CN105606249B - 无线温度传感***及其制造方法及微波加热装置 - Google Patents

Abstract

在本发明公开的无线温度传感***中，功能介质层连接第一天线。天线***通过第二天线发送驱动信号至第一天线，功能介质层根据驱动信号，生成随温度变化的谐振频率信号，第一天线发送谐振频率信号至第二天线。控制单元控制天线***发送驱动信号，控制单元接收天线***发送的谐振频率信号，及测量谐振频率信号的谐振频率，并计算感测元件所测量的温度。上述无线温度传感***中，可解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题及接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。本发明还公开一种无线温度传感***的制造方法及一种微波加热装置。

Description

无线温度传感***及其制造方法及微波加热装置

技术领域

本发明涉及家用电器领域，更具体而言，涉及一种无线温度传感***、一种无线温度传感***的制造方法及一种微波加热装置。

背景技术

在微波加热装置的微波环境中，由于金属导线、塑料封装材料等会产生打火和自发热等现象，使得电子元器件无法在微波环境中使用，或在微波环境中使用寿命大大缩短。然而，在微波环境中测量物体的温度是衡量微波分布均匀性的重要手段之一。

目前，测量微波环境中物体的温度主要分为接触式测温和非接触式测温两种。其中，接触式测温是指制作带有屏蔽罩的温度探针，将温度探针***被测物之中进行测温。而非接触式测温主要是指采用红外温度传感器件，探测被测物发射出的红外线能量，进而计算被测物表面的温度。

然而，接触式测温的方式需要对整个温度探针制作微波屏蔽罩，并且在被测物被其他物体包裹时，探针无法直接***被测物，导致不能测量温度。非接触式测温的方式只能测量被测物表面温度状况，无法检测被测物内部的温度。而且，非接触式测温必须要求被测物必须裸露在可探测的范围内，不能存在遮挡。

因此，目前常用的微波环境中测量物体温度的方式都存在一定的缺点。

发明内容

本发明实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明实施例需要提供一种无线温度传感***、一种无线温度传感***的制造方法及一种微波加热装置。

一种无线温度传感***，包括感测元件、天线***及控制单元。该感测元件包括功能介质层及第一天线，该功能介质层连接该第一天线。该天线***包括第二天线，该天线***用于通过该第二天线发送驱动信号至该第一天线，该功能介质层根据该第一天线接收的该驱动信号，生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线用于发送该谐振频率信号至该第二天线。该控制单元用于控制该天线***发送该驱动信号，该控制单元用于接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。

上述无线温度传感***中，感测元件可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题；同时，上述无线温度传感***采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。

在一个实施例中，该感测元件还包括基板、绝缘介质层、电极层及保护介质层。该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层依次设置在该基板上。该第一天线设置在该绝缘介质层上并电连接该电极层。该保护介质层设置在该基板上，并覆盖该第一天线、该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层。

在一个实施例中，该天线***还包括环形器、信号发生装置及信号接收装置。该环形器的第一端连接该第二天线，该环形器的第二端连接该信号发生装置，该环形器的第三端连接该信号接收装置。该信号发生装置用于生成该驱动信号。该信号接收装置用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元。

在一个实施例中，该控制单元包括频率测量模块及处理器。该频率测量模块用于接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的该谐振频率。该处理器用于控制该天线***发送该驱动信号，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。

一种无线温度传感***的制造方法，包括以下步骤：

对基板表面进行处理及清洗；

在经处理及清洗后的该基板表面上形成包括功能介质层及第一天线的感测元件，该功能介质层连接该第一天线及用于生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线用于发送该谐振频率信号；

设置天线***，该天线***包括第二天线，该天线***用于通过该第二天线发送驱动信号至该第一天线，该第二天线用于接收该第一天线发送的该谐振频率信号；

设置控制单元，该控制单元用于控制该天线***发送该驱动信号，及接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。

上述无线温度传感***的制造方法中，感测元件可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题，同时，制造所得的无线温度传感***采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。

在一个实施例中，所述在经处理及清洗后的该基板表面上形成包括该功能介质层及该第一天线的该感测元件，包括：

在经处理及清洗后的该基板表面上形成绝缘介质层；

在该绝缘介质层上形成该功能介质层；

在该功能介质层上形成电极层，及在该绝缘介质层上形成该第一天线，该第一天线电连接该电极层；

在经处理及清洗后的该基板表面上形成保护介质层，该保护介质层覆盖该第一天线、该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层。

在一个实施例中，该天线***包括环形器、信号发生装置及信号接收装置；

所述设置该天线***，包括：

将该环形器的第一端连接该第二天线，将该环形器的第二端连接该信号发生装置，及将该环形器的第三端连接该信号接收装置，将该信号接收装置连接该控制单元；

该信号发生装置用于生成该驱动信号；

该信号接收装置用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元。

在一个实施例中，该控制单元包括频率测量模块及处理器；

所述设置该控制单元，包括：

将该频率测量模块连接该天线***，及将该频率测量模块连接该处理器；

该频率测量模块用于接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的该谐振频率；

该处理器用于控制该天线***发送该驱动信号，及根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。

一种微波加热装置，包括如上所述的任一实施例的无线温度传感***。

上述微波加热装置中，感测元件可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题；同时，上述微波加热装置采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。

在一个实施例中，该微波加热装置还包括显示单元，该控制单元用于控制该显示单元显示该感测元件所测量的温度。

本发明实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实施例的实践了解到。

附图说明

本发明实施例的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明较佳实施例的无线温度传感新***的功能模块示意图；及

图2是本发明较佳实施例的无线温度传感***的感测元件的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设定之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的无线温度传感***100包括感测元件102、天线***104及控制单元106。

该感测元件102包括功能介质层108及第一天线110，该功能介质层108连接该第一天线110。该天线***104包括第二天线112，该天线***104用于通过该第二天线112发送驱动信号至该第一天线110，该功能介质层108根据该第一天线110接收的该驱动信号，生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线110用于发送该谐振频率信号至该第二天线112。

该控制单元106用于控制该天线***104发送该驱动信号，该控制单元106用于接收该天线***104发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件102所测量的温度。

具体地，本实施例中，请参图2，该感测元件102还包括基板114、绝缘介质层116、电极层118及保护介质层120。

该绝缘介质层116、该功能介质层108及该电极层118依次设置在该基板114上。基板114起到支撑感测元件102的作用，基板114既可以是被测物，也可以是起到支撑作用的其他材料。

绝缘介质层116可通过镀膜的方式设置于基板114之上，绝缘介质层116的材料包括但不限于塑料、玻璃、陶瓷等绝缘材料。

功能介质层108可通过镀膜的方式设置于绝缘介质层116之上，功能介质层108在驱动信号(电信号)的作用下，会产生随温度变化的谐振频率信号。功能介质层108的材料包括但不限于AlN(氮化铝)、LGS(硅酸镓镧)及金刚石等高声速材料或压电晶体材料。

电极层118可通过镀膜的方式按照一定的图形设置于功能介质层108之上。电极层118可采用金属电极层，金属电极层的材料包括但不限于金、银、铜等导电材料。

该第一天线110设置在该绝缘介质层116上并电连接该电极层118。例如，第一天线110与电极层118之间通过互联部122连接而实现电连接，第一天线110及互联部122的材料可为金属材料，金属材料包括但不限于金、银、铜等导电材料。第一天线110的形状包括但不限于一维、二维和三维形状。第一天线110及互联部122可通过镀膜的方法形成在天线***104中。

保护介质层120设置在基板114上，并覆盖第一天线110、绝缘介质层116、功能介质层108、电极层118及互联部122以将第一天线110、绝缘介质层116、功能介质层108、电极层118及互联部122包裹保护。保护介质层120的材料包括但不限于塑料、玻璃、陶瓷等绝缘材料。

上述镀膜的方式包括但不限于真空镀膜、喷涂、旋涂、电镀、丝网印刷等方法。

在本实施例中，该天线***104还包括环形器124、信号发生装置126及信号接收装置128。该环形器124的第一端连接该第二天线112，该环形器124的第二端连接该信号发生装置126，该环形器124的第三端连接该信号接收装置128。该信号发生装置126用于生成该驱动信号。该信号接收装置128用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元106。第二天线112的材料可为金属材料，金属材料包括但不限于金、银、铜等导电材料。第二天线112的形状包括但不限于一维、二维和三维形状。

如此，信号发生装置126生成的驱动信号通过环形器124馈入至第二天线112，由第二天线112向第一天线110发送驱动信号，使得功能介质层108能够接收驱动信号，进而产生随温度变化的谐振频率信号。第二天线112接收第一天线110发送的谐振频率信号，谐振频率信号由环形器124馈入至信号接收装置128，从而完成了信号发送及接收的过程。

在本实施例中，该控制单元106包括频率测量模块130及处理器132。该频率测量模块130用于接收该天线***104发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率。该处理器132用于控制该天线***104发送该驱动信号，及根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件102所测量的温度。

具体地，频率测量模块130连接天线***104的信号接收装置128，并接收信号接收装置128发送的谐振频率信号，且测量谐振频率信号的谐振频率。频率测量模块130将测量所得的谐振频率发送至处理器132。

处理器132例如是微处理器，其接收频率测量模块130发送的谐振频率，处理器32将谐振频率代入预先标定好的频率与温度之间的关系曲线中，计算得到感测元件102所测量的温度，从而获取在微波环境中被测物的温度。另外，处理器132连接信号发生装置126，以控制信号发生装置126生成驱动信号。

综上所述，上述无线温度传感***100中，感测元件102可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件102与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题；同时，上述无线温度传感***100采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。

本发明较佳实施例提供一种无线温度传感***的制造方法。在本实施例中，该无线温度传感***的制造方法可用于制造以上实施例的无线温度传感***100。

无线温度传感***的制造方法包括以下步骤：

S1：对基板114表面进行处理及清洗；

S2：在经处理及清洗后的该基板114表面上形成包括功能介质层108及第一天线110的感测元件102，该功能介质层108连接该第一天线110及用于生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线110用于发送该谐振频率信号；

S3：设置天线***104，该天线***104包括第二天线112，该天线***104用于通过该第二天线112发送驱动信号至该第一天线110，该第二天线112用于接收该第一天线110发送的该谐振频率信号；

S4：设置控制单元106，该控制单元106用于控制该天线***104发送该驱动信号，及接收该天线***104发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件102所测量的温度。

在步骤S1中，基板114起到支撑感测元件102的作用，其既可以是被测物，也可以是起到支撑作用的其他材料。

对基板114表面进行处理包括：对需要设感测元件102的基板114表面区域进行表面平整化处理，使基板114表面粗糙度满足膜层镀制的要求，例如，处理后的基板114表面粗糙度达到或优于100nm。

对基板114表面进行清洗包括：对平整化处理后的基板114表面进行清理，去除液体或固体的残留物。

在步骤S2中，在经过表面处理并清洗后的基板114上，采用镀膜的方式按照设计图形形成绝缘介质层116、在绝缘介质层116上形成功能介质层108、在该功能介质层108上形成电极层118及在该绝缘介质层116上形成该第一天线110，及在经处理及清洗后的该基板114表面上形成保护介质层120。该保护介质层120覆盖该第一天线110、绝缘介质层116、功能介质层108及电极层118。

本实施例中，第一天线110通过互联部122连接电极层118。电极层118、第一天线110和互联部122可在一次黄光制程中同时形成。保护介质层120也覆盖互联部122。

在步骤S3中，可在无线温度传感***100所应用的微波加热装置中的陶瓷板下方按照设计图形设置所需形状的第二天线112。之后将第二天线112与环形器124的第一端相连接，同时将信号发生装置126和信号接收装置128分别连接至环形器124的第二端及第三端，另外，也可将电源(图未示)接入天线***104。

在步骤S4中，将控制单元106的频率测量模块130与天线***104中的信号接收装置128相连接，测量接收到谐振频率信号的谐振频率。将控制单元106的处理器132连接频率测量模块130及连接信号发生装置126，处理器132接收到谐振频率信号的频率，并将该频率代入预先标定好的频率与温度之间的关系曲线中，计算得到感测元件102所测量的温度，从而获得被测物的温度。处理器132控制信号发生装置126生成驱动信号。

接下来，以具体的例子说明本实施例的制造方法的过程：

例一：以在微波加热装置的金属托盘作为基板114进行感测元件的设置为例：

在步骤S1中，对基板114进行表面处理：对需要设置感测元件102的基板114表面区域进行表面平整化处理，使基板114表面粗糙度达到或优于100nm。

对基板114表面进行清洗：依次采用酸、碱、去离子水、无水乙醇、去离子水对基板表面进行清洗，清洗后置于氮气气氛下干燥。

在步骤S2中，设置感测元件102：在经过表面处理并清洗后的基板114上，采用镀膜的方式按照设计图形形成厚度为20μm的绝缘介质层116、在绝缘介质层116上形成厚度为10μm的功能介质层108、在功能介质层108上形成厚度为1μm的电极层118及在绝缘介质层116上形成第一天线110，以及在经处理及清洗后的基板114表面上形成厚度为200μm的保护介质层120。在形成每一层之前，在基板114或其它层的表面需要设置薄膜的位置覆盖对应形状的掩膜，在设置完该层薄膜后去除掩膜，形成所需图形，再进行下一膜层的镀制。

在步骤S3中，设置天线***104：在无线温度传感***100所应用的微波加热装置中的陶瓷板下方设置所需形状的第二天线112。之后将第二天线112与环形器124的第一端相连接，同时将信号发生装置126和信号接收装置128分别连接在环形器124的第二端及第三端，形成所需的天线***104，另外，也可将电源接入天线***104。

在步骤S4中，将控制单元106的频率测量模块130的对应引脚与信号接收装置128相连接，形成数据通路，把信号接收装置128接收到的谐振频率信号传递给频率测量模块130，测量接收到谐振频率信号的谐振频率，频率测量模块130将谐振频率数据传递给处理器132进行计算，获得感测元件102所测量的温度，从而获得在微波环境中使用的无线温度传感***100。另外，处理器132也连接信号发生装置126以控制信号发生装置126生成驱动信号。

例二，以金属薄片作为基板114进行感测元件102设置，再将金属薄片贴附在微波加热装置的微波炊具内部为例：

在步骤S1中，对基板114进行表面处理：对需要设置感测元件102的基板114表面区域进行表面平整化处理，使基板114表面粗糙度达到或优于100nm。

对基板114表面进行清洗：依次采用酸、碱、去离子水、无水乙醇、去离子水对基板114表面进行清洗，清洗后置于氮气气氛下干燥。

在步骤S2中，设置感测元件102：在经过表面处理并清洗后的基板114上，采用镀膜的方式按照设计图形形成厚度为20μm的绝缘介质层116、在绝缘介质层116上形成厚度为10μm的功能介质层108、在功能介质层108上形成厚度为1μm的电极层118及在绝缘介质层116上形成第一天线110，以及在经处理及清洗后的基板114表面上形成厚度为200μm的保护介质层120。在形成每一层之前，在基板114或其它层的表面需要设置薄膜的位置覆盖对应形状的掩膜，在设置完该层薄膜后去除掩膜，形成所需图形，再进行下一膜层的镀制。

将带有上述各层的基板114采用粘贴、焊接或其他方法附着在微波炊具内部需要测温的位置。

在步骤S3中，设置天线***104：在无线温度传感***100所应用的微波加热装置中的陶瓷板下方设置所需形状的第二天线112，之后将第二天线112与环形器124的第一端相连接，同时将信号发生装置126和信号接收装置128分别连接在环形器124的第二端及第三端，形成所需的天线***104，另外，也可将电源接入天线***104。

在步骤S4中，将控制单元106的频率测量模块130的对应引脚与信号接收装置128相连接，形成数据通路，把信号接收装置128接收到的谐振频率信号传递给频率测量模块130，测量接收到谐振频率信号的谐振频率，频率测量模块130将谐振频率数据传递给处理器132进行计算，获得感测元件102所测量的温度，从而获得在微波环境中使用的无线温度传感***100。另外，处理器132也连接信号发生装置126以控制信号发生装置126生成驱动信号。

本实施例的无线温度传感***的制造方法的未展开的其它部分，可参以上实施例的无线温度传感***100，在此不再详细说明。

综上所述，上述无线温度传感***的制造方法中，感测元件102可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件102与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题，同时，制造所得的无线温度传感***100采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。

本发明较佳实施例提供一种微波加热装置，该微波加热装置包括以上实施例的无线温度传感***100。如此，微波加热装置可解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题及接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。

较佳地，该微波加热装置还包括显示单元，该控制单元106用于控制该显示单元显示该感测元件102所测量的温度。如此，微波加热装置能够使用户实时了解微波加热装置内的被测物的温度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施例的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用，或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施例中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施例中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种无线温度传感***，其特征在于，包括：

感测元件，该感测元件包括功能介质层及第一天线，该功能介质层连接该第一天线；

天线***，该天线***包括第二天线，该天线***用于通过该第二天线发送驱动信号至该第一天线，该功能介质层根据该第一天线接收的该驱动信号，生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线用于发送该谐振频率信号至该第二天线；及

控制单元，该控制单元用于控制该天线***发送该驱动信号，该控制单元用于接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度；

该感测元件还包括基板、绝缘介质层、电极层及保护介质层；

该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层依次设置在该基板上；

该第一天线设置在该绝缘介质层上并电连接该电极层；

该保护介质层设置在该基板上，并覆盖该第一天线、该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层。

2.如权利要求1所述的无线温度传感***，其特征在于，该天线***还包括环形器、信号发生装置及信号接收装置；

该环形器的第一端连接该第二天线，该环形器的第二端连接该信号发生装置，该环形器的第三端连接该信号接收装置；

该信号发生装置用于生成该驱动信号；

该信号接收装置用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元。

3.如权利要求1所述的无线温度传感***，其特征在于，该控制单元包括频率测量模块及处理器；

该频率测量模块用于接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的该谐振频率；

该处理器用于控制该天线***发送该驱动信号，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。

4.一种无线温度传感***的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

对基板表面进行处理及清洗；

在经处理及清洗后的该基板表面上形成包括功能介质层及第一天线的感测元件，该功能介质层连接该第一天线及用于生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线用于发送该谐振频率信号；

设置天线***，该天线***包括第二天线，该天线***用于通过该第二天线发送驱动信号至该第一天线，该第二天线用于接收该第一天线发送的该谐振频率信号；

设置控制单元，该控制单元用于控制该天线***发送该驱动信号，及接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度；

所述在经处理及清洗后的该基板表面上形成包括该功能介质层及该第一天线的该感测元件，包括：

在经处理及清洗后的该基板表面上形成绝缘介质层；

在该绝缘介质层上形成该功能介质层；

在该功能介质层上形成电极层，及在该绝缘介质层上形成该第一天线，该第一天线电连接该电极层；

在经处理及清洗后的该基板表面上形成保护介质层，该保护介质层覆盖该第一天线、该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层。

5.如权利要求4所述的无线温度传感***的制造方法，其特征在于，该天线***包括环形器、信号发生装置及信号接收装置；

所述设置该天线***，包括：

将该环形器的第一端连接该第二天线，将该环形器的第二端连接该信号发生装置，及将该环形器的第三端连接该信号接收装置，将该信号接收装置连接该控制单元；

该信号发生装置用于生成该驱动信号；

该信号接收装置用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元。

6.如权利要求4所述的无线温度传感***的制造方法，其特征在于，该控制单元包括频率测量模块及处理器；

所述设置该控制单元，包括：

将该频率测量模块连接该天线***，及将该频率测量模块连接该处理器；

该频率测量模块用于接收该天线***发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的该谐振频率；

该处理器用于控制该天线***发送该驱动信号，及根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。

7.一种微波加热装置，其特征在于，包括如权利要求1～3任一项所述的无线温度传感***。

8.如权利要求7所述的微波加热装置，其特征在于，该微波加热装置还包括显示单元，该控制单元用于控制该显示单元显示该感测元件所测量的温度。