CN105571730A - 一种温度变送器用壳体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度变送器用壳体，包括通过螺栓连接的U型金属壳体和金属盖板。U型金属壳体和金属盖板的外表面均涂覆有绝缘层，内表面依次涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层。U型金属壳体底部内表面还设置有卡合槽，温度变送器的控制板卡合在卡合槽内。控制板底部粘结有散热片，该散热片底部与改性纳米钻石层相接触。U型金属壳体的开口顶部设置有凹槽，该凹槽内放置有密封圈。盖板底部设置有能伸入凹槽的卡合边，卡合边底部倾斜设置。密封圈具有空心腔、斜边和翻边；密封圈的空心腔内设置有弹簧，斜边与卡合边的倾斜底部线性密封配合，翻边与凹槽的内侧壁相卡合。采用上述结构后，密封防水性能好，且能自散热效率高、能防止信号干扰。

Description

一种温度变送器用壳体

技术领域

本发明涉及一种气象检测用传感器的密封壳体，特别是一种温度变送器用壳体。

背景技术

温度变送器多以温度探头作为测温元件，将温度信号采集出来，经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、V/I转换、恒流及反向保护等电路处理后，转换成电流信号或电压信号输出，也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出。

温度数据作为目前检测环境温度值的一种重要指标，温度采集器应用于各行各业的环境数据的采集。这些温度采集器通常采用自带的对外通信方式和通信协议，通常与其他物联网或者互联网中的远程服务中心无法进行数据通信。

申请号为201320782637.1的中国实用新型专利申请，发明创造的名称为“高湿环境温湿度变送器”，其包括包括温度敏感元件，湿度敏感元件，电路板，处理器，通讯芯片，数据线接口，数据线，显示器，还包括外壳，上盖，下盖，所述上盖上设置防水接口，所述下盖上设置孔，上盖和下盖分别安装在外壳的顶部和底部；所述温度敏感元件，湿度敏感元件，处理器，通讯芯片，数据线接口分别集成在电路板上，并设置在外壳内部；所述温度敏感元件和湿度敏感元件分别与处理器连接，所述处理器与通讯芯片，数据线接口依次连接，所述数据线一端与数据线接口连接，另一端通过防水接口穿过上盖与显示器连接。

申请号为201220723894.3的中国实用新型专利申请，其发明创造的名称为“新型温湿度变送器”，其包括壳体和设置在壳体内的电路板，所述电路板上设有中央处理器，与中央处理器相连的温度采样电路、湿度采样电路和露点采样电路，与所述中央处理器相连的无线通讯电路，与中央处理器相连的供电电路，与中央处理电路相连的JTAG接口电路，与中央处理器相连的抗瞬态电压抑制电路，与中央处理器相连的EEPROM存储电路。

从上述专利申请看，电路板等均设置在壳体内，因此，对壳体的密封防水性能要求甚高，另外还需防止信号干扰。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种密封防水性能好，且能自散热效率高、能防止信号干扰的温度变送器用壳体。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种温度变送器用壳体，包括U型金属壳体和与U型金属壳体相配合的金属盖板；

U型金属壳体的开口外周设置有凸缘，金属盖板边缘和凸缘上均设置有螺纹孔，通过螺栓固定连接。

U型金属壳体和金属盖板外表面均涂覆有绝缘层，U型金属壳体和金属盖板内表面依次涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层。

涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层的U型金属壳体底部内表面还设置有卡合槽。

温度变送器的控制板卡合在上述卡合槽内，控制板上设置有中央处理器、通讯芯片和温度检测元件；控制板底部粘结有散热片，该散热片底部与改性纳米钻石层相接触。

U型金属壳体的开口顶部设置有凹槽，该凹槽内放置有密封圈。

盖板底部设置有能伸入凹槽的卡合边，卡合边底部倾斜设置。

密封圈具有空心腔、斜边和翻边；密封圈的空心腔内设置有弹簧，斜边与卡合边的倾斜底部线性密封配合，翻边与凹槽的内侧壁相卡合。

所述U型金属壳体的一侧设置有中空防水接头，用于控制板上的接线引出。

所述控制板上接线的外周包覆有密封的注塑接头，该注塑接头与中空防水接头的中空腔密封配合。

所述密封圈外周涂布有硅胶层。

所述卡合槽包括四块围板围合其中，其中两块相邻的围板能够在U型金属壳体底部内表面上滑移并固定。

本发明采用上述结构后，具有如下有益效果：

1.U型金属壳体和金属盖板通过螺栓固定连接，也即金属盖板能够拆卸，因此，方便后续维修，延长使用寿命。

2.中空防水接头的设置，使得整个壳体更为密封性，中空防水接头与接线之间也为密封防水设置。

3.铝箔的设置，使得整个壳体屏蔽性腔，能防止其他信号干扰，也能进一步防水，延长整个温湿度变送器的使用寿命。

4.改性纳米钻石层和散热片的设计，能使电路板产生的热量，快速传递至U型金属壳体或金属盖板上，从而提高了整个温度变送器的使用寿命及处理速度等。

5.密封圈的空心腔以及弹簧的设置，使得密封圈具有较强的刚度与弹性，不易变形。密封圈的斜边设置，进一步密封，放置水分进入。密封圈翻边设计，密封圈与凹槽客户更为紧密，不会移位。另外，密封圈截面呈圆形，能有效避免螺栓紧固时的挤压力，更为耐磨。

附图说明

图1是本发明一种温度变送器用壳体的结构示意图；

图2显示了密封圈的截面结构示意图；

图3显示了密封圈与U型金属壳体和金属盖板相配合的结构示意图。

其中有：

1.U型金属壳体；

11.凸缘；

12.凹槽；

121.内侧壁；

13.密封圈；

131.空心腔；

132.弹簧；

133.斜边；

134.翻边；

14.中空防水接头；

15.卡合槽；

2.金属盖板；

21.卡合边；

3.螺栓；

4.控制板；

41.散热片；

42.接线；

5.铝箔层；

6.改性纳米钻石层。

具体实施方式

下面结合附图和具体较佳实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种温度变送器用壳体，包括U型金属壳体1和与U型金属壳体1相配合的金属盖板2。

U型金属壳体的开口外周设置有凸缘，金属盖板边缘和凸缘上均设置有螺纹孔，通过螺栓固定连接。

U型金属壳体和金属盖板外表面均涂覆有绝缘层，U型金属壳体和金属盖板内表面依次涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层。

涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层的U型金属壳体底部内表面还设置有卡合槽。

上述卡合槽优选包括四块围板围合其中，其中两块相邻的围板能够在U型金属壳体底部内表面上滑移并固定。

温度变送器的控制板卡合在上述卡合槽内，控制板上设置有中央处理器、通讯芯片和温度检测元件；控制板底部粘结有散热片，该散热片底部与改性纳米钻石层相接触。

U型金属壳体的开口顶部设置有凹槽，该凹槽内放置有密封圈。

盖板底部设置有能伸入凹槽的卡合边，卡合边底部倾斜设置。

如图2和图3所示，密封圈具有空心腔、斜边和翻边；密封圈的空心腔内设置有弹簧，斜边与卡合边的倾斜底部线性密封配合，翻边与凹槽的内侧壁相卡合。

进一步，U型金属壳体的一侧设置有中空防水接头，用于控制板上的接线引出。

进一步，控制板上接线的外周包覆有密封的注塑接头，该注塑接头与中空防水接头的中空腔密封配合。

进一步，密封圈外周涂布有硅胶层。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种温度变送器用壳体，其特征在于：包括U型金属壳体和与U型金属壳体相配合的金属盖板；

U型金属壳体的开口外周设置有凸缘，金属盖板边缘和凸缘上均设置有螺纹孔，通过螺栓固定连接；

U型金属壳体和金属盖板外表面均涂覆有绝缘层，U型金属壳体和金属盖板内表面依次涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层；

涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层的U型金属壳体底部内表面还设置有卡合槽；

温度变送器的控制板卡合在上述卡合槽内，控制板上设置有中央处理器、通讯芯片和温度检测元件；控制板底部粘结有散热片，该散热片底部与改性纳米钻石层相接触；

U型金属壳体的开口顶部设置有凹槽，该凹槽内放置有密封圈；

盖板底部设置有能伸入凹槽的卡合边，卡合边底部倾斜设置；

密封圈具有空心腔、斜边和翻边；密封圈的空心腔内设置有弹簧，斜边与卡合边的倾斜底部线性密封配合，翻边与凹槽的内侧壁相卡合。

2.根据权利要求1所述的温度变送器用壳体，其特征在于：所述U型金属壳体的一侧设置有中空防水接头，用于控制板上的接线引出。

3.根据权利要求2所述的温度变送器用壳体，其特征在于：所述控制板上接线的外周包覆有密封的注塑接头，该注塑接头与中空防水接头的中空腔密封配合。

4.根据权利要求1所述的温度变送器用壳体，其特征在于：所述密封圈外周涂布有硅胶层。

5.根据权利要求1所述的温度变送器用壳体，其特征在于：所述卡合槽包括四块围板围合其中，其中两块相邻的围板能够在U型金属壳体底部内表面上滑移并固定。