CN105551400A

CN105551400A - 一种电子设备的发光模组及其制作方法

Info

Publication number: CN105551400A
Application number: CN201510891665.0A
Authority: CN
Inventors: 张业欣
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2015-12-07
Filing date: 2015-12-07
Publication date: 2016-05-04
Anticipated expiration: 2035-12-07
Also published as: CN105551400B

Abstract

本发明公开了一种电子设备的发光模组及其制作方法，发光模组包括：导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

Description

一种电子设备的发光模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的发光模组及其制作方法。

背景技术

现有技术中，一些电子设备的Logo(标识)设计采用塑胶/玻璃印刷工艺，其显示形式单一，也不支持发光显示。

还有一些电子设备的Logo设计采用以下方式：在玻璃(glass)上印刷透光Logo，并在玻璃下方设计透明聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)塑胶件和发光二极管(LED，Light-EmittingDiode)印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)作为发光模组。这种设计方式下的发光模组，其总厚度通常在2.0mm以上，即塑胶件的厚度(至少1.0mm)+LEDPCB的厚度(至少1.0mm)通常在2.0mm以上；而发光模组+玻璃(1.1mm)的厚度通常在3.1mm以上。这无疑需要更大的***空间来支持，不利于电子设备向薄化的方向发展。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备的发光模组及其制作方法。

本发明实施例提供了一种电子设备的发光模组，包括：导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。

在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。

在一可实施方式中，所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管(LED)，所述LED与所述PCB相连。

在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为：所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。

在一可实施方式中，所述导光层位于发光面下方。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例所述的发光模组，且所述发光模组的数量为至少一个，所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上，或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。

本发明实施例还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法，包括：

在位于面板控制板横向的并列层设置PCB，并在所述面板控制板上方设置导光层，并使所述导光层与所述PCB错位排布。

在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。

在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。

在一可实施方式中，所述方法还包括：在导光层横向并列的至少一侧设置LED，且所述LED与所述PCB相连。

本发明实施例提供的一种电子设备的发光模组及其制作方法，通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3mm间隙，来放置厚度很薄的导光层，并将PCB与导光层错位排布，PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间；这样，使得发光模组的厚度大大薄化；另外，由于本发明实施例的巧妙排布，在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度，但并没有增加发光器件的宽度，因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间，其并未占用额外空间。

附图说明

图1为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图一；

图2为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。

需要说明的是，在本发明实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例一

本发明实施例一提供了一种电子设备的发光器件，所述发光器件包括发光模组，如图1所示，所述发光模组包括：导光层20和PCB30，所述导光层20和PCB30错位排布，且所述PCB30位于面板控制板60横向的并列层，且所述导光层20位于面板控制板60上方。

为薄化发光模组，本发明实施例的导光层20可以选择采用麦拉片，所述麦拉片是指PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜，作为导光层20的麦拉片，其厚度可以做到0.3mm(毫米)。当然，作为导光层20使用的麦拉片的厚度并不仅限于采用0.3mm，其厚度可以根据实际产品需要进行调整和选择，例如可以选择0.3mm-0.5mm厚度的麦拉片作为导光层20使用，或者，也可以选择0.5mm-1.00mm厚度的麦拉片作为导光层20使用。总之，为满足实际产品对发光模组的厚度要求，可以选择采用0.3mm-1.00mm厚度麦拉片作为导光层20；当然，如技术条件允许，也可以选择采用小于0.3mm厚度的麦拉片作为导光层20，如选择0.2mm-0.3mm厚度的麦拉片。也就是说，与现有技术相比，本发明实施例采用厚度更薄的导光层20，从而为发光模组的整体薄化作出了贡献。

另外，在使用薄化的麦拉片作为导光层20时，为保证麦拉片的导光效果均匀，可以在麦拉片上印刷用于均光的布点，这样能够保证经过麦拉片的光漫射或折射均匀，从而使经过导光层20后射出的光效果均匀。

其中，所述导光层20和PCB30错位排布是指，所述导光层20和PCB30不占用相同的竖直空间；可参见图1，导光层20和PCB30在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有占用相同的竖直空间；

所述PCB30位于面板控制板60横向的并列层是指，PCB30和面板控制板60不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且PCB30占用的是发光面10与外壳面板40之间所述面板控制板60所没有占用的空间。

本发明实施例中，在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50，且所述LED50与所述PCB30相连。所述PCB30为LED50的控制电路。参见图1，LED50射出的光横向的照射在导光层20上，经导光层20漫射或折射出的光通过发光面10射出。所述在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50是指，LED50和导光层20不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且LED50占用的是发光面10与外壳面板40之间所述导光层20所没有占用的空间。

另外，在本发明实施例中，导光层20位于发光面10下方；面板控制板60位于电子设备的外壳面板40上方。所谓发光面10是指发光器件最外层的发光表面，发光面10可以是玻璃表面，在发光面10上可以印刷透光Logo；所谓面板控制板60是指电子设备的显示面板的控制板。

下面再结合图2所示的切面结构示意图二，可以看出，导光层20位于发光面10和面板控制板60之间，且导光层20和PCB30在发光面10下错位排布，PCB30占用的是发光面10下面板控制板60所没有占用的空间。如此一来，通过巧妙的运用面板控制板60与发光面10之间原有的0.3mm间隙，来放置导光层20，并将PCB30与导光层20错位排布，PCB30占用发光面10下面板控制板60所没有占用的空间；这样，发光面10的厚度假设为1.1mm，导光层20的厚度假设为0.3mm，而PCB30由于是占用发光面10下面板控制板60所没有占用的空间，因此不对发光模组的厚度做出贡献，那么，1.1mm(发光面10厚度)+0.3mm(导光层20厚度)＝1.4mm的厚度，与现有技术中的1.1mm(发光面10厚度)+1.0mm(导光层20厚度)+1.0mm(PCB30厚度)＝3.1mm的厚度，要薄化很多。另外，由于本发明实施例的巧妙排布，在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度，但并没有增加发光器件的宽度，因为并列排布的PCB30只是占用发光面10下面板控制板60所没有占用的空间，其并未占用额外空间。

实施例二

本发明实施例二提供了一种电子设备，包括本发明实施例一所述的发光器件，所述发光器件包括发光模组，所述发光模组的数量为至少一个，所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上，或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。

实施例三

本发明实施例三还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法，包括：

其中，为薄化发光模组，本发明实施例的导光层可以选择采用麦拉片，所述麦拉片是指PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜，作为导光层的麦拉片，其厚度可以做到0.3mm(毫米)。当然，作为导光层使用的麦拉片的厚度并不仅限于采用0.3mm，其厚度可以根据实际产品需要进行调整和选择，例如可以选择0.3mm-0.5mm厚度的麦拉片作为导光层使用，或者，也可以选择0.5mm-1.00mm厚度的麦拉片作为导光层使用。总之，为满足实际产品对发光模组的厚度要求，可以选择采用0.3mm-1.00mm厚度麦拉片作为导光层；当然，如技术条件允许，也可以选择采用小于0.3mm厚度的麦拉片作为导光层，如选择0.2mm-0.3mm厚度的麦拉片。也就是说，与现有技术相比，本发明实施例采用厚度更薄的导光层，从而为发光模组的整体薄化作出了贡献。

另外，在使用薄化的麦拉片作为导光层时，为保证麦拉片的导光效果均匀，可以在麦拉片上印刷用于均光的布点，这样能够保证经过麦拉片的光漫射或折射均匀，从而使经过导光层后射出的光效果均匀。

其中，所述导光层和PCB错位排布是指，导光层和PCB不占用相同的竖直空间；可参见图1，导光层20和PCB30在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有占用相同的竖直空间；

所述PCB位于面板控制板横向的并列层是指，PCB和面板控制板不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且PCB占用的是发光面与外壳面板之间所述面板控制板所没有占用的空间。

本发明实施例中，所述方法还包括：在导光层横向并列的至少一侧设置发光二极管LED，且所述LED与所述PCB相连。参见图1，LED50射出的光横向的照射在导光层20上，经导光层20漫射或折射出的光通过发光面10射出。所述在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50是指，LED50和导光层20不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且LED50占用的是发光面10与外壳面板40之间所述导光层20所没有占用的空间。

另外，在本发明实施例中，导光层位于发光面下方；面板控制板位于电子设备的外壳面板上方。所谓发光面是指发光器件最外层的发光表面，发光面可以是玻璃表面，在发光面上可以印刷透光Logo；所谓面板控制板是指电子设备的显示面板的控制板。

综上所述，本发明实施例通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3mm间隙，来放置厚度很薄的导光层，并将PCB与导光层错位排布，PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间；这样，使得发光模组的厚度大大薄化；另外，由于本发明实施例的巧妙排布，在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度，但并没有增加发光器件的宽度，因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间，其并未占用额外空间。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法、装置和电子设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种电子设备的发光模组，包括：导光层和印制电路板PCB，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

2.根据权利要求1所述电子设备的发光模组，其特征在于，所述导光层为麦拉片。

3.根据权利要求2所述电子设备的发光模组，其特征在于，所述导光层上印刷有用于均光的布点。

4.根据权利要求2所述电子设备的发光模组，其特征在于，所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管LED，所述LED与所述PCB相连。

5.根据权利要求1至4任一项所述电子设备的发光模组，其特征在于，所述导光层和PCB错位排布为：所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。

6.根据权利要求1至4任一项所述电子设备的发光模组，其特征在于，所述导光层位于发光面下方。

7.一种电子设备，包括权利要求1-6任一项所述的发光模组，且所述发光模组的数量为至少一个，所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上，或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。

8.一种电子设备的发光模组的制作方法，包括：

在位于面板控制板横向的并列层设置印制电路板PCB，并在所述面板控制板上方设置导光层，并使所述导光层与所述PCB错位排布。

9.根据权利要求8所述电子设备的发光模组的制作方法，其特征在于，所述导光层为麦拉片。

10.根据权利要求9所述电子设备的发光模组的制作方法，其特征在于，所述导光层上印刷有用于均光的布点。

11.根据权利要求9所述电子设备的发光模组的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在导光层横向并列的至少一侧设置发光二极管LED，且所述LED与所述PCB相连。

12.根据权利要求8至11任一项所述电子设备的发光模组的制作方法，其特征在于，所述导光层和PCB错位排布为：所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。