来产生,其实施方式与前述类似,故不再赘述。
值得一提的是,对于自容式感测的触控装置200而言,由于X轴检测电极212与Y轴检测电极214是通过自感耦合电容以分别检测触控操作,故当触控操作位于图2实施例中的第一接触面A时,X轴检测电极212检测触控操作并对应产生的触控信号的信号强度将会大于Y轴检测电极214所产生的触控信号的信号强度。因此,在一实施例中,也可藉由X轴检测电极212与Y轴检测电极214分别检测触控操作,并由处理单元220比较X轴检测电极212与Y轴检测电极214检测触控操作所分别产生的触控信号,以判断触控操作是位于触控面板210的哪一个接触面。
此外,在一些实施例中,处理单元220还可对X轴检测电极212所产生的第一感测信号SA以及第二感测信号SB作进一步处理,并从中消除噪声N对所述感测信号造成的影响,使得X轴检测电极212检测的信号强度能更为准确。
上述范例中以自容式感测的触控技术进行说明,然而应用本实施例者可依其需求而将类似的判断方式应用于互容式感测的触控装置,或是在获得电容感应值变化对应的触控信号后,进一步地以触控信号的信噪比来判断触控操作是位于触控装置200的哪一个接触面。
具体而言,在一实施例中,若触控装置200使用互容式感测的触控技术,则触控装置200可通过X轴检测电极212以及Y轴检测电极214检测触控操作,以依据触控操作对X轴检测电极212以及Y轴检测电极214之间的互感电容所造成的电容值变化来产生感测信号。其中,X轴检测电极212以及Y轴检测电极214可依据触控操作触碰触控面板210的第一接触面A以产生具有第一信号强度的感测信号,以及依据触控操作触碰触控面板210的第二接触面B以产生具有第二信号强度的感测信号。在本实施例的装置架构中,考虑覆盖板211的材质与厚度会影响X轴检测电极212以及Y轴检测电极214对于触控操作触碰在第一接触面A的检测,并且导致感应电容值变化相对较小。因此,若上述的第一、第二信号强度由电容值的变化量决定,则在本实施例中,第一信号强度例如会小于第二信号强度。
另外,对于将信噪比作为预设条件的情况,在一实施例中,触控装置200可通过X轴检测电极212以及Y轴检测电极214的至少其中之一检测触控操作以获得检测结果,且处理单元220可分析检测结果以计算感测信号对于噪声的比值,藉以获得触控操作所对应的信噪比以决定预设条件。上述的检测结果可依据触控装置200使用自容式感测或互容式感测而对应不同的电容值变化。至于决定预设条件的方式,以图4实施例的自容式感测为例,处理单元220例如可计算曲线SA和曲线N各自的平均信号强度的比例以获得第一信号强度的信噪比,并可计算曲线SB和曲线N各自的平均信号强度的比例以获得第二信号强度的信噪比。藉此,即可通过比较触控信号的第三信号强度的信噪比与第一信号强度的信噪比,以及比较第三信号强度的信噪比与第二信号强度的信噪比,从而判定触控操作是位于第一接触面A或第二接触面B。应用本实施例者可依其设计需求决定判断双面触控检测的预设条件,本发明对此不加以限制。
值得一提的是,前述实施例的触控装置200仅以触控面板210的单一触控模块,即可实现双面触控检测的功能。在其他实施例中,触控装置200还可进一步包括显示单元。图5的范例即绘示出显示单元530配置于Y轴检测电极514的下方,亦即触控面板510叠合于显示单元530之上的装置结构。其中,显示单元530的背面(即,未与触控面板510接触的表面)可提供触控装置200的第二接触面B。在该结构中,本实施例仍可通过类似于上述方式以实现触控装置200的双面触控检测,且处理单元220还可进一步地控制显示单元530依据触控操作来执行相应的功能。至于触控面板510所包括的覆盖板511、X轴检测电极512、间隙513以及Y轴检测电极514,则分别与图2B实施例的覆盖板211、X轴检测电极212、间隙213以及Y轴检测电极214类似,故其详细技术内容请参阅前述。
需注意的是,显示单元530的厚度及其材质也可影响对于第二接触面B的感测信号的第二信号强度,并对应地决定处理单元220判断触控操作位于哪一接触面的预设条件。在一实施例中,X轴检测电极512或Y轴检测电极514可依据覆盖板511与显示单元530的厚度与材质,以产生触控信号以及感测信号。藉此,处理单元220即可依据上述感测信号的第一信号强度与第二信号强度来决定预设条件,并藉由比较触控信号的第三信号强度与感测信号的第一、第二信号强度来判断触控操作位于第一接触面A或第二接触面B。
此外,考虑触控面板210检测触控操作所产生的触控信号可能随使用者持续接近触控面板210而变化,因此,在一实施例中,为了避免过早判断感测信号而导致误判的情形发生,处理单元220可进一步分析触控信号是否为有效信号。以下以图6的实施例并搭配图2A、2B的各个组件进行说明。
图6是依照本发明一实施例所绘示的触控方法的流程图。请参照图6,在步骤S610中,触控面板210检测触控操作并产生触控信号,并在步骤S620中,处理单元220判断触控信号是否为有效信号。详细而言,处理单元220可在一设定期间内,依据触控操作所产生的触控信号的强度变化是否小于容许范围,藉以判断触控信号是否为有效信号。换言之,处理单元220即是利用所述容许范围来判断触控信号的信号强度是否趋于稳定,并当触控信号的强度变化小于容许范围时,即判定触控信号的信号强度为稳定,并以此时的信号强度进行之后的双面触控的判断程序。
之后,在步骤S630中,处理单元220依据触控信号与预设条件,以判断触控操作是位于触控装置200的第一接触面A或第二接触面B。该步骤与之前实施例的步骤S320类似,故其细节请参照前述。藉此,本实施例通过进一步判断触控信号是否为有效信号,从而提升双面触控功能的判断准确度。
进一步值得一提的是,在一些实施例中,还可依据使用者在对触控装置200进行操作时的触控面积不同,而设定不同的双面触控判断条件。例如,图7是依照本发明所绘示的触控信号的范例,其中各数字对应的是触控面板210中各检测点的触控信号的信号强度。在该实施例中,可以设定将信号强度大于2的触控信号视为有效信号,并对应获得该触控操作在对触控装置200进行操作时的触碰面积。因此,处理单元220可依据触碰面积以设定用以进行双面触控判断的所述预设条件,并利用上述各检测点的信号强度平均值作为触控信号的信号强度,藉以判断该触控操作是位于触控面板220的第一接触面A或第二接触面B。如此一来,本实施例还可考虑触碰面积的不同以作为判断双面触控的依据,使触控装置200所提供的双面触控功能有更广泛的应用。
综上所述,本发明实施例所提出的触控装置及触控方法可利用单一触控模块检测触控操作,并将所产生的触控信号与预设条件进行比较,藉以判断触控操作是位于触控装置的哪一接触面,从而实现仅以单一触控模块即可进行双面触控检测的功效,并具有厚度薄且制作成本低的优点。其中,本发明实施例例如通过触控面板的材质与厚度以适当设计预设条件,并利用设定阈值以及判断触控信号是否为有效信号,或是进一步地将触碰面积作为判断的依据,可使双面触控的判断结果更为精确。
虽然本发明已以实施例公开如上,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,应当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (24)

1.一种触控装置,该触控装置包括:
一触控面板,该触控面板包括多个检测电极,该些检测电极包括一第一检测电极及一第二检测电极,其中该触控面板具有一第一接触面及一第二接触面,该第一检测电极相较于该第二检测电极靠近于该第一接触面,且该第二检测电极相较于该第一检测电极靠近于该第二接触面;
一显示单元,该显示单元配置于该第一检测电极及该第二检测电极的下方;以及
一处理单元,该处理单元耦接该触控面板,接收该触控面板检测一触控操作所产生的一触控信号,并依据该触控信号与一预设条件,以判断该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面或该第二接触面,
其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定;
其中该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面以产生具有一第一信号强度的该感测信号,以及检测该触控操作触碰该触控面板的该第二接触面以产生具有一第二信号强度的该感测信号,且该预设条件为一临界值,该临界值依据该第一信号强度与第二信号强度来决定,
当该触控信号的一第三信号强度高于该临界值时,该处理单元判定该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面与该第二接触面的其中的一个,并当该第三信号强度低于该临界值时,该处理单元判定该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面与该第二接触面的其中的另一个。
2.如权利要求1所述的触控装置,其中该第一检测电极为一X轴检测电极,该第二检测电极为一Y轴检测电极,且该触控面板还包括:
一覆盖板,该覆盖板配置于该X轴检测电极的上方,提供该触控面板的该第一接触面;以及
一间隙,该间隙配置于该X轴检测电极与该Y轴检测电极之间。
3.如权利要求2所述的触控装置,其中该触控装置仅通过该X轴检测电极以及该Y轴检测电极的其中一个检测电极检测该触控操作,以依据该触控操作对该检测电极上的自感电容所造成的电容值变化来产生该感测信号。
4.如权利要求3所述的触控装置,其中该触控装置仅通过该X轴检测电极检测该触控操作,且该X轴检测电极依据该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面以产生具有一第一信号强度的该感测信号,以及依据该触控操作触碰该触控面板的该第二接触面以产生具有一第二信号强度的该感测信号,其中该第一信号强度大于该第二信号强度。
5.如权利要求2所述的触控装置,其中该触控装置通过该X轴检测电极以及该Y轴检测电极检测该触控操作,以依据该触控操作对该X轴检测电极以及该Y轴检测电极之间的互感电容所造成的电容值变化来产生该感测信号。
6.如权利要求5所述的触控装置,其中该X轴检测电极以及该Y轴检测电极依据该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面以产生具有一第一信号强度的该感测信号,以及依据该触控操作触碰该触控面板的该第二接触面以产生具有一第二信号强度的该感测信号,其中该第一信号强度小于该第二信号强度。
7.如权利要求2所述的触控装置,其中该触控装置通过该X轴检测电极以及该Y轴检测电极的至少其中之一检测该触控操作以获得一检测结果,且该处理单元分析该检测结果以计算该感测信号对于噪声的比值,藉以获得该触控操作所对应的信噪比以决定该预设条件。
8.如权利要求2所述的触控装置,其中该显示单元提供该触控面板的该第二接触面,
其中该些检测电极依据该覆盖板与该显示单元的厚度与材质以产生该触控信号与该感测信号。
9.如权利要求1所述的触控装置,其中该处理单元还在一设定期间内依据该触控操作所产生的该触控信号的一强度变化是否小于一容许范围,藉以判断该触控信号是否为有效信号。
10.如权利要求1所述的触控装置,其中该处理单元还检测该触控操作对于该触控面板的一触碰面积以设定该预设条件。
11.如权利要求1所述的触控装置,其中该预设条件被设定在一强度范围间。
12.一种触控方法,该触控方法适用于包括多个检测电极的一触控装置,该触控方法包括:
检测一触控操作并产生一触控信号;以及
依据该触控信号与一预设条件,以判断触控操作是位于该触控装置的一第一接触面或一第二接触面,
其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控装置的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定;
其中该触控装置包括一第一检测电极、一第二检测电极以及一显示单元,该第一检测电极相较于该第二检测电极靠近于该第一接触面,该第二检测电极相较于该第一检测电极靠近于该第二接触面,该显示单元配置于该第一检测电极及该第二检测电极的下方;
其中该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控装置的该第一接触面以产生具有一第一信号强度的该感测信号,以及检测该触控操作触碰该触控装置的该第二接触面以产生具有一第二信号强度的该感测信号,且该预设条件为一临界值,该临界值依据该第一信号强度与该第二信号强度来决定,且判断该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面或该第二接触面的步骤包括:
当该触控信号的一第三信号强度高于该临界值时,判定该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面与该第二接触面的其中的一个;以及
当该第三信号强度低于该临界值时,判定该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面与该第二接触面的其中的另一个。
13.如权利要求12所述的触控方法,其中该第一检测电极为一X轴检测电极,该第二检测电极为一Y轴检测电极,该触控装置还包括一覆盖板以及一间隙,该覆盖板配置于该X轴检测电极的上方,且该间隙配置于该X轴检测电极与该Y轴检测电极之间,该触控方法还包括:
通过该覆盖板提供该触控装置的该第一接触面。
14.如权利要求13所述的触控方法,其中该触控装置仅通过该X轴检测电极及该Y轴检测电极的其中一个检测电极检测该触控操作,以依据该触控操作对该检测电极上的自感电容所造成的电容值变化来产生该感测信号。
15.如权利要求14所述的触控方法,其中该触控装置仅通过该X轴检测电极检测该触控操作,且该X轴检测电极依据该触控操作触碰该触控装置的该第一接触面以产生具有一第一信号强度的该感测信号,以及依据该触控操作触碰该触控装置的该第二接触面以产生具有一第二信号强度的该感测信号,其中该第一信号强度大于该第二信号强度。
16.如权利要求13所述的触控方法,其中该触控装置通过该X轴检测电极以及该Y轴检测电极检测该触控操作,以依据该触控操作对该X轴检测电极以及该Y轴检测电极之间的互感电容所造成的电容值变化来产生该感测信号。
17.如权利要求16所述的触控方法,其中该X轴检测电极以及该Y轴检测电极依据该触控操作触碰该触控装置的该第一接触面以产生具有一第一信号强度的该感测信号,以及依据该触控操作触碰该触控装置的该第二接触面以产生具有一第二信号强度的该感测信号,其中该第一信号强度小于该第二信号强度。
18.如权利要求13所述的触控方法,其中该触控装置通过该X轴检测电极以及该Y轴检测电极的至少其中之一检测该触控操作以获得一检测结果,并且该触控方法还包括分析该检测结果以计算该感测信号对于噪声的比值,藉以获得该触控操作所对应的信噪比以决定该预设条件。
19.如权利要求13所述的触控方法,其中该触控方法包括:
通过该显示单元提供该触控装置的该第二接触面,
其中该些检测电极依据该覆盖板与该显示单元的厚度与材质以产生该触控信号与该感测信号。
20.如权利要求12所述的触控方法,其中检测该触控操作并产生该触控信号的步骤还包括:
在一设定期间内依据该触控操作所产生的该触控信号的一强度变化是否小于一容许范围,藉以判断该触控信号是否为有效信号。
21.如权利要求12所述的触控方法,其中在判断该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面或该第二接触面的步骤之前还包括:
检测该触控操作对于该触控装置的一触碰面积以设定该预设条件。
22.如权利要求12所述的触控方法,其中该预设条件被设定在一强度范围间。
23.一种触控装置,该触控装置包括:
一触控面板,该触控面板包括多个检测电极,该些检测电极包括一第一检测电极及一第二检测电极,其中该触控面板具有一第一接触面及一第二接触面,该第一检测电极相较于该第二检测电极靠近于该第一接触面,且该第二检测电极相较于该第一检测电极靠近于该第二接触面;
一显示单元,该显示单元配置于该第一检测电极及该第二检测电极的下方;以及
一处理单元,该处理单元耦接该触控面板,接收该触控面板检测一触控操作所产生的一触控信号,并依据该触控信号与一预设条件,以判断该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面或该第二接触面,
其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控面板的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定;
其中该预设条件为该感测信号的一第一信号强度大于该感测信号的一第二信号强度,且该处理单元比较该触控信号的一第三信号强度与该第一信号强度,并且比较该第三信号强度与该第二信号强度,
当该第三信号强度与该第一信号强度相符时,该处理单元判定该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面与该第二接触面的其中的一个,以及当该第三信号强度与该第二信号强度相符时,该处理单元判定该触控操作是位于该触控面板的该第一接触面与该第二接触面的其中的另一个。
24.一种触控方法,该触控方法适用于包括多个检测电极的一触控装置,该触控方法包括:
检测一触控操作并产生一触控信号;以及
依据该触控信号与一预设条件,以判断触控操作是位于该触控装置的一第一接触面或一第二接触面,
其中该预设条件依据该些检测电极的至少其中之一检测该触控操作触碰该触控装置的该第一接触面或该第二接触面所产生的一感测信号来决定;
其中该触控装置包括一第一检测电极、一第二检测电极以及一显示单元,该第一检测电极相较于该第二检测电极靠近于该第一接触面,该第二检测电极相较于该第一检测电极靠近于该第二接触面,该显示单元配置于该第一检测电极及该第二检测电极的下方;
其中该预设条件为该感测信号的一第一信号强度大于该感测信号的一第二信号强度,且判断该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面或该第二接触面的步骤包括:
比较该触控信号的一第三信号强度与该第一信号强度,并且比较该第三信号强度与该第二信号强度;
当该第三信号强度与该第一信号强度相符时,判定该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面与该第二接触面的其中的一个;以及
当该第三信号强度与该第二信号强度相符时,判定该触控操作是位于该触控装置的该第一接触面与该第二接触面的其中的另一个。
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