CN105489786B - 阵列基板的封装结构及封装方法、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种阵列基板的封装结构及封装方法以及一种包括该阵列基板封装结构的显示面板，该阵列基板的封装结构包括：阵列基板，阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元；位于阵列基板显示区覆盖多个有机发光显示单元的第一无机膜层；位于阵列基板显示区周缘的凸起结构；位于凸起结构围成的显示区内，背离第一无机膜层一侧的有机膜层，其中，有机膜层的厚度大于凸起结构的高度，从而避免有机膜层无法完全覆盖显示区的现象，且凸起结构的表面对有机膜层的形成溶液具有排斥性，从而在有机膜层的厚度大于凸起结构的高度时，避免有机膜层的形成溶液溢过凸起结构，蔓延至凸起结构背离显示区一侧的现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板的封装结构和封装方法，以及一种包括该阵列基板封装结构的显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展，越来越多的阵列基板采用薄膜封装技术进行封装，以提高所述阵列基板封装结构的柔韧性。如图1所示，现有技术中采用薄膜封装技术封装的阵列基板封装结构包括：第一基板01，所述第一基板01表面显示区具有多个有机发光显示单元(图中未示出)；位于所述第一基板01表面显示区，覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜02；位于所述第一无机膜02背离所述第一基板01一侧显示区，覆盖所述第一无机膜02的有机膜04；位于所述有机膜04背离所述第一无机膜02一侧显示区和边框区，覆盖所述有机膜04和所述第一基板01的第二无机膜05；其中，所述有机膜04的边界位置设置有阻挡结构03，以使得所述有机膜04仅形成在显示区，而不会蔓延至边框区。
目前具体在阵列基板的封装过程中，通常先在所述第一基板01显示区和边框区的边界位置形成阻挡结构03，再在所述阻挡结构03围成的显示区内形成有机膜04，其中，所述有机膜04的形成方法为利用喷墨打印技术将所述有机膜04的形成墨滴沉积在所述阻挡结构03围成的显示区内，所述墨滴流动到一起，形成连续的液态薄膜，再对所述连续的液态薄膜进行固化，形成有机膜。
但是，由于工艺精度的限制，所述阵列基板通常在封装过程中，会形成有机膜04覆盖所述阻挡结构03蔓延至边框区的现象(如图2所示)，或形成有机膜04的边界与所述阻挡结构03有一定距离，无法完全覆盖所述显示区的现象(如图3所示)，影响所述阵列基板封装结构的质量。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种阵列基板的封装结构和封装方法，以及一种包括所述阵列基板的封装结构的显示面板，从而提高所述阵列基板的封装结构以及所述显示面板的质量。
为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种阵列基板的封装结构，包括：
阵列基板，所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元；
位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层；
位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构；
位于所述凸起结构围成的显示区内，背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层；
其中，所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，且所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度。
一种阵列基板的封装方法，该方法包括：
提供阵列基板，所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元；
在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层；
在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构；
对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性；
在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度；
其中，所述有机膜层的形成工艺为喷墨打印工艺。
一种显示面板，该显示面板包括上述封装结构。
与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构，包括：阵列基板，所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元；位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层；位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构；位于所述凸起结构围成的显示区内，背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层，其中，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度，从而避免所述有机膜层无法完全覆盖所述显示区的现象，且所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，从而在所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度时，避免所述有机膜层的形成溶液溢过所述凸起结构，蔓延至所述凸起结构背离所述显示区一侧的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术阵列基板的封装结构的结构示意图；
图2为现有技术阵列基板的封装结构中，有机膜层蔓延过挡墙结构的示意图；
图3为现有技术阵列基板的封装结构中，有机膜层距离挡墙结构一定距离的示意图；
图4为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图；
图5为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装结构中，阵列基板表面具有一滴有机膜层形成溶液时的示意图；
图6为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的局部结构示意图；
图7为本发明另一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图；
图8为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装方法的流程示意图；
图9为本发明另一个实施例所提供的阵列基板的封装方法的流程示意图；
图10为本发明又一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图；
图11为本发明再一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，由于工艺精度的限制，所述阵列基板通常在封装过程中，会形成有机膜覆盖所述阻挡结构蔓延至边框区的现象，或形成有机膜的边界与所述阻挡结构有一定距离，无法完全覆盖所述显示区的现象，影响所述阵列基板封装结构的质量
有鉴于此，本发明实施例提供了一种阵列基板的封装结构，该封装结构包括：
阵列基板，所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元；
位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层；
位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构；
位于所述凸起结构围成的显示区内，背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层；
其中，所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，且所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度。
相应的，本发明实施例提供了一种阵列基板的封装方法，该包括：
提供阵列基板，所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元；
在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层；
在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构；
对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性；
在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度；
其中，所述有机膜层的形成工艺为喷墨打印工艺。
此外，本发明实施例还提供了一种包括上述阵列基板的封装结构的显示面板。
本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构及其封装方法，以及包括该阵列基板封装结构的显示面板中，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度，从而避免所述有机膜层无法完全覆盖所述显示区的现象，且所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，从而在所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度时，避免所述有机膜层的形成溶液溢过所述凸起结构，蔓延至所述凸起结构背离所述显示区一侧的现象。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
请参考图4，图4为本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构的一种结构示意图。如图4所示，本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构包括：阵列基板10，所述阵列基板10的显示区形成有多个有机发光显示单元(图中未示出)；位于所述阵列基板10显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层20；位于所述阵列基板10显示区周缘的凸起结构30；位于所述凸起结构30围成的显示区内，背离所述第一无机膜层20一侧的有机膜层40；其中，所述凸起结构30的表面对所述有机膜层40的形成溶液具有排斥性，且所述有机膜层40的厚度大于所述凸起结构30的厚度。需要说明的是，在本发明实施例中，所述凸起结构30包括挡墙结构，所述挡墙结构位于所述显示区的周缘，且所述挡墙结构的表面对所述有机膜层40的形成溶液具有排斥性。其中，所述显示区的周缘是指所述显示区四周的边缘。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述有机膜层40的厚度与所述凸起结构30的高度之间的差值d满足0＜d＜h，其中，h为所述凸起结构30的高度，以保证所述有机膜层40的高度大于所述凸起结构30的高度，且所述有机膜层40形成过程中的形成溶液不会溢到所述凸起结构30背离所述显示区一侧，影响所述阵列基板的封装结构的质量。
如图5所示，一滴所述有机膜层40的形成溶液的半径为r1，高度为h1，该滴溶液最高点与其边缘的连线与所述阵列基板10表面所成夹角α1满足以下关系：tanα1＝h1/r1。如图6所示，tanα2＝h/r＝d/r，由此可见，在本实施例中，由于所述凸起结构30的表面对所述有机膜层40的形成溶液具有排斥性，故在本实施例中，只要所述有机膜层40的厚度与所述凸起结构30的高度之间的差值d不大于所述述凸起结构30的高度h，所述有机膜层40形成过程中的形成溶液不会溢到所述凸起结构30背离所述显示区的一侧。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个可选实施例中，所述有机膜层40的厚度与所述凸起结构30的高度之间的差值d满足10％≤d/h≤50％，以在保证所述有机膜层40既可以完全覆盖所述显示区，又不会蔓延至所述凸起结构30背离所述显示区一侧区域的基础上，减少所述有机膜层40的形成溶液使用量，降低所述有机膜层40的成本，从而降低所述阵列基板封装结构的成本。需要说明的是，在本发明实施例中，d/h的最小值10％为所述有机膜层40制作设备的工艺精度，在本发明的其他实施例中，当所述有机膜层40的制作设备的工艺精度发生变化时，d/h的最小值也相应的发生变化，本发明对其具体数值不做限定，只要保证d/h的最小值不小于所述有机膜层40制作设备的工艺精度即可。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个可选实施例中，所述凸起结构30的高度h的取值范围为0μm＜h≤20μm，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图7所示，所述阵列基板的封装结构还包括：位于所述有机膜层40背离所述第一无机膜层20一侧的第二无机膜层50。
在上述任一实施例中，可选的，所述挡墙结构的材料为聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸酯等；所述有机膜层40的材料为亚克力材料(如聚甲基丙烯酸酯)等透明、应力小、平坦度高的有机物；所述第一无机膜层20和所述第二无机膜层50的材料为SiNx、Al2O3、SiO2、SiNO等阻隔水汽、氧气的无机物；但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
相应的，本发明实施例还提供了一种阵列基板的封装方法，应用于上述任一实施例所提供的阵列基板的封装结构，如图8所示，该封装方法包括：S1：提供阵列基板，所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元；S2：在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层；S3：在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构；S4：对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性；S5：在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度；其中，所述有机膜层的形成工艺为喷墨打印工艺。
需要说明的是，在本发明实施例中，所述凸起结构包括挡墙结构，所述挡墙结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性。具体的，在本发明实施例中，在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构包括：在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构；相应的，对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性包括：对所述挡墙结构表面进行处理，使得所述挡墙结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构包括：在所述阵列基板显示区周缘形成至少一层绝缘层；对所述至少一层绝缘层进行刻蚀，在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构。在本发明的另一个实施例中，在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构包括：采用打印工艺，在所述阵列基板显示区周缘直接形成挡墙结构。在本发明的其他实施例中，还可以采用其他方法在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述对所述凸起结构表面进行处理包括：利用等离子体处理所述凸起结构的表面，使得所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性；在本发明的另一个实施例中，所述对所述凸起结构表面进行处理包括：利用紫外线照射所述凸起结构的表面，使得所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性。在本发明的其他实施例中，还可以采用其他方法对所述凸起结构的表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的是，在上述实施例中，所述等离子体可选为含氟基气体和氧气的混合气体的等离子体，或氧气的等离子体。
还需要说明的是，本发明实施例所提供的封装方法在具体使用过程中，可以先在所述阵列基板的显示区形成第一无机膜层，再在所述阵列基板的显示区周缘形成凸起结构；也可以先在所述阵列基板的显示区周缘形成凸起结构，再在所述阵列基板的显示区形成第一无机膜层，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度包括：
根据所述凸起结构的高度计算所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积；
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积，设置所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积，以使得后续形成的有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度；
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积，在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层。
可选的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积，设置所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积包括：
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积以及所述待形成有机膜层形成时所用制作设备的参数，计算所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量和每个墨滴的理想体积；
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量和每个墨滴的理想体积，设置所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量和每个墨滴的实际体积，使得所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积。
具体的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量等于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量，每个墨滴的实际体积大于每个墨滴的理想体积，以使得所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积；在本发明的另一个实施例中，每个墨滴的实际体积等于每个墨滴的理想体积，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量，以使得所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积；在本发明的又一个实施例中，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量，每个墨滴的实际体积大于每个墨滴的理想体积，以使得所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积。本发明对此并不做限定，只要保证所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积即可。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图9所示，所述阵列基板的封装方法还包括：S6：在所述有机膜层背离所述阵列基板一侧形成第二无机膜层。
本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构和封装方法中，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度，从而避免所述有机膜层无法完全覆盖所述显示区的现象，且所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，从而在所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度时，避免所述有机膜层的形成溶液溢过所述凸起结构，蔓延至所述凸起结构背离所述显示区一侧的现象。
另外，本发明实施例还提供了一种阵列基板的封装结构的另一种结构示意图。请参考图10，图10为本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构的一种结构示意图。与上述阵列基板的封装结构相比，本阵列基板的封装结构中除所述凸起结构的结构不同外，其他结构均相同。如图10所示，在本实施例所提供的阵列基板的封装结构包括：阵列基板10，所述阵列基板10的显示区形成有多个有机发光显示单元；位于所述阵列基板10显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层20；位于所述阵列基板10显示区周缘的凸起结构30；位于所述凸起结构30围成的显示区内，背离所述第一无机膜层20一侧的有机膜层40；其中，所述凸起结构30的表面对所述有机膜层40的形成溶液具有排斥性，且所述有机膜层40的厚度大于所述凸起结构30的厚度。其中，所述凸起结构30包括：挡墙结构31和位于所述挡墙结构31表面的无机膜覆盖层32，所述无机膜覆盖层32的表面对所述有机膜层40的形成溶液具有排斥性。可选的，所述无机膜覆盖层32与所述第一无机膜层20同时形成。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图11所示，所述阵列基板的封装结构还包括：位于所述有机膜层40背离所述第一无机膜层20一侧的第二无机膜层50。
相应的，本发明实施例还提供了另一种阵列基板的封装方法，应用上述阵列基板的封装结构。本阵列基板的封装方法中除所述凸起结构和第一无机膜层的形成方法不同外，其他结构的形成方法均相同。具体的，在本发明实施例中，所述阵列基板的封装方法包括：S1：提供阵列基板，所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元；S2：在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层；S3：在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构；S4：对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性；S5：在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度；其中，所述有机膜层的形成工艺为喷墨打印工艺。
需要说明的是，在本发明实施例中，所述凸起结构包括：挡墙结构和位于所述挡墙结构表面的无机膜覆盖层，所述无机膜覆盖层的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，故，在本实施例中，在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构包括：在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构；在所述挡墙结构表面形成无机膜覆盖层，所述无机膜覆盖层与所述第一无机膜层同时形成；相应的，对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性包括：对所述无机膜覆盖层表面进行处理，使得所述无机膜覆盖层的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性。
需要说明的是，在本发明实施例中，本发明实施例所提供的封装方法在具体使用过程中，先在所述阵列基板的显示区周缘形成挡墙结构，再在所述阵列基板的显示区和所述挡墙结构的表面形成无机膜层，其中，位于所述阵列基板的显示区的无机膜层为第一无机膜层，位于所述挡墙结构的表面形成无机膜层为无机膜覆盖层。在本发明的其他实施例中，所述第一无机膜层与所述无机膜覆盖层也可以不同时形成，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
此外，本发明实施例还提供了一种包括上述任一实施例所提供的阵列基板的封装结构的显示面板。
综上所述，本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构及其封装方法，以及包括该阵列基板封装结构的显示面板中，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度，从而避免所述有机膜层无法完全覆盖所述显示区的现象，且所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，从而在所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度时，避免所述有机膜层的形成溶液溢过所述凸起结构，蔓延至所述凸起结构背离所述显示区一侧的现象。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (18)
1.一种阵列基板的封装结构，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元；
位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层；
位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构；
位于所述凸起结构围成的显示区内，背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层；
其中，所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性，且所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度；所述有机膜层的厚度与所述凸起结构的高度之间的差值d满足0＜d＜h，h为所述凸起结构的高度。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，10％≤d/h≤50％。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，0μm＜h≤20μm。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构包括挡墙结构，所述挡墙结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构包括挡墙结构和位于所述挡墙结构表面的无机膜覆盖层，所述无机膜覆盖层的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性。
6.根据权利要求1-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
位于所述有机膜层背离所述第一无机膜层一侧的第二无机膜层。
7.一种阵列基板的封装方法，其特征在于，该方法包括：
提供阵列基板，所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元；
在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层；
在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构；
对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性；
在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度，所述有机膜层的厚度与所述凸起结构的高度之间的差值d满足0＜d＜h，h为所述凸起结构的高度；
其中，所述有机膜层的形成工艺为喷墨打印工艺。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，对所述凸起结构表面进行处理包括：
利用等离子体处理所述凸起结构的表面，或利用紫外线照射所述凸起结构的表面。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述等离子体为含氟基气体和氧气的混合气体的等离子体，或氧气的等离子体。
10.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层，所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度包括：
根据所述凸起结构的高度计算所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积；
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积，设置所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积；
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积，在所述凸起结构围成的显示区内，所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层。
11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积，设置所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积包括：
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积以及所述待形成有机膜层形成时所用设备的参数，计算所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量和每个墨滴的理想体积；
根据所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量和每个墨滴的理想体积，设置所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量和每个墨滴的实际体积，使得所述待形成有机膜层所需墨滴的实际体积大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想体积。
12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量等于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量，每个墨滴的实际体积大于每个墨滴的理想体积；
或，每个墨滴的实际体积等于每个墨滴的理想体积，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量；
或，所述待形成有机膜层所需墨滴的实际数量大于所述待形成有机膜层所需墨滴的理想数量，每个墨滴的实际体积大于每个墨滴的理想体积。
13.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构包括：
在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构；
相应的，对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性包括：
对所述挡墙结构表面进行处理，使得所述挡墙结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性。
14.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构包括：
在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构；
在所述挡墙结构表面形成无机膜覆盖层，所述无机膜覆盖层与所述第一无机膜层同时形成；
相应的，对所述凸起结构表面进行处理，使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性包括：
对所述无机膜覆盖层表面进行处理，使得所述无机膜覆盖层的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性。
15.根据权利要求13或14所述的封装方法，其特征在于，在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构包括：
在所述阵列基板显示区周缘形成至少一层绝缘层；
对所述至少一层绝缘层进行刻蚀，在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构。
16.根据权利要求13或14所述的封装方法，其特征在于，在所述阵列基板显示区周缘形成挡墙结构包括：
采用打印工艺，在所述阵列基板显示区周缘直接形成挡墙结构。
17.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，该封装方法还包括：
在所述有机膜层背离所述阵列基板一侧形成第二无机膜层。
18.一种显示面板，其特征在于，该显示面板包括权利要求1-6任一项所述的封装结构。
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