CN105514255A - 沉板式散热led支架 - Google Patents
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- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 53
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 22
- 206010058109 Hangnail Diseases 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Road Signs Or Road Markings (AREA)
- Toys (AREA)
Abstract
本发明公开一种沉板式散热LED支架，包括一塑胶主体、一正极端子和一负极端子，于塑胶主体的顶部下凹有一反光杯，所述正极和负极端子均具有固晶部、卡持部和焊脚部，该固晶部与该卡持部位于同一水平面，固晶部露出该反光杯底，卡持部与塑胶主体固持在一起，且固晶部和卡持部的底面与塑胶主体的底面平齐，该焊脚部由该卡持部向上折弯位于竖直平面，焊脚部位于塑胶主体的两侧，焊脚部的顶端高度不超出塑胶主体的顶面。藉此，本发明将焊脚部向上折弯，使其高于绝缘主体的底面，这样，焊脚部高于塑胶主体的底面使LED支架形成沉板式结构，焊接时可以沿于PCB板下方，从而使成品制作更为薄，散热性更好。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种沉板式散热LED支架。
背景技术
LED灯是一种能将电能转化为可见光的半导体，它具有效率高、光色纯、光线质量高、能耗小、寿命长、发光体接近点光源等优点，且工作电压低，发光响应时间极短，工作温度范围宽，结构牢固，性能稳定可靠等一系列特性，倍受人们的青睐，并且，绿色照明是全球追随的生态设计目标，LED作为一种高效节能的光源，不用充汞，可以降低能源消耗以及减少向大气中排放的温室气体及其他污染物，也可以将LED与太阳能电池组合使用，所以，它是最环保的光源之一，是国际上公认的21世纪的新型绿色光源。
传统LED灯具有一散热座，该散热座采用绝缘材料制成，LED芯片安装于该散热座内，由于绝缘材料导热性能差，LED芯片发出的热量不能及时散发出去，严重影响LED灯的使用寿命，并且，该类型LED灯还存在不易封装及光效差的缺陷。因此，应对该类型LED灯散热座结构进行改良，以解决上述缺陷。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种沉板式散热LED支架，沉板式焊接结构可以节省焊接空间，使成品更轻薄化且散热性更好。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种沉板式散热LED支架，包括塑胶主体和两导电端子，该两导电端子是由一正极端子和一负极端子组成，两导电端子与该塑胶主体一体镶嵌成型，于塑胶主体的顶部下凹有一反光杯，所述正极和负极端子均具有固晶部、卡持部和焊脚部，该固晶部与该卡持部位于同一水平面，固晶部露出该反光杯底，卡持部与塑胶主体固持在一起，且固晶部和卡持部的底面与塑胶主体的底面平齐，该焊脚部由该卡持部向上折弯位于竖直平面，焊脚部位于塑胶主体的两侧，焊脚部的顶端高度不超出塑胶主体的顶面。
作为一种优选方案，所述塑胶主体呈长方体形状，其长宽高尺寸分别为0.18mm*0.08mm*0.05mm；所述反光杯呈跑道形状，该反光杯的底面长宽尺寸分别为0.1mm*0.04mm，反光杯顶面的长宽尺寸分别为0.12mm*0.05mm，反光杯深度为0.04mm，反光杯左右侧壁所形成的夹角为25°。
作为一种优选方案，所述固晶部的宽度大于或等于该反光杯底的宽度，且小于塑胶主体的底部宽度；所述卡持部的宽度大于塑胶主体的底部宽度，卡持部的两侧具有伸出段外露于该塑胶主体的两侧外。
作为一种优选方案，所述固晶部的宽度为0.04mm，所述卡持部的宽度为0.09mm。
作为一种优选方案，所述焊脚部高于塑胶主体的底面使LED支架形成沉板式结构，该焊脚部包括依冷次相连的垂直折弯段、向上延伸段和扩大段；该垂直折弯段的宽度与向上延伸段的宽度相同，其均小于卡持部的宽度；该扩大段的宽度大于该向上延伸段的宽度，使焊脚部呈上宽下窄结构。
作为一种优选方案，所述垂直折弯段、向上延伸段的宽度均为0.03mm，所述扩大段的宽度为0.49mm，扩大段的高度为0.02mm。
作为一种优选方案，所述垂直折弯段内侧具有一打薄成型的折线凹槽。
作为一种优选方案，所述固晶部的周沿设有第一凹台，以形成上凸下凹结构，并且所述固晶部靠近卡持部位置设有第二凹台，该第二凹台沿该第一凹台逐级下凹形成倒立式阶梯形结构，该第一和第二凹台埋入塑胶主体内。
作为一种优选方案，所述卡持部的表面设有“V”形卡槽，该“V”形卡槽卡紧塑胶主体。
作为一种优选方案，所述固晶部的侧面凸起多个锯齿状倒刺，该倒刺埋入塑胶主体内。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，传统LED支架的焊脚部均是向下折弯收纳在塑胶主体的底面，而本发明将焊脚部向上折弯，使其高于绝缘主体的底面，这样，焊脚部高于塑胶主体的底面使LED支架形成沉板式结构，焊接时可以沿于PCB板下方，从而使成品制作更为薄。此外，LED支架的底部在PCB板下方，可以接触下方空气，有利于散热。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例的俯视图；
图2是本发明之实施例的横向剖视图；
图3是本发明之实施例的底面图；
图4是本发明之实施例的左视图；
图5是本发明之实施例的纵向剖视图；
图6是图5中A-A处的剖面图；
图7是LED支架下沉于PCB板的安装图。
附图标识说明：
10、塑胶主体11、反光杯
12、防脱落凹槽20、导电端子
201、正极端子202、负极端子
21、固晶部211、第一凹台
212、第二凹台213、倒刺
22、卡持部221、伸出段
222、“V”形卡槽23、焊脚部
231、垂直折弯段232、向上延伸段
233、扩大段234、折线凹槽
30、PCB板31、焊锡孔。
具体实施方式
请参照图1至图7所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，是一种沉板式散热LED支架，包括塑胶主体10和两导电端子20，该两导电端子20是由一正极端子201和一负极端子202组成，两导电端子20与该塑胶主体10一体镶嵌成型。
其中，所述塑胶主体10呈长方体形状，其长宽高尺寸分别为0.18mm*0.08mm*0.05mm。塑胶主体10的顶部下凹有一反光杯11，所述反光杯11呈跑道形状，该反光杯11的底面长宽尺寸分别为0.1mm*0.04mm，反光杯11顶面的长宽尺寸分别为0.12mm*0.05mm，反光杯11深度为0.04mm，反光杯11左右侧壁所形成的夹角为25°。这样的尺寸设计，使得固定大小的塑胶主体10上有更大面积的反光杯11，可以安装大功率LED晶片，增强发光效果。还有，所述塑胶主体10的两侧设有防脱落凹槽12，当铜板支架冲裁下料后，防脱落凹槽12可以卡在料带的挂钩（未示图）上，不至于下料时散乱地掉落。
如图3所示，所述正极端子201的长度为0.1mm，负极端子202的长度为0.05mm。所述正极和负极端子201、202均具有固晶部21、卡持部22和焊脚部23，该固晶部21与该卡持部22位于同一水平面，固晶部21露出该反光杯11底，卡持部22与塑胶主体10固持在一起，且固晶部21和卡持部22的底面与塑胶主体10的底面平齐，该焊脚部23由该卡持部22向上折弯位于竖直平面，焊脚部23位于塑胶主体10的两侧，焊脚部23的顶端高度不超出塑胶主体10的顶面。
本实施例中，所述固晶部21的宽度大于或等于该反光杯11底的宽度，且小于塑胶主体10的底部宽度；所述卡持部22的宽度大于塑胶主体10的底部宽度，卡持部22的两侧具有伸出段221外露于该塑胶主体10的两侧外。具体的，所述固晶部21的宽度为0.04mm，所述卡持部22的宽度为0.09mm。这样，有效增大散热面积，增强效热效果，有利于延长LED的寿命。
如图2所示，所述焊脚部23高于塑胶主体10的底面使LED支架形成沉板式结构，焊接时可以沿于PCB板30下方（见图7），从而使成品制作更为薄。该焊脚部23包括依冷次相连的垂直折弯段231、向上延伸段232和扩大段233；该垂直折弯段231的宽度与向上延伸段232的宽度相同，其均小于卡持部22的宽度；该扩大段233的宽度大于该向上延伸段232的宽度，使焊脚部23呈上宽下窄结构。具体的，见图4，所述垂直折弯段231、向上延伸段232的宽度均为0.03mm，所述扩大段233的宽度为0.49mm，扩大段233的高度为0.02mm。这种设计可以利用较窄的向上延伸段232挂在PCB板30的焊锡孔31上，而上端较宽的扩大段233卡在PCB板30的上方，不易掉下（见图7）。还有，所述垂直折弯段231内侧具有一打薄成型的折线凹槽234（见图2），以使折弯更易于实现，不产生干涉。
如图5所示，所述固晶部21的周沿设有第一凹台211，以形成上凸下凹结构。并且如图3所示，所述固晶部21靠近卡持部22位置设有第二凹台212，该第二凹台212沿该第一凹台211逐级下凹形成倒立式阶梯形结构，该第一和第二凹台211、212埋入塑胶主体10内。进一步的，所述卡持部22的表面设有“V”形卡槽222，该“V”形卡槽222卡紧塑胶主体10。还有，如图6所示，所述固晶部21的侧面凸起多个锯齿状倒刺213，该倒刺213埋入塑胶主体10内。这样，第一凹台211使导电端子20与塑胶主体10实现一重卡固；第二凹台212实现二重卡固；“V”形卡槽222实现三重卡固；倒刺213实现四重卡固，可以确保后续折弯不会拉动LED支架内部结构，保证红墨水测试通过率。
综上所述，本发明的设计重点在于，传统LED支架的焊脚部23均是向下折弯收纳在塑胶主体10的底面，而本发明将焊脚部23向上折弯，使其高于绝缘主体的底面，这样，焊脚部23高于塑胶主体10的底面使LED支架形成沉板式结构，焊接时可以沿于PCB板下方，从而使成品制作更为薄，此外，LED支架的底部在PCB板下方，可以接触下方空气，有利于散热。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种沉板式散热LED支架，包括塑胶主体(10)和两导电端子(20)，该两导电端子是由一正极端子(201)和一负极端子(202)组成，两导电端子与该塑胶主体一体镶嵌成型，于塑胶主体的顶部下凹有一反光杯(11)，其特征在于：所述正极和负极端子(201、202)均具有固晶部（21）、卡持部（22）和焊脚部（23），该固晶部（21）与该卡持部（22）位于同一水平面，固晶部（21）露出该反光杯（11）底，卡持部（22）与塑胶主体（10）固持在一起，且固晶部（21）和卡持部（22）的底面与塑胶主体（10）的底面平齐，该焊脚部（23）由该卡持部（22）向上折弯位于竖直平面，焊脚部（23）位于塑胶主体（10）的两侧，焊脚部（23）的顶端高度不超出塑胶主体（10）的顶面。
2.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述塑胶主体（10）呈长方体形状，其长宽高尺寸分别为0.18mm*0.08mm*0.05mm；所述反光杯（11）呈跑道形状，该反光杯（11）的底面长宽尺寸分别为0.1mm*0.04mm，反光杯（11）顶面的长宽尺寸分别为0.12mm*0.05mm，反光杯（11）深度为0.04mm，反光杯（11）左右侧壁所形成的夹角为25°。
3.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述固晶部（21）的宽度大于或等于该反光杯(11)底面的宽度，且小于塑胶主体（10）的底部宽度；所述卡持部（22）的宽度大于塑胶主体（10）的底部宽度，卡持部（22）的两侧具有伸出段（221）外露于该塑胶主体（10）的两侧外。
4.根据权利要求3所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述固晶部（21）的宽度为0.04mm，所述卡持部（22）的宽度为0.09mm。
5.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述焊脚部（23）高于塑胶主体（10）的底面使LED支架形成沉板式结构，该焊脚部（23）包括依冷次相连的垂直折弯段（231）、向上延伸段（232）和扩大段（233）；该垂直折弯段（231）的宽度与向上延伸段（232）的宽度相同，其均小于卡持部(22)的宽度；该扩大段(233)的宽度大于该向上延伸段(232)的宽度，使焊脚部(23)呈上宽下窄结构。
6.根据权利要求5所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述垂直折弯段(231)、向上延伸段(232)的宽度均为0.03mm，所述扩大段(233)的宽度为0.49mm，扩大段(233)的高度为0.02mm。
7.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述垂直折弯段(231)内侧具有一打薄成型的折线凹槽(234)。
8.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述固晶部(21)的周沿设有第一凹台(211)，以形成上凸下凹结构，并且所述固晶部(21)靠近卡持部(22)位置设有第二凹台(212)，该第二凹台(212)沿该第一凹台(211)逐级下凹形成倒梯立式形结构，该第一和第二凹台(211、212)埋入塑胶主体（10）内。
9.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述卡持部(22)的表面设有“V”形卡槽(222)，该“V”形卡槽(222)卡紧塑胶主体(10)。
10.根据权利要求1所述的沉板式散热LED支架，其特征在于：所述固晶部(21)的侧面凸起多个锯齿状倒刺(213)，该倒刺(213)埋入塑胶主体(10)内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201511015809.2A CN105514255B (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 沉板式散热led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201511015809.2A CN105514255B (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 沉板式散热led支架 |
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|---|---|
| CN105514255A true CN105514255A (zh) | 2016-04-20 |
| CN105514255B CN105514255B (zh) | 2018-04-17 |
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ID=55722082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201511015809.2A Active CN105514255B (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 沉板式散热led支架 |
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|---|---|
| CN (1) | CN105514255B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107527989A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-12-29 | 深圳市毅宁亮照明有限公司 | 一种侧发光led灯珠连接器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1630113A (zh) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | 夏普株式会社 | 半导体发光器件 |
| CN102185086A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led支架及具有该支架的led |
| CN102214647A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 惠州科锐光电有限公司 | 表面安装器件薄型封装 |
| CN102714267A (zh) * | 2009-11-19 | 2012-10-03 | 住友化学株式会社 | 半导体用封装以及散热形引线框架 |
| CN203932106U (zh) * | 2014-06-26 | 2014-11-05 | 深圳市迈克光电子科技有限公司 | 倒装芯片的锡膏共晶结构 |
-
2015
- 2015-12-31 CN CN201511015809.2A patent/CN105514255B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1630113A (zh) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | 夏普株式会社 | 半导体发光器件 |
| CN102714267A (zh) * | 2009-11-19 | 2012-10-03 | 住友化学株式会社 | 半导体用封装以及散热形引线框架 |
| CN102214647A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 惠州科锐光电有限公司 | 表面安装器件薄型封装 |
| CN102185086A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led支架及具有该支架的led |
| CN203932106U (zh) * | 2014-06-26 | 2014-11-05 | 深圳市迈克光电子科技有限公司 | 倒装芯片的锡膏共晶结构 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107527989A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-12-29 | 深圳市毅宁亮照明有限公司 | 一种侧发光led灯珠连接器 |
| CN107527989B (zh) * | 2017-09-12 | 2024-06-07 | 深圳市毅宁亮照明有限公司 | 一种侧发光led灯珠连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105514255B (zh) | 2018-04-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |