CN105472947A - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和外壳，所述散热结构包括：散热层和第一隔热层，所述散热层为能够散发热量的层结构，所述第一隔热层设置在所述散热层与所述外壳之间，以隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域中的散热技术，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子产品的推广、普及与发展，电子产品功能越来越多、性能越来越强、体验越来越丰富，给人们的生活带来很多便利。当然，人们对电子产品的轻薄性、便携性等方面的要求也越来越高。为了适应用户对电子产品的更高的要求，市场上出现了超轻薄笔记本设计。由于笔记本轻薄化设计，笔记本的散热大多只能依赖辐射和传导两种方式。上述两种方案的散热效率低，笔记本高功耗下用户体验也较差。
为了解决上述问题，现有解决方案是在热源附近粘贴高导热率材料例如石墨片，辅助散热。但是，现有的这种解决方案中因为高导热材料属于均温材料，均温材料的导热系数有限；因此，会出现热量穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，产生较差的用户体验。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种电子设备，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和外壳，所述散热结构包括：散热层与第一隔热层，所述散热层为能够散发热量的层结构，所述第一隔热层设置在所述散热层且与所述外壳之间，以隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递。
可选的，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述散热结构还包括：
第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过；
所述第一隔热层设置在所述散热层与所述保护层之间的位置。
可选的，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述第一隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上，所述散热结构还包括：
第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过；
可选的，所述电子设备还包括保护层，所述保护层用于起到绝缘的作用，所述散热结构还包括：
第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且靠近所述外壳的面上；
所述第二隔热层用于隔绝热量通过。
可选的，所述散热结构还包括：背胶，所述背胶设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上。
可选的，所述散热结构还包括：背胶，所述背胶设置在所述第二隔热层且远离所述保护层的面上。
可选的，所述散热结构还包括背胶，其中：
所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；
所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层的位置。
可选的，所述散热结构还包括背胶，其中：
所述第二隔热层设置在所述保护层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；
所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。
可选的，所述散热结构还包括背胶，其中：
所述第二隔热层设置在所述第一隔热层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述第一隔热层；
所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述第一隔热层的位置。
可选的，所述电子设备还包括背胶，其中：所述背胶设置在所述第一隔热层和所述第二隔热层的面上。
可选的，所述电子设备还包括背胶，其中：
所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；
所述第二隔热层设置在所述保护层靠近所述外壳的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；
所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层和与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。
可选的，所述第一隔热层的厚度为1～80μm；
所述第一隔热层的材料包括气凝胶。
可选的，所述第二隔热层的厚度为1～80μm；
所述第二隔热层的材料包括气凝胶。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
附图说明
图1为本发明的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为本发明的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
图3为本发明的实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
图4为本发明的实施例提供的再一种电子设备的结构示意图；
图5为本发明的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图6为本发明的另一实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
图7为本发明的另一实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
图8为本发明的另一实施例提供的再一种电子设备的结构示意图；
图9为本发明的又一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图10为本发明的又一实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
图11为本发明的又一实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
图12为本发明的又一实施例提供的再一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图1所示，散热结构1还包括：第一隔热层12，
第一隔热层12设置在散热层11与外壳2之间。
其中，第一隔热层12用于隔绝散热层11与外壳2之间的热量传递。
第一隔热层的材料只要是可以隔绝热量通过的材料均是可以的。
需要说明的是，本实施例中图中所示仅仅是示意性的说明散热结构和外壳之间的关系，并没有限定外壳一定是与散热结构接触的一起的，当然，散热结构与外壳之间也可以是有一定间距的，只要是保证第一隔热层在散热层靠近外壳的面上的设计都是可以的。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图2所示，散热结构1还包括：第一隔热层12和保护层13，保护层13设置在散热层11且靠近外壳2的面上，保护层13用于起到密封作用；该散热结构1还包括：第二隔热层14，其中：
第二隔热层14设置在保护层13且远离散热层11的面上。
其中，第二隔热层14用于隔绝热量通过。
此时，第一隔热层12设置在散热层11与保护层13之间的位置。
其中，第一隔热层12用于隔绝散热层与外壳之间的热量传递。
第一隔热层和第二隔热层的材料均可以是能够隔绝热量通过的材料，优选的可以是气凝胶。
具体的，第一隔热层和第二隔热层的厚度均可以为1μm～80μm。
设置第一隔热层的厚度和第二隔热层的厚度为1μm～80μm，即可以保证第一隔热层和第二隔热层很好的实现隔绝热量通过的功能，又能够实现电子设备的轻薄化设计，避免由于第一隔热层和第二隔热层的厚度过厚，造成形成的电子设备厚度过后的问题，保证了电子设备的美观设计。当然，第一隔热层和第二隔热层的厚度只是都可以是在1μm～80μm范围，并没有限定第一隔热层和第二隔热层的厚度必须是相同的，第一隔热层的厚度可以是与第二隔热层的厚度相同也可以是与第二隔热层的厚度不同；优选的，可以设计第一隔热层的厚度和第二隔热层的厚度相同，便于实现，制作流程更简单，降低工艺难度。
其中，第一隔热层和第二隔热层的材料优选的为气凝胶的时候，第一隔热层和第二隔热层可以是通过如下工艺实现的：将气凝胶与结合剂按照预设比例结合，并涂覆在保护层且远离散热层的面上或者散热层与保护层之间的位置处，然后采用100度到200之间的温度进行高温加热，使得其中的结合剂挥发掉，最终在保护层且远离散热层的面上或者散热层与保护层之间的位置处形成厚度在1μm～80μm之间的气凝胶。气凝胶的导热系数为0.018-0.02，结合剂可以起到将气凝胶粘结在散热层上的作用。其中，预设比例可以是制作过程中根据具体的制作工艺和需要来设定的。
进一步，如图3中所示，散热结构还包括：背胶15，其中：
背胶15设置在第二隔热层14且远离保护层13的面上。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图4所示，散热结构1还包括：第一隔热层12和保护层13，保护层13设置在散热层11且靠近外壳2的面上，保护层13用于起到密封作用，散热结构1还包括：第二隔热层14，其中：
第一隔热层12设置在保护层13且远离散热层11的面上。
第二隔热层14设置在第一隔热层12且远离散热层11的面上。
第一隔热层12和第二隔热层14均用于隔绝热量通过。
进一步，如图5中所示，散热结构1还包括：背胶15，其中：
背胶15设置在第二隔热层14且远离散热层11的面上。
其中，第一隔热层和第二隔热层的材料均可以包括气凝胶。
第一隔热层和第二隔热层的厚度均可以为1～80μm。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
由于第一隔热层和第二隔热层可以导热系数较大，实际使用中可以将通过散热层产生的热量很好的通过第一隔热层和第二隔热层的表面输送到电子设备的散热孔，因而可以隔绝热量通过第一隔热层和第二隔热层，避免热量到达电子设备的外壳。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层和第二隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图6所示，该电子设备还包括：第一隔热层12和保护层13，保护层13用于起到绝缘的作用，该散热结构1还包括：第二隔热层14，其中：
第二隔热层14设置在保护层13且靠近外壳2的面上；
第一隔热层12设置在散热层11与外壳2之间。
第一隔热层12和第二隔热层14均用于隔绝热量通过。
其中，第一隔热层和第二隔热层的材料均可以包括气凝胶。
第一隔热层和第二隔热层的厚度均可以为1～80μm。
进一步，如图7中所示，散热结构1还包括：背胶15，其中：
背胶15设置在第一隔热层12和第二隔热层14的面上。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层和第二隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
其中，图6和7中只是示意性的说明散热层与保护层的位置，并没有限定散热层和保护层只能是设置于此，实际中只要是可以起到散热层和保护层应有作用，且符合本实施例中对第一隔热层和第二隔热层的限定的位置均是可以的。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图8所示，散热结构1还包括：第一隔热层12和背胶15，其中：
第一隔热层12设置在散热层11与外壳2之间。
第一隔热层12用于隔绝散热层与外壳之间的热量传递。
其中，第一隔热层的材料可以包括气凝胶。
第一隔热层的厚度可以为1～80μm。
背胶15设置在第一隔热层12且远离散热层11的面上。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图9所示，散热结构1还包括：第一隔热层12和背胶15，其中：
第一隔热层12设置在散热层11且未全部覆盖散热层11的面上。
第一隔热层12用于隔绝散热层与外壳之间的热量传递。
其中，第一隔热层材料可以包括气凝胶。
第一隔热层厚度可以为1～80μm。
背胶15设置在与第一隔热层12同层且第一隔热层12未覆盖散热层11的位置。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
优选的，第一隔热层可以选择不覆盖散热层上的中间和/或周边的位置。这样，背胶就可以设置在与第一隔热层同层且在散热层中间和/或周边的位置，可以保证很好的将散热结构粘贴在电子设备中，同时由于背胶与第一隔热层位于同一层，可以避免形成的电子设备的厚度过厚。此时，背胶的厚度可以与第一隔热层的厚度相同。当然，此处只是举例说明第一隔热层未覆盖散热层的位置，并没有限定只能是如此，具体的应用中可以根据实际的需求来确定。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图10所示，散热结构1还包括：第一隔热层12和保护层13，保护层13设置在散热层11且靠近外壳2的面上，保护层13用于起到密封作用；该散热结构1还包括：第二隔热层14和背胶15，其中：
第二隔热层14设置在保护层13且远离散热层11的面上，第二隔热层14未全部覆盖保护层13。
此时，第一隔热层12设置在散热层11与保护层13之间的位置。
第一隔热层12和第二隔热层14均用于隔绝热量通过。
其中，第一隔热层和第二隔热层的材料均可以包括气凝胶。
第一隔热层和第二隔热层的厚度均可以为1～80μm。
背胶15设置在与第二隔热层14同层且第二隔热层14未覆盖保护层13的位置。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
优选的，第二隔热层可以选择不覆盖保护层上的中间和/或周边的位置。这样，背胶就可以设置在与第二隔热层同层且在保护层中间和/或周边的位置，可以保证很好的将散热结构粘贴在电子设备中，同时由于背胶与第二隔热层位于同一层，可以避免形成的电子设备的厚度过厚。此时，背胶的厚度可以与第二隔热层的厚度相同。当然，此处只是举例说明第二隔热层未覆盖保护层的位置，并没有限定只能是如此，具体的应用中可以根据实际的需求来确定。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层和第二隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图11所示，散热结构1还包括：第一隔热层12和保护层13，保护层13设置在散热层11且靠近外壳2的面上，保护层13用于起到密封作用，散热结构1还包括：第二隔热层14和背胶15，其中：
第一隔热层12设置在保护层13且远离散热层11的面上，
第二隔热层14设置在第一隔热层12且远离散热层11的面上，第二隔热层14未全部覆盖第一隔热层12。
第一隔热层12和第二隔热层14均用于隔绝热量通过。
其中，第一隔热层和第二隔热层的材料均可以包括气凝胶。
第一隔热层和第二隔热层的厚度均可以为1～80μm。
背胶15设置在与第二隔热层14同层且第二隔热层14未覆盖第一隔热层12的位置。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
优选的，第二隔热层可以选择不覆盖第一隔热层上的中间和/或周边的位置。这样，背胶就可以设置在与第二隔热层同层且在第一隔热层中间和/或周边的位置，可以保证很好的将散热结构粘贴在电子设备中，同时由于背胶与第二隔热层位于同一层，可以避免形成的电子设备的厚度过厚。此时，背胶的厚度可以与第二隔热层的厚度相同。当然，此处只是举例说明第二隔热层未覆盖第一隔热层的位置，并没有限定只能是如此，具体的应用中可以根据实际的需求来确定。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层和第二隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
本发明的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：散热结构1和外壳2，散热结构1包括：散热层11，该散热层11为能够散发热量的层结构，参照图12所示，该电子设备还包括：第一隔热层12和保护层13，保护层13用于起到绝缘的作用，该散热结构1还包括：第二隔热层14和背胶15，其中：
第一隔热层12设置在散热层11且未全部覆盖散热层11的面上。
第二隔热层14设置在保护层13且靠近外壳2的面上，第二隔热层14未全部覆盖保护层13。
第一隔热层12和第二隔热层14均用于隔绝热量通过。
其中，第一隔热层和第二隔热层的材料均可以包括气凝胶。
第一隔热层和第二隔热层的厚度均可以为1～80μm。
背胶15设置在与第一隔热层同层且第一隔热层12未覆盖散热层11和与第二隔热层14同层且第二隔热层14未覆盖保护层13的位置。
其中，背胶的厚度优选的可以是10μm～50μm。
此时，设置背胶的厚度为10μm～50μm之间，既可以保证很好的实现将散热结构粘结在电子设备上，又可以避免背胶的厚度过厚，影响电子设备的外形美观程度，同时还可以节省生产成本，保证电子设备的轻薄化设计。
优选的，第一隔热层可以选择不覆盖散热层上的中间和/或周边的位置，第二隔热层可以选择不覆盖保护层上的中间和/或周边的位置。这样，背胶就可以设置在与第一隔热层和第二隔热层同层且第一隔热层和第二隔热层未覆盖相应层的位置，可以保证很好的将散热结构粘贴在电子设备中，同时由于背胶与第一隔热层、第二隔热层位于同一层，可以避免形成的电子设备的厚度过厚。此时，背胶的厚度可以与第一隔热层和/或第二隔热层的厚度相同。当然，此处只是举例说明第二隔热层未覆盖保护层层的位置和第一隔热层为覆盖散热层的位置，并没有限定只能是如此，具体的应用中可以根据实际的需求来确定。
需要说明的是，本实例中关于第一隔热层和第二隔热层的说明和形成工艺与本发明中其它实施例中的相同，可以参照本发明中其它实施例中的相关描述，此处不再赘述。
其中，图12中只是示意性的说明散热层与保护层的位置，并没有限定散热层和保护层只能是设置于此，实际中只要是可以起到散热层和保护层应有作用，且符合本实施例中对第一隔热层和第二隔热层的限定的位置均是可以的。
本发明实施例所提供的电子设备，该电子设备包括：散热结构和外壳，散热结构包括：散热层与第一隔热层，散热层为能够散发热量的层结构，第一隔热层设置在散热层且靠近外壳的面上；其中，第一隔热层用于隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递；这样由于第一隔热层能够阻隔热量通过，电子设备工作过程中产生的热量不会到达电子设备的外壳，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (13)
1.一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和外壳，所述散热结构包括：散热层与第一隔热层，所述散热层为能够散发热量的层结构，所述第一隔热层设置在所述散热层与所述外壳之间，以隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述散热结构还包括：
第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过；
所述第一隔热层设置在所述散热层与所述保护层之间的位置。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述第一隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上，所述散热结构还包括：
第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护层，所述保护层用于起到绝缘的作用，所述散热结构还包括：
第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且靠近所述外壳的面上；
所述第二隔热层用于隔绝热量通过。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：
背胶，所述背胶设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上。
6.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：
背胶，所述背胶设置在所述第二隔热层且远离所述保护层的面上。
7.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括背胶，其中：
所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；
所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层的位置。
8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括背胶，其中：
所述第二隔热层设置在所述保护层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；
所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。
9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括背胶，其中：
所述第二隔热层设置在所述第一隔热层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述第一隔热层；
所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述第一隔热层的位置。
10.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背胶，其中：
所述背胶设置在所述第一隔热层和所述第二隔热层的面上。
11.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背胶，其中：
所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；
所述第二隔热层设置在所述保护层靠近所述外壳的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；
所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层和与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。
12.根据权利要求1～4、6～11任一所述的电子设备，其特征在于，所述第一隔热层的厚度为1～80μm；
所述第一隔热层的材料包括气凝胶。
13.根据权利要求2～4、6～11任一所述的电子设备，其特征在于，所述第二隔热层的厚度为1～80μm；
所述第二隔热层的材料包括气凝胶。
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