CN105629691A - 一种显影盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显影盒，可拆卸地安装于打印机中，打印机机盖上设置有芯片接触头，芯片接触头包括端面和侧面，显影盒包括盒体、设置于盒体上的芯片和导电连接件，盒体包括显影盒安装***打印机中时位于上方的上表面和位于下方的下表面，导电连接件一端连接着芯片端子，在显影盒安装***打印机中并关上机盖后，导电连接件的另一端与打印机机盖上的芯片接触头侧面接触。打印机机盖上的芯片接触头侧面在与导电连接件接触的同时向下或向上挤压显影盒，使显影盒在使用过程中不能上下振动，解决了现有显影盒在使用过程中容易出现上下振动而芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触不良的技术问题。

Description

一种显影盒

技术领域

本发明涉及一种显影盒。

背景技术

目前，公知的显影盒一般分为两类，即一体盒和分体盒。其中分体盒要与鼓组件配套装入激光打印机中才可正常使用。此类显影盒(即分体盒)一般至少包括：盒体、送粉辊、出粉刀、显影辊和芯片。显影盒正是通过芯片端子与激光打印机上的芯片接触头端面直接接触实现通信的。

图1-4为现有技术采用的一种显影盒结构。参见图1-4，显影盒100(100K、100C、100M、100Y)沿安装方向A可拆卸地安装于激光打印机1的主体10中，显影盒100包括盒体110，在盒体110一侧靠近显影辊140的端部上设置有电力接收端170，在其另一侧靠近显影辊140的端部上设置有动力接收端160，芯片180则设置在显影盒100安装方向A的显影盒100盒体110的后面101上，其相对动力接收端160更靠近电力接收端170，芯片180上设置有四个端子181。

参考图3，激光打印机机盖11上的芯片接触头13包括芯片接触头端面131和侧面132。

当显影盒100安装到激光打印机1的主体10中并关闭机盖11时，芯片180上的端子181就与机盖11上的芯片接触头13的前端面131接触。如图3，机盖11内部设置有电路板111，机盖11上的芯片接触头13与电路板111之间通过弹簧14实现电连接。机盖11上并列芯片接触头13相距一定距离设置有按压件12，机盖11关闭时，按压件12对装进主体10中的显影盒100有一个向前的迫推力可限制显影盒100在前后方向的窜动。

当激光打印机1开始工作时，由显影盒100上的电力接收端170中的电接触件171与主体10连通导电，由显影盒100上的动力接收端160上的连接齿轮161与主体10上的动力传输齿轮81啮合带来驱动力，再由连接齿轮161与显影辊齿轮162啮合进行动力传输，而显影盒100后面101上的芯片端子181与机盖11上的芯片接触头端面131接触进行数据通信。

在以上现有的技术上，当多个显影盒一起装入到激光打印机的主体中，其每个显影盒之间都存在一定的间隙，而且显影盒一般是通过两侧板上的一对或多对导轨突起与激光打印机主体对应两内侧的导轨配合进出激光打印机主体的，要想将显影盒很容易地装入打印机中并也要很容易地从打印机中拆下来，显影盒上的导轨突起与激光打印机主体内的导轨必定间隙配合，此种情况下，当激光打印机开始工作时，驱动力将引起显影盒在导轨间隙中上下振动，此时会带来两方面的影响：一是由于显影盒后面的芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触面积小，当显影盒上下振动时，芯片接触头端面弹性伸缩只是在前后方向，而对显影盒的上下振动起不了限制作用，这将导致芯片端子与机盖上的芯片接触头上下错位，导致接触不稳定，最终影响显影盒与激光打印机之间的通信；二是由于显影辊与感光鼓是在驱动力的驱动下进行有规律的转动，显影盒的振动会增加显影辊与感光鼓之间不必要的窜动，势必会影响显影过程，最终影响打印质量。

为此，人们希望提供一款不仅能使显影盒上的芯片端子与机盖上的芯片接触头接触良好，通信功能稳定，还能使打印过程中显影盒的振动减小，避免影响显影过程，保证打印品质良好的显影盒。

发明内容

本发明提供一种显影盒，以解决现有显影盒在使用过程中容易出现上下振动而芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触不良的技术问题。

为了解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是：

一种显影盒,可拆卸地安装于打印机中，所述打印机机盖上设置有芯片接触头，所述芯片接触头包括端面和侧面，所述显影盒包括盒体、设置于所述盒体上的芯片和导电连接件，所述盒体包括所述显影盒安装***所述打印机中时位于上方的上表面和位于下方的下表面，所述导电连接件一端连接着所述芯片端子，在所述显影盒安装***所述打印机中并关上机盖后，所述导电连接件的另一端与所述打印机机盖上的芯片接触头侧面接触。

所述导电连接件设置在所述盒体的上表面上。

所述显影盒安装时在靠近机盖上的芯片接触头的所述盒体上表面的后端设置有一台阶面，所述导电连接件设置在所述台阶面。

还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的上表面上，所述导电连接件和芯片安装固定在所述芯片固定架中。

还包括限位柱及导电连接件安置槽，所述限位柱及导电连接件安置槽顺应所述导电连接件后端部依次设置在所述盒体的上表面上。

所述导电连接件包括：后端部、中间的与所述限位柱匹配的“工”字形孔隙、和与所述芯片的端子接触的突起。

所述导电连接件还包括：用于固定所述导电连接件的前端折弯部及设置在所述前端折弯部的倒刺小齿。

所述芯片固定架包括：对称设置在所述芯片固定架两端的多个芯片支撑台、设置在与所述芯片支撑台相邻侧的多个限位块、挡板、相邻所述限位块之间形成导电连接件卡槽，所述芯片固定架前面的限位块和后侧三面的挡板与所述芯片抵接以限制所述芯片前后左右移动，所述导电连接件依次横跨放置在所述芯片上面，所述导电连接件前端折弯部依次倒插在所述芯片固定架前面的卡槽中，所述导电连接件上由冲压形成的突起与所述芯片端子一一对接，所述导电连接件中间的“工”字形孔隙挤压套接在所述限位柱上，所述导电连接件后端部置于所述安置槽中。

所述芯片固定架包括：对称分布在芯片固定架两端的多个芯片支撑台、限位块、挡板及卡槽，所述芯片包括：正面端子、凹槽和左右端的突起，所述导电连接件包括：前端回折凸起、中间孔隙、后端接触部，所述芯片固定架前面的两个限位块与所述芯片凹槽匹配卡接，所述后侧三面的挡板与所述芯片抵接以限制所述芯片左右移动，所述芯片左右端的突起与所述芯片固定架中的卡槽配合连接，所述导电连接件的后端接触部设置于所述安置槽中，所述导电连接件中间空隙依次套接在所述限位柱上，所述导电连接件的前端回折凸起与芯片端子分别对接并对芯片有向下的按压以限制所述芯片的上下活动。

还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的台阶面上，所述导电连接件和芯片安装固定在所述芯片固定架中。

所述芯片固定架包括一对支撑台、两排限位柱、弹性固定扣及弹性限位扣，所述导电连接件包括：前端限位孔、中间突起和后端拱形接触面。所述限位孔对着所述芯片固定架的限位柱套接在一起，所述支撑台支撑所述芯片并限制所述芯片的前后活动，所述芯片端子与所述导电连接件上的中间突起接触。

所述芯片还包括：设置于所述芯片端子反面两端的台阶端，所述两端的台阶端一端***所述弹性固定扣中，一端压入所述弹性限位扣中。

还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的下表面，所述芯片安装固定在所述芯片固定架中。

所述芯片上设置有凹槽，所述导电连接件上设置有圆形“工”字孔隙和后端接触面，对应所述芯片固定架位置的所述盒体上台阶面设置有与所述芯片端子数量匹配的多个限位柱和并列一排的弹性限位扣，贯穿所述盒体上台阶面和下表面设置有弹簧孔和螺钉孔，所述芯片正面端子朝向所述弹簧孔并设置于所述的芯片固定架中，所述芯片用螺钉通过所述螺钉孔固定在所述芯片固定架中，所述弹簧穿过所述弹簧孔一端与所述芯片端子抵接，另一端与所述导电连接件的后端接触面抵接，所述导电连接件的圆形“工”字空隙套接在所述限位柱上，所述导电连接件的后端接触面按压到所述弹性限位扣中。

所述导电连接件包括：前端限位孔、中间被冲压出的弹性片和后端拱形接触面，对应所述芯片固定架位置的所述盒体上台阶面设置有压条和并列一排的限位扣，贯穿所述盒体上台阶面和下表面设置有通孔和螺钉孔，所述压条位于所述导电连接件的前端，在所述压条的背面设置有与所述芯片端子数量匹配的多个限位柱，所述导电连接件的前端***到压条背面，所述导电连接件上的限位孔依次按压套接在压条的限位柱上，所述限位柱与所述导电连接件热熔固定连接，所述弹性片穿过所述通孔与所述芯片端子抵接,实现所述导电连接件与所述芯片之间的电连接。

所述芯片还包括：设置于所述芯片端子反面两端的台阶端，所述芯片固定架还包括芯片支撑台，所述芯片的一个台阶端***到所述芯片支撑台中，另一个台阶端由螺钉通过所述螺钉孔固定在所述芯片固定架中。

还包括可与所述打印机芯片接触头端面抵接并给予所述打印机芯片接触头一个向后的迫推力的迫推条。

在采用了上述技术方案后，由于导电连接件设置在所述盒体的上表面(上台阶面)上或下表面(下台阶面)上，打印机机盖上的芯片接触头侧面在与导电连接件接触的同时向下或向上挤压显影盒，使显影盒在使用过程中不能上下振动，解决了现有显影盒在使用过程中容易出现上下振动而芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触不良的技术问题。

附图说明

图1为现有技术中芯片设置在显影盒后面的显影盒与激光打印机安装示意图；

图2为现有技术中芯片设置在显影盒后面的显影盒立体示意图；

图3为现有技术中芯片设置在显影盒后面的显影盒与激光打印机机盖芯片接触头接触的截面图；

图4为现有技术中芯片设置在显影盒后面的显影盒安装到激光打印机中，其上各元件与主体接触装配示意图；

图5为本发明实施例中显影盒安装到激光打印机中，机盖关闭过程示意图；

图6为本发明实施例中显影盒安装到激光打印机中，机盖关闭之后，机盖上的芯片接触头侧面接触显影盒上台阶面的导电连接件并下压显影盒示意图；

图7为本发明实施例一中显影盒的透视图及显影盒局部放大示意图；

图8为本发明实施例一中显影盒的局部分解示意图；

图9A、9B为本发明实施例一中导电连接件立体结构示意图；

图10为本发明实施例一中显影盒盒体上表面连接芯片的导电连接件与激光打印机芯片接触头侧面接触示意图；

图11为本发明实施例一中显影盒局部放大示意图；

图12为本发明实施例一中显影盒的局部分解示意图；

图13为本发明实施例一中芯片立体结构示意图；

图14为本发明实施例一中导电连接件立体结构示意图；

图15为本发明实施例一中显影盒盒体上表面连接芯片的导电连接件与激光打印机芯片接触头侧面接触示意图；

图16为本发明实施例二中显影盒的透视图及显影盒局部放大示意图；

图17为本发明实施例二中显影盒的局部分解示意图；

图18为本发明实施例二中显影盒盒体上台阶面芯片固定架结构示意图；

图19为本发明实施例二中芯片立体结构示意图；

图20为本发明实施例二中导电连接件立体结构示意图；

图21为本发明实施例二中显影盒盒体上台阶面连接芯片的导电连接件与激光打印机芯片接触头侧面接触示意图；

图22为本发明实施例三中显影盒的透视图及显影盒局部放大示意图；

图23为本发明实施例三中显影盒的局部分解示意图；

图24为本发明实施例三中显影盒盒体下表面芯片固定架的局部分解示意图；

图25为本发明实施例三中导电连接件、弹簧、芯片与激光打印机芯片接触头之间的连接关系简图；

图26为本发明实施例三中显影盒的透视图及显影盒局部放大示意图；

图27为本发明实施例三中显影盒局部反(下)面示意图；

图28为本发明实施例三中显影盒局部分解正(上)面示意图；

图29为本发明实施例三中显影盒局部分解反(下)面示意图；

图30为本发明实施例三中显影盒盒体下表面芯片固定架结构示意图；

图31为本发明实施例三中导电连接件立体结构示意图；

图32为本发明实施例三中显影盒盒体上台阶面的导电连接件通过在其中间冲压出的弹性片连接显影盒盒体下表面的芯片与激光打印机芯片接触头侧面接触示意图及其结构简图；

图33为本发明实施例中激光打印机机盖上的芯片接触头侧面与芯片正表面上的端子接触简图。

具体实施方式

本发明中，激光打印机与背景技术中相同，显影盒除特别说明的结构外，其余结构均与背景技术中相同。为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用的技术方案是：通过激光打印机机盖上的芯片接触头的侧面与显影盒上的芯片的正表面挤压接触，实现对显影盒上下方向的限位。下面对本发明做一个简要说明，因显影盒上的芯片端子一般设计的都比较小，又因激光打印机机盖上的芯片接触头与芯片端子有动态接触过程，为避免两者接触时出现接触不良，本发明采用有更大面积的导电连接件与芯片端子固定连接，激光打印机机盖上的芯片接触头的侧面再与有更大接触面积的导电连接件接触，从而可以有效减少由接触不良而引起的显影盒工作异常。参考图5-6，当显影盒500(500K、500Y)已装入到激光打印机主体中时，机盖11在关闭过程中，机盖11上的芯片接触头13行走一个圆弧路径R后从侧面132接触显影盒500上台阶面502上的与芯片连接的导电连接件570。当激光打印机开始工作时，机盖11上的芯片接触头13的侧面132一方面通过与芯片连接的导电连接件570接触实现电连接，另一方面可以通过按压导电连接件570而限制显影盒500在导轨间隙中的上下振动，按压受力F如图6所示。由于机盖11上已设计有对应突起12可在机盖11关闭时抵压在显影盒500的后面501上，这可保证显影盒500在前后方向上不会振动。

实施例一

如图7所示，显影盒200包括盒体30，在盒体30的上表面31上设置有芯片固定架36。导电连接件34和芯片35安装固定在芯片固定架36中，限位柱37及导电连接件安置槽38顺应导电连接件34后端部依次设置在盒体30的上表面31上。

参见图8显影盒的局部分解图，导电连接件34中间设置有“工”字形孔隙343，芯片35上设置有芯片端子351。芯片固定架36包括：对称设置在芯片固定架36两端的多个芯片支撑台361、设置在与芯片支撑台361相邻侧的多个限位块362、挡板363，相邻限位块362之间形成导电连接件卡槽364，芯片固定架36的后端是导电连接件安置槽38，芯片固定架36和导电连接件安置槽38中间是导电连接件限位柱37。

如图9A、9B所示，导电连接件34包括：后端部346、中间的“工”字形孔隙343、前端折弯部344及其上的倒刺小齿345，还包括与芯片端子接触的突起342，突起342是在导电连接件34向前端折弯部344延伸方向冲压形成。

图10是所述导电连接件34连接芯片35与激光打印机芯片接触头13的侧面132接触示意图。

下面对导电连接件34与芯片35接触的装配过程具体描述。

结合图7、8、9A、9B、10，当芯片35正面上的端子351朝上放置在芯片固定架36中的芯片支撑台361上时，芯片固定架36前面的限位块362和后侧三面的挡板363对芯片35起到一个前后左右限制作用，此时将导电连接件34依次横跨放置在芯片35上面，使导电连接件34前端折弯部344依次倒插在芯片固定架36前面的卡槽364中，由于导电连接件34前端折弯部344边沿带有倒刺小齿345，这样导电连接件34前端部就不容易从卡槽364中松动脱落出来，同时导电连接件34上由冲压形成的突起342与芯片端子351一一对接，导电连接件34中间的“工”字形孔隙343挤压套接在限位柱37上，导电连接件34后端部346置于安置槽38中，于是就限制了芯片35的上下活动。则导电连接件34与芯片35接触的装配完成。

本实施例中，芯片固定架、限位柱及导电连接件安置槽还可以做如下结构变化。

参见图11-12，芯片固定架36'包括：对称分布在芯片固定架36'两端的多个芯片支撑台361'、限位块362'、挡板363'及卡槽365'。

如图13所示，芯片35'包括：正面端子351'、凹槽352'和左右端的突起353'。

如图14所示，导电连接件34'包括：前端回折凸起341'、中间孔隙343'、后端接触部346'。

下面对导电连接件34'与芯片35'接触的装配过程具体描述。

结合图11-15，当芯片35'正面上的端子351'朝上放置在芯片固定架36'中的芯片支撑台361'上时，芯片固定架36'前面的两个限位块362'刚好卡在芯片凹槽352'中，后侧三面的挡板363'对芯片35'起到一个前后左右限制作用，同时芯片左右端的突起353'与芯片固定架36'中的卡槽365'契合，然后将导电连接件34'的后端接触部346'置于安置槽38'中，再将导电连接件34'中间空隙343'依次按压套接在限位柱37'上，此时导电连接件34'的前端回折凸起341'与芯片端子351'一一对接并对芯片35'有向下的按压，这样就限制了芯片35'的上下活动。则导电连接件34'与芯片35'接触的装配完成。

此外，本实施例中，在导电连接件安置槽38'的端部还可以设置有迫推条33'。参考图15，当打印机芯片接触头13的侧面132与导电连接件34'的后端接触部346'接触时，打印机芯片接触头13的端面131会抵触到迫推条33'上。迫推条33'会给激光打印机芯片接触头13一个向后的迫推力，以保证机盖11内部的电路板111、弹簧14及芯片接触头13三者之间很好的连接。

实施例二

如图16所示，显影盒300包括盒体40，在盒体40上表面后端部设置有一台阶面41，台阶面41上设置有芯片固定架43，台阶面的设置可以防止显影盒在安装拆卸过程中芯片固定架上各部件及安装其上的各元件被刮擦。导电连接件44和芯片45安装固定在芯片固定架43上，芯片固定架43包括一对支撑台46、两排限位柱47、弹性固定扣48及弹性限位扣49。

所述芯片固定架43上的各部件位置关系参见图17所示的显影盒的局部分解图和图18所示的芯片固定架43的结构图，其中两排限位柱47主要是限制和固定导电连接件44，其靠近芯片固定架43的前方设置，弹性固定扣48和弹性限位扣49分别设置在芯片固定架43的两端，一对支撑台46主要是支撑和限制芯片45，其对应弹性固定扣48和弹性限位扣49设置在芯片固定架43相距一定位置上。

如图19所示，芯片45包括：芯片正面的端子451和芯片反面两端的台阶端452及凹槽453。

如图20所示，导电连接件44包括：前端限位孔442、中间突起441和后端拱形接触面443。

图21是所述导电连接件44连接芯片45与激光打印机芯片接触头13侧面接触示意图。

下面对导电连接件44与芯片45接触的装配过程具体描述。

结合图16-21，将导电连接件44的中间突起441和后端拱形接触面443朝上，使其上的限位孔442对着芯片固定架43的限位柱47套接在一起，此处限位柱47和限位孔442是过盈配合可限制导电连接件44活动，然后将芯片45正面端子451朝下放置在支撑台46上，支撑台46不仅支撑芯片45还可限制芯片45的前后活动，而此时芯片端子451刚好与导电连接件44上的突起441接触，同时芯片45反面两端的台阶端452，一端***弹性固定扣48中，一端压入弹性限位扣49中，这样芯片45的左右上下均受到限制和约束。则导电连接件44与芯片45接触的装配完成。当合上激光打印机机盖11时，打印机芯片接触头13的端面131先于导电连接件的拱形接触面443接触，然后向导电连接件44前端滑行，直到打印机芯片接触头13的侧面132与拱形接触面443压力接触，则完成芯片45、导电连接件44与打印机芯片接触头13之间的电连接。

实施例三

如图22-24所示，显影盒400包括盒体70，盒体70包括上台阶面71和下表面91。在盒体70的下表面91上设置有芯片固定架73。芯片75上有芯片端子751和凹槽752，导电连接件74上有圆形“工”字孔隙741和后端接触面742，盒体70上台阶面71上设置有与芯片端子数量匹配的多个限位柱77和并列一排的多个弹性限位扣79。芯片75与导电连接件74之间通过弹簧76连接，弹簧76设置在贯穿盒体70上台阶面71和下表面91的弹簧孔78中，弹簧76的一端与芯片端子751抵接，另一端与导电连接件74抵接。芯片固定架73中还设置有螺钉孔81，芯片75通过螺钉80固定在芯片固定架73中。

为清楚了解芯片75、弹簧76、导电连接件74和打印机芯片接触头13之间的连接关系，隐去显影盒部分，如图25所示。

下面对导电连接件74通过弹簧76与芯片75上的端子751接触的装配过程具体描述。

结合图22-25，首先在盒体70下表面91上，将芯片75正面端子751朝向弹簧孔78置于的芯片固定架73中，并使芯片凹槽752对准螺钉孔81后用螺钉80固定芯片75。然后在盒体70上台阶面71上，将弹簧76分别放置在对应的弹簧孔78中，再将导电连接件74的圆形“工”字空隙741按压套接在限位柱77上，同时将导电连接件74的后端接触面742按压到弹性限位扣79中，这样弹簧76的一端与芯片端子751抵接，另一端与导电连接件74的后端接触面742抵接，实现了导电连接件74与芯片75之间的电连接。则导电连接件74通过弹簧76与芯片75接触的装配完成。

本实施例中，导电连接件还可以是如图31中的结构，如图31所示，导电连接件64包括：前端限位孔642、中间被冲压出的弹性片641和后端拱形接触面643。前端限位孔642与限位柱77配合，弹性片641与芯片端子751抵接，实现导电连接件64与芯片75之间的电连接。

本实施例中的限位柱还可以是如下替换结构，如图26-30所示，对应盒体60下表面51的芯片固定架63的位置，在所述盒体60上台阶面61上设置有压条67，所述压条67位于所述导电连接件64的前端，在所述压条67的背面(即面向所述盒体60下表面51)设置有与芯片端子数量匹配的多个限位柱671，导电连接件64的前端***到压条67背面，使导电连接件64上的限位孔642依次按压套接在压条67的限位柱671上，此处可热熔限位柱671更好固定导电连接件64。

本实施例中，芯片结构可以替换为图19所示的芯片45的结构，而芯片固定架中可以设置芯片支撑台，如图27、29、30所示，在芯片固定架63的右侧设置芯片支撑台62，其配合螺钉50一起支撑固定芯片45。

本实施例中，还可以设置有迫推条，如图26、28、32所示，相对压条67平行且靠近后端设置有迫推条66，迫推条66会给激光打印机芯片接触头13端面一个向后的迫推力，以保证机盖11内部的电路板111、弹簧14及芯片接触头13三者之间很好的连接。

本实施例中除了可以对一些结构做替换添加之外，还可以重新组合，下面就对导电连接件64通过其上被冲压出的弹性片641与芯片45上的端子451接触的组合装配过程具体描述。

结合图26-32，首先在显影盒600的盒体60上台阶面61上，将导电连接件64依次沿迫推条66下方的通槽661***，使导电连接件64中间被冲压出的弹性片641进入到限位扣69下方的通孔68中，而导电连接件64后端伸到压条67下面。然后在盒体60下表面51上，将导电连接件64后端的限位孔642依次按压套接在压条67的限位柱671上，此处可热熔限位柱671更好固定导电连接件64，接下来将芯片45正面端子451朝向通孔68，使芯片45的一侧台阶端452***到芯片固定架63的芯片支撑台62中，另一侧台阶端452顺应压平置于芯片固定架63中，此时芯片45上的端子451就对应与穿过通孔68的导电连接件64上的弹性片641一一接触，而芯片45在长度方向上刚好卡在芯片固定架63的挡板58和限位块59之间，同时芯片45上的凹槽453与卡块57抵接，这样芯片45在前后左右方向均得以限制，最后将螺钉50打入螺钉孔52中，且使螺钉50边缘压在芯片45的另一侧台阶端452上，于是芯片45的上下方向受到限制和约束。则导电连接件64与芯片45接触的装配完成。

本实施例中，靠近盒体60后端中间位置上设置有把手630，如图26所示。把手630的设置可以保证显影盒安装到激光打印机主体中或是从主体中拆卸的便利性。

本发明本着最优、最便利的设计思路且不偏离显影盒通过盒体上表面或上台阶面的导电连接件与打印机芯片接触头侧面接触的主旨，本发明上述实施例中关于芯片固定架、导电连接件和芯片的结构可根据具体设计情况进行自由组合。

将本发明上述实施例中芯片和导电连接件及其它部件均安装到位的显影盒装入激光打印机主体中，如图5-6所示，机盖11在关闭过程中，机盖11上的芯片接触头13行走一个圆弧路径R后从侧面132接触显影盒500上台阶面502上的与芯片连接的导电连接件570并下压显影盒500。当激光打印机开始工作时，机盖11上的芯片接触头13的侧面132一方面通过与连接有芯片的导电连接件570接触实现电连接，另一方面可以按压导电连接件570而限制显影盒500在导轨间隙中的上下振动，按压受力F如图6所示。由于机盖11上已设计有对应突起12可在机盖11关闭时抵压在显影盒500的后面501上，这可保证显影盒500在前后方向上不会振动。

本发明上述实施例中，在显影盒各部件设计合理的情况下，还可以省去导电连接件而让芯片端子直接与芯片接触头的侧面接触，实现电连接，具体参见图33所示的激光打印机机盖上的芯片接触头13的侧面132与芯片580正表面上的端子581接触简图。

综上，通过本发明技术方案实现了显影盒上的芯片端子与机盖上的芯片接触头侧面接触且可靠性增强，而且使打印过程中显影盒的振动减小，避免影响显影过程，保证打印品质稳定，达到了背景技术中所要解决的关于显影盒上的芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触不良的问题，同时还解决了显影辊与感光鼓由于振动产生的窜动，影响显影过程，造成打印品质不稳定的技术问题。

本发明中，导电连接件的数量根据芯片端子的数量进行配置。

本领域技术人员通过本发明实施例进行的可行性变动，例如将显影盒上表面或上台阶面上的导电连接件和芯片放置在显影盒的下表面或下台阶面，或是将显影盒上下表面或台阶面关于芯片和导电连接件的位置颠倒一下，然后让激光打印机机盖上的芯片接触头侧面接触显影盒下表面或下台阶面上的导电连接件并上压显影盒，同样可以达到本发明所要达到的技术效果。

Claims (17)

1.一种显影盒,可拆卸地安装于打印机中，所述打印机机盖上设置有芯片接触头，所述芯片接触头包括端面和侧面，所述显影盒包括盒体、设置于所述盒体上的芯片和导电连接件，所述盒体包括所述显影盒安装***所述打印机中时位于上方的上表面和位于下方的下表面，其特征是，所述导电连接件一端连接着所述芯片端子，在所述显影盒安装***所述打印机中并关上机盖后，所述导电连接件的另一端与所述打印机机盖上的芯片接触头侧面接触。

2.如权利要求1所述的显影盒，其特征是，所述导电连接件设置在所述盒体的上表面上。

3.如权利要求2所述的显影盒，其特征是，所述显影盒安装时在靠近机盖上的芯片接触头的所述盒体上表面的后端设置有一台阶面，所述导电连接件设置在所述台阶面。

4.如权利要求2所述的显影盒，其特征是，还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的上表面上，所述导电连接件和芯片安装固定在所述芯片固定架中。

5.如权利要求4所述的显影盒，其特征是，还包括限位柱及导电连接件安置槽，所述限位柱及导电连接件安置槽顺应所述导电连接件后端部依次设置在所述盒体的上表面上。

6.如权利要求5所述的显影盒，其特征是，所述导电连接件包括：后端部、中间的与所述限位柱匹配的“工”字形孔隙、和与所述芯片的端子接触的突起。

7.如权利要求6所述的显影盒，其特征是，所述导电连接件还包括：用于固定所述导电连接件的前端折弯部及设置在所述前端折弯部的倒刺小齿。

8.如权利要求7所述的显影盒，其特征是，所述芯片固定架包括：对称设置在所述芯片固定架两端的多个芯片支撑台、设置在与所述芯片支撑台相邻侧的多个限位块、挡板、相邻所述限位块之间形成导电连接件卡槽，所述芯片固定架前面的限位块和后侧三面的挡板与所述芯片抵接以限制所述芯片前后左右移动，所述导电连接件依次横跨放置在所述芯片上面，所述导电连接件前端折弯部依次倒插在所述芯片固定架前面的卡槽中，所述导电连接件上由冲压形成的突起与所述芯片端子一一对接，所述导电连接件中间的“工”字形孔隙挤压套接在所述限位柱上，所述导电连接件后端部置于所述安置槽中。

9.如权利要求5所述的显影盒，其特征是，所述芯片固定架包括：对称分布在芯片固定架两端的多个芯片支撑台、限位块、挡板及卡槽，所述芯片包括：正面端子、凹槽和左右端的突起，所述导电连接件包括：前端回折凸起、中间孔隙、后端接触部，所述芯片固定架前面的两个限位块与所述芯片凹槽匹配卡接，所述后侧三面的挡板与所述芯片抵接以限制所述芯片左右移动，所述芯片左右端的突起与所述芯片固定架中的卡槽配合连接，所述导电连接件的后端接触部设置于所述安置槽中，所述导电连接件中间空隙依次套接在所述限位柱上，所述导电连接件的前端回折凸起与芯片端子分别对接并对芯片有向下的按压以限制所述芯片的上下活动。

10.如权利要求3所述的显影盒，其特征是，还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的台阶面上，所述导电连接件和芯片安装固定在所述芯片固定架中。

11.如权利要求10所述的显影盒，其特征是，所述芯片固定架包括一对支撑台、两排限位柱、弹性固定扣及弹性限位扣，所述导电连接件包括：前端限位孔、中间突起和后端拱形接触面。所述限位孔对着所述芯片固定架的限位柱套接在一起，所述支撑台支撑所述芯片并限制所述芯片的前后活动，所述芯片端子与所述导电连接件上的中间突起接触。

12.如权利要求11所述的显影盒，其特征是，所述芯片还包括：设置于所述芯片端子反面两端的台阶端，所述两端的台阶端一端***所述弹性固定扣中，一端压入所述弹性限位扣中。

13.如权利要求3所述的显影盒，其特征是，还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的下表面，所述芯片安装固定在所述芯片固定架中。

14.如权利要求13所述的显影盒，其特征是，所述芯片上设置有凹槽，所述导电连接件上设置有圆形“工”字孔隙和后端接触面，对应所述芯片固定架位置的所述盒体上台阶面设置有与所述芯片端子数量匹配的多个限位柱和并列一排的弹性限位扣，贯穿所述盒体上台阶面和下表面设置有弹簧孔和螺钉孔，所述芯片正面端子朝向所述弹簧孔并设置于所述的芯片固定架中，所述芯片用螺钉通过所述螺钉孔固定在所述芯片固定架中，所述弹簧穿过所述弹簧孔一端与所述芯片端子抵接，另一端与所述导电连接件的后端接触面抵接，所述导电连接件的圆形“工”字空隙套接在所述限位柱上，所述导电连接件的后端接触面按压到所述弹性限位扣中。

15.如权利要求13所述的显影盒，其特征是，所述导电连接件包括：前端限位孔、中间被冲压出的弹性片和后端拱形接触面，对应所述芯片固定架位置的所述盒体上台阶面设置有压条和并列一排的限位扣，贯穿所述盒体上台阶面和下表面设置有通孔和螺钉孔，所述压条位于所述导电连接件的前端，在所述压条的背面设置有与所述芯片端子数量匹配的多个限位柱，所述导电连接件的前端***到压条背面，所述导电连接件上的限位孔依次按压套接在压条的限位柱上，所述限位柱与所述导电连接件热熔固定连接，所述弹性片穿过所述通孔与所述芯片端子抵接,实现所述导电连接件与所述芯片之间的电连接。

16.如权利要求15所述的显影盒，其特征是，所述芯片还包括：设置于所述芯片端子反面两端的台阶端，所述芯片固定架还包括芯片支撑台，所述芯片的一个台阶端***到所述芯片支撑台中，另一个台阶端由螺钉通过所述螺钉孔固定在所述芯片固定架中。

17.如权利要求1-16任一所述的显影盒，其特征是，还包括可与所述打印机芯片接触头端面抵接并给予所述打印机芯片接触头一个向后的迫推力的迫推条。