CN105466955A - 图像获取装置及图像获取方法 - Google Patents

Abstract

一种图像获取装置及图像获取方法，可恰当地获取表示对象层的变质的部分的图像。图像获取装置中，将一部分因光的照射而变质的基材上的抗蚀剂层作为拍摄对象。图像在获取时，将从光照射部到线状的拍摄区域的光轴与抗蚀剂层的法线形成的照射角、及从拍摄区域到线传感器的光轴与法线形成的检测角设定为规定的设定角度。而且，使对抗蚀剂层具有透射性且波长不包含于抗蚀剂层的感光波长范围的光从光照射部出射，同时使基材沿与拍摄区域交叉的方向移动，由此利用线传感器获取图像。由此，能够不对非感光部分造成影响地恰当地获取表示抗蚀剂层的已感光的部分的图像。

Description

图像获取装置及图像获取方法

技术领域

本发明涉及一种图像获取装置及图像获取方法。

背景技术

以前，对形成于基材上的各种图案进行检查。例如，在对形成于基材上的透明电极图案进行检查时，利用经由透明配线而连接于透明电极的金属电极进行导通检查。然而，在图案中产生了缺陷的情形时，仅利用导通检查无法确认其位置或种类，从而难以改善因该缺陷引起的良率的降低。因此，专利文献1中提出有获取形成于基材上的透明电极图案的检查图像的装置。专利文献1的装置中，求出从光照射部到拍摄区域的光轴与基材的法线形成的照射角的设定角度，将照射角设定为设定角度，且将从拍摄区域到线传感器的光轴与法线形成的检测角也设定为该设定角度，由此获取对比度高的检查图像。此外，专利文献2中揭示有如下方法：对基板上的抗蚀剂层进行曝光后，使用波长522nm～645nm的光对抗蚀剂层的感光部分进行光学检查。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-251808号公报

[专利文献2]日本专利特开2004-347913号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在将图案形成于基材时，对形成有抗蚀剂层的基材进行曝光工艺及显影工艺，从而形成抗蚀剂层的图案。此时，在进行显影工艺前，如专利文献2所述获取表示抗蚀剂层的感光部分的图像，由此能够提前判断曝光工艺中有无异常。然而，当专利文献2的方法中所用的光的波长522nm～645nm包含于抗蚀剂层的感光波长范围时，无法不对抗蚀剂层的非感光部分造成影响地获取图像。另外，存在如下有益的情况：除了表示抗蚀剂层的感光部分的图像以外，也获取如下图像，所述图像表示一部分因规定的处理而变质的层中的变质的部分。

本发明是鉴于所述问题而成，其目的在于恰当地获取如下图像，所述图像表示一部分因规定的处理而变质的层中的变质的部分。

[解决问题的技术手段]

技术方案1所述的发明是图像获取装置，其包括：支撑部，对基材进行支撑，所述基材是以由其它材料形成于基材上的层、或包含基材自身的表面的层作为对象层，且所述对象层的一部分因规定的处理而变质；光照射部，出射对所述对象层具有透射性的波长的光；线传感器，接收来自照射有所述光的线状的拍摄区域的光；移动机构，使所述基材相对于所述拍摄区域沿与所述拍摄区域交叉的方向相对地移动；以及角度变更机构，一边将从所述光照射部到所述拍摄区域的光轴与所述对象层的法线形成的照射角、及从所述拍摄区域到所述线传感器的光轴与所述法线形成的检测角维持为相等，一边变更所述照射角及所述检测角。

技术方案2所述的发明是根据技术方案1所述的图像获取装置，其中所述对象层是利用感光性材料形成的层，且所述对象层的所述一部分因光的照射而变质，并且从所述光照射部出射的光的波长不包含于所述感光性材料的感光波长范围。

技术方案3所述的发明是根据技术方案2所述的图像获取装置，其中所述对象层是利用光致抗蚀剂而形成于所述基材上的层。

技术方案4所述的发明是根据技术方案1所述的图像获取装置，其中所述对象层是设于所述基材自身的光波导的层，且所述对象层的所述一部分因掺杂所致的其他材料的添加而变质。

技术方案5所述的发明是图像获取方法，其包括如下工序：将在基材上以其他材料形成的层或是包含基材自身的表面的层作为对象层，且准备使所述对象层的一部分因规定的处理而变质所的基材时，求出从光照射部到线状的拍摄区域的光轴与对象层的法线形成的照射角的设定角度，所述光照射部出射对所述对象层具有透射性的波长的光；将所述照射角设定为所述设定角度，且将从所述拍摄区域到线传感器的光轴与所述法线形成的检测角也设定为所述设定角度；以及使所述基材相对于所述拍摄区域沿与所述拍摄区域交叉的方向相对地移动而获取图像。

技术方案6所述的发明是根据技术方案5所述的图像获取方法，其中所述对象层是利用感光性材料形成的层，且所述对象层的所述一部分因光的照射而变质，并且从所述光照射部出射的光的波长不包含于所述感光性材料的感光波长范围。

技术方案7所述的发明是根据技术方案6所述的图像获取方法，其中所述对象层是利用光致抗蚀剂而形成于所述基材上的层。

技术方案8所述的发明是根据技术方案5所述的图像获取方法，其中所述对象层是设于所述基材自身的光波导的层，且所述对象层的所述一部分因掺杂所致的其他材料的添加而变质。

[发明的效果]

根据本发明，能够恰当地获取表示对象层的变质的部分的图像。

附图说明

图1是表示图案形成***的构成的图。

图2是表示图像获取部的正视图。

图3是表示工艺监视装置的功能构成的方块图。

图4是表示形成图案的处理的流程的图。

图5是表示形成图案的处理的流程的图。

图6是表示基材的剖面图。

图7是表示获取图像的处理的流程的图。

图8是表示各波长的感光图案的对比度与照射角的关系的图。

图9是表示感光图案图像的照片。

图10是表示图像获取装置的构成的图。

图11是表示基材的剖面图。

[符号的说明]

1：图案形成***

3、3a～3d：图像获取部

4：工艺监视装置

9、9a：基材

10：计算机

11：搬送机构

11a：移动机构

12：缓冲装置

21：曝光装置

22：显影装置

23：蚀刻装置

24：抗蚀剂剥离装置

30：图像获取装置

31：光照射部

32：线传感器

33：角度变更机构

34：底壁

35、36：电动机

41：缺陷检测部

42：显示部

90：拍摄区域

91：树脂膜

92：透明导电膜

93：抗蚀剂层

94：光波导的层

110：搬送辊

110a：平台

111：供给部

112：回收部

211：掩模部

341：第一开口

342：第二开口

921：透明电极图案

930：感光图案

931：抗蚀剂图案

941：核心

θ1：照射角

θ2：检测角

J1：(光照射部的)光轴

J2：(线传感器的)光轴

N：(基材的)法线

S11～S26、S121～S123：步骤

具体实施方式

图1是表示本发明的一实施形态的图案形成***1的构成的图。图案形成***1利用蚀刻将图案形成于膜状的基材9。基材9的本体是由对可见光透明的树脂形成的、带状的连续片材。基材9例如具有由氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)形成的透明导电膜，且基材9的一主表面是透明导电膜的表面。在基材9的主表面上、即透明导电膜上预先形成有作为感光性材料的光致抗蚀剂的层(以下称为“抗蚀剂层”)。

图案形成***1包括搬送机构11、曝光装置21、缓冲装置12、显影装置22、蚀刻装置23、以及抗蚀剂剥离装置24。搬送机构11包括供给部111、回收部112、以及多个搬送辊110。供给部111以卷的形式保持图案形成前的基材9，并且从卷依次抽出基材9的各部位(即连续地存在于带状的基材9的多个部位)。回收部112以卷的形式依次回收图案形成后的基材9的部位。如此，在图案形成***1中采用所谓的卷对卷(rolltoroll)方式，即：由供给部111从卷抽出的基材9的各部位移动至回收部112，并被卷绕成卷状。多个搬送辊110沿着基材9的移动路径配置，并且从下方对移动中途的基材9进行支撑。即，多个搬送辊110是对基材9进行支撑的支撑部。图1中，将基材9的移动路径分为上下两段来加以图示。

从供给部111朝向回收部112依序配置有曝光装置21、缓冲装置12、显影装置22、蚀刻装置23及抗蚀剂剥离装置24。如后述，利用曝光装置21、显影装置22、蚀刻装置23及抗蚀剂剥离装置24，对形成于透明导电膜上的抗蚀剂层进行图案的曝光、抗蚀剂层的显影、透明导电膜的蚀刻、及残存于主表面上的抗蚀剂层的剥离。即，图案形成***1中，利用光刻法进行图案的形成。缓冲装置12中，以对抗蚀剂层进行的从图案的曝光至显影为止的时间在基材9的各部位中为大致一定的方式蓄积基材9的一部分。

图案形成***1还包括计算机10、以及4个图像获取部3a～图像获取部3d。计算机10对图案形成***1进行整体控制。图像获取部3a配置于曝光装置21与缓冲装置12之间，图像获取部3b配置于显影装置22与蚀刻装置23之间。图像获取部3c配置于蚀刻装置23与抗蚀剂剥离装置24之间，图像获取部3d配置于抗蚀剂剥离装置24与回收部112之间。4个图像获取部3a～图像获取部3d具有相同的结构，因此关于图像获取部3a～图像获取部3d的结构的以下说明中，将4个图像获取部3a～图像获取部3d总称为“图像获取部3”。

图2是表示一图像获取部3的正视图。图像获取部3包括：朝向基材9上的拍摄区域90出射光的光照射部31、接收来自拍摄区域90的反射光的线传感器32、以及变更光照射部31的光的照射角及线传感器32的检测角的角度变更机构33。此处，照射角是从光照射部31到拍摄区域90的光轴J1与基材9的法线N(也是抗蚀剂层的法线)形成的角θ1。检测角是从拍摄区域90到线传感器32的光轴J2与法线N形成的角θ2。

光照射部31出射规定波长的光。光至少被照射至线状的拍摄区域90。光照射部31包括沿着基材9的宽度方向(垂直于图2的纸面的方向)排列的多个发光二极管(LightEmittingDiode，LED)、及将来自LED的光均匀化并导向沿着基材9的宽度方向延伸的拍摄区域90的光学***。线传感器32包括一维拍摄元件、及将拍摄区域90与拍摄元件的受光面光学共轭的光学***。此外，也可在图像获取部3设置自动对焦机构，所述自动对焦机构使光照射部31、线传感器32及角度变更机构33沿基材9的法线N的方向一体地移动。

基材9利用包含搬送辊110的搬送机构11而沿与拍摄区域90交叉的方向移动。即，搬送机构11是使基材9相对于拍摄区域90相对地移动的机构。与基材9的移动并行地，利用线传感器32而高速地反复获取线状的拍摄区域90的线图像，从而获取二维拍摄图像。本实施形态中，基材9沿与拍摄区域90垂直的方向移动，但拍摄区域90也可相对于移动方向倾斜。搬送机构11作为图像获取部3中的移动机构而发挥作用。

角度变更机构33一边将照射角θ1与检测角θ2维持为相等，一边变更照射角θ1及检测角θ2。因此，以下的说明中的检测角的大小也为照射角的大小，照射角的大小也为检测角的大小。光照射部31及线传感器32经由角度变更机构33而支撑于底壁34。底壁34是与基材9的法线方向及移动方向平行的(即，垂直于宽度方向的)板构件。

底壁34上设置有以拍摄区域90为中心的圆弧状的第一开口341及第二开口342。角度变更机构33具有用以使光照射部31沿着第一开口341移动的电动机35、以及引导部、齿条及齿轮(省略图示)，还具有用以使线传感器32沿着第二开口342移动的电动机36、以及引导部、齿条及齿轮(省略图示)。

图3是表示计算机10所实现的功能构成的方块图。计算机10具有缺陷检测部41及显示部42。缺陷检测部41基于从图像获取部3a～图像获取部3d输入的图像而检测工艺异常的产生，并经由显示部42告知操作者。图案形成***1中，利用图像获取部3a～图像获取部3d、缺陷检测部41及显示部42来构筑工艺监视装置4，所述工艺监视装置4对形成图案时的工艺进行监视。关于利用工艺监视装置4的各构成进行的处理的详细情况将于后文进行描述。

图4及图5是表示图案形成***1利用蚀刻将图案形成于基材9的处理的流程的图。图4及图5中，示出了对由供给部111抽出的基材9的各部位进行的处理的流程，实际上，对基材9的多个部位并行地进行图4及图5的步骤S11～步骤S26。本图案形成处理也包含利用工艺监视装置4进行的工艺监视处理。

图6是表示基材9的剖面图。如图6的最上段所示，基材9具有透明的树脂膜91、及透明导电膜92，并且透明导电膜92积层于大致整个树脂膜91。在基材9的主表面上、即透明导电膜92上预先形成有抗蚀剂层93。由图1的供给部111抽出的基材9的各部位向曝光装置21移动。

曝光装置21例如包括：出射规定波长的光(以下，称为“曝光光”)的光源部，及形成有规定的遮光图案的掩模部211(参照图6的从上起的第二段)。曝光光的波长包含于使抗蚀剂层93感光的光的波长范围、即感光波长范围，并且曝光光经由掩模部211而被照射至基材9上的抗蚀剂层93。抗蚀剂层93中的因遮光图案而受到遮光的部位不会受到曝光光照射，仅该部位以外的部位会受曝光光照射。照射有曝光光的部位感光，从而在抗蚀剂层93中形成感光部分的图案930(以下，称为“感光图案930”)(步骤S11)。利用曝光装置21而完成了曝光工艺的基材9的部位(以下，称为“注目部位”)向图像获取部3a移动，从而获取表示抗蚀剂层93的感光图案930的拍摄图像(以下，称为“感光图案图像”)(步骤S12)。

图7是表示图像获取部3a获取图像的处理的流程的图。图像获取部3a中，求出能够提高拍摄图像中的感光图案930的对比度的照射角及检测角的设定角度(步骤S121)。此处，感光图案930的对比度是拍摄图像的感光图案930与背景区域(非感光部分)之间的灰度差(的绝对值)相对于总灰度范围的比例。感光图案930的对比度是因感光图案930与背景区域的光学常数(折射率等)的差异而产生。

图8是表示各波长的感光图案930的对比度与照射角(及检测角)的关系的图。图8所示的关系是对某种类及厚度的抗蚀剂层93利用规定的运算而求出的关系。根据图8，断定各波长的光中感光图案930的对比度依存于照射角。即，若使照射角变化，则经过各区域的光的光路长度发生变化，从而光的干涉状态发生变化。因此，通过恰当地选择照射角及检测角，能够仅使用来自光照射部31的一波长的光来获得高的对比度。

此处，图像获取部3a的光照射部31出射对抗蚀剂层93具有透射性且波长不包含于抗蚀剂层93的感光波长范围的光。步骤S121中，求出该光的波长中感光图案930的对比度成为最大的照射角的角度作为设定角度。此外，在图像获取部3a中，也可以通过以事前准备的形式一边变更照射角及检测角的角度一边获取感光图案930的拍摄图像，来求出感光图案930的对比度变高的设定角度。

求出设定角度后，通过对角度变更机构33进行控制来将照射角及检测角设定为该设定角度(步骤S122)。继而，开始从光照射部31出射光，且利用搬送机构11使基材9沿着其移动路径连续地移动。与基材9的移动并行地，线传感器32中高速地重复获取线状的拍摄区域90的线图像。由此，获取表示感光图案930的二维拍摄图像(即，感光图案图像)(步骤S123)。

图9是表示感光图案图像的一部分的照片。如图9所示，感光图案图像中，获得比较高的对比度。感光图案图像的数据被输出至缺陷检测部41。

本实施形态中，对于基材9的整体利用的是一样的设定角度，因此仅对基材9的最初的部位进行所述步骤S121、步骤S122。另外，在带状的基材9的移动路径中连续地配置有曝光装置21及图像获取部3a，因此曝光装置21及图像获取部3a中的基材9的移动速度一样。实际上，在曝光装置21中完成了对基材9的一部位的曝光工艺后，使基材9连续地移动至下一部位到达掩模部211的下方为止，此时，利用图像获取部3a获取另一部位的感光图案图像。

缺陷检测部41中，将感光图案图像与设计数据(或主图像)加以比较(图4：步骤S13)。具体而言，确定感光图案图像中的各图案要素，并获取该图案要素的各位置的宽度。本实施形态中，曝光装置21的掩模部211是显示出多个电极及配线的图案，且图案要素与电极及配线对应的部位。另外，将设计数据中的该图案要素的宽度确定为设计宽度，使规定的上限系数及下限系数与该设计宽度相乘，由此获取线宽的上限值及下限值。而且，将感光图案图像中的图案要素的各位置的宽度与线宽的上限值及下限值加以比较，在该位置的宽度大于上限值或小于下限值的情形时，检测出该位置产生了缺陷。如此，将感光图案图像的所有图案要素的整体的宽度与对应的线宽的上限值及下限值加以比较。此外，所述线宽的检查也可以仅在预先决定的区域中进行(以下相同)。另外，步骤S13中，通过获取表示感光图案图像与设计数据所表示的图像的差的图像，也可检测基材9的注目部位的缺陷。

在检测出缺陷的情形时，例如，由规定颜色的线围住缺陷位置，由此可识别缺陷位置，并将感光图案图像显示于显示部42。操作者通过确认显示部42所显示的缺陷的种类或个数等，来判断曝光装置21的曝光工艺中有无产生异常，并视需要停止图案形成***1的动作。在未检测出缺陷的情形时，将该内容显示于显示部42。如上所述，将感光图案图像与设计数据的比较结果显示于显示部42，并通知操作者(步骤S14)。在后述的处理中也会利用感光图案图像，因此将其存储于缺陷检测部41(在其他图案图像中相同)。此外，也可以仅在检测出缺陷的情形时将比较结果显示于显示部42(在后述的步骤S18、步骤S22、步骤S26中相同)。

基材9的注目部位经由缓冲装置12而向显影装置22移动。显影装置22例如包括显影液喷嘴、及纯水喷嘴。利用显影液喷嘴向基材9的抗蚀剂层93喷出显影液。由此，去除抗蚀剂层93的感光部分，并对抗蚀剂层93进行显影(参照图6的从上起的第三段)。抗蚀剂层93也可以是利用显影液去除了非感光部分的层。在基材9的主表面，利用纯水喷嘴喷出纯水来对该主表面进行清洗。如此，进行显影工艺，从而形成残存于该主表面上的抗蚀剂层93的图案931(以下，称为“抗蚀剂图案931”)(步骤S15)。

形成有抗蚀剂图案931的注目部位向图像获取部3b移动。图像获取部3b中，将照射角及检测角设定为规定的角度，并进行与图7的步骤S123相同的动作，由此获取表示抗蚀剂图案931的拍摄图像(以下，称为“抗蚀剂图案图像”)(步骤S16)。

此外，带状的基材9的移动路径中，在缓冲装置12与回收部112之间，基材9的各部位原则上连续地移动。因此，利用显影装置22对基材9的一部位进行的处理、及利用图像获取部3b对基材9的另一部位进行的图像获取处理并行地进行(在蚀刻装置23、抗蚀剂剥离装置24及图像获取部3c、图像获取部3d中相同)。图案形成***1中，在图像获取部3a与显影装置22之间设有缓冲装置12，由此能够一边使基材9在曝光装置21中每次移动一定的距离(步进移动)，一边使基材9在缓冲装置12与回收部112之间以一定的速度连续地移动。

缺陷检测部41中，将抗蚀剂图案图像与步骤S12中获取的感光图案图像加以比较(步骤S17)。具体而言，确定抗蚀剂图案图像中的各图案要素，并获取该图案要素的各位置的宽度。另外，将感光图案图像的该图案要素的宽度确定为基准宽度，使规定的上限系数及下限系数与该基准宽度相乘，由此获取线宽的上限值及下限值。而且，将抗蚀剂图案图像中的图案要素的各位置的宽度与线宽的上限值及下限值加以比较，在该位置的宽度大于上限值或小于下限值的情形时，检测出该位置产生了缺陷。如此，将抗蚀剂图案图像的所有图案要素的整体的宽度与对应的线宽的上限值及下限值加以比较。步骤S17中，通过获取表示抗蚀剂图案图像与感光图案图像的差的图像，也可检测基材9的注目部位的缺陷(在后述的步骤S21、步骤S25中相同)。

在检测出缺陷的情形时，例如，由规定颜色的线围住缺陷位置，由此可识别缺陷位置，并将抗蚀剂图案图像显示于显示部42。操作者通过确认显示部42所显示的缺陷的种类或个数等，来判断显影装置22的显影工艺中有无产生异常，并视需要停止图案形成***1的动作。在未检测出缺陷的情形时，将该内容显示于显示部42。如上所述，将抗蚀剂图案图像与感光图案图像的比较结果显示于显示部42，并通知操作者(步骤S18)。

基材9的注目部位向蚀刻装置23移动。蚀刻装置23例如包括蚀刻液喷嘴、及纯水喷嘴。利用蚀刻液喷嘴向基材9的主表面喷出蚀刻液。由此，去除(蚀刻)透明导电膜92中未被抗蚀剂图案931覆盖的部分(参照图6的从上起的第四段)。在基材9的主表面，利用纯水喷嘴喷出纯水来对该主表面进行清洗。如此，对基材9的主表面进行蚀刻工艺(步骤S19)。

被实施了蚀刻工艺的注目部位向图像获取部3c移动。图像获取部3c中，将照射角及检测角设定为规定的角度，并进行与图7的步骤S123相同的动作，由此获取拍摄图像(步骤S20)。该拍摄图像是表示蚀刻工艺后、且后述的抗蚀剂剥离工艺前的基材9的主表面的图案图像，以下称为“刚蚀刻后的图案图像”。

缺陷检测部41中，将刚蚀刻后的图案图像与步骤S16中获取的抗蚀剂图案图像加以比较(步骤S21)。具体而言，确定刚蚀刻后的图案图像中的各图案要素，并获取该图案要素的各位置的宽度。另外，将抗蚀剂图案图像的该图案要素的宽度确定为基准宽度，使规定的上限系数及下限系数与该基准宽度相乘，由此获取线宽的上限值及下限值。而且，将刚蚀刻后的图案图像中的图案要素的各位置的宽度与线宽的上限值及下限值加以比较，在该位置的宽度大于上限值或小于下限值的情形时，检测出该位置产生了缺陷。如此，将刚蚀刻后的图案图像的所有图案要素的整体的宽度与对应的线宽的上限值及下限值加以比较。

在检测出缺陷的情形时，例如，由规定颜色的线围住缺陷位置，由此可识别缺陷位置，并将刚蚀刻后的图案图像显示于显示部42。操作者通过确认显示部42所显示的缺陷的种类或个数等，来判断蚀刻装置23的蚀刻工艺中有无产生异常，并视需要停止图案形成***1的动作。在未检测出缺陷的情形时，将该内容显示于显示部42。如上所述，将刚蚀刻后的图案图像与抗蚀剂图案图像的比较结果显示于显示部42，并通知操作者(步骤S22)。

基材9的注目部位向抗蚀剂剥离装置24移动。抗蚀剂剥离装置24例如包括剥离液喷嘴、及纯水喷嘴。利用剥离液喷嘴向基材9的主表面喷出剥离液。由此，剥离基材9的主表面中的抗蚀剂图案931(参照图6的最下段)。在基材9的主表面，利用纯水喷嘴喷出纯水来对该主表面进行清洗。如此，对基材9的主表面进行抗蚀剂剥离工艺，从而使树脂膜91的主表面上残存的透明导电膜92的图案921显现于基材9的主表面(步骤S23)。透明导电膜92的利用蚀刻所得的图案921中，排列有多个透明电极，以下将图案921称为“透明电极图案921”。被实施了抗蚀剂剥离工艺的注目部位向图像获取部3d移动，从而获取表示透明电极图案921的拍摄图像(以下，称为“电极图案图像”)(步骤S24)。

图像获取部3d中，进行依照图7的图像获取处理的处理。具体而言，求出能够提高拍摄图像中的透明电极图案921的对比度的照射角及检测角的设定角度(步骤S121)。此处，透明电极图案921的对比度是拍摄图像的透明电极图案921与背景区域(树脂膜91)之间的灰度差(的绝对值)相对于总灰度范围的比例。通过规定的运算、或通过以事前准备的形式一边变更照射角及检测角的角度一边获取透明电极图案921的拍摄图像，来预先求出透明电极图案921的对比度变高的设定角度。

图像获取部3d中，通过对角度变更机构33进行控制来将照射角及检测角设定为该设定角度(步骤S122)。本实施形态中，对于基材9的整体利用的是一样的设定角度，因此在基材9的最初的部位到达图像获取部3d之前，进行所述步骤S121、步骤S122。与利用搬送机构11的基材9的连续移动并行地，线传感器32中高速地重复获取线状的拍摄区域90的线图像。由此，获取表示透明电极图案921的二维拍摄图像(即，电极图案图像)(步骤S123)。

缺陷检测部41中，将电极图案图像与步骤S20中获取的刚蚀刻后的图案图像加以比较(图5：步骤S25)。具体而言，确定电极图案图像中的各图案要素，并获取该图案要素的各位置的宽度。另外，将刚蚀刻后的图案图像的该图案要素的宽度确定为基准宽度，使规定的上限系数及下限系数与该基准宽度相乘，由此获取线宽的上限值及下限值。而且，将电极图案图像中的图案要素的各位置的宽度与线宽的上限值及下限值加以比较，在该位置的宽度大于上限值或小于下限值的情形时，检测出该位置产生了缺陷。如此，将电极图案图像的所有图案要素的整体的宽度与对应的线宽的上限值及下限值加以比较。

在检测出缺陷的情形时，例如，由规定颜色的线围住缺陷位置，由此可识别缺陷位置，并将电极图案图像显示于显示部42。操作者通过确认显示部42所显示的缺陷的种类或个数等，来判断抗蚀剂剥离装置24的抗蚀剂剥离工艺中有无产生，并视需要停止图案形成***1的动作。在未检测出缺陷的情形时，将该内容显示于显示部42。如上所述，将电极图案图像与刚蚀刻后的图案图像的比较结果显示于显示部42，并通知操作者(步骤S26)。基材9的注目部位被回收部112回收，从而对注目部位完成形成图案的处理。形成有透明电极图案的921的基材9例如用于静电电容型触摸屏的制造。

如以上所说明，工艺监视装置4利用图像获取部3a～图像获取部3d分别获取如下图案图像：表示对基材9的主表面上形成的抗蚀剂层93进行曝光工艺后、且显影工艺前的抗蚀剂层93的感光图案930的图案图像，表示显影工艺后的抗蚀剂图案931的图案图像，表示对形成有抗蚀剂图案931的主表面进行蚀刻工艺后、且抗蚀剂剥离工艺前的主表面的图案图像，以及表示抗蚀剂剥离工艺后的主表面的透明电极图案921的图案图像。

此处，设想如下比较例的处理：不仅将利用图像获取部3a获取的感光图案图像与设计数据加以比较，也将利用图像获取部3b～图像获取部3d获取的图案图像分别与设计数据加以比较。对于基材9的各部位，在利用图像获取部3a获取感光图案图像时，是仅进行利用曝光装置21的曝光工艺的状态，且感光图案930与掩模部211的图案的差异原则上并未产生。因此，感光图案图像与设计数据的比较中，某区域虽然不是缺陷但被检测为缺陷的情况、即伪缺陷的检测得到抑制。然而，在完成曝光工艺后，随着其他工艺(显影工艺、蚀刻工艺及抗蚀剂剥离工艺)的进行，蓄积有膜状的基材9的变形(伸缩)。因此，若将利用图像获取部3b～图像获取部3d获取的图案图像分别与设计数据加以比较，则会检测出许多伪缺陷，从而无法正确地检测显影工艺、蚀刻工艺及抗蚀剂剥离工艺中的异常的产生。

相对于此，工艺监视装置4的缺陷检测部41中，关于显影工艺、蚀刻工艺及抗蚀剂剥离工艺的每一工艺，对即将进行该工艺之前及刚进行该工艺之后所获取的2个图案图像加以比较，由此检测因该工艺产生的缺陷。由此，能够抑制对容易变形的膜状的基材9中的各种图案的伪缺陷进行检测，能够正确地检测各工艺的异常的产生。如此，在光刻法中进行在线的工艺监视，由此能够使形成于基材9的透明电极图案921的品质稳定化，从而提高生产良率。

另外，图案形成***1中，对带状的基材9的长边方向的各部位连续地、即保持将基材9抽出而不将基材9卷绕成卷状的状态，依次进行曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺及抗蚀剂剥离工艺。由此，能够利用蚀刻将图案效率良好地形成于膜状的基材9。

此处，设想另一比较例的处理：在图案形成***1中，仅在抗蚀剂剥离工艺后获取图案的图像。该另一比较例的处理中，即便在前半阶段产生由工艺的异常引起的缺陷，在抗蚀剂剥离工艺后获取电极图案图像之前，也无法检测出该缺陷的产生(工艺的异常)。此时，对基材9的许多部位完成了该工艺，从而产生许多浪费。另外，也难以确定产生异常的工艺。

相对于此，在刚进行曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺及抗蚀剂剥离工艺各工艺之后获取图案的图像的图案形成***1中，即便在前半阶段产生由工艺的异常引起的缺陷的情形时，也能够提前检测出该工艺的异常，从而抑制浪费。另外，能够容易地确定产生异常的工艺，从而能够迅速地修复图案形成***1。

缺陷检测部41中，将与电极图案图像加以比较的刚蚀刻后的图案图像和抗蚀剂图案图像加以比较。另外，抗蚀剂图案图像与感光图案图像加以比较，感光图案图像与设计数据加以比较。因此，能够对应于基材9的变形(考虑了基材9的变形)，实质地进行透明电极图案921与设计数据的图案的比较检查。

图像获取部3a中，将由光致抗蚀剂形成且一部分因曝光光的照射而变质的基材9上的抗蚀剂层93作为拍摄对象。而且，将光照射部31的照射角、及线传感器32的检测角设定为规定的设定角度，并且从光照射部31出射对抗蚀剂层93具有透射性且波长不包含于抗蚀剂层93的感光波长范围的光，由此对抗蚀剂层93进行拍摄。由此，能够不对非感光部分造成影响地恰当地获取表示抗蚀剂层93的已感光的部分、即感光图案930的图像。结果，能够提前判断曝光工艺的异常的有无。

图像获取部3a也可以从图案形成***1分离而被利用为图像获取装置。例如，在图10所示的图像获取装置30中，设有对板状的基材9a进行支撑的支撑部即平台110a，及使基材9a相对于拍摄区域90沿与拍摄区域90交叉的方向相对地移动的移动机构11a。

图11是表示基材9a的剖面图。基材9a是由玻璃形成的透明构件，且内部设有光波导的层94。光波导的层94是基材9a自身的表面的层，且因掺杂(例如离子注入)所致的其他材料的添加而使层94的一部分变质，由此形成有光波导的核心941。基材9a被利用为光波导装置。

图像获取装置30中，进行依照图7的图像获取处理的处理。具体而言，求出能够提高拍摄图像中的光波导的核心941的对比度的照射角θ1及检测角θ2的设定角度(步骤S121)。此处，核心941的对比度是拍摄图像的核心941与背景区域(包层)之间的灰度差(的绝对值)相对于总灰度范围的比例。通过规定的运算、或通过一边变更照射角θ1及检测角θ2的角度一边获取核心941的拍摄图像，来求出透核心941的对比度变高的设定角度。

求出设定角度后，通过对角度变更机构33进行控制来将照射角θ1及检测角θ2设定为该设定角度(步骤S122)。继而，开始从光照射部31出射光，且利用移动机构11a使基材9a沿着图10的横向连续地移动。与基材9a的移动并行地，线传感器32中，高速地重复获取线状的拍摄区域90的线图像。由此，获取表示光波导的层94的核心941的二维拍摄图像(步骤S123)。

图形获取装置30(图像获取部3a)中，当在基材上利用与该基材不同的其他材料来形成透明的层，并且因掺杂而该层的一部分变质时，也可以获取表示该层的变质的部分的图像。另外，在基材自身是感光性树脂片材的情形时，也可以获取作为该基材整体的层的刚曝光后的图像。如上所述，在图像获取装置中，能够恰当地获取表示对象层的变质的部分的图像，其中以由其它材料而形成于基材上的层、或包含基材自身的表面的层作为对象层，且所述对象层的一部分因规定的处理而变质。

所述图像获取装置(图像获取部)能够进行多种变形。

从光照射部31出射的光的波长并不限定为单一波长，也能够选择性地出射多种波长的光。光源也可以不是设置LED而是设置激光二极管(LaserDiode，LD)。进而，也可将卤素灯等灯与滤光器的组合设为光源。角度变更机构也可以是使照射角及检测角联动地进行变更的机构。

所述实施形态及各变形例的构成只要不相互矛盾则可进行适当组合。

Claims (8)

1.一种图像获取装置，其特征在于包括：

支撑部，对基材进行支撑，所述基材是以由其它材料形成于基材上的层、或包含基材自身的表面的层作为对象层，且所述对象层的一部分因规定的处理而变质；

光照射部，出射对所述对象层具有透射性的波长的光；

线传感器，接收来自照射有所述光的线状的拍摄区域的光；

移动机构，使所述基材相对于所述拍摄区域沿与所述拍摄区域交叉的方向相对地移动；以及

角度变更机构，一边将从所述光照射部到所述拍摄区域的光轴与所述对象层的法线形成的照射角、及从所述拍摄区域到所述线传感器的光轴与所述法线形成的检测角维持为相等，一边变更所述照射角及所述检测角。

2.根据权利要求1所述的图像获取装置，其特征在于：

所述对象层是利用感光性材料形成的层，且所述对象层的所述一部分因光的照射而变质，

从所述光照射部出射的光的波长不包含于所述感光性材料的感光波长范围。

3.根据权利要求2所述的图像获取装置，其特征在于：

所述对象层是利用光致抗蚀剂而形成于所述基材上的层。

4.根据权利要求1所述的图像获取装置，其特征在于：

所述对象层是设于所述基材自身的光波导的层，且所述对象层的所述一部分因掺杂所致的其他材料的添加而变质。

5.一种图像获取方法，其特征在于包括如下工序：

将在基材上以其他材料形成的层或是包含基材自身的表面的层作为对象层，且准备使所述对象层的一部分因规定的处理而变质所的基材时，求出从光照射部到线状的拍摄区域的光轴与对象层的法线形成的照射角的设定角度，所述光照射部出射对所述对象层具有透射性的波长的光；

将所述照射角设定为所述设定角度，且将从所述拍摄区域到线传感器的光轴与所述法线形成的检测角也设定为所述设定角度；以及

使所述基材相对于所述拍摄区域沿与所述拍摄区域交叉的方向相对地移动而获取图像。

6.根据权利要求5所述的图像获取方法，其特征在于：

所述对象层是利用感光性材料形成的层，且所述对象层的所述一部分因光的照射而变质，

从所述光照射部出射的光的波长不包含于所述感光性材料的感光波长范围。

7.根据权利要求6所述的图像获取方法，其特征在于：

所述对象层是利用光致抗蚀剂而形成于所述基材上的层。

8.根据权利要求5所述的图像获取方法，其特征在于：

所述对象层是设于所述基材自身的光波导的层，且所述对象层的所述一部分因掺杂所致的其他材料的添加而变质。