CN105551400A - 一种电子设备的发光模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备的发光模组及其制作方法,发光模组包括:导光层和印制电路板(PCB),所述导光层和PCB错位排布,且所述PCB位于面板控制板横向的并列层,所述导光层位于所述面板控制板上方。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备的发光模组及其制作方法。
背景技术
现有技术中,一些电子设备的Logo(标识)设计采用塑胶/玻璃印刷工艺,其显示形式单一,也不支持发光显示。
还有一些电子设备的Logo设计采用以下方式:在玻璃(glass)上印刷透光Logo,并在玻璃下方设计透明聚碳酸酯(PC,Polycarbonate)塑胶件和发光二极管(LED,Light-EmittingDiode)印制电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)作为发光模组。这种设计方式下的发光模组,其总厚度通常在2.0mm以上,即塑胶件的厚度(至少1.0mm)+LEDPCB的厚度(至少1.0mm)通常在2.0mm以上;而发光模组+玻璃(1.1mm)的厚度通常在3.1mm以上。这无疑需要更大的***空间来支持,不利于电子设备向薄化的方向发展。
发明内容
为解决现有存在的技术问题,本发明实施例提供一种电子设备的发光模组及其制作方法。
本发明实施例提供了一种电子设备的发光模组,包括:导光层和印制电路板(PCB),所述导光层和PCB错位排布,且所述PCB位于面板控制板横向的并列层,所述导光层位于所述面板控制板上方。
在一可实施方式中,所述导光层为麦拉片。
在一可实施方式中,所述导光层上印刷有用于均光的布点。
在一可实施方式中,所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管(LED),所述LED与所述PCB相连。
在一可实施方式中,所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。
在一可实施方式中,所述导光层位于发光面下方。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括本发明实施例所述的发光模组,且所述发光模组的数量为至少一个,所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上,或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。
本发明实施例还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法,包括:
在位于面板控制板横向的并列层设置PCB,并在所述面板控制板上方设置导光层,并使所述导光层与所述PCB错位排布。
在一可实施方式中,所述导光层为麦拉片。
在一可实施方式中,所述导光层上印刷有用于均光的布点。
在一可实施方式中,所述方法还包括:在导光层横向并列的至少一侧设置LED,且所述LED与所述PCB相连。
在一可实施方式中,所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。
本发明实施例提供的一种电子设备的发光模组及其制作方法,通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3mm间隙,来放置厚度很薄的导光层,并将PCB与导光层错位排布,PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间;这样,使得发光模组的厚度大大薄化;另外,由于本发明实施例的巧妙排布,在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度,但并没有增加发光器件的宽度,因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间,其并未占用额外空间。
附图说明
图1为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图一;
图2为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图二。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
需要说明的是,在本发明实施例的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
本发明实施例一提供了一种电子设备的发光器件,所述发光器件包括发光模组,如图1所示,所述发光模组包括:导光层20和PCB30,所述导光层20和PCB30错位排布,且所述PCB30位于面板控制板60横向的并列层,且所述导光层20位于面板控制板60上方。
为薄化发光模组,本发明实施例的导光层20可以选择采用麦拉片,所述麦拉片是指PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜,作为导光层20的麦拉片,其厚度可以做到0.3mm(毫米)。当然,作为导光层20使用的麦拉片的厚度并不仅限于采用0.3mm,其厚度可以根据实际产品需要进行调整和选择,例如可以选择0.3mm-0.5mm厚度的麦拉片作为导光层20使用,或者,也可以选择0.5mm-1.00mm厚度的麦拉片作为导光层20使用。总之,为满足实际产品对发光模组的厚度要求,可以选择采用0.3mm-1.00mm厚度麦拉片作为导光层20;当然,如技术条件允许,也可以选择采用小于0.3mm厚度的麦拉片作为导光层20,如选择0.2mm-0.3mm厚度的麦拉片。也就是说,与现有技术相比,本发明实施例采用厚度更薄的导光层20,从而为发光模组的整体薄化作出了贡献。
另外,在使用薄化的麦拉片作为导光层20时,为保证麦拉片的导光效果均匀,可以在麦拉片上印刷用于均光的布点,这样能够保证经过麦拉片的光漫射或折射均匀,从而使经过导光层20后射出的光效果均匀。
其中,所述导光层20和PCB30错位排布是指,所述导光层20和PCB30不占用相同的竖直空间;可参见图1,导光层20和PCB30在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有占用相同的竖直空间;
所述PCB30位于面板控制板60横向的并列层是指,PCB30和面板控制板60不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠,并且PCB30占用的是发光面10与外壳面板40之间所述面板控制板60所没有占用的空间。
本发明实施例中,在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50,且所述LED50与所述PCB30相连。所述PCB30为LED50的控制电路。参见图1,LED50射出的光横向的照射在导光层20上,经导光层20漫射或折射出的光通过发光面10射出。所述在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50是指,LED50和导光层20不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠,并且LED50占用的是发光面10与外壳面板40之间所述导光层20所没有占用的空间。
另外,在本发明实施例中,导光层20位于发光面10下方;面板控制板60位于电子设备的外壳面板40上方。所谓发光面10是指发光器件最外层的发光表面,发光面10可以是玻璃表面,在发光面10上可以印刷透光Logo;所谓面板控制板60是指电子设备的显示面板的控制板。
下面再结合图2所示的切面结构示意图二,可以看出,导光层20位于发光面10和面板控制板60之间,且导光层20和PCB30在发光面10下错位排布,PCB30占用的是发光面10下面板控制板60所没有占用的空间。如此一来,通过巧妙的运用面板控制板60与发光面10之间原有的0.3mm间隙,来放置导光层20,并将PCB30与导光层20错位排布,PCB30占用发光面10下面板控制板60所没有占用的空间;这样,发光面10的厚度假设为1.1mm,导光层20的厚度假设为0.3mm,而PCB30由于是占用发光面10下面板控制板60所没有占用的空间,因此不对发光模组的厚度做出贡献,那么,1.1mm(发光面10厚度)+0.3mm(导光层20厚度)=1.4mm的厚度,与现有技术中的1.1mm(发光面10厚度)+1.0mm(导光层20厚度)+1.0mm(PCB30厚度)=3.1mm的厚度,要薄化很多。另外,由于本发明实施例的巧妙排布,在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度,但并没有增加发光器件的宽度,因为并列排布的PCB30只是占用发光面10下面板控制板60所没有占用的空间,其并未占用额外空间。
实施例二
本发明实施例二提供了一种电子设备,包括本发明实施例一所述的发光器件,所述发光器件包括发光模组,所述发光模组的数量为至少一个,所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上,或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。
实施例三
本发明实施例三还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法,包括:
在位于面板控制板横向的并列层设置PCB,并在所述面板控制板上方设置导光层,并使所述导光层与所述PCB错位排布。
其中,为薄化发光模组,本发明实施例的导光层可以选择采用麦拉片,所述麦拉片是指PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜,作为导光层的麦拉片,其厚度可以做到0.3mm(毫米)。当然,作为导光层使用的麦拉片的厚度并不仅限于采用0.3mm,其厚度可以根据实际产品需要进行调整和选择,例如可以选择0.3mm-0.5mm厚度的麦拉片作为导光层使用,或者,也可以选择0.5mm-1.00mm厚度的麦拉片作为导光层使用。总之,为满足实际产品对发光模组的厚度要求,可以选择采用0.3mm-1.00mm厚度麦拉片作为导光层;当然,如技术条件允许,也可以选择采用小于0.3mm厚度的麦拉片作为导光层,如选择0.2mm-0.3mm厚度的麦拉片。也就是说,与现有技术相比,本发明实施例采用厚度更薄的导光层,从而为发光模组的整体薄化作出了贡献。
另外,在使用薄化的麦拉片作为导光层时,为保证麦拉片的导光效果均匀,可以在麦拉片上印刷用于均光的布点,这样能够保证经过麦拉片的光漫射或折射均匀,从而使经过导光层后射出的光效果均匀。
其中,所述导光层和PCB错位排布是指,导光层和PCB不占用相同的竖直空间;可参见图1,导光层20和PCB30在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有占用相同的竖直空间;
所述PCB位于面板控制板横向的并列层是指,PCB和面板控制板不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠,并且PCB占用的是发光面与外壳面板之间所述面板控制板所没有占用的空间。
本发明实施例中,所述方法还包括:在导光层横向并列的至少一侧设置发光二极管LED,且所述LED与所述PCB相连。参见图1,LED50射出的光横向的照射在导光层20上,经导光层20漫射或折射出的光通过发光面10射出。所述在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50是指,LED50和导光层20不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠,并且LED50占用的是发光面10与外壳面板40之间所述导光层20所没有占用的空间。
另外,在本发明实施例中,导光层位于发光面下方;面板控制板位于电子设备的外壳面板上方。所谓发光面是指发光器件最外层的发光表面,发光面可以是玻璃表面,在发光面上可以印刷透光Logo;所谓面板控制板是指电子设备的显示面板的控制板。
综上所述,本发明实施例通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3mm间隙,来放置厚度很薄的导光层,并将PCB与导光层错位排布,PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间;这样,使得发光模组的厚度大大薄化;另外,由于本发明实施例的巧妙排布,在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度,但并没有增加发光器件的宽度,因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间,其并未占用额外空间。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的方法、装置和电子设备,可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种电子设备的发光模组,包括:导光层和印制电路板PCB,所述导光层和PCB错位排布,且所述PCB位于面板控制板横向的并列层,所述导光层位于所述面板控制板上方。
2.根据权利要求1所述电子设备的发光模组,其特征在于,所述导光层为麦拉片。
3.根据权利要求2所述电子设备的发光模组,其特征在于,所述导光层上印刷有用于均光的布点。
4.根据权利要求2所述电子设备的发光模组,其特征在于,所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管LED,所述LED与所述PCB相连。
5.根据权利要求1至4任一项所述电子设备的发光模组,其特征在于,所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。
6.根据权利要求1至4任一项所述电子设备的发光模组,其特征在于,所述导光层位于发光面下方。
7.一种电子设备,包括权利要求1-6任一项所述的发光模组,且所述发光模组的数量为至少一个,所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上,或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。
8.一种电子设备的发光模组的制作方法,包括:
在位于面板控制板横向的并列层设置印制电路板PCB,并在所述面板控制板上方设置导光层,并使所述导光层与所述PCB错位排布。
9.根据权利要求8所述电子设备的发光模组的制作方法,其特征在于,所述导光层为麦拉片。
10.根据权利要求9所述电子设备的发光模组的制作方法,其特征在于,所述导光层上印刷有用于均光的布点。
11.根据权利要求9所述电子设备的发光模组的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:在导光层横向并列的至少一侧设置发光二极管LED,且所述LED与所述PCB相连。
12.根据权利要求8至11任一项所述电子设备的发光模组的制作方法,其特征在于,所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。
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