CN105474766A - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN105474766A
CN105474766A CN201380078142.3A CN201380078142A CN105474766A CN 105474766 A CN105474766 A CN 105474766A CN 201380078142 A CN201380078142 A CN 201380078142A CN 105474766 A CN105474766 A CN 105474766A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
processor
cpu
heat pipe
seating plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380078142.3A
Other languages
English (en)
Inventor
约翰·诺顿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Publication of CN105474766A publication Critical patent/CN105474766A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P2700/00Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
    • B23P2700/09Heat pipes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P2700/00Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
    • B23P2700/10Heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本文提供一种散热器组件。该散热器组件包括至少两个散热器、机械支撑构件和柔性热管。所述至少两个散热器中的每个均形成为与至少两个处理器中的一个匹配。所述机械支撑构件被形成为与所述至少两个散热器机械接合。所述柔性热管连接到所述至少两个散热器,以在两者之间提供热联接。

Description

散热器
技术领域
背景技术
电子装置具有温度要求。例如,在虚拟化服务器环境中使用多个中央处理单元。热量通过散热器消除。散热器连接到各中央处理单元。中央处理单元之间的工作负荷可能不均匀,从而导致中央处理单元之间的不均匀热负荷。
发明内容
附图说明
本公开的非限制性示例在下面的说明中描述,下面的说明参照附图阅读,并且不限制权利要求的范围。在附图中,在一个以上的附图中出现的相同或相似的结构、元件或其部件在它们出现的附图中通常标记为相同或相似的附图标记。图中例示的部件和特征的尺寸主要是为了表述的方便和清楚而选取,并不一定是成比例的。参考附图:
图1例示根据示例的散热器组件的方框图;
图2例示根据示例的图1的散热器组件的示意图;
图3例示根据示例的散热器模块的方框图;
图4-图5例示根据示例的图3的散热器模块的透视图;
图6例示根据示例的图3的散热器模块的横截面图;和
图7-图8例示根据示例的安装双中央处理单元散热器模块的方法的流程图。
具体实施方式
在下面的详细说明中,参照构成本文的一部分的附图,并且附图通过例示可实践本公开的具体示例描绘。将理解,可利用其它示例并且可进行结构上或逻辑上的改变,而不偏离本公开的范围。
示例中,在此提供一种散热器组件。该散热器组件包括至少两个散热器、机械支撑构件和柔性热管。所述至少两个散热器中的每个均形成为与至少两个处理器中的一个匹配。机械支撑构件形成为与所述至少两个散热器机械接合。柔性热管连接到所述至少两个散热器,以提供两者之间的热联接。连接所述至少两个散热器的柔性热管在所述至少两个散热器之间分配热量。散热器组件使用机械支撑构件在所述至少两个散热器之间提供机械连接。散热器组件还在所述至少两个散热器之间提供热连接。
如本文所使用的,短语“柔性热管”指一种导热材料,该导热材料能够调节或顺应以使由该导热材料连接的两个物体能够被布置在不同平面上。例如,该导热材料可以是形成为弯曲的热管。所述弯曲提供柔韧性(flexibility)以能够将连接到同一热管的两个物体布置在两个不同处理器底座面上。所述柔韧性可以为热管中的铰链、弹簧或者波纹管的形式,或者为允许轻微弯曲或非刚性布置的导热材料特性的形式。
如本文所使用的,短语“底座面”指支承物体的平面。例如,两个处理器可均被支承在或布置在主板上。各处理器可具有就在主板以上的高度而言不同的分立的底座面,该高度差可提供小的偏移(offset)。
图1例示根据示例的散热器组件100的方框图。散热器组件100包括第一散热器120、第二散热器140、机械支撑构件160和柔性热管180。第一散热器120被形成为沿着第一处理器底座面与第一处理器匹配。第二散热器140被形成为沿着第二处理器底座面与第二处理器匹配。机械支撑构件160形成为沿着第一处理器底座面支撑第一散热器120,并且沿着第二处理器底座面支撑第二散热器140。柔性热管180位于第一散热器120和第二散热器140之间,以在两者之间提供热联接。
图2例示根据示例的图1的散热器组件100的示意图。参考图2,散热器组件100包括第一散热器120、第二散热器140、机械支撑构件160和柔性热管180。第一散热器120被例示为包括第一散热器基部222和第一组对准构件224,第一组对准构件224用以使用例如第一处理器护套(jacket)将第一散热器120与第一处理器对准。第二散热器140被类似地例示为包括第二散热器基部242和第二组对准构件244,第二组对准构件244用以使用例如第二处理器护套将第二散热器140与第二处理器对准。
机械支撑构件160被例示为对第一散热器120和第二散热器140提供机械支撑,并对第一散热器120和第二散热器140之间的偏移提供柔韧性。例如,机械支撑构件160可包括塑料结构(plasticcomposition),以在第一散热器120和第二散热器140之间提供机械连接,同时保持足以允许第一处理器底座面P1和第二处理器底座面P2之间的小偏移的弹性和柔韧。第一处理器底座面P1和第二处理器底座面P2沿两个不同平面布置。
柔性热管180提供两个散热器之间的热连接,以允许因第一处理器底座面P1和第二处理器底座面P2之间的偏移引起的第一散热器120和第二散热器140之间的移动。所述移动可通过柔性热管180的弹性提供,以允许小量移动,从而允许沿着不同处理器底座面的第一散热器120和第二散热器140之间的小偏移。例如,柔性热管180可包括将所述至少两个散热器连接到彼此的多个柔性热管180。柔性热管180可在形成在第一散热器120中的第一散热器基部222和形成在第二散热器140中的第二散热器基部242之间形成连接。替代地,如下面在图5-图6中所例示的,柔性热管180可在形成在第一散热器120中的第一组散热片和形成在第二散热器120中的第二组散热片之间形成连接。
通过将散热器120、140连接到彼此,热负荷可在两个散热器之间分配,以调节由附接到两个散热器120、140的两个处理器产生的不均匀热负荷。例如,第一处理器可能提供大量的热量。柔性热管180可将第一处理器的第一散热器120连接到第二处理器的第二散热器140以分配热量,并使两个散热器120、140之间的热负荷更均匀。
图3例示根据示例的散热器模块300的方框图。散热器模块300包括至少两个处理器、至少两个散热器、机械支撑构件160和柔性热管180。所述至少两个处理器被例示为第一处理器305和第二处理器310。所述至少两个处理器中的每个均沿不同的处理器底座面布置。所述至少两个散热器被例示为第一散热器120和第二散热器140。所述至少两个散热器中的每个均被形成为与所述至少两个处理器中的一个匹配。机械支撑构件160被形成为与所述至少两个散热器机械接合。柔性热管180被连接在所述至少两个散热器之间,以在两者之间提供热联接。
图4-图5例示根据示例的图3的散热器模块300的透视图。参考图4-图5,散热器模块300包括第一处理器305、第二处理器310、第一散热器120、第二散热器140、机械支撑构件160和柔性热管180。第一散热器120被例示为与第一处理器305匹配。第二散热器140被例示为与第二处理器310匹配。散热器模块300可进一步包括电互联部290以提供所述至少两个处理器,即第一处理器305和第二处理器310之间的直接电联接。
图4例示根据示例的散热器模块300的仰视图。如图4中所例示,散热器模块300可进一步包括两个中央处理单元护套。所述至少两个中央处理单元护套中的一个形成为附接到所述至少两个中央处理单元中的每个,并且使所述至少两个中央处理单元中的每个分别与所述至少两个散热器中的每个对准。例如,第一中央处理单元护套430被形成为附接到第一中央处理单元305,并且使第一中央处理单元305与第一散热器120对准。第二中央处理单元护套450被形成为附接到第二中央处理单元310,并使第二中央处理单元310与第二散热器140对准。
图5例示根据示例的散热器模块300的俯视图。该示例例示散热器和中央处理单元之间使用所述至少两个中央处理单元护套对准。参考图5,第一中央处理单元护套430经由例示为第一护套对准构件432的护套对准构件将第一散热器120布置在第一处理器305上。类似地,第二中央处理单元护套450使用例示为第二护套对准构件452的护套构件将第二散热器140布置在第二处理器310上。
例如,第一散热器对准构件224与第一护套对准构件432匹配,而第二散热器对准构件244与第二护套对准构件452匹配。第一散热器对准构件224可包括位于第一散热器基部222中的孔,该孔接收第一护套对准构件432,诸如第一中央处理单元护套430的突起部。类似地,第二散热器对准构件244可包括位于第二散热器基部242中的孔,该孔接收第二护套对准构件45,诸如第二中央处理单元护套450的突起部。第一散热器基部222和第二散热器基部242还可包括附加的特征部,以将散热器模块300引导到服务器机箱上的中央处理单元插座中。
机械支撑构件160被形成为与所述至少两个散热器120、140机械接合。机械支撑构件160被例示为两个机械支撑构件160A-160B。各机械支撑构件180被例示为由平面构件562组成,平面构件562具有位于该平面构件相反端部处的一对接合构件564、566。平面构件562由在所述至少两个散热器120、140之间提供机械支撑的材料形成,同时允许两个处理器底座面之间的小偏移。例如,平面构件562可以弯曲或调节,以在第一中央处理单元305和第二中央处理单元310沿两个不同处理器底座面布置时,允许第一散热器120与第一中央处理单元305齐平并且第二散热器140与第二中央处理单元310齐平。各接合构件564、566被例示为包括互相间隔开且形成为与散热器(即120、140)接合的两个延伸部,即564A、564B、566A、566B。例如,接合构件564、566形成接收散热器基部222、242的U形开口。
柔性热管180连接在所述至少两个散热器之间,以在两者之间提供热联接。柔性热管180被例示为位于第一散热器120和第二散热器140的相对侧上的两组四个热管180A-180H。柔性热管180A-180H被例示为连接到第一散热器120的第一组散热片520和第二散热器140的第二组散热片540;然而,如图2中所例示,柔性热管180也可经由第一散热器基部222连接到第一散热器120,并且经由第二散热器基部242连接到第二散热器140。
通过将均联接到中央处理单元的所述至少两个散热器热联接,柔性热管180在所述至少两个散热器之间的连接提供了热效率。该连接将散热器(即120、140)联接到彼此,以便热负荷可在两个散热器之间分配,并且这样的配置调节由附接到两个散热器120、140的两个处理器产生的不均匀热负荷。例如,第一处理器430可能使用大量处理资源而产生大量的热量。第二处理器450可能不使用很多的处理资源。柔性热管180通过第一处理器430的第一散热器120和第二处理器的第二散热器140之间的连接能够实现热效率。柔性热管180因此可在第一散热器120和第二散热器140之间分配热量,以允许两个散热器120、140之间的热负荷更均匀。
图6例示根据示例的图3的散热器模块的横截面图。如图6中例示,机械支撑构件160不是刚性的(ridged),而相反地是足够柔韧的以平衡所述至少两个散热器,即第一散热器120和第二散热器140之间的偏移。例如,机械支撑构件160可包括塑料结构,该塑料结构弯曲以沿第一处理器底座面P1对第一散热器120提供机械支撑并沿第二处理器底座面P2对第二散热器140提供机械支撑,以便第一处理器底座面P1和第二处理器底座面P2沿着两个不同平面设置。
图6进一步例示柔性热管180,柔性热管180嵌入在所述至少两个散热器的每个上的一组散热片520、540之间,以在第一散热器120和第二散热器140之间形成热联接。横截面图例示在第一散热器120的第一组散热片520和柔性热管180之间的第一散热片接口682,以及在第二散热器140的第二组散热片540和柔性热管180之间的第二散热片接口684。替代地和/或附加地,柔性热管180可被连接在两个散热器120、140的每个上的散热器基部222、242之间,以形成热联接,如以上在图2中所例示。柔性热管180可包括形成为连接在所述至少两个散热器之间的一个热管或者多个热管,以便所述热管允许第一处理器底座面P1和第二处理器底座面P2之间的小量移动。另外,还形成电互联部290,以调节第一处理器底座面P1和第二处理器底座面P2之间的偏移。
图7-图8例示根据示例的安装双中央处理单元散热器模块的方法的流程图700、800。参考图7,在方框720中,该方法提供双中央处理单元散热器模块。双中央处理单元包括第一处理器、第二处理器、第一散热器、第二散热器、机械支撑和柔性热管。第一处理器沿着第一处理器底座面并且第二处理器沿着第二处理器底座面。第一散热器被形成为与第一处理器匹配,并且第二散热器被形成为与第二处理器匹配。机械支撑构件被形成为沿第一处理器底座面支撑第一散热器,并且沿第二处理器底座面支撑第二散热器。柔性热管在第一散热器和第二散热器之间,以在两者之间提供热联接。双中央处理单元散热器模块可进一步包括电桥,以直接连接第一中央处理单元和第二中央处理单元。
在块740中,双中央处理单元散热器模块被附接到服务器机箱。例如,参考图8,双中央处理单元散热器模块如下附接。在方框810中,第一中央处理单元和第一散热器用第一中央处理单元护套对准。在方框830中,第二中央处理单元和第二散热器用第二中央处理单元护套对准。在方框850中,第一中央处理单元护套和第二中央处理单元护套将双中央处理单元散热器模块引导到中央处理单元插座中。
虽然图7-图8的流程图例示具体执行顺序,但执行顺序可与所例示的不同。例如,方框的执行顺序可相对于所示顺序打乱。另外,顺序示出的方框可被同时执行或者部分地同时执行。所有这些改变均在本发明的范围内。
本公开已经使用本公开的示例的非限制性详细说明进行了描述,并非旨在限制本公开的范围。应理解,关于一个示例描述的特征和/或操作可与其它示例一起使用,并且不是所有本公开的示例均具有在具体附图中例示的或者关于示例之一描述的全部特征和/或操作。本领域的技术人员可对所述示例进行改变。此外,当术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的同根词用在本公开和/或权利要求中时,应表示“包括但不一定局限于”。
应注意,一些上述示例可包括对于本公开并不必要的并且旨在是示例性的结构、作用或者结构和作用的细节。在此描述的结构和作用能够由执行相同功能的等同物代替,即使这些结构或作用是不同的,如在本领域中已知的。因此,本公开范围仅由如权利要求书中使用的元素和限制来限制。

Claims (15)

1.一种散热器组件,包括:
第一散热器,形成为与沿第一处理器底座面的第一处理器匹配;
第二散热器,形成为与沿第二处理器底座面的第二处理器匹配;
机械支撑构件,形成为分别沿所述第一处理器底座面和所述第二处理器底座面支撑所述第一散热器和所述第二散热器;以及
柔性热管,所述柔性热管位于所述第一散热器和所述第二散热器之间以在两者之间提供热联接。
2.根据权利要求1所述的散热器组件,其中所述柔性热管允许因所述第一散热器和所述第二散热器之间的偏移引起的移动。
3.根据权利要求1所述的散热器组件,其中所述机械支撑构件为所述第一散热器和所述第二散热器之间的偏移提供柔韧性。
4.根据权利要求1所述的散热器组件,其中所述柔性热管在形成于所述第一散热器中的第一组散热片和形成于所述第二散热器中的第二组散热片之间形成连接。
5.根据权利要求1所述的散热器组件,其中所述柔性热管在形成于所述第一散热器中的第一散热器基部和形成于所述第二散热器中的第二散热器基部之间形成连接。
6.根据权利要求1所述的散热器组件,其中所述机械支撑构件包括塑料结构以沿所述第一处理器底座面对所述第一散热器提供机械支持,并沿所述第二处理器底座面对所述第二散热器提供机械支撑,其中所述第一处理器底座面和所述第二处理器底座面沿两个不同平面设置。
7.根据权利要求1所述的散热器组件,其中所述机械支撑构件包括允许所述第一处理器底座面和所述第二处理器底座面之间的小偏移的结构。
8.一种散热器模块,包括:
至少两个处理器,所述至少两个处理器中的每个均沿不同的处理器底座面布置;
至少两个散热器,所述至少两个散热器中的每个均形成为与所述至少两个处理器中的一个匹配;
机械支撑构件,形成为与所述至少两个散热器机械接合;和
柔性热管,所述柔性热管连接所述至少两个散热器以在两者之间提供热联接。
9.根据权利要求8所述的散热器模块,进一步包括至少两个中央处理单元护套,所述至少两个中央处理单元护套中的一个形成为附接到所述至少两个中央处理单元中的每个,并且使所述至少两个中央处理单元中的每个分别与所述至少两个散热器中的每个对准。
10.根据权利要求8所述的散热器模块,其中所述热联接通过在所述至少两个散热器的每个上的一组散热片之间嵌入所述柔性热管而形成。
11.根据权利要求8所述的散热器模块,其中所述热联接通过在所述至少两个散热器的每个上的散热器基部之间连接所述柔性热管而形成。
12.根据权利要求8所述的散热器模块,其中所述机械支撑构件包括平面构件和位于所述平面构件的相反端部处的一对接合构件。
13.根据权利要求8所述的散热器模块,进一步包括电互联部,以在所述至少两个处理器之间提供直接的电联接。
14.一种安装双中央处理单元散热器模块的方法,所述方法包括:
提供所述双中央处理单元散热器模块,所述双中央处理单元散热器模块包括:
沿第一处理器底座面的第一处理器,
沿第二处理器底座面的第二处理器,
形成为与所述第一处理器匹配的第一散热器,
形成为与所述第二处理器匹配的第二散热器,
机械支撑构件,形成为沿所述第一处理器底座面支撑所述第一散热器并且沿所述第二处理器底座面支撑所述第二散热器,和
柔性热管,所述柔性热管位于所述第一散热器和所述第二散热器之间以在两者之间提供热联接;以及
将所述双中央处理单元散热器模块附接到服务器机箱。
15.根据权利要求15所述的方法,进一步包括:
将第一中央处理单元和所述第一散热器与第一中央处理单元护套对准;
将第二中央处理单元和所述第二散热器与第二中央处理单元护套对准;以及
使用所述第一中央处理单元护套和所述第二中央处理单元护套将所述双中央处理单元散热器模块引导到中央处理单元插座中。
CN201380078142.3A 2013-07-22 2013-07-22 散热器 Pending CN105474766A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2013/051522 WO2015012797A1 (en) 2013-07-22 2013-07-22 Heat sink

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105474766A true CN105474766A (zh) 2016-04-06

Family

ID=52393668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380078142.3A Pending CN105474766A (zh) 2013-07-22 2013-07-22 散热器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10321605B2 (zh)
EP (1) EP3025568B1 (zh)
CN (1) CN105474766A (zh)
TW (1) TWI620055B (zh)
WO (1) WO2015012797A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10451356B2 (en) * 2016-12-08 2019-10-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Lost wax cast vapor chamber device
US10842054B2 (en) 2018-03-20 2020-11-17 Quanta Computer Inc. Extended heat sink design in server
US10779439B2 (en) * 2018-05-24 2020-09-15 Quanta Computer Inc. Remote heat exchanger
US10631436B1 (en) * 2018-11-14 2020-04-21 International Business Machines Corporation Heat sink assembly
US11573053B2 (en) * 2019-08-13 2023-02-07 General Electric Company Cyclone cooler device
US10939536B1 (en) * 2019-09-16 2021-03-02 Ciena Corporation Secondary side heatsink techniques for optical and electrical modules
WO2021173131A1 (en) * 2020-02-26 2021-09-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heatsinks for multiple components
US11703921B2 (en) * 2020-03-09 2023-07-18 Nvidia Corporation Configurable heatsink
US20230067409A1 (en) * 2021-08-31 2023-03-02 Arista Networks, Inc. Damper system for a lidless integrated circuit

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2677989Y (zh) * 2003-12-05 2005-02-09 冯国辉 计算机热管散热器
US20060238982A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device for multiple heat-generating components
CN101374401A (zh) * 2007-08-20 2009-02-25 辉达公司 与电路板一起使用的可控热传递介质***及方法
CN101516170A (zh) * 2008-02-22 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102449759A (zh) * 2011-09-30 2012-05-09 华为技术有限公司 一种散热器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4315300A (en) 1979-01-29 1982-02-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Cooling arrangement for plug-in module assembly
US4341432A (en) 1979-08-06 1982-07-27 Cutchaw John M Liquid cooled connector for integrated circuit packages
US5187645A (en) 1991-06-07 1993-02-16 Ergo Computing, Inc. Portable computer with docking connector for peripheral devices
US5353191A (en) 1993-03-08 1994-10-04 The Whitaker Corporation Combination heat sink and housing for flexible electrical connector used in an electrical or electronic assembly
US5343358A (en) 1993-04-26 1994-08-30 Ncr Corporation Apparatus for cooling electronic devices
JP3385482B2 (ja) 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
JP2917105B2 (ja) 1995-04-19 1999-07-12 厚 寺田 押し出し材同志の結合方法及び結合構造
US5696405A (en) 1995-10-13 1997-12-09 Lucent Technologies Inc. Microelectronic package with device cooling
US5712762A (en) 1996-03-01 1998-01-27 Compaq Computer Corporation Computer having a heat sink structure incorporated therein
US5757615A (en) 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
TW375922U (en) 1999-04-15 1999-12-01 Guo-Hua Chen Slow pressing structure for the electric window screen
US20050167083A1 (en) 2004-01-29 2005-08-04 Belady Christian L. Heat sink including redundant fan sinks
US7327571B2 (en) 2005-09-06 2008-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal load balancing systems and methods
US7942195B2 (en) * 2006-03-14 2011-05-17 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a bracket
CN100518475C (zh) * 2006-06-02 2009-07-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080218964A1 (en) * 2007-03-05 2008-09-11 Dfi, Inc. Desktop personal computer and thermal module thereof
US8069907B2 (en) 2007-09-13 2011-12-06 3M Innovative Properties Company Flexible heat pipe
US7697293B1 (en) * 2008-09-26 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TW201024982A (en) 2008-12-26 2010-07-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN102026522A (zh) 2009-09-17 2011-04-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
TWM375922U (en) 2009-10-16 2010-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink cover and heat sink module with heat sink cover

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2677989Y (zh) * 2003-12-05 2005-02-09 冯国辉 计算机热管散热器
US20060238982A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device for multiple heat-generating components
CN101374401A (zh) * 2007-08-20 2009-02-25 辉达公司 与电路板一起使用的可控热传递介质***及方法
CN101516170A (zh) * 2008-02-22 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102449759A (zh) * 2011-09-30 2012-05-09 华为技术有限公司 一种散热器

Also Published As

Publication number Publication date
US20160165757A1 (en) 2016-06-09
EP3025568A1 (en) 2016-06-01
EP3025568A4 (en) 2017-03-01
TW201506596A (zh) 2015-02-16
WO2015012797A1 (en) 2015-01-29
US10321605B2 (en) 2019-06-11
EP3025568B1 (en) 2020-04-01
TWI620055B (zh) 2018-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105474766A (zh) 散热器
KR101594006B1 (ko) 칩 패키지 커넥터 조립체
US9820382B2 (en) Connector and connector assembly
US20150192971A1 (en) High power portable device and docking station
US9250027B2 (en) Thermal management structures for optoelectronic systems
US9875951B2 (en) Heat sink with orientable fins
CN101861075A (zh) 散热装置
US20150013941A1 (en) Conduction Cooled Chassis With Embedded Heatpipes
US20130107547A1 (en) Heat pipe, heat dissipating module and illumination device
Sparkman et al. Scalable emitter array development for infrared scene projector systems
CN101662916B (zh) 散热装置
US20120216996A1 (en) Thermal module and method of manufacturing same
CN101415312A (zh) 散热装置
CN201039636Y (zh) 散热器
KR101221019B1 (ko) 전자부품용 냉각장치
CN105722371A (zh) 热传导总成以及散热装置
CN103620335B (zh) 使散热器可定位的散热器支座
CN205353916U (zh) 散热器
US20150159966A1 (en) Manufacturing Method of Thermal Module
CN209641649U (zh) 散热结构
CN101115366B (zh) 散热装置
TW201820073A (zh) 散熱裝置及其導熱組件
CN102090027B (zh) 分级无源网络
CN105700646A (zh) 服务器
CN100481408C (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20161114

Address after: American Texas

Applicant after: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP

Address before: American Texas

Applicant before: Hewlett-Packard Development Company, Limited Liability Partnership

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160406