CN105575842A - 一种led封装胶的测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED封装胶的测试方法，采用测试装置进行测试，所述测试装置包括注胶平台和测试平台，所述注胶平台由长方形的壳体及垂直安装在壳体内的注胶管组成，所述壳体的顶部设有与注胶管相连通的注胶孔，壳体的底部为透明光板，所述注胶管的低端开口并与透光板相连接，所述测试平台为一大小与壳体底部大小相同的长方形板体，所述板体上设有多个与注胶管相匹配的测试光源，所述壳体的底部四周设有与其内部相连通的出胶口，所述板体的底部设有与出胶口相对应的排胶口。本发明结构简单，操作方便，可以对LED胶片和芯片进行灌胶封装，同时还可以对LED封装胶胶片的制备、LED封装胶胶片的透光率性能测试。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种LED封装胶的测试方法。
背景技术
LED封装工艺对于LED产品具有重要影响。其中，关于LED封装工艺中影响最大的主要是封装结构以及封装胶的选择和调配。LED封装厂商在开发一款LED产品过程或者成型后都要对LED进行大量性能测试。由于LED的晶片一般是采购而来，晶片厂商已完成晶片的性能测试，因此LED封装厂商的测试一般是针对LED封装工艺方面的测试。在现有技术中，对LED测试一般都是拿设计开发的LED样品进行测试。这样的测试方式虽然很直观，但是存在不足之处是：每次都需要制成样品后才能进行测试，同时还需安排相应的LED驱动、装配、散热装置等，需要耗费相当的时间和成本。另外更主要的，这种方式也只能测试出LED封装工艺的整体效果。因为在测试过程中，由于LED芯片、LED封装支架、LED荧光粉等其它封装材料也处于试验环境中，也会老化衰减，故只能分析整体LED的性能变化，而无法测试出是封装结构的因素还是封装胶的因素对LED封装工艺的起主导影响因素。这样，将导致研发过程更加漫长。
另外，一些封装胶材料生产厂商会针对LED封装胶进行一些测试，以提供给LED封装厂商使用。但是材料厂商关于LED封装胶的测试一般是针对材料本身特性的测试，而封装厂商由于采用不同的封装工艺对封装胶的固化方式不一样，这将导致封装胶材料生产厂商提供的LED封装胶的测试数据不能完全符合或者某些方面测试数据是无法使用的。并且，封装胶材料生产厂商针对LED封装材料的测试是通过专门的机器测试，测试成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装胶的测试方法，能够对LED胶片或芯片进行注胶封装，同时能够对LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价，从而可以分析出LED封装胶因素在LED封装工艺的影响。
为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：采用封装胶测试装置进行测试，所述测试装置包括注胶平台和测试平台，所述注胶平台由长方形的壳体及垂直安装在壳体内的注胶管组成，所述壳体的顶部设有与注胶管相连通的注胶孔，壳体的底部为透明光板，所述透光板与壳体可拆卸连接，所述注胶管的低端开口并与透光板固定连接，所述测试平台为一大小与壳体底部大小相同的长方形板体，所述板体上设有多个与注胶管相匹配的测试光源，所述壳体的底部四周设有与其内部相连通的出胶口，所述板体的底部设有与出胶口相对应的排胶口；所述壳体的顶部注胶孔的周侧还设有向下凹陷的排液槽及与排液槽相连通且向该壳体外延伸的排液管道；
所述测试方法包括以下步骤：将壳体底部的透明光板连同注胶管一同与壳体拆卸，将LED胶板或芯片放入注胶板的顶部；将注胶板连同透明光板与壳体固定后，通过注胶孔对其进行灌胶，灌胶结束后将该注胶一体机放入烘烤机内进行灌胶的风干，该烘烤机的温度设置在60度左右；将该LED一体机拿出后进行降温，当温度降低到与当前温度相同时，对LED灌胶后的胶板或芯片进行测试，打开测试光源，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱，移除注胶平台，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后两次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率。
由上述技术方案可知，本发明所述的LED封装胶的测试方法，结构简单，操作方便，可以对LED胶片和芯片进行灌胶封装，同时还可以对LED封装胶胶片的制备、LED封装胶胶片的透光率性能测试，而无需采用价格高昂的专业设备来进行，也大大节约了测试的成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明：
如图1所示，本实施例的LED封装胶的测试方法，包括注胶平台1和测试平台2，注胶平台1由长方形的壳体11及垂直安装在壳体11内的注胶管12组成，壳体11的顶部设有与注胶管12相连通的注胶孔13，壳体11的底部为透明光板，透光板与壳体11可拆卸连接，注胶管12的低端开口并与透光板固定连接，测试平台2为一大小与壳体11底部大小相同的长方形板体，板体上设有多个与注胶管12相匹配的测试光源21，壳体11的底部四周设有与其内部相连通的出胶口14，板体的底部设有与出胶口14相对应的排胶口22。
该壳体11的顶部注胶孔13的周侧还设有向下凹陷的排液槽15。壳体11的顶部设有与排液槽15相连通且向该壳体11外延伸的排液管道3。
使用时，将壳体11底部的透明光板连同注胶管12一同与壳体11拆卸，然后将LED胶板或芯片放入注胶板的顶部，然后将注胶板连同透明光板与壳体11固定后，通过注胶孔13对其进行灌胶，灌胶结束后将该注胶一体机放入烘烤机内进行灌胶的风干，该烘烤机的温度设置在60度左右，然后将该LED一体机拿出后进行降温，当温度降低到与当前温度相同时，对LED灌胶后的胶板或芯片进行测试，打开测试光源21，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源21的光谱，移除注胶平台1，再次用光谱测试仪器测试光源21的光谱，通过前后2次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (1)
1.一种LED封装胶的测试方法，其特征在于：采用封装胶测试装置进行测试，所述测试装置包括注胶平台和测试平台，所述注胶平台由长方形的壳体及垂直安装在壳体内的注胶管组成，所述壳体的顶部设有与注胶管相连通的注胶孔，壳体的底部为透明光板，所述透光板与壳体可拆卸连接，所述注胶管的低端开口并与透光板固定连接，所述测试平台为一大小与壳体底部大小相同的长方形板体，所述板体上设有多个与注胶管相匹配的测试光源，所述壳体的底部四周设有与其内部相连通的出胶口，所述板体的底部设有与出胶口相对应的排胶口；所述壳体的顶部注胶孔的周侧还设有向下凹陷的排液槽及与排液槽相连通且向该壳体外延伸的排液管道；
所述测试方法包括以下步骤：将壳体底部的透明光板连同注胶管一同与壳体拆卸，将LED胶板或芯片放入注胶板的顶部；将注胶板连同透明光板与壳体固定后，通过注胶孔对其进行灌胶，灌胶结束后将该注胶一体机放入烘烤机内进行灌胶的风干，该烘烤机的温度设置在60度左右；将该LED一体机拿出后进行降温，当温度降低到与当前温度相同时，对LED灌胶后的胶板或芯片进行测试，打开测试光源，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱，移除注胶平台，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后两次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率。
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