CN105469710A - 面板、包括该面板的显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

面板、包括该面板的显示设备及其制造方法。公开了一种显示设备及其制造方法，其中在配置面板的下基板中去除面向设置在面板的非显示区域的下端的组件的组件设置区域。

Description

面板、包括该面板的显示设备及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示设备及其制造方法，更具体地讲，涉及一种诸如相机、印刷电路板(PCB)和/或类似组件的至少一个组件被设置在非显示区域中的显示设备及其制造方法。
背景技术
平板显示器(FPD)设备应用于诸如便携式电话、平板个人计算机(PC)、笔记本计算机等的各种电子装置。FPD设备的示例包括液晶显示器(LCD)设备、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示设备等。近来，电泳显示器(EPD)设备正广泛用作一种类型的FPD设备。
在这些FPD设备(以下简称为显示设备)中，LCD设备是利用液晶的光学各向异性来显示图像的设备。LCD设备具有诸如薄、轻、低功耗、高图像质量等的良好特征，因此被广泛使用。
在显示设备中，有机发光显示设备使用自发射装置，因此具有快速响应时间、高发射效率、高亮度和宽视角。因此，有机发光显示设备作为下一代FPD设备受到很多关注。
近来，就消费者感兴趣的技术和设计而言，近来，越来越需要显示设备的研究和开发。具体地讲，正不断做出努力以使显示装置的厚度最小化。
图1是示意性地示出具有内置相机的现有技术的显示设备的横截面图的示例图。具体地讲，图1示出显示设备中设置有相机的部分。如图1所示，具有内置相机的现有技术的显示设备包括引导面板5、面板9和相机6。图1中所描绘的显示设备可以是液晶显示器(LCD)设备，其中显示设备中所使用的面板9包括彼此结合的下基板3和上基板2。引导面板5设置有从引导面板5的平坦底部8向上垂直地突出的支撑部7。引导面板5的支撑部7支撑面板9的下基板3并且在面板9的下基板3与引导面板5的平坦底部8之间创建空间(例如，腔室)。相机6被设置在由引导面板5的支撑部创建的空间中。
显示设备的总厚度是面板9的厚度与引导面板5的厚度之和。
除了平坦底部8的厚度以外，设置在平坦底部8上面的结构的厚度“Z”也计入显示设备的总厚度中。例如，平坦底部8上的结构的厚度“Z”包括面板9的厚度“Y”。面板9的厚度“Y”可为约0.5mm，其中面板9的上基板2和下基板3中的每一个可为约0.25mm厚。另外，厚度“Z”中包括引导面板5的支撑部7的厚度“X”。支撑部7的厚度“X”可等于相机6的厚度“X1”，或者比相机6的厚度“X1”长相机6与面板9之间可能存在的距离“X2”那么多。
因此，在现有技术的显示设备中，支撑部7的厚度“X”使显示设备的总厚度增加。面板9的厚度也可能影响相机6的光学特性(例如，曝光、光圈等)。面板可被形成为较薄以对内置相机的光学特性影响较小。内置相机也可被形成为较薄以减小显示设备的总厚度。然而，在一些时候，对面板和内置相机能有多薄将存在限制。
发明内容
因此，本发明旨在提供一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的显示设备及其制造方法。
本发明的一方面旨在提供一种显示设备，其中，与组件设置区域对应的面板中的下基板的一部分凹进以容纳设置在组件设置区域处的组件。
在一个实施方式中，提供了一种具有面板的显示设备，所述面板具有多个显示像素。所述面板具有下基板和上基板。多条选通线以及与所述多条选通线交叉的多条数据线布置在面板的下基板上。各个显示像素被设置在由所述多条选通线和所述多条数据线的交叉限定的像素区域中。上基板布置在下基板上，使得上基板和下基板的至少一些部分彼此交叠。下基板的与上基板交叠的部分具有暴露上基板的一部分的凹口。下基板的所述凹口容纳显示设备的组件。换言之，显示设备的组件至少部分地设置在下基板的凹进区域中。将组件设置在下基板的凹进区域中能够减小显示设备的总厚度。
在一些实施方式中，暴露上基板的一部分的下基板的凹口在面板的非显示区域中。
在一些实施方式中，所述凹口被完全地包围在面板的非显示区域内，使得凹口的整个外边缘被与面板的非显示区域对应的下基板的剩余部分围绕。
在一些实施方式中，容纳在下基板的凹口中的组件是相机。在没有凹口的情况下，上基板将被设置为比下基板大，相机将被置于上基板的额外部分下方以在不受下基板干扰的情况下接收光。然而，在下基板中有凹进部分的情况下，相机可在不受下基板干扰的情况下触及上基板。因此，上基板无需被设置为比下基板大，这使得能够减小显示设备的边框尺寸。
本发明的另一方面涉及一种制造显示设备的方法，该显示设备具有面板，在面板的下基板中设置有凹口以用于容纳显示设备的组件。在面板中根据由形成在下基板上的多条选通线和多条数据线限定的多个像素区域形成多个像素。在下基板上设置上基板，使得上基板和下基板至少部分地交叠。下基板的一部分被凹进，显示设备的组件被置于下基板的凹进区域内。
在一个实施方式中，所述凹口通过利用钻头去除下基板的面向设置在非显示区域中的组件的组件设置区域来形成。
在一个实施方式中，所述凹口通过利用激光去除下基板的面向设置在非显示区域中的组件的组件设置区域来形成。
本发明的附加优点和特征将部分地在以下描述中阐述，并且部分地对于研究了以下内容的本领域普通技术人员而言将变得显而易见，或者可从本发明的实践中学习。本发明的目的和其它优点可通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和达到。
将理解，本发明的以上总体描述和以下详细描述二者均是示例性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式并且与本说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：
图1是示意性地示出现有技术的具有内置相机的显示设备的横截面图的示图；
图2是可设置根据本发明的实施方式的显示设备的示例性装置；
图3是根据本发明的实施方式的显示设备的分解立体图；
图4是示出配置根据本发明的一个实施方式的显示设备的面板的背面的平面图；
图5是示出配置根据本发明的一个实施方式的显示设备的面板的背面的平面图；
图6是用于说明根据本发明的实施方式的利用激光在显示设备中形成凹口的方法的示意图；
图7和图8是用于说明根据本发明的实施方式的利用钻头在显示设备中形成凹口的方法的示意图；
图9至图11是示出根据本发明的实施方式的面板的非显示区域中的密封图案的配置的示意图；
图12是示出根据本发明的实施方式的显示设备的示例性面板和示例性引导面板的分解立体图；
图13是根据本发明的实施方式的沿图2中所示的线A-A'截取的显示设备的横截面图的示意图；
图14是沿图13中所示的线B-B'截取的显示设备的横截面图；以及
图15是根据本发明的实施方式的沿图2中所示的线A-A'截取的显示设备的横截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的示例性实施方式，其示例示出于附图中。只要可能，将贯穿附图使用相同的标号来指代相同或相似的部分。
以下，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。
诸如笔记本计算机、平板个人计算机(PC)、智能电话等的各种装置包括显示设备。除了显示设备以外，装置中包括各种其它类型的组件(例如，相机、天线和印刷电路板)。当组装该装置时，装置的一些组件可被设置在显示设备的面板背后。在本公开中，为了方便，就相机被设置在显示设备的面板背后的装置来描述实施方式。然而，应该理解，本发明不限于这种情况，而是可适用于在显示设备的面板背后设置有各种其它类型的组件的装置。
参照图2，显示设备100可被装置的机盖(setcover)10覆盖。例如相机160的组件可被设置在显示设备100的面板背后。相机160可设置在如图2所示的上部居中非显示区域或者显示设备100的非显示区域的其它部分处。相机160以外的组件可设置在显示区域中的面板背后。在本公开中，相机用作要设置在下基板151的凹口151a中的组件的示例。然而，应该注意的是，可设置在下基板151的凹口151a中的组件不限于这种，显示设备中所使用的各种其它类型的组件可设置在凹口151a内。例如，驱动集成电路芯片(例如，选通驱动器、显示数据驱动器、触摸传感器驱动器等)可设置在凹口151a内。
图3是根据本发明的实施方式的示例性显示设备的分解立体图。图4是示出根据本发明的实施方式的显示设备中的面板的背面的平面图。图5是示出根据本发明的另一实施方式的显示设备中的面板的背面的平面图。图4和图5是示出面板150的后侧(即，面板150的下基板151的背面)的面板150的平面图。
在图3中，作为示例示出了具有LCD面板的显示设备100。尽管就具有LCD面板的显示设备描述了本发明，应该理解，显示设备100中可使用各种其它类型的显示面板，包括有机发光显示面板、电泳显示面板等。
当显示设备100是LCD设备时，显示设备100还可包括背光单元190，该背光单元190被设置在面板150的后方向上并且在与面板150垂直的方向上照射光。显示设备100还可包括支撑面板150和背光单元190的引导面板110。背光单元190可包括导光面板120以及设置在导光面板120的侧表面上的光源180。光源180可被配置为向导光面板120的侧表面上投射光。另外，包括多个光学膜的光学片部130***置在导光面板120与面板150之间。
显示设备100的面板150包括下基板151和上基板152。多条选通线(未示出)和多条数据线(未示出)设置在下基板151上，限定面板150的多个像素区域。上基板152被布置为与下基板151至少部分地交叠。下基板151设置有凹口151a，该凹口151a通过去除下基板151的与组件设置区域对应的部分来提供，装置的组件或者显示设备100的组件被设置在所述组件设置区域处。组件160被布置为与下基板151的凹口151a对应。即，组件设置区域处的组件160至少部分地***凹口151a中或者说被面板150的下基板151中的凹口151a容纳。
上基板152和下基板151可各自由玻璃、塑料、金属和/或类似材料形成，并且可通过利用密封件将下基板151和上基板152结合来制造面板100。上基板152可通过密封件结合到下基板151。一个或更多个中间层可设置在下基板151与上基板152之间。
所述中间层的结构可取决于根据本发明的实施方式的显示设备100的类型而改变。例如，当根据本发明的实施方式的显示设备100是LCD设备时，中间层可包括液晶。另外，用于使液晶分子在特定方向上排列的配向层可设置在下基板151与上基板152之间。当根据本发明的实施方式的显示设备100是有机发光显示设备时，中间层可包括发射光的有机发射层等。当根据本发明的实施方式的显示设备100是电泳显示设备时，中间层可包括电子墨水等。
多个薄膜晶体管(TFT)设置在下基板151上。另外，多个像素电极和多个公共电极可设置在面板100的下基板(TFT基板)上以控制多个像素的液晶分子。
黑底(BM)、滤色器(CF)等可设置在面板100的上基板(CF基板)上。
偏振膜可附着到下基板151的底部和上基板152的顶部中的至少一个中。换言之，在下基板151和上基板152的任一个上可不附着偏振膜。
像素元件设置在由选通线和数据线的交叉限定的多个像素区域中的每一个中。面板150的设置有像素阵列以显示图像的区域被称作显示区域157。
引导面板110可支撑背光单元190和面板150。背光单元190可设置在引导面板110与面板150之间以朝着面板150的底部发射光。
如上所述，背光单元190可配置有导光面板120、光学片部130、反射片(未示出)和光源180。例如，反射器(未示出)可层叠在引导面板110的内部最下端，导光面板120、光学片部130和面板150可顺序地层叠在反射器上。
在边光型LCD设备中，如图3所示，光源180可被设置在引导面板110的一个或更多个内侧表面上。即，光源180可被设置在引导面板110的侧表面与导光面板120的表面当中的除了与光学片部130和反射器相邻的导光面板120的顶部和底部以外的四个侧表面中的一个之间。在局部(直下)型LCD设备中，多个光源180可被设置在面板150的底部和引导面板110的顶部之间。
面板除了显示区域157以外的部分可被称作非显示区域NAA。非显示区域NAA中没有设置像素。
显示区域157可被非显示区域围绕。为了更清楚地说明，在矩形显示区域157的四条边中的每一条边旁边的非显示区域可被称作非显示区域NAA1至NAA4。应该注意的是，显示区域157的形状不限于如图3、图4和图5所示的矩形形状。显示区域157可按照各种其它形状(例如，圆形、椭圆形、正方形、三角形以及更多形状)来提供，使得非显示区域NAA围绕显示区域157。还应该注意的是，显示区域157的一条边旁边的非显示区域NAA的尺寸(例如，宽度)可不同于显示区域157的另一条边旁边的非显示区域NAA的尺寸。
上基板152和下基板151可通过设置在上基板152和下基板151外侧的密封件来密封。液晶可被填充到通过密封件密封的显示区域157中，并且可不填充到设置在显示区域157外侧的非显示区域NAA中。然而，液晶可被填充到非显示区域NAA的一部分中。
如上所述，装置或显示设备100的一个或更多个组件被设置在组件设置区域中，下基板151的与组件设置区域对应的部分可被去除。换言之，下基板151在组件上方的部分被去除，以在下基板151中提供凹口151a，使得组件或者用于固定该组件的结构至少部分地***凹口151a中并且朝着上基板152突出。
为了提供附加描述，在根据本发明的实施方式的面板150中，如图4和图5所示，下基板151的面向相机模块的组件设置区域可被去除。与剩余下基板151分离的下基板151的组件设置区域可被称作凹进碎块151b。在组件设置区域被去除之后留在下基板151中的部分可被称作凹口151a。
下基板151可通过密封件结合到上基板152，然后，可通过利用激光或钻头切割下基板151来提供凹口151a。在图4和图5中，示出了被切割并与组件设置区域分离的凹进碎块151b以及去除凹进碎块151b所留下的凹口151a。
下基板151的凹口151a提供通往上基板152的下表面的通道，使得设置在凹口151a中的组件(在这种情况下，相机)可通过上基板152的透明相机孔区域接收光。凹口151a的尺寸可被形成为足够大以容纳引导面板110的将相机固定就位的结构。换言之，引导面板110的固定组件的位置的一些部分也可***凹口151a中并且朝着上基板152突出。
在图4所示的实施方式中，凹口151a形成在下基板151的边缘处。在这种情况下，凹口151a从非显示区域NAA1的最外侧部分向显示区域157形成。在图4中，凹口151a具有半圆形状。然而，凹口151a的形状不受具体限制，凹口151a可按照各种形状来提供。
在图5所示的实施方式中，凹口151a作为孔形成在非显示区域NAA1中，其离开下基板151的边缘一定距离。
凹口151a可按照圆形形状提供，但是不限于此。在其它实施方式中，凹口151a可按照诸如三角形形状、矩形形状、椭圆形状等的各种其它形状来提供。凹口151a的形状主要取决于形成凹口151a所使用的工具和方法。可使用钻头来形成具有圆形形状的凹口151a。应用于根据本发明的第一实施方式和第二实施方式的面板和显示设备的凹口151a可通过激光或钻头来形成。可利用钻头形成各种形状的凹口151a，但是形状的拐角可能不像通过激光所形成的拐角那样锐或尖。
图6是用于描述利用激光形成凹口的方法的示例图。
参照图6的(a)，可从下基板侧照射激光30以切除下基板151的组件设置区域。可在上基板152的与组件设置区域对应的部分处设置黑底156。在这种情况下，可控制激光30的强度以使得黑底156(更重要地，上基板15)不被去除。随后，激光30可从下基板151的端部(即，非显示区域的最外侧部分)沿着组件设置区域的形状切除组件设置区域，从而形成凹口151a，如图6的(b)中所描绘的。这里，凹口151a可连接到下基板151的端部。
在形成凹口151a时，可通过冷却器20对下基板151的用激光30照射的区域进行冷却。冷却器20可喷射气体或液体以冷却通过激光30加热的部分附近的区域。在图6的(c)中，照射激光30的切割线被表示为“H”。“S”表示通过沿着切割线“H”照射的激光30加热的区域。紧挨着切割线H的通过冷却器20冷却的区域用“C”表示。为了提供附加描述，根据本实施方式，下基板151可由于同时使用激光30和冷却器20而膨胀和收缩，因此，可沿着切割线H切割下基板151的组件设置区域。
下面描述利用上述激光工艺制造具有凹口的显示设备的方法。
首先，可制造下基板151以及覆盖下基板151的上基板152，在该下基板151上，多个像素被分别设置在通过多条选通线(未示出)和多条数据线(未示出)的交叉限定的多个区域中。
其次，可通过去除下基板151中的设置在显示图像的显示区域157外侧的非显示区域的一部分来形成凹口151a。
形成凹口151a的工艺可包括上面参照图6的(a)至(c)描述的工艺。
例如，形成凹口151a的操作可包括以下操作：利用激光30切割设置在下基板151的面向组件的位置处的组件设置区域；以及吸收通过激光30切割的下基板151的组件设置区域以将组件设置区域与面板150分离，从而形成凹口151a。
在一些实施方式中，在通过激光30切割组件设置区域之后可通过冷却器20对切割区域进行冷却。在一些其它实施方式中，切割工艺和冷却工艺可同时执行。
在切割工艺之后，可利用胶带或者利用吸气装置使组件设置区域从剩余下基板151脱离。
第三，当形成凹口151a时，可将面板150设置在支撑面板150的引导面板110中，使得设置在面向凹口151a的位置处的组件160***凹口151a中。然而，在不需要引导面板110的显示设备中，可单独地将组件160***凹口151a中。
图7和图8是用于描述形成圆形形状的凹口151a的方法的示例图。在这种情况下，相应地调节通过钻头40处理的下基板151的深度以使对凹口151a周围的黑底156和上基板152的损坏最小化。
具体地讲，在本实施方式中，处理下基板151的操作可使用圆柱形状的钻头。更具体地讲，钻头可具有圆柱形形状，在钻头的圆形底端处设置有腔。圆柱形钻头的圆形底端可在旋转的同时被压到下基板上，以磨削下基板151。
可执行使用钻头40的加工工艺以便于凹进碎块151b不与下基板151完全分离。如图7的(c)所示，凹进碎块151b可仍通过连接部151c连接到下基板151。
可执行一轮或更多轮的钻削工艺以形成凹口151。可在不同轮的钻削工艺中使用不同尺寸的钻头。可甚至在多轮钻削工艺之后仍留有连接部151c。因此，在其它实施方式中，可使用具有不同尺寸的两个或更多个钻头40形成连接部151c。即，可使用具有不同尺寸的多个钻头来执行使用钻头40的切割工艺两次或更多次。
随后，可利用吸气/吹气装置50使凹进碎块151b和连接部151c从下基板151脱离。
具体地讲，为了拉起连接部151c，吸气/吹气装置50可向去除碎块151b的空间中注入空气。注入该空间中的空气可被转移至连接部151c的下端以使连接部151c部分地从下基板151脱离。通过注入该空间中的空气而部分地从下基板151脱离的连接部151c可被吸气/吹气装置50吸入，如图7的(d)中所描绘的。
如图8的(a)中所示，可能在下基板151的表面上钻削区域的周围区域153中形成毛刺和细小裂缝，有损于面板150的完整性。
为了解决这种缺陷，如图8的(a)中所示，可沿着切割线分配(dispense)修复剂410。在这方面，可使用注射器60来将修复剂410注入加工表面中，如图8的(b)中所示，可通过固化器70使修复剂410固化。修复剂410可以是能够利用固化器70来以热或光的方式固化的基于丙烯的树脂、环氧树脂等。
在使围绕切割线分配的修复剂410固化之后可进行另一轮钻削工艺，以提供具有更光滑表面的凹口151a。
下面将描述根据本发明的第二实施方式的显示设备的制造方法(包括上述钻削工艺)。
首先，可制造下基板151以及覆盖下基板151的上基板152，在该下基板151上，多个像素被分别设置在通过多条选通线(未示出)和多条数据线(未示出)的交叉限定的多个区域中。通常使用面板150的制造工艺，因此不提供其详细描述。
其次，可通过去除下基板151中的设置在显示图像的显示区域157外侧的非显示区域的一部分来形成凹口151a。
例如，形成凹口151a的操作可包括以下操作：利用钻头40切割设置在下基板151的面向组件的位置处的组件设置区域；以及利用吸气/吹气装置50吸收通过钻头40切割的下基板151的组件设置区域以使组件设置区域与面板150分离，从而形成凹口151a。
具体地讲，在利用钻头40切割组件设置区域的操作中，可使用圆柱形状的钻头来按照圆形形状切割下基板151的组件设置区域，可切割组件设置区域以便于具有圆柱形形状的凹进碎块151b不与下基板151分离。
在这种情况下，吸收组件设置区域以形成凹口151a的操作可包括以下操作：吸收连接到下基板151的凹进碎块151b以暴露凹口151a；向凹口151a喷气以使留在凹口151中的连接部151c至少部分地从下基板151脱离；以及吸收通过喷气而部分地从下基板151脱离的连接部151c以使组件设置区域与面板150分离。
此外，如图8a所示向凹口151a的内周表面中注入修复剂的操作可包括以下操作：如图8b所示使修复剂固化；以及如图8c所示对固化的修复剂进行抛光以形成凹口151a。
当形成了凹口151a时，设置在面向凹口151a的位置处的组件160可被设置在凹口151a处。在这种情况下，支撑组件160的引导面板110的一部分可被***并设置在凹口151a处。
图9、图10和图11各自示出下基板151与上基板152之间的用于将它们一起结合到面板150中的密封剂的布置方式。分配密封剂的密封路径设置在面板的非显示区域中。当组件160是相机时，相机孔158可设置在上基板152中与相机(即，组件160)对应的区域处。在与相机孔158对应的区域处去除上基板152上的黑底，使得外部光可穿过上基板152到达设置在下基板151的凹口151a处的相机。
在图9和图10中，凹口151a可连接到下基板151的端部。上基板152和下基板151可通过在那两个基板之间分配的密封路径159来密封和结合。密封路径的形状可根据凹口151a的形状而变化。在图9和图10中，从下基板151的外边缘形成凹口151a。在这些情况下，凹口151a与下基板151的外边缘连续地连接起来，因此下基板151的轮廓部分地由凹口151a形成。由于下基板151具有凹口151a，所以密封路径可基本上顺着下基板151的轮廓。因此，凹口151a位于密封路径外侧。例如，凹口151a和密封路径159可如图9所示各自形成为带角的半圆形状，或者可如图10所示形成为圆的半圆形状，使得密封路径内所包含的区域与位于密封路径外侧的凹口151a分离。
在图11中，凹口151a作为孤立的凹进区域(例如，孤立孔)设置在面板150的非显示区域内。在这些情况下，密封路径159可围绕凹口151a设置以改进凹口151a处的面板150的强度和完整性。
尽管在图11中凹口151a被描绘为具有圆形形状，在其它实施方式中凹口151a的形状可变化。因此，围绕凹口151a的密封路径159的形状也可基于凹口151a的形状而变化，尽管围绕凹口151a的密封路径159的形状无需与凹口151a的形状相同。例如，围绕凹口151a的密封路径159可为三角形形状、六边形形状、八边形形状等，但是被密封路径159围绕的凹口151a可为圆形形状。
在一些实施方式中，在设置有凹口151a的非显示区域中可设置多个密封路径。参照图11，密封路径159分成两条单独的路径159a和159b，各条路径被布置为绕过凹口151a的相对的一侧。密封路径159a和密封路径159b可被布置为围绕凹口151a交织，使得凹口151a位于密封路径159a和159b的两个交点之间。更具体地讲，密封路径159a的一部分围绕凹口151a的一侧设置，密封路径159b的一部分围绕凹口151a的另一侧设置。如图11所示，密封路径159a和159b彼此相交以围绕凹口151a。
如图11所示，凹口151a和密封路径159可按照彼此不同的形状形成。然而，在一些实施方式中，围绕凹口151a的那部分密封路径159a和那部分密封路径159b可形成与凹口151a的形状对应的形状。
与下基板151的凹口151a对应的那部分上基板152可通过凹口151a来暴露。可沿着凹口151a设置防止密封路径159漏到凹口151a中的坝或其它结构。因此，下基板151与上基板152之间的坝可被布置为围绕凹口151a。例如，可设置具有环形形状的坝以使得圆形凹口151a(描绘于图11中)被容纳在坝内。
在一些实施方式中，可使用多个坝结构来牢固地围绕凹口151a密封。例如，可围绕凹口151a布置两个不同的环形形状的坝(各自具有不同的尺寸)。较大的环可围绕较小的环，较小的环围绕凹口151a。换言之，凹口151a可被容纳在较小的环(即，第一坝)中，该较小的环也被容纳在较大的环(即，第二坝)中。这种坝结构可由能够通过紫外光和/或通过热来固化的树脂类材料形成。另外，在一些实施方式中，坝可由与维持下基板151与上基板152之间的空间的柱状间隔物相同的材料形成。
为此，具有带凹口的下基板的显示设备的制造方法可包括以下操作：制造下基板151；制造上基板152；在下基板151和上基板152中的至少一个上沿着密封路径159分配密封剂以围绕设置在面板150的面向组件(例如，相机)的特定位置处的凹口151a；以及将下基板151结合到上基板152。
此外，涂覆密封路径159的操作可包括以下操作：在下基板151和上基板152中的至少一个上沿着第一密封路径159a分配密封剂，所述第一密封路径159a在从非显示区域的端部朝着显示区域的方向上弯曲以围绕组件设置区域；以及在下基板151和上基板152中的至少一个上沿着第二密封路径159b分配密封剂，所述第二密封路径159b在从与显示区域相邻的部分朝着非显示区域的端部的方向上弯曲并且与第一密封路径159a在组件设置区域的外部位置处相交。
因此，凹口151a可被第一密封路径159a和第二密封路径159b围绕，所述第一密封路径159a在从非显示区域的端部朝着显示区域157的方向上弯曲以围绕组件设置区域，所述第二密封路径159b在从与显示区域157相邻的部分朝着非显示区域的端部的方向上弯曲并且与第一密封路径159a在组件设置区域的外部位置处相交。另外，如上所述，所述方法还可包括以下操作：围绕凹口151a形成一个或更多个坝结构。因此，可改进凹口151a周围的完整性。
图12是示出配置根据本发明的实施方式的显示设备的面板和引导面板的分解立体图。图13是示出在内置有组件160的显示设备中沿图2的线A-A'截取的横截面图的示例图。在图13中，没有示出机盖10。图14是示出在根据本发明的第一实施方式的显示设备中沿图13的线B-B'截取的横截面图的示例图，并且是从图13的左侧方向看时图13的显示设备的横截面图。图15是示出在根据本发明的另一实施方式的内置有组件160的显示设备中沿图2的线A-A'截取的横截面图的示例图。
如上所述，引导面板110可支撑面板150，容纳相机160的上基板支撑部115可设置在引导面板110中。然而，在根据本实施方式的显示设备中，可省略引导面板110。
导光面板120和面板150可由引导面板110支撑。
如图3和图12所示，引导面板110可被实现为框架。反射器、导光面板120、光学片部130和面板150可分别以引导面板110为参照被固定到特定位置。
光源180可被固定到引导面板110的一个侧表面。
如图12所示，引导面板110可包括：第一支撑部111，其支撑非显示区域的第一非显示部；上基板支撑部115，其被设置在第一支撑部111处；第二支撑部112，其连接到第一支撑部111的一侧端部以支撑非显示区域的第二非显示部；第三支撑部113，其连接到第一支撑部111的另一侧端部以支撑非显示区域的第三非显示部；以及第四支撑部114，其连接到第二支撑部112和第三支撑部113以面向第一支撑部111。另外，用于在朝着第一支撑部111的方向上引导面板150的上端的侧表面的上端支撑部116可设置在引导面板110中，下端支撑部可设置在第四支撑部114处以面向上端支撑部116。
如上所述，非显示区域可按照各种形状来设置。然而，以下，为了描述方便，将描述非显示区域设置在具有四角形形状的显示区域外侧的情况作为本发明的示例。在这种情况下，非显示区域可被分成第一非显示部NAA1至第四非显示部NAA4。
这里，上基板支撑部115可表示引导面板110的可***凹口151a中的区域。下基板支撑部117可表示引导面板110的在凹口151a的外部位置处支撑下基板151的区域。因此，下基板支撑部117可包括第一支撑部111至第四支撑部114。
这里，在引导面板110中，上基板支撑部115的高度可高于除了凹口151a以外支撑面板150的非显示区域的第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度。
为了提供附加描述，上基板支撑部115的高度可高于第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度。
在这种情况下，在引导面板110中，通过凹口151a暴露的上基板152可设置在上基板支撑部115处，下基板151可设置在除了上基板支撑部115以外的下基板支撑部111至114和117处。
此外，引导面板110中的除了上基板支撑部115以外的下基板支撑部111至114中的每一个的高度可比上基板支撑部115的高度小下基板151的厚度那么多。
如图13和图14所示，引导面板110的一部分(例如，上基板支撑部115)可***凹口151a中以支撑上基板152。如图15所示，引导面板110的一部分(例如，下基板支撑部117)可在凹口151a的外部位置处支撑下基板151，而没有***凹口151a中。
为了提供附加描述，上基板支撑部151可以是围绕组件160的区域，并且可***凹口151a中以支撑上基板152。然而，围绕组件160的区域可不***凹口151a中。如果围绕组件160的区域没有***凹口151a中，则上基板支撑部151可支撑下基板151。在这种情况下，围绕组件160的区域可变为下基板支撑部151。
围绕组件160的***凹口151a中的那部分引导面板110可被称作上基板支撑部115。另一方面，围绕组件160的没有通过下基板151的凹口151a支撑上基板151的那部分引导面板110可被称作下基板支撑部117。
图13和图14示出了应用于根据本发明的第一实施方式的显示设备的引导面板110。然而，图13和图14所示的引导面板110可应用于根据本发明的第二实施方式的显示设备。另外，以下将描述LCD设备作为本发明的示例。
参照图13和图14，上基板支撑部115可将组件160(例如，相机160)固定以使其不移动。为此，上基板支撑部115可围绕相机160并且提供用于容纳相机160的空间。
上基板支撑部115可作为第一支撑部111的连续部分来提供。
在这种情况下，上基板支撑部115的高度可高于引导面板110中除了凹口151a以外支撑面板150的第一非显示部至第四非显示部的第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度。
即，上基板支撑部115的高度可高于第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度。
为了提供附加描述，如图13和图14所示，上基板支撑部115可在凹口151a处朝着面板150突出并且围绕相机160。
面板150可包括下基板151、上基板152以及设置在下基板151和上基板152之间并且填充有液晶的液晶层。上偏振膜153和下偏振膜154可设置在面板150的相对侧上。应该注意的是，这些偏振膜153、154可不设置在与凹口151a对应的区域处。
上基板152和下基板151可通过设置在上基板152和下基板151外侧的密封件来密封。液晶可被填充到通过密封件密封的显示区域157中，但是可不填充到设置在显示区域157外侧的第一非显示部至第四非显示部中。
例如，在图13中，相机160可设置在两个上基板支撑部115之间，两个上基板支撑部115可支撑通过凹口151a暴露的上基板152。
此外，在图14中，设置在上基板支撑部115的内侧的相机160以虚线示出，上基板支撑部115可支撑通过凹口151a暴露的上基板152。
凹口151a的尺寸可与上基板支撑部115的上端面的尺寸相同，但是本实施方式不限于此。在其它实施方式中，如图14所示，凹口151a的尺寸可大于上基板支撑部115的上端面的尺寸。
为了提供附加描述，通过凹口151a暴露的上基板152可设置在上基板支撑部115上，下基板151可设置在引导面板110中除了上基板支撑部115以外的第一支撑部111至第四支撑部114上。
在这种情况下，如图13和图14所示，上基板支撑部115的高度“X”可比第一支撑部111的高度“X-α”大下基板151的厚度“α”那么多。
此外，第二支撑部112至第四支撑部114中的每一个的高度可比上基板支撑部115的高度小下基板151的厚度“α”那么多。
为了提供附加描述，第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度可比上基板支撑部115的高度“X”小下基板151的厚度“α”那么多。
由于第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度比上基板支撑部115的高度“X”小下基板151的厚度“α”那么多，所以根据本实施方式的显示设备的厚度可比上基板支撑部115的高度“X”小下基板151的厚度“α”那么多。
例如，在图1所示的现有技术的显示设备中，引导面板5的所有支撑部具有相同的高度，并且包括具有厚度“α”的下基板3的面板9设置在支撑部上。
在这种情况下，围绕相机160的周边的上基板支撑部的高度被确定为相机160的高度。所有支撑部和上基板支撑部可具有相同的高度以便于设置在支撑部上的面板水平。
因此，图1所示的现有技术的显示设备的高度“Z”是支撑部的厚度“X”与包括下基板3和上基板2的面板的高度“Y”之和。在这种情况下，基本上，引导面板5的侧表面的实际高度大于支撑部的厚度“X”与面板的高度“Y”之和，以围绕面板9的上端的侧表面和面板9的下端的侧表面。
然而，如图13和图14所示，在根据本实施方式的显示设备中，通过凹口151a暴露的上基板152可设置在上基板支撑部115上。
上基板支撑部115的高度可基于相机160的高度来设定。因此，上基板支撑部115的高度可与应用于图1所示的现有技术的显示设备的支撑部7的高度相同。
在这种情况下，第一支撑部111至第四支撑部114中的每一个的高度可比上基板支撑部115的高度小下基板151的厚度“α”那么多。
因此，当图1所示的现有技术的显示设备的高度“Z”是包括下基板3和上基板2的面板9的高度“Y”、相机6的高度“X1”以及相机6与面板9之间的间隔“X2”之和时，根据本实施方式的显示设备的高度可以是上基板152的高度“Y-α”、组件160的高度“X1”以及组件160与上基板152之间的间隔“X2”之和，如图13和图14所示。在这种情况下，可能没有考虑附着到面板150的偏振膜153和154的高度。另外，组件160的高度“X1”与间隔“X2”之和可以是上基板支撑部115的高度。
即，根据本实施方式的显示设备的高度“Z-α”可不包括配置面板150的下基板151的厚度“α”。因此，根据本实施方式的显示设备的高度“Z-α”的值可比现有技术的显示设备的高度“Z”小了厚度“α”那么多。
因此，根据本实施方式的显示设备可比现有技术的显示设备制造得薄了下基板151的厚度“α”那么多。
其次，在根据本发明的第一实施方式的显示设备中，如图13和图14所示，上基板支撑部115可***凹口151a中并且可支撑上基板152。
然而，上基板支撑部115可不***凹口151a中。例如，在图14中，上基板支撑部115可被省略。
在这种情况下，下基板151可设置在具有相同高度的第一支撑部111至第四支撑部114上。
因此，根据本实施方式的显示设备的高度“Z-α”可以是上基板152的高度“Y-α”、下基板151的高度“α”和第一支撑部111的高度之和。在图14中，当假设没有设置上基板支撑部115时，作为下基板151的高度“α”与第一支撑部111的高度之和的高度“X”可与组件160的高度“X1”和上基板152与组件160之间的间隔“X2”相同。
因此，在图14中，如果没有设置上基板支撑部115，则根据本实施方式的显示设备的高度可以是上基板152的高度“Y-α”、组件150的高度“X1”以及上基板152与组件160之间的间隔“X2”之和“Y-α+X＝(Y+X)-α＝Z-α”。
因此，根据本实施方式的显示设备可比现有技术的显示设备制造得薄了下基板151的厚度“α”那么多。
第三，在根据本发明的第二实施方式的显示设备中，如上面参照图13和图14所述，上基板支撑部115可***凹口151a中并且可支撑上基板152。
然而，如图15所示，上基板支撑部115可不***凹口151a中。
在这种情况下，如第二示例中所描述的，根据本发明的第二实施方式的显示设备的高度可以是上基板152的高度“Y-α”、组件150的高度“X1”以及上基板152与组件160之间的间隔“X2”之和“Y-α+X＝Z-α”。
因此，根据本实施方式的显示设备可比现有技术的显示设备制造得薄了下基板151的厚度“α”那么多。
此外，图15所示的结构可应用于根据本发明的第一实施方式的显示设备。
为了提供附加描述，根据本实施方式的显示设备的高度中可不包括下基板151的厚度“α”，因此，根据本实施方式的显示设备可比现有技术的显示设备制造得薄了下基板151的厚度“α”那么多。
根据本发明的实施方式，在配置面板的下基板中去除面向设置在面板的非显示区域的下端的组件的组件设置区域，并且通过去除该组件设置区域来提供凹口。另外，组件可***该凹口中。因此，显示设备的厚度减小。
此外，根据本发明的实施方式，当组件是相机时，通过配置面板的上基板输入的光可在不穿过下基板的情况下传送至相机，因此，相机的识别率增强。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下可对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖对本发明的修改和变化，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内即可。
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年9月30日提交的韩国专利申请No.10-2014-0132085以及2014年9月30日提交的韩国专利申请No.10-2014-0132089的权益，其以引用方式并入本文，如同在此充分阐述一样。

Claims (20)

1.一种显示设备，该显示设备包括：
面板，该面板具有彼此至少部分地交叠的下基板和上基板，所述下基板包括多个像素，所述多个像素分别被设置在由多条选通线和多条数据线的交叉限定的多个区域中，所述上基板具有滤色器和黑底，其中，所述下基板被设置有容纳所述面板的组件的凹口。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，设置在所述凹口处的所述组件是相机。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，设置在所述凹口处的所述组件是驱动芯片。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述下基板的所述凹口位于所述面板的非显示区域中。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述凹口与所述下基板的外边缘连续地连接。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述上基板和所述下基板通过沿着密封路径设置的密封件来密封，所述密封路径沿着所述下基板的轮廓，并且其中，所述凹口在所述密封路径外侧。
7.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述凹口为圆形形状。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述上基板和所述下基板通过沿着密封路径设置在所述上基板与所述下基板之间的密封件来密封，并且其中，所述密封路径被配置为围绕所述凹口。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述密封路径包括第一密封路径和第二密封路径，所述第一密封路径具有围绕组件设置区域的第一半延伸的部分，所述第二密封路径具有围绕所述组件设置区域的第二半延伸的部分，所述第一密封路径和所述第二密封路径交织以使得所述凹口被完全包围在所述第一密封路径和所述第二密封路径的两个交点之间的区域内。
10.一种制造显示设备的方法，该方法包括以下步骤：
制造包括下基板和上基板的面板，其中，多条选通线、多条数据线和多个薄膜晶体管被设置在所述下基板上，并且滤色器和黑底被设置在所述上基板上；
去除所述下基板的与组件设置区域对应的一部分以在所述下基板中形成凹口；以及
将所述面板置于引导面板上，使得所述组件设置区域处的所述组件至少部分地***所述下基板的所述凹口中。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述凹口被形成在所述非显示区域中。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述凹口通过从所述下基板的外边缘切割所述下基板以使得所述凹口与所述下基板的所述外边缘连续地连接来形成。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，制造所述面板的步骤包括以下步骤：
沿着密封路径在所述下基板和所述上基板之间分配密封剂，其中，所述密封路径对应于所述下基板的轮廓。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述下基板的所述凹口被形成为被所述下基板的剩余部分围绕的孤立孔。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，制造所述面板的步骤包括以下步骤：
沿着围绕所述组件设置区域的密封路径在所述下基板与所述上基板之间分配密封剂，使得所述密封路径的至少一些部分围绕所述下基板的所述凹口。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，制造所述面板的步骤包括以下步骤：
沿着密封路径在所述下基板与所述上基板之间分配密封剂，其中，所述凹口被设置在被所述密封路径围绕的区域内。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述下基板与所述上基板之间分配密封件的步骤包括以下步骤：
沿着第一密封路径分配所述密封剂，所述第一密封路径包括围绕所述组件设置区域的第一半延伸的部分；以及
沿着第二密封路径分配所述密封剂，所述第二密封路径包括围绕所述组件设置区域的第二半延伸的部分，使得所述凹口被完全包围在所述第一密封路径和所述第二密封路径的两个交点之间的区域内。
18.根据权利要求10所述的方法，其中，去除所述下基板的所述部分的步骤包括以下步骤：沿着切割线将激光照射到所述下基板上，同时对围绕利用所述激光照射的所述切割线的区域进行冷却。
19.根据权利要求10所述的方法，其中，去除所述下基板的所述部分的步骤包括以下步骤：
利用具有带腔室的圆柱形形状的钻头磨削所述下基板的区域，以部分地切割所述下基板的与所述组件设置区域对应的部分；以及
使所述下基板的部分地切割的部分脱离以使所述下基板的所述部分地切割的部分与所述下基板的剩余部分完全分离，以形成所述凹口。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，执行多轮磨削以部分地切割所述下基板的与所述组件设置区域对应的所述部分，并且其中，所述多轮磨削中的一轮中所使用的钻头的尺寸不同于其它至少一轮磨削中所使用的钻头的尺寸。
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