CN105611126A - 摄像头散热结构和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头散热结构，该摄像头散热结构与外设的摄像头模组连接，摄像头散热结构包括依次层叠组装的双面胶层、铜箔层、石墨层和单面胶层，铜箔层边缘处设有向外延伸且超出双面胶层覆盖范围的第一固定块，该第一固定块与摄像头模组底部的PCB板连接。本发明还公开一种移动终端。本发明及时将摄像头模组产生的热量散发，避免摄像头模组温度过高而产生卡顿现象。

Description

摄像头散热结构和移动终端

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头散热结构和移动终端。

背景技术

移动终端作为新一代的便携式通信设备以其体积小、功能多样等优点得到了广泛的普及。随着科学技术的迅猛发展及人们对生活水平的追求不断提高，移动终端除了最基本的通信功能外，还增加了拍照、录像等功能，利用移动终端进行拍照和录像已经是人们日常生活中最常用的功能之一。随着人们对移动终端性能各方面的要求日益苛刻，移动终端摄像头的像素也随之不断向更高像素发展。但是，随着移动终端摄像头像素的不断提高，移动终端在拍照或录像时摄像头发热越来越严重，当摄像头的温度过高时，摄像头的稳定性会受到严重影响，摄像头在拍照或录像时容易出现卡顿现象。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种摄像头散热结构和移动终端，旨在提高摄像头的散热效果，避免摄像头在拍照或录像时容易出现卡顿现象。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种摄像头散热结构，该摄像头散热结构与外设的摄像头模组连接，所述摄像头散热结构包括依次层叠组装的双面胶层、铜箔层、石墨层和单面胶层，所述铜箔层边缘处设有向外延伸且超出所述双面胶层覆盖范围的第一固定块，该第一固定块与所述摄像头模组底部的PCB板连接。

可选地，所述第一固定块的延伸方向与所述铜箔层所在平面的延伸方向一致。

可选地，所述石墨层与所述第一固定块对应位置设有沿着该石墨层所在平面的延伸方向向外延伸的第二固定块，所述单面胶层与所述第一固定块对应位置设有沿着该单面胶层所在平面的延伸方向向外延伸的第三固定块。

可选地，所述摄像头散热结构还包括弹性紧固件，所述弹性紧固件设置于所述摄像头模组的顶部和包覆该摄像头模组的外部壳体之间，所述弹性紧固件受到所述外部壳体挤压对所述摄像头模组施加压力，以将所述摄像头模组夹持于所述铜箔层和外部壳体之间。

可选地，所述单胶层覆盖于所述石墨层的表面，且该单胶层超出所述石墨层覆盖范围的部分与所述铜箔层粘接贴合。

可选地，所述双面胶层为包括导热胶的导热件。

可选地，所述双面胶层为内部添加有导电金属粉末的导电件。

可选地，所述双面胶层内部设有横向和/或纵向延伸的散热孔。

本发明实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括上述的摄像头散热结构、摄像头模组和壳体，所述摄像头模组的摄像头卡持于所述壳体的摄像孔中，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述壳体粘接贴合。

可选地，所述壳体包括金属中框，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述金属中框粘接贴合。

本发明通过在摄像头模组工作时，摄像头和PCB板产生大量的热量，这些热量首先通过第一固定块传导至铜箔层，铜箔层无论在其水平延伸方向还是在其厚度方向均具有良好的热传导性，铜箔层将大部分热量散发到摄像头散热结构之外的空气中、剩下部分热量传导至与该铜箔层贴合的石墨层，石墨层在其水平延伸方向快速将剩下部分热量快速散发到摄像头散热结构之外的空气中，通过铜箔层和石墨层的配合，使摄像头模组产生的热量既能从铜箔层和石墨层的水平延伸方向散发，也能从铜箔层厚度方向散发，及时将摄像头模组产生的热量散发，避免摄像头模组温度过高而产生卡顿现象。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例一个可选的的移动终端的硬件结构示意；

图2为图1中移动终端的无线通信装置示意图；

图3是本发明摄像头散热结构的结构分解示意图；

图4为图1中A部的局部放大结构示意图；

图5为图3中摄像头散热结构的装配结构示意图；

图6为图5中C-C的剖视图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意。

移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180、电源单元190和摄像头散热结构200等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。

无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信装置或网络之间的无线电通信。

A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。

用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力值、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。

感测单元140检测移动终端100的当前状态，(例如，移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(即，触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或将速移动和方向等等，并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。另外，感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170是否与外部装置耦接。

接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USIM)等等。另外，具有识别模块的装置(下面称为“识别装置”)可以采取智能卡的形式，因此，识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。

另外，当移动终端100与外部底座连接时，接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如，音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。

输出单元150可以包括显示单元151等等。显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力值以及触摸输入位置和触摸输入面积。

存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。

控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块181，多媒体模块181可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

摄像头散热结构200的摄像头卡持于移动终端壳体的摄像孔中，摄像头散热结构200的双面胶层与壳体粘接贴合。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。

如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信装置以及基于卫星的通信装置来操作。

现在将参考图2描述其中根据本发明的移动终端能够操作的通信装置。

这样的通信装置可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如，由通信装置使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信装置(UMTS)(特别地，长期演进(LTE))、全球移动通信装置(GSM)等等。作为非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信装置，但是这样的教导同样适用于其它类型的装置。

参考图2，CDMA无线通信装置可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSC)280。MSC280被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程线路可以根据若干己知的接口中的任一种来构造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是，如图2中所示的装置可以包括多个BSC2750。

每个BS270可以服务一个或多个分区(或区域)，由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS270。或者，每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS270可以被构造为支持多个频率分配，并且每个频率分配具有特定频谱(例如，1.25MHz,5MHz等等)。

分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS270也可以被称为基站收发器子装置(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下，术语"基站"可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS270。基站也可以被称为"蜂窝站"。或者，特定BS270的各分区可以被称为多个蜂窝站。

如图2中所示，广播发射器(BT)295将广播信号发送给在装置内操作的移动终端100。如图1中所示的广播接收模块111被设置在移动终端100处以接收由BT295发送的广播信号。在图2中，示出了几个全球定位装置(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。

在图2中，描绘了多个卫星300，但是可以理解的是，可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。作为无线通信装置的一个典型操作，BS270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC275。BSC提供通话资源分配和包括BS270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC280，其提供用于与PSTN290形成接口的额外的路由服务。类似地，PSTN290与MSC280形成接口，MSC与BSC275形成接口，并且BSC275相应地控制BS270以将正向链路信号发送到移动终端100。

基于上述移动终端硬件结构、通信装置结构，提出本发明摄像头散热结构和移动终端各实施例。

参照图3至图6，本发明提供一种摄像头散热结构200，该摄像头散热结构200与外设的摄像头模组210连接，即摄像头散热结构200可以与该摄像头模组210固定连接(例如焊接、铆接等)或可拆卸连接(例如螺纹连接、卡扣连接等)，在摄像头散热结构200第一实施例中，摄像头散热结构200包括依次层叠组装的双面胶层220、铜箔层230、石墨层240和单面胶层250，铜箔层230边缘处设有向外延伸且超出双面胶层220覆盖范围的第一固定块231，该第一固定块与摄像头模组210底部F2的PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)板(图中未示出)连接。

可选地，双面胶层220、铜箔层230、石墨层240和单面胶层250依次层叠贴合在一起。此外，第一固定块231向铜箔层230外部延伸是指向远离铜箔层230的方向延伸，该第一固定块231的向外延伸方向与铜箔层230所在平面可以成任意角度；第一固定块231可以与摄像头模组210的PCB板贴合连接，该第一固定块231的材质可以与铜箔层230一样，即该第一固定块231可以为铜箔层230的一部分，从而避免摄像头模组210与双面胶层220直接接触，保证摄像头模组210产生的热量可以直接、迅速地传递到铜箔层230上，从而可以使热量快速地通过铜箔层230散出。

摄像头模组210包括设置于其顶部F1的摄像头和设置于其底部F2的PCB板，摄像头用于拍照和录像，PCB板用于支持或控制摄像头拍照、录像，石墨层240是由石墨颗粒压紧而成，石墨层240具有良好的导电性，且该石墨层240在其平面延伸方向具有良好的导热性，但是石墨层240厚度方向的两表面一般会覆盖有不导电的覆盖层，所以石墨层240在厚度方向导热效果不佳，无法满足摄像头散热结构200的散热需求；本发明中在石墨层240的一侧设置一层铜箔层230，石墨层240一侧与单胶层250粘接贴合、相对的另一侧与铜箔层230粘接贴合，其中单胶层250为一层保护石墨层240的保护黑膜，防止石墨颗粒从石墨层240脱落；铜箔层230背离石墨层240的一侧与上面胶层220粘接贴合，该双面胶层220背离铜箔层230的另一侧与摄像头模组210底部F2的PCB板贴合。

此外，石墨层240与铜箔层230的贴合区域设置有导热胶，该导热胶可以填补石墨层240朝向铜箔层230一侧表面的不平整，能够牢固地贴合石墨层240和铜箔层230，快速地将铜箔层230吸收的热量传导至石墨层240。导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

在本实施例中，在摄像头模组210工作时，摄像头和PCB板产生大量的热量，这些热量首先通过第一固定块231传导至铜箔层230，铜箔层230无论在其水平延伸方向还是在其厚度方向均具有良好的热传导性，铜箔层230将大部分热量散发到摄像头散热结构200之外的空气中、剩下部分热量传导至与该铜箔层230贴合的石墨层240，石墨层240在其水平延伸方向快速将剩下部分热量快速散发到摄像头散热结构200之外的空气中，通过铜箔层230和石墨层240的配合，使摄像头模组210产生的热量既能从铜箔层230和石墨层240的水平延伸方向散发，也能从铜箔层230厚度方向散发，及时将摄像头模组210产生的热量散发，避免摄像头模组210温度过高而产生卡顿现象。

同时，摄像头模组210底部F2的PCB板与铜箔层230贴合，从而PCB板的地线与铜箔层230连接，PCB板或摄像头产生的静电和电波传导至铜箔层230，并通过铜箔层230传递至地下，避免过多静电或电波积累形成二次环流而影响，从而避免对摄像头模组210产生干扰、影响摄像头拍摄或录像。可选地，双面胶层220为内部添加有导电金属粉末(例如铁粉、铜粉等)的导电件，从而双面胶层220具有良好的导电性和对电磁波的屏蔽性，从而双面胶层220可以方便地将铜箔层230传导的静电和电波传导至与该双面胶层220连接的部件，为PCB板和摄像头产生的静电和电波新增了一条传至地下的传导路径；同时，摄像头散热结构200若设置在移动终端中，其摄像头模组210一般设置在移动终端的天线附近，天线接收和发送信号时会产生比较强烈的电磁波，由于双面胶层220中含有导电金属粉，从而该双面胶层220对电磁波具有良好的屏蔽作用，避免电磁波对摄像头模组210产生不良影响。

进一步地，双面胶层220为包括导热胶的导热件，从而双面胶层220具有优秀的导热能力，摄像头散热结构200可用于移动终端中，摄像头散热结构200的双面胶层220与移动终端的金属中框粘接，摄像头模组210产生的热量传导至铜箔层230时，大部分热量通过铜箔层230传递至空气中和传递至石墨层240，部分热量传递至双面胶层220，由于双面胶层220与移动终端金属中框粘接，双面胶层220将热量传导至金属中框，并通过金属中框快速传递至空气中，从而进一步加强了摄像头散热结构200的散热能力。可选地，双面胶层220内部设有横向和/或纵向延伸的散热孔(图中未示出)，双面胶层220吸收的部分热量可以从散热孔中散去，进一步提高了摄像头散热结构200的散热能力。

进一步地，参照图3和图5，在本发明摄像头散热结构第一实施例的基础上，第一固定块231的延伸方向与铜箔层230所在平面的延伸方向一致，即第一固定块231的向外延伸方向与铜箔层230所在平面所成夹角为0度，降低了铜箔层230制造的工艺难度，提高了摄像头散热结构的生产效率。

进一步地，石墨层240与第一固定块231对应位置设有沿着该石墨层240所在平面的延伸方向向外延伸的第二固定块241，单面胶层250与第一固定块231对应位置设有沿着该单面胶层250所在平面的延伸方向向外延伸的第三固定块251，第二固定块241可以与石墨层240的材质一致(即第二固定块241可以为石墨层240的一部分)，第三固定块251可以与单面胶层250的材质一致(即第三固定块251可以为单面胶层250的一部分)，从而第一固定块231、第二固定块241和第三固定块251形成层叠结构，第二固定块241和第三固定块251对第一固定块231形成稳定支撑，并且第二固定块241可以吸收和散发铜箔层230接收的热量。

进一步地，参照图3和图4，摄像头散热结构200还包括弹性紧固件260，弹性紧固件260设置于摄像头模组210的顶部F1和包覆该摄像头模组210的外部壳体(该外部壳体为设置有本发明摄像头散热结构200的设备的壳体)之间，弹性紧固件260受到外部壳体挤压对摄像头模组210施加压力，以将摄像头模组210夹持于铜箔层230和外部壳体之间。

弹性紧固件260可以为橡胶垫圈或泡棉等弹性件，弹性紧固件260夹持于外部壳体与摄像头模组210之间，铜箔层230对摄像头模组210形成稳定支撑，外部壳体压紧于弹性紧固件260上，该弹性紧固件260收到外壳体挤压发生形变，从而该弹性紧固件260对摄像头模组210施加反向弹力，以将摄像头模组210夹持于铜箔层230和外部壳体之间，保证了摄像头模组210的稳固安装。

可选地，参照图6，单胶层250覆盖于石墨层240的表面，且该单胶层250超出石墨层240覆盖范围的部分与铜箔层230粘接贴合，该单胶层250可以部分超出石墨层240覆盖范围(即单胶层250部分边缘区域未超出石墨层240的覆盖范围)，或者单胶层250全部超出石墨层240覆盖范围(即单胶层250边缘区域全部超出石墨层240的覆盖范围)；从而单胶层250将石墨层240完全包覆于铜箔层230的表面，石墨层240完全包覆于单胶层250和铜箔层230之间，完全杜绝石墨层240散落石墨颗粒到摄像头散热结构200中，保证摄像头散热结构200内部部件性能不受到石墨颗粒的影响，保证了摄像头散热结构200的稳定性。

本发明还提供一种移动终端，该移动终端包括上述的摄像头散热结构、摄像头模组和壳体，摄像头模组的摄像头卡持于壳体的摄像孔中，摄像头散热结构的双面胶层与壳体粘接贴合，移动终端壳体的摄像孔供摄像头穿过并定位该摄像头，移动终端通过本发明的摄像头散热结构及时散出摄像头产生的热量，避免摄像头模组温度过高而引起摄像头拍摄或录像出现卡顿现象。

进一步地，壳体包括金属中框，摄像头散热结构的双面胶层与金属中框粘接贴合，摄像头散热结构的双面胶层与移动终端的金属中框粘接，摄像头模组产生的热量传导至铜箔层时，大部分热量通过铜箔层传递至空气中和传递至石墨层，部分热量传递至双面胶层，由于双面胶层与移动终端金属中框粘接，双面胶层将热量传导至金属中框，并通过金属中框快速传递至空气中，从而进一步加强了摄像头散热结构的散热能力。

同时，摄像头模组底部的PCB板与铜箔层贴合，从而PCB板的地线与铜箔层连接，PCB板或摄像头产生的静电和电波传导至铜箔层，然后铜箔层将静电和电波传导经双面胶层传递至金属中框，并通过金属中框传递至地下，避免过多静电或电波积累形成二次环流而影响，从而避免对摄像头模组产生干扰、影响摄像头拍摄或录像。此处，双面胶层为内部添加有导电金属粉末(例如铁粉、铜粉等)的导电件，从而双面胶层具有良好的导电性和对电磁波的屏蔽性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种摄像头散热结构，该摄像头散热结构与外设的摄像头模组连接，其特征在于，所述摄像头散热结构包括依次层叠组装的双面胶层、铜箔层、石墨层和单面胶层，所述铜箔层边缘处设有向外延伸且超出所述双面胶层覆盖范围的第一固定块，该第一固定块与所述摄像头模组底部的PCB板连接。

2.如权利要求1所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述第一固定块的延伸方向与所述铜箔层所在平面的延伸方向一致。

3.如权利要求2所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述石墨层与所述第一固定块对应位置设有沿着该石墨层所在平面的延伸方向向外延伸的第二固定块，所述单面胶层与所述第一固定块对应位置设有沿着该单面胶层所在平面的延伸方向向外延伸的第三固定块。

4.如权利要求1至3任意一项所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述摄像头散热结构还包括弹性紧固件，所述弹性紧固件设置于所述摄像头模组的顶部和包覆该摄像头模组的外部壳体之间，所述弹性紧固件受到所述外部壳体挤压对所述摄像头模组施加压力，以将所述摄像头模组夹持于所述铜箔层和外部壳体之间。

5.如权利要求1所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述单胶层覆盖于所述石墨层的表面，且该单胶层超出所述石墨层覆盖范围的部分与所述铜箔层粘接贴合。

6.如权利要求1所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述双面胶层为包括导热胶的导热件。

7.如权利要求1或6所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述双面胶层为内部添加有导电金属粉末的导电件。

8.如权利要求1或6所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述双面胶层内部设有横向和/或纵向延伸的散热孔。

9.一种移动终端，其特征在于，该移动终端包括上述权利要求1至8任意一项所述的摄像头散热结构、摄像头模组和壳体，所述摄像头模组的摄像头卡持于所述壳体的摄像孔中，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述壳体粘接贴合。

10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括金属中框，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述金属中框粘接贴合。