CN105590708A - 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元件领域,公开了一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,包括绝缘棒,所述绝缘棒表面缠绕有电阻丝,绝缘棒两端安装有端帽,电阻丝两端分别电连接两个端帽,绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳,树脂封装壳呈长方体形;所述端帽延伸出片状的端电极,且端电极延伸至树脂封装壳外。本发明还公开了所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法。该大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计,能够实现SMT自动化装配,装配效率高,节约人力资源,降低了装配成本,有利于提高企业效益。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件领域,具体是一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器。
背景技术
电阻器在日常生活中一般直接称为电阻,是一个限流元件,将电阻接在电路中后,它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类很多,绕线电阻器就是其中的一种。绕线电阻器是用康铜丝或锰铜丝绕在绝缘骨架上制成,具有耐高温、精度高、功率大等优点。绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用,或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用,也可用作震荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外,也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军用设备仪器等领域。
目前,在国内电阻器领域,绕线电阻器均为引线式插件结构,无法实现SMT自动化装配,只能采用人工装配,造成装配效率低,浪费人力资源,降低了企业效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,包括绝缘棒,所述绝缘棒表面缠绕有电阻丝,绝缘棒两端安装有端帽,电阻丝两端分别电连接两个端帽,绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳,树脂封装壳呈长方体形;所述端帽延伸出片状的端电极,且端电极延伸至树脂封装壳外。
作为本发明进一步的方案:所述树脂封装壳的材质为阻燃型树脂。
作为本发明再进一步的方案:所述树脂封装壳的材质为环氧树脂。
作为本发明再进一步的方案:所述绝缘棒为瓷棒。
作为本发明再进一步的方案:所述端帽由导电金属制成。
作为本发明再进一步的方案:所述端帽的材质为铁。
作为本发明再进一步的方案:所述电阻丝为镍铬线、锰钢线或康铜线。
所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法,步骤如下:
1)在绝缘棒表面缠绕电阻丝,通过调节电阻丝的长短和粗细来控制阻值大小,使阻值最终达到所要求的精密阻值;
2)在绝缘棒两端安装端帽,端帽上带有片状的端电极;
3)对绝缘棒和端帽进行树脂封装处理,形成长方体状的树脂封装壳,获得成品,其中,在树脂封装过程中,要求露出端电极。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、该大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计,能够实现SMT自动化装配,装配效率高,节约人力资源,降低了装配成本,有利于提高企业效益。
2、该大功率树脂封装绕线贴片电阻器采用阻燃型树脂封装成型,具有耐高温、耐湿以及绝缘性佳等优点,性能稳定,使用寿命长。
附图说明
图1为大功率树脂封装绕线贴片电阻器的半剖结构示意图。
图2为大功率树脂封装绕线贴片电阻器的俯视结构示意图。
图3为大功率树脂封装绕线贴片电阻器的主视结构示意图。
图中:1-树脂封装壳、2-电阻丝、3-绝缘棒、4-端帽、5-端电极。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-3,一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,包括绝缘棒3,所述绝缘棒3表面缠绕有电阻丝2,通过控制电阻丝2的长短和粗细来控制电阻器的阻值大小,绝缘棒3两端安装有端帽4,电阻丝2两端分别电连接两个端帽4,绝缘棒3和端帽4外包裹有树脂封装壳1,树脂封装壳1呈长方体形,本实施例中,优选的,所述树脂封装壳1的材质为阻燃型树脂,具有耐高温、耐湿、绝缘性佳等特性,所述电阻丝2为镍铬线、锰钢线或康铜线,所述绝缘棒3为瓷棒,所述端帽4由导电金属制成,更进一步的,所述树脂封装壳1的材质为环氧树脂,所述端帽4的材质为铁;所述端帽4延伸出片状的端电极5,且端电极5延伸至树脂封装壳1外。
所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的功率范围为2W-7W,电阻范围为0.1Ω-500Ω,耐高压性为1KV-6KV,能够应用于工业电子电力大功率要求电路,如:室外基站、高功率电源。所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器具有功率高、抗振动性能强等优点。
所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计,能够实现SMT自动化装配,装配效率高,节约人力资源,降低了装配成本,有利于提高企业效益。所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器采用阻燃型树脂封装成型,具有耐高温、耐湿以及绝缘性佳等优点,性能稳定,使用寿命长。
所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法,步骤如下:
1)在绝缘棒3表面缠绕电阻丝2,通过调节电阻丝2的长短和粗细来控制阻值大小,使阻值最终达到所要求的精密阻值;
2)在绝缘棒3两端安装端帽4,端帽4上带有片状的端电极5;
3)对绝缘棒3和端帽4进行树脂封装处理,形成长方体状的树脂封装壳1,获得成品,其中,在树脂封装过程中,要求露出端电极5。
上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,包括绝缘棒(3),所述绝缘棒(3)表面缠绕有电阻丝(2),绝缘棒(3)两端安装有端帽(4),电阻丝(2)两端分别电连接两个端帽(4),绝缘棒(3)和端帽(4)外包裹有树脂封装壳(1),树脂封装壳(1)呈长方体形;所述端帽(4)延伸出片状的端电极(5),且端电极(5)延伸至树脂封装壳(1)外。
2.根据权利要求1所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,所述树脂封装壳(1)的材质为阻燃型树脂。
3.根据权利要求2所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,所述树脂封装壳(1)的材质为环氧树脂。
4.根据权利要求1或2或3所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,所述绝缘棒(3)为瓷棒。
5.根据权利要求4所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,所述端帽(4)由导电金属制成。
6.根据权利要求5所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,所述端帽(4)的材质为铁。
7.根据权利要求6所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,所述电阻丝(2)为镍铬线、锰钢线或康铜线。
8.一种如权利要求1-7任一所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法,其特征在于,步骤如下:
1)在绝缘棒(3)表面缠绕电阻丝(2),通过调节电阻丝(2)的长短和粗细来控制阻值大小,使阻值最终达到所要求的精密阻值;
2)在绝缘棒(3)两端安装端帽(4),端帽(4)上带有片状的端电极(5);
3)对绝缘棒(3)和端帽(4)进行树脂封装处理,形成长方体状的树脂封装壳(1),获得成品,其中,在树脂封装过程中,要求露出端电极(5)。
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2016
- 2016-03-23 CN CN201610166739.9A patent/CN105590708A/zh active Pending
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