CN105530802A - 散热***和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热***，其用于电子设备，包括环形热管和散热风扇，环形热管包括管壳、散热介质和驱动件；管壳为环形，散热介质设置在管壳内；驱动件设置于管壳，并且驱动件用于驱动散热介质在管壳内循环流动；其中，散热风扇用于对管壳的散热段进行散热，管壳的吸热段靠近电子设备的热源电子元件。该散热***中热管的管壳为环形且散热介质通过驱动件在管壳内循环流动，能够由管壳的散热段快速流回吸热段，散热效率更高、效果更好。本发明还提供一种电子设备，该电子设备应用了上述散热***，具有热源电子元件散热效果良好的特点。

Description

散热***和电子设备

技术领域

本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种散热***，还涉及一种应用上述散热***的电子设备。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越多地应用于人们的生产生活。

电子设备中电子元件种类繁多，其中如CPU等电子元件在使用过程中会散发大量热，需采用散热***对其进行散热。

目前，电子设备的散热***包括热管和风扇；热管包括管壳、换热介质和毛细结构，其中，毛细结构设置在管壳内，换热介质密封在抽真空的上述管壳内。应用时，热管的第一端靠近电子设备的上述CPU等热源电子元件，换热介质在上述第一端处吸收热源电子元件的热量后相变为气体，气态的换热介质流至热管的第二端，之后气态的换热介质于上述第二端处在风扇的作用下散热并相变为液体，然后液态的换热介质在上述毛细结构的作用下流回管壳的第一端处，如此循环，实现为热源电子元件散热。

但是，上述散热***中，换热介质相变为液体后通过毛细结构回流至热管的第一端，回流过程中受散热介质本身的重力影响，回流速度慢，造成该散热***散热速率受限，散热效果不佳。

综上所述，如何提供一种散热***，以提高其散热效率，改善其散热效果，以及如何提供一种应用上述散热***的电子设备，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种散热***，其热管的管壳为环形且散热介质通过驱动件在管壳内循环流动，能够由管壳的散热段快速流回吸热段，散热效率更高、效果更好。本发明还提供一种电子设备，该电子设备应用了上述散热***，具有热源电子元件散热效果良好的效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散热***，用于电子设备，包括环形热管和散热风扇，所述环形热管包括：

管壳，所述管壳为环形，

散热介质，所述散热介质设置在所述管壳内；

驱动件，所述驱动件设置于所述管壳，并且所述驱动件用于驱动所述散热介质在所述管壳内循环流动；

其中，所述散热风扇用于对所述管壳的散热段进行散热，所述管壳的吸热段靠近所述电子设备的热源电子元件。

优选的，上述散热***中，所述驱动件靠近所述管壳的吸热段。

优选的，上述散热***中，所述散热介质为液态散热介质。

优选的，上述散热***中，所述散热介质能够在第一预设温度范围内保持液态。

优选的，上述散热***中，所述散热介质为金属散热介质。

优选的，上述散热***中，所述驱动件为电磁泵。

优选的，上述散热***中，所述管壳为内壁与所述散热介质浸润的管壳。

优选的，上述散热***中，所述管壳的内壁设有浸润层，所述浸润层与所述散热介质浸润。

优选的，上述散热***中，所述管壳的散热段包括与所述散热风扇的出口对应的第一散热段和与所述散热风扇的入口对应的第二散热段。

优选的，上述散热***中，所述散热介质沿由所述第一散热段到所述第二散热段的方向流动。

一种电子设备，包括热源电子元件和散热***，所述散热***为上述技术方案中任意一项所述的散热***。

本发明提供一种散热***，其用于电子设备，包括环形热管和散热风扇，环形热管包括管壳、散热介质和驱动件；管壳为环形，散热介质设置在管壳内；驱动件设置于管壳，并且驱动件用于驱动散热介质在管壳内循环流动；其中，散热风扇用于对管壳的散热段进行散热，管壳的吸热段靠近电子设备的热源电子元件。

本发明提供的散热***中，热管的管壳为环形且散热介质通过驱动件在管壳内循环流动，能够不断吸收和散失电子设备中热源电子元件的热量，相比于现有技术中相变为液态的散热介质通过毛细结构回流的散热***，其散热介质能够在上述驱动件的作用下由管壳的散热段快速流回管壳的吸热段并重新吸热，避免散热介质自身的重力影响其流回吸热段的速度，散热效率更高、效果更好。

本发明还提供一种电子设备，其应用了上述散热***，具有热源电子元件散热效果良好的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的散热***与热源电子元件的装配示意图；

图2为本发明实施例提供的第一种管壳的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的第二种管壳的截面示意图；

图4为本发明实施例提供的第三种管壳的截面示意图；

图5为本发明实施例提供的第四种管壳的截面示意图

其中，图1-图5中：

管壳101；驱动件102；散热风扇103；热源电子元件201。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种散热***，其热管的管壳为环形且散热介质通过驱动件在管壳内循环流动，能够由管壳的散热段快速流回吸热段，其散热效率更高、效果更好。本发明实施例还公开了一种电子设备，该电子设备应用了上述散热***，具有热源电子元件散热效果良好的特点。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图5，本发明实施例提供一种散热***，其用于电子设备，包括环形热管和散热风扇103；环形热管包括管壳101、散热介质和驱动件102；管壳101为环形；散热介质设置在管壳101内；驱动件102设置于管壳101，并且驱动件102用于驱动散热介质在管壳101内循环流动(即驱动件102驱动散热介质沿管壳101的环形流通通道流动)；其中，散热风扇103用于对管壳101的散热段进行散热，管壳101的吸热段用于设置为靠近电子设备的热源电子元件201。

应用过程中，散热介质处于管壳101的吸热段时吸收热源电子元件201的热量，之后散热介质在驱动件102作用下流至管壳101的散热段，并在散热风扇103的作用下散热，随后散热介质在驱动件102作用下再次流至上述吸热段进行吸热，如此往复，实现对热源电子元件201散热。

显然，本发明实施例提供的散热***中，散热介质通过驱动件102在管壳101内循环流动并不断携带和散失电子设备中热源电子元件201的热量，相比于现有技术中相变为液态的散热介质通过毛细结构回流的散热***，其散热介质能够在上述驱动件102的作用下由管壳的散热段快速流回管壳的吸热段并重新吸热，避免散热介质的重力影响其流回吸热段的速度，散热效率更高、效果更好。

优选的，上述实施例提供的散热***中，驱动件102设置为靠近管壳101的吸热段。本领域技术人员可以理解的是，为了使管壳101的吸热段更好的吸收热源电子元件201的热量，应用上述散热***的电子设备中，管壳101的吸热段需设置为与热源电子元件201重叠布置，而本实施方案中，驱动件102设置为靠近上述吸热段，可使驱动件102与上述热源电子元件201占用同一厚度空间，避免电子设备因设置上述驱动件102而增大厚度尺寸，利于电子设备实现轻薄化。

上述散热***中，散热介质为液态散热介质。该实施方案中，散热介质为液态散热介质，其在整个吸热和散热的过程中保持液态不相变，相比于现有技术中通过散热介质相变为气体来吸热的方案，能够避免吸热过程中出现吸热量达到上限的问题，从而在热源电子元件201的发热量大时更多地吸收热量，从而提高该散热***的散热效率，使之散热效果更好。

具体的，上述散热介质设置为能够在第一预设温度范围内保持液态。众所周知，电子设备的热源电子元件201产生的热量有限，而本实施方案中使散热介质设置为能够在第一预设温度范围内保持液体，既能满足在电子设备应用过程中始终保持液态以对热源电子元件201散热，还便于扩大散热介质的选材范围，方便用户根据成本、制作工艺等选取适宜的材料做散热介质。上述第一预设温度范围可设置为-20°-100°。

具体的，上述散热***中，散热介质设置为金属散热介质，相应的，为了使该金属散热介质能够在第一预设温度范围内保持为液态，其优选设置为镓铟合金散热介质，当然其还可设置为钾纳合金，本实施例不做具体限定。

为了便于驱动上述金属散热介质在管壳101内循环流动，上述驱动件102可设置为电磁泵。当然，驱动件102还可设置为其它种类的泵，本实施例对驱动件102的种类不做限定，其只需实现驱动散热介质不断沿管壳101做循环流动即可。

由于散热介质能够在第一预设温度范围内保持为液态，实现对热源电子元件201进行散热的过程无相变，散热效果好，故上述散热***中可采用对散热不利的小尺寸管壳101，以便于电子设备实现轻薄化。上述小尺寸管壳101是指管壳101的两组相对的侧壁(管壳101由该两组相对的侧壁围成)中，沿电子设备的厚度方向(即管壳101与热源电子元件201重叠设置的方向)相对设置的一组侧壁的内壁面之间的距离设置为不大于2mm，即如图2-5中L1设置为2mm或小于2mm，另外一组侧壁的内壁面之间的距离设置为不大于25mm，即如图2-5中L2设置为25mm或小于25mm。

上述散热***中，管壳101密封。管壳101的内部流通通道优选设置为由散热介质充满，但为了降低制造难度，管壳101的内部流通通道还可设置为由散热介质和空气充满。

进一步的，上述散热***中管壳101设置为内壁与液态的散热介质浸润的管壳101，以避免散热介质在管壳101(尤其是上述小尺寸的管壳101)内因表面张力作用而产生气泡或者形成多个不连续的散热介质液体珠，确保散热介质能够在管壳101内连续流动以持续为热源电子元件201散热。

上述管壳101可直接采用与液态的散热介质浸润的材料制备，但为了节约成本，其可在内壁设置浸润层，该电浸润层需与散热介质浸润。

上述浸润层可设置为橡胶涂层或者与液态散热介质浸润的电镀层(如镍镀层)。针对上述采用镓铟合金作为液态散热介质的散热***，管壳101可设置为内壁设有镍镀层的铜管或者内壁设有镍镀层的铝管。当然，根据散热介质的浸润需要，管壳101还可设置为由其他材料制成或设置为带有其他浸润层，本实施例不做具体限定。

散热***中散热风扇103的尺寸较大，并且其具有进风口和出风口，为了使散热介质在管壳101的散热段快速散热，上述管壳101的散热段设置为包括与散热风扇103的出口对应的第一散热段和与散热风扇103的入口对应的第二散热段。应用时，气体流经上述第二散热段后进入散热风扇103的入口，使得散热介质的热量在上述第二散热段处散失，之后气流由散热风扇103的出口处排出后流过上述第一散热段，使得散热介质的热量由上述第一散热段处散失，显然散热风扇103工作时其各处形成的气流均能用于对散热介质进行散热，利于提高该散热***的散热效率。

具体的，上述散热***中，散热介质沿由第一散热段到第二散热段的方向流动。

本发明实施例还提供一种电子设备，其包括热源电子元件201和散热***，其中，散热***为上述实施例提供的散热***。该电子设备应用了上述实施例提供的散热***，具有热源电子元件201散热效果良好的特点，并且该电子设备还具有上述实施例提供的有关散热***的其它技术效果，在此不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种散热***，用于电子设备，其特征在于，包括环形热管和散热风扇，所述环形热管包括：

管壳，所述管壳为环形，

散热介质，所述散热介质设置在所述管壳内；

驱动件，所述驱动件设置于所述管壳，并且所述驱动件用于驱动所述散热介质在所述管壳内循环流动；

其中，所述散热风扇用于对所述管壳的散热段进行散热，所述管壳的吸热段靠近所述电子设备的热源电子元件。

2.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述驱动件靠近所述管壳的吸热段。

3.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述散热介质为液态散热介质。

4.根据权利要求3所述的散热***，其特征在于，所述散热介质能够在第一预设温度范围内保持液态。

5.根据权利要求4所述的散热***，其特征在于，所述散热介质为金属散热介质。

6.根据权利要求5所述的散热***，其特征在于，所述驱动件为电磁泵。

7.根据权利要求3-6任意一项所述的散热***，其特征在于，所述管壳为内壁与所述散热介质浸润的管壳。

8.根据权利要求7所述的散热***，其特征在于，所述管壳的内壁设有浸润层，所述浸润层与所述散热介质浸润。

9.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述管壳的散热段包括与所述散热风扇的出口对应的第一散热段和与所述散热风扇的入口对应的第二散热段。

10.根据权利要求9所述的散热***，其特征在于，所述散热介质沿由所述第一散热段到所述第二散热段的方向流动。

11.一种电子设备，包括热源电子元件和散热***，其特征在于，所述散热***为权利要求1-10任意一项所述的散热***。