CN105453259A - 引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法 - Google Patents

引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105453259A
CN105453259A CN201480038566.1A CN201480038566A CN105453259A CN 105453259 A CN105453259 A CN 105453259A CN 201480038566 A CN201480038566 A CN 201480038566A CN 105453259 A CN105453259 A CN 105453259A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
circuit substrate
connecting portion
pad connecting
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480038566.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105453259B (zh
Inventor
萩原克将
元田晴晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Publication of CN105453259A publication Critical patent/CN105453259A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105453259B publication Critical patent/CN105453259B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517Additional leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7005Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031Surface mounted metallic connector elements
    • H05K2201/10318Surface mounted metallic pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10757Bent leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Power Steering Mechanism (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

以往的引线框不能自主立起,另外不能利用自动搭载机吸附着引线框搭载于电路基板。引线框(15)具备在销状的端子(15a)的一端部经由弯曲部(15b)形成有焊盘连接部(15c)的多个引线部(15d)和将该多个引线部(15d)连结的连结部(15e)。连结部(15e)是通过向焊盘连接部(15c)的前端部连接设置使多个引线部(15d)立起、和/或具有能够由引线框自动搭载装置吸附的吸附面(15f)的板状的基座部而形成的。

Description

引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法
技术领域
本发明涉及使用于电路基板的引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框向电路基板的搭载方法。
背景技术
在将基板与基板连接所使用的引线框、例如发动机控制装置(ECU)等电子控制装置中,作为连接配电基板、控制基板的引线框,例如公知专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2011-36110号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,所述专利文献1的引线框为利用作为绝缘体的树脂部件沿长度方向并列保持沿上下方向延伸的多根端子的结构,因此必须将多根端子并列配置于树脂成型模内来对树脂部件进行模制成形,这是制造成本高的原因。
解决技术问题的技术手段
本发明提供一种引线框,该引线框具备在销状的端子的一端部经由弯曲部形成有焊盘连接部的多个引线部和将该多个引线部连结的连结部,所述连结部是通过在所述焊盘连接部的前端部连接设置板状的基座部而形成的,所述基座部使所述多个引线部立起。
发明效果
本发明的引线框在所述焊盘连接部的前端部连接设置有使所述多个引线部立起的板状的基座部,因此,不需要专利文献1那样的树脂部件的连结部,能够实现制造成本的减少。
附图说明
图1是引线框的立体图。
图2是将引线框安装于电路基板的状态的立体图。
图3是图2的引线框部分的立体放大图。
图4是去除连结部(基座部)的状态的立体图。
图5是动力转向装置的结构图。
图6是电子控制单元的立体分解图。
图7将电子控制单元安装于马达单元的状态的主要部分纵剖视图。
图8是电子控制单元的纵剖视图。
图9(a)是驱动电路基板的俯视图,(b)是第二通电端子的立体放大图。
图10(a)是三相马达侧的端子连接的放大图,(b)是连接器侧的端子连接的剖视放大图。
图11(a)是外壳的接头部的立体图,(b)是拆去外壳的状态的示意图。
图12是引线框的第二实施方式的立体图。
图13是图12的A-A剖视图。
图14是第二实施方式的引线框的变形例的立体图。
图15是图14的B-B剖视图。
具体实施方式
以下,参照图1~图11说明本发明的第一施方式。
图1是本发明的引线框15的立体图。引线框15具备多个引线部15d和连结部15e,多个引线部15d在销状的端子15a的下端部经由弯曲部15b形成有焊盘连接部15c,连结部15e将该多个引线部15d连结。
连结部15e形成为矩形的板状。连结部15e是通过将多个引线部15d维持为立起状态、且连接设置板状的基座部而形成的,其中,该板状的基座部具有被引线框自动搭载装置吸附的吸附面15f。
引线框15是通过将具有导电性的金属板冲切成规定的形状、并弯折成大致L字状而形成的。弯曲部15b是通过将端子15a的下端部弯折成コ字状而形成的,弯曲部15b的下边成为焊盘连接部15c。
在焊盘连接部15c的连结部15e侧的端部,形成有用于容易地在该端部切断焊盘连接部15c的薄壁部15g。薄壁部15g是通过在焊盘连接部15c设置V字状的槽15h而形成的。注意,15i是定位孔,当在金属板上进行冲切等处理而形成引线框15时,使用该定位孔。
通过施加图1中的上推连结部15e的方向的力F,连结部15e容易在薄壁部15g切断而自引线部15d分离,使引线部15d留在驱动电路基板7侧。
如图2所示,驱动电路基板7是通过经由绝缘层7b在作为基底的金属板7a上设置布线图案7c和焊盘部7d而形成的。
如图3所示,以使焊盘连接部15c的一部分、具体是包括薄壁部15g的部分向驱动电路基板7的焊盘部7d外的绝缘层7b上突出的状态,利用焊料等将焊盘连接部15c的除该突出部以外的部分连接固定在焊盘部7d上。
然后,如图4所示,在薄壁部15g切断焊盘连接部15c而自引线部15d分离、去除连结部15e,从而仅使引线部15d残留在驱动电路基板7侧。注意,在上述实施例中,通过在焊盘连接部15c的下表面设置V字状的槽15h而形成薄壁部15g,但也可以在焊盘连接部15c的上下表面形成槽15h,还可以将槽15h形成于焊盘连接部15c的上表面。另外,槽15h的形状并不限定于V字状,既可以是U字状、其他的形状,也可以是狭缝。
通过将所述引线框15的连结部15e设为适当的大小,能够获得以下两个效果中的任意一方或两方的效果:
(1)能够使用连结部15e将引线框15维持为立起状态,使得引线框的处理变得容易;
(2)能够在使用引线框自动搭载装置将引线框搭载于电路基板时,将连结部15e用作吸附面。
实施例的引线框15能够通过在将一张金属板冲切成规定的形状之后弯折成规定的形状而简单且容易地形成。
接下来,对使用所述引线框15的电子控制装置进行说明。电子控制装置构成为电动动力转向装置。
如图5所示,电动动力转向装置1具备输入轴2和马达单元3,输入轴2被输入来自方向盘的转向操作转矩,马达单元3对转向操作转矩赋予辅助转矩,马达单元3由电子控制单元(ECU)4驱动控制。在该电子控制单元4中,组装使用了本发明的引线框15。
如图6所示,所述电子控制单元4配置于马达单元3的轴3a的基端部侧(输出侧的端部的相反侧、即与后述控制电路基板8对应的一侧的端部)。
该马达单元3具备省略图示的电动马达(三相交流型无刷马达)、马达壳体3c、所述轴3a、传感器用磁体S(参照图7)和第一通电端子(三相马达端子)3e,马达壳体3c收容该电动马达,轴3a被所述电动马达驱动而旋转,传感器用磁体S安装于轴3a的基端部,利用后述的霍尔元件47检测轴3a的旋转,第一通电端子3e与所述马达的三相的各端子连接。该轴3a在所述电动马达的驱动下旋转,经由省略图示的减速器对转向操作转矩赋予辅助转矩。另外,在马达壳体3c的电子控制单元4侧形成有外形尺寸较大的外装部3f,在外装部3f的四角部形成有凸台部3g。
具体而言,电子控制单元4具有外壳(壳体主体部)5、罩(盖部)6、驱动电路基板7、控制电路基板8和电连接器9,外壳5固定于马达壳体3c的外装部3f,罩6与外壳5接合,驱动电路基板7收容于外壳5与罩6之间,驱动所述电动马达,控制电路基板8与驱动电路基板7相同地收容于外壳5与罩6之间,控制驱动电路基板7的驱动,电连接器9从省略图示的电源电池向所述驱动电路基板7、控制电路基板8及所述电动马达供给电力等。
外壳5例如由铝合金材料等形成为上部开口的盒状,具有底板5a和立设于该底板5a的边缘部的侧板5b,如图6所示,底板5a的上部向前方突出。
在该底板5a的上部,形成有安装电连接器9的开口部10,在开口部10的周缘部形成有孔部10a,并且,在马达壳体3c侧的上部四角,形成有电连接器固定用的内螺纹孔12。
另外,在底板5a的马达壳体3c侧的下部,形成有嵌入到外装部3f的开口部(省略图示)中的圆环状的接头部11,在四角,形成有向外装部3f上固定所使用的内螺纹孔17。在外装部3f的贯通孔中穿过的省略图示的固定螺丝的轴部联接于该内螺纹孔17。
在接头部11内的中心形成有圆形的开口部13,该开口部13对安装于轴3a的基端部(轴基端部)的传感器用磁体S进行收容,在开口部13下方形成有三个横向较长的长方形的开口部14,该开口部14供三相马达侧的第一通电端子(三相马达端子)3e穿过,在开口部13的左右的斜上方形成有纵向较长的长方形的一对开口部16,将所述驱动电路基板7、控制电路基板8连接的引线框(通电端子)15的前端部面向该一对开口部16。
并且,在底板5a的罩6侧,立设有固定控制电路基板8的多个圆柱状的基板固定部18(参照图8)。注意,在各侧板5b的外表面的规定位置形成有凸台部19。另外,如图7所示,在各侧板5b的前端面形成有嵌合槽20,形成于罩6的嵌合突部23嵌合在该嵌合槽20内。
如图6所示,罩6将铝合金材料等形成为与外壳5的外形相匹配的长方形,封闭外壳5的开口部。
另外,在罩6上,在左右的边缘部形成有固定驱动电路基板7的内螺纹孔21组,在各端面上,在与所述凸台部19对应的位置形成有凸台部22,在凸台部22形成有贯通孔22a。在该贯通孔22a中穿过的省略图示的固定螺丝的轴部被联接于凸台部19的内螺纹孔17。注意,在罩6的与外壳5相反的一侧,形成有省略图示的散热件。
电连接器9安装于外壳5的开口部10的外周缘,如图11(b)所示,电连接器9具有一对第一连接器C1、第二连接器C2、第三连接器C3和第四连接器28(参照图6),其中,一对第一连接器C1在连接器侧的第一通电端子(电源端子)25的大致中央部形成有树脂模制成形部30,第二连接器C2在各种信号端子(转矩/S、点火SW等)26的大致中央部形成有树脂模制成形部30,第三连接器C3在CAN通信用端子27的大致中央部形成有树脂模制成形部30,第一连接器C1~第三连接器C3被固定在第四连接器28上,开口部10由第四连接器28封闭。
该第四连接器28由保持第一连接器C1~第三连接器C3的连接器保持件构成,并贯通形成有供第一连接器C1~第三连接器C3穿过的三个安装孔(省略图示)。并且,第一连接器C1~第三连接器C3的树脂模制成形部30的外周结合在该各安装孔的内表面,第一连接器C1~第三连接器C3保持固定于第四连接器28。具体而言,在第一连接器C1~第三连接器C3与第四连接器28结合时,将在所述端子25~27的大致中央部形成有树脂模制成形部30的第一连接器C1~第三连接器C3***第四连接器28的各安装孔而使之结合于第四连接器28的各安装孔。在该结合后,向第一连接器C1~第三连接器C3与第四连接器28之间的间隙涂覆粘合剂(密封材料),强化该间隙的防水性以及第一连接器C1~第三连接器C3与第四连接器28之间的结合力。通过该第一连接器C1~第三连接器C3与第四连接器28的结合完成电连接器9,电连接器9被安装于开口部10的外周缘。
如图7所示,在第四连接器28的外壳5侧形成有安装部28a,该安装部28a嵌合到形成于开口部10的外周缘的周槽10b内,并且,如图6所示,在第四连接器28的与外壳5相反的一侧形成有连接器嵌合部33a~33c。
在第四连接器28的四角形成有贯通孔30a。另外,在第四连接器28的外壳5侧的侧面的各贯通孔30a之间,如图10(b)所示,形成有向外壳5的孔部10a中***的销31。
所述销31与孔部10a形成为左右非对称的个数,因此抑制了误将电连接器9左右相反地安装的情况。
如图11(b)所示,所述端子25~27的一端部配置于驱动电路基板7侧,另一端部配置于连接器嵌合部33a~33c内。另外,所述端子26、27的端部形成为销状。与此相对,所述第一通电端子25的一端部形成为前端变细的带状。如图10(b)所示,第一通电端子25的前端通过切割成V字状而形成有一对夹持部25a、25a。该一对夹持部25a、25a的前端部的内侧形成为锥面25b(三相侧的第一通电端子3e的一端部也采用相同的形状)。
注意,省略图示的外部设备(例如电源电池等)的电连接器上形成的连接器嵌合部嵌入于各连接器嵌合部33a~33c,各端子25~27的另一端部分别与外部设备的电连接器的端子电连接。
驱动电路基板7构成配电模块,该配电模块将从电连接器9供给而来的电流转换成三相(U相、V相、W相)交流,并根据来自控制电路基板8的控制信号驱动所述电动马达。
另外,如图9(a)所示,驱动电路基板7安装有电源用的第二通电端子35、驱动晶体管(驱动元件、开关元件)36和三相马达用的第二通电端子37,第二通电端子35与所述各第一通电端子25的一端部电连接,驱动晶体管36按三相交流的所述各相而串联地电连接有上游侧P与下游侧Q,第二通电端子37与所述各第一通电端子3e的一端部电连接。
即,驱动晶体管36以“两个(上游侧P与下游侧Q成对的一组)×三组(三相)”的排列方式安装于驱动电路基板7,所述第二通电端子37配置在各组的上游侧的各驱动晶体管36与下游侧的各驱动晶体管36之间,将三相交流供给到所述各第一通电端子3e。
所述各第二通电端子35与所述第一通电端子25的一端部相对配置,所述各第二通电端子37与所述第一通电端子3e的一端部相对配置。该各第二通电端子35、37是弯折铜材等金属板材而形成的,如图9(b)所示,具有两分的曲柄状的分割部40、40和处于该分割部40、40之间的轴部41。
该各分割部40的弯折成L字状的基端部40a各自的底面通过钎焊、熔接等与驱动电路基板7电接合,两分割部40的轴部41侧前端部与轴部41的两端部埋设于剖面为凹状的端子保持件42。在该端子保持件42的上部形成有供所述第一通电端子3e、25的一端部***的纵向较长的开口部43。
在该开口部43的开口缘,形成有在***时对所述第一通电端子3e、25的一端部进行引导的倾斜面44,在开口部43内,形成有支承轴部41的支承部(也可以采用贯通孔)43a。并且,如图10(a)、(b)所示,在开口部43内,所述第一通电端子3e、25的两夹持部25a夹住轴部41而结合,从而使所述通电端子25、35、3e、37电连接。
另外,如图9(a)所示,在驱动电路基板7上,安装有平滑电容器38、发生障碍时的失效保护用继电器39、线圈60等电子器件。该平滑电容器38对通过所述两通电端子25、35的电连接而供给的电流进行平滑化处理,并将该电流供给到各驱动晶体管36。
在驱动电路基板7的左右的边缘部,形成有向罩6上固定所使用的贯通孔45组。在该各贯通孔45中穿过的固定螺丝(省略图示)的轴部联接于图6所示的罩6的内螺纹孔21。
另外,在驱动电路基板7的左右的边缘部,安装有将驱动电路基板7与控制电路基板8连接的本发明的引线框15。关于引线框15,在如图1~图3所示那样使焊盘连接部15c连接于驱动电路基板7的焊盘部7d之后,如图4所示,使引线框15在薄壁部15g处切断,从而使连结部15自引线部15d分离、去除,仅使引线部15d留在驱动电路基板7上。
控制电路基板8由印刷基板(玻璃环氧基板)或陶瓷基板构成。如图6所示,该控制电路基板8具有控制各驱动晶体管36的CPU(以下,省略为微机)46和检测所述电动马达的旋转的霍尔元件47。
所述微机46安装于控制电路基板8的与驱动电路基板7相对的面,另一方面,霍尔元件47安装于与微机46相反的面、即外壳5的开口部13中收容配置的传感器用磁体S的相对面,微机46与霍尔元件47通过控制电路基板8的电路图案而电连接,该电路图案成为微机46与霍尔元件47之间的信号传递路径。
即,霍尔元件47在控制电路基板8的一端部侧配置于与传感器用磁体S相对的位置,利用霍尔效应(Halleffect)检测传感器用磁体S的磁场,检测轴3a的旋转。该检测信号通过控制电路基板8的电路图案输入到微机46。
另外,如图11(b)所示,引线框15的端子15a的前端从控制电路基板8的一端部侧穿过,该前端通过钎焊、熔接等与控制电路基板8电连接。另一方面,在控制电路基板8的另一端部侧,形成有用于使所述通电端子25的一端部通向驱动电路基板7侧的缺口部49。所述端子26、27的一端部在该缺口部49的两侧穿过而被电连接。
因此,微机46基于从外部通过电连接器9的所述端子26、27输入的信息(例如转向操作转矩、车速信号等)、霍尔元件47的检测信号,控制驱动晶体管36。
注意,在控制电路基板8的左右的边缘部形成有贯通孔48组,如图8所示,在各贯通孔48中穿过的固定螺丝50的轴部联接于外壳5的基板固定部18的内螺纹孔18a。
实施例的电子控制单元4由于在引线框15中使用了图1~图4所示的引线框15,因此在将所述引线框15的焊盘连接部15c连接于驱动电路基板7等电路基板的焊盘部7d之后,通过自引线部15d分离去除连结部15e,能够抑制连结部在电子控制装置内占据不必要的空间,相应地能够使电子控制装置小型化、轻量化。注意,在上述实施例中,作为电子控制装置,以电动动力转向装置为例进行了说明,但是电子控制装置并不限于电动动力转向装置,可广泛应用于使用电路基板与引线框的电子控制装置。
接下来,对引线框搭载方法、即将引线框搭载于电路基板的方法进行说明。
本发明的引线框搭载方法由将引线框载置在电路基板上的引线框载置步骤、将引线框固定在电路基板上的引线框固定步骤和自固定在电路基板上的引线框切断去除不需要的部分的引线框切断步骤组成。
在引线框载置步骤中,如图2、图3所示,将引线框15载置在驱动电路基板7上。引线框15的载置是利用省略了图示的引线框自动搭载装置吸附着所述连结部(基座部)15e的表面的吸附面15f来进行的。并且,如图3所示,使焊盘连接部15c重叠于焊盘部7d,使焊盘连接部15c的一部分(当在焊盘连接部15c形成有薄壁部15g的情况下,是使包括薄壁部15g的部分)位于焊盘部7d外的绝缘层7b上。
在引线框固定步骤中,利用焊料等将除突出到所述焊盘部7d外的部分以外的焊盘连接部15c与焊盘部7d的重合的部分连接固定。
在引线框切断步骤中,将突出到焊盘部7d外的部分切断。通过将突出到焊盘部7d外的部分切断,使不需要的连结部15e自引线部15d分离。然后,仅使引线部15d留在驱动电路基板7侧。
所述引线框搭载方法在引线框载置步骤中,使所述焊盘连接部重叠于所述焊盘部,将所述引线框以该焊盘连接部的一部分向所述焊盘部外的绝缘层上突出的状态载置在所述电路基板上,在引线框固定步骤中,将所述焊盘连接部以留下向所述绝缘层上突出的部分不固定的方式连接固定于所述焊盘部,在切断步骤中,将未利用焊料等连接固定的向所述绝缘层上突出的部分切断,因此能够获得以下(1)、(2)的效果中的至少一个效果。
(1)与将利用焊料等连接固定于电路基板的部分切断的情况相比,切断变得容易;
(2)能够抑制切断时的应力作用于焊料、焊盘连接部、焊盘部,能够在不给它们带来较大负荷的前提下,自电路基板容易地去除连结部。
接下来,对上述电子控制单元4的组装顺序进行说明。首先,向外壳5安装控制电路基板8及电连接器9,并且向罩6安装驱动电路基板7。
在安装控制电路基板8时,保持使霍尔元件47与罩6的开口部13相对的状态不变,如图8所示,将固定螺丝50的轴部在控制电路基板8的各贯通孔48中穿过,之后,将各固定螺丝50的轴部联接于外壳5的各基板固定部18的内螺纹孔18a。
在安装电连接器9时,将在各端子25~27的大致中央部形成有树脂模制成形部30的第一连接器C1~第三连接器C3***第四连接器28而完成结合,之后安装于外壳5的开口部10的外周缘。即,如图8所示,使第四连接器28的安装部28a嵌装于外壳5的周槽10b,另一方面,如图10(b)所示,使销31嵌入孔部10a。之后,如图6所示,将固定螺丝的轴部在贯通孔30a中穿过并将该固定螺丝的轴部联接于内螺纹孔12,再之后,通过钎焊等将端子26、27的一端部与控制电路基板8电接合。在安装驱动电路基板7时,如图8所示,将固定螺丝50的轴部在驱动电路基板7的贯通孔45中穿过,并将固定螺丝50的轴部联接于罩6的内螺纹孔21。
接下来,将安装有电连接器9及控制电路基板8的外壳5和安装有驱动电路基板7的罩6组装在一起。在该作业时,使连接器侧的第一通电端子25的一端部经由控制电路基板8的缺口部49而与安装于驱动电路基板7的电源用的第二通电端子35相对。以该状态使罩6的嵌合突部23嵌合于外壳5的嵌合槽20。
此时,第一通电端子25的一端部借助嵌合突部23向嵌合槽20的嵌合力***第二通电端子35的开口部43内。即,在组装外壳5与罩6时,第一通电端子25的两夹持部25a一边被第二通电端子35的倾斜面44引导一边朝向开口部43而去,之后沿锥面25b进入开口部43内而夹持轴部41。
因此,在使罩6的嵌合突部23嵌入外壳5的嵌合槽20的同时,两夹持部25a与轴部41结合,使通电端子25、35直接被电连接。由此,不经由用于进行引线接合、熔接的第三部件(例如专利文献1的直流母线等)就能够将通电端子25、35电连接,出于这一点,能够削减电子控制单元的器件数量,有助于装置的低成本化。另外,通过削减器件数目,还能够有助于装置的小型化、制造工时的简化,能够减少作业劳力。
在该作业时,如图11(a)所示,引线框15的各端子15a的前端部穿过控制电路基板8而被收容配置于外壳5的开口部16内,因此,在将外壳5与罩6组装在一起之后,能够通过钎焊、熔接等将各端子15a与控制电路基板8电接合。出于这一点,能够将控制电路基板8与驱动电路基板7以层叠的状态进行配置。在该电接合作业之后,通过将固定螺丝的轴部在罩6的凸台部22的贯通孔中穿过,并将该轴部联接于外壳5的凸台部19的内螺纹孔,从而使外壳5与罩6接合,完成组装。
然后,在这种组装作业之后,将电子控制单元4安装于马达单元3。在该作业时,使外壳5的接头部11与外装部3f的开口部3d相对,之后使接头部11嵌入开口部3d内。此时,由于各第一通电端子3e的一端部与外壳5的各开口部14相对,因此与第一通电端子3e相同,各第一通电端子3e的一端部在接头部11嵌入的同时被压入第二通电端子37的开口部43内。因此,两夹持部25a与轴部41结合,通电端子3e、37直接被电连接。出于这一点,也能够省略所述第三部件,也能够有助于减少器件数量。
之后,通过将固定螺丝的轴部在凸台部3g的贯通孔中穿过并将该轴部联接于外壳5的内螺纹孔17,将电子控制单元4安装于马达壳体3c。在该情况下,所述电动马达与电力模块固定于不同的壳体(外壳5或罩6),因此能够抑制各自产生的热量的干涉,能够有助于散热性的提高。
另外,在驱动电路基板7的器件配置方面,第二通电端子37配置在上游侧P的驱动晶体管36与下游侧Q的驱动晶体管36之间,因此能够抑制所述电动马达的轴3a与第二通电端子37在配置方面发生干涉。而且,由于能够缩短两驱动晶体管36与第二通电端子37的布线距离,因此还能够抑制布线的复杂化。注意,电子控制单元4的组装顺序也可以是,最开始将马达单元3与外壳5组装起来,之后再将外壳5与罩6组装起来。
接下来,参照图12~图15说明本发明的第二实施方式。
第二实施方式设有按压机构101,该按压机构101用于将引线框15的销状的端子15a的下端的焊盘连接部15c压在焊盘部7d。
如图12所示,按压机构101由梁部102和一对支柱部103、104构成,梁部102在多个销状的端子15a的上端侧将这些端子15a连结起来,一对支柱部103、104设于梁部102的两端部。
如图13(图12的A-A剖视图)所示,支柱部103、104在梁部102下部所具有的长度L1形成为小于端子15a在梁部102下部所具有的长度L2(L1<L2),在将端子15a载置在驱动电路基板7上时,在支柱部103、104的下端与驱动电路基板7的上表面之间产生规定量的间隙G。
因此,如果利用省略图示的按压部件按压支柱部103、104的上端,则经由梁部102将各端子15a的焊盘连接部15c按压于驱动电路基板7的焊盘部7d,抑制焊盘连接部15c与焊盘部7d的接触不良。另外,能够利用形成于端子15a下端的弯曲部15b的弹性变形来吸收按压时的应力负荷,抑制作用于焊料固定部的压力,从而抑制焊料固定部产生裂缝、恶化。
图14、图15表示图12、图13所示的按压机构101的变形例。在该例中,采用了在支柱部103、104的上端部设置基座部105、并利用其他电路基板、例如控制电路基板8按压该基座部105的结构。
因此,不需要按压支柱部103、104的上端的按压部件,并且能够利用支柱部103、104将控制电路基板8等电路基板切实地安装在电路基板7上。其他的结构与图12、图13所示大致相同,因此,对相同的构成部分标注相同的附图标记并省略重复的说明。
附图标记说明
1…电子控制装置(电动动力转向装置)
4…电子控制单元(ECU)
7…驱动电路基板(电路基板)
7a…金属板
7b…绝缘层
7c…布线图案
7d…焊盘部
8…控制电路基板
15…引线框
15a…销状的端子
15b…弯曲部
15c…焊盘连接部
15d…引线部
15e…连结部
15f…吸附面
15g…薄壁部。

Claims (3)

1.一种引线框,其特征在于,该引线框具备在销状的端子的一端部经由弯曲部形成有焊盘连接部的多个引线部和将该多个引线部连结的连结部,
所述连结部是通过在所述焊盘连接部的前端部连接设置板状的基座部而形成的,所述基座部使所述多个引线部立起。
2.一种电子控制装置,其特征在于,
该电子控制装置使用权利要求1所述的引线框,
所述焊盘连接部的一部分向电路基板的焊盘部外的绝缘层上突出,所述焊盘连接部的除突出部分以外的部分连接固定于所述焊盘部,
在所述焊盘连接部连接固定在所述焊盘部上之后,所述连结部被在所述焊盘部外的突出的部分切断。
3.一种引线框搭载方法,该引线框搭载方法将权利要求1所述的引线框搭载于电路基板,其特征在于,包括:
引线框载置步骤,在该引线框载置步骤中,使所述焊盘连接部重叠于所述焊盘部,将所述引线框以该焊盘连接部的一部分向所述焊盘部外的绝缘层上突出的状态载置在所述电路基板上;
引线框固定步骤,在该引线框固定步骤中,将所述焊盘连接部以留下向所述绝缘层上突出的一部分不固定的方式连接固定于所述焊盘部;
切断步骤,在该切断步骤中,在向所述绝缘层上突出的部分切断所述焊盘连接部,使所述连结部自所述引线部分离。
CN201480038566.1A 2013-09-19 2014-02-03 引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法 Active CN105453259B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-193854 2013-09-19
JP2013193854A JP2015060958A (ja) 2013-09-19 2013-09-19 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法
PCT/JP2014/052398 WO2015040868A1 (ja) 2013-09-19 2014-02-03 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105453259A true CN105453259A (zh) 2016-03-30
CN105453259B CN105453259B (zh) 2018-11-23

Family

ID=52688532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480038566.1A Active CN105453259B (zh) 2013-09-19 2014-02-03 引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9780016B2 (zh)
JP (1) JP2015060958A (zh)
KR (1) KR101834092B1 (zh)
CN (1) CN105453259B (zh)
DE (1) DE112014004297B4 (zh)
WO (1) WO2015040868A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110993786A (zh) * 2019-11-13 2020-04-10 合肥久昌半导体有限公司 一种多排大功率霍尔元件加工工艺
CN114391216A (zh) * 2020-08-18 2022-04-22 太平洋工业株式会社 Ic保持件、电动阀、流体控制装置以及该流体控制装置的制造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6486250B2 (ja) * 2015-09-10 2019-03-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動駆動装置
JP2017158223A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 電動モータ制御装置
JP6783606B2 (ja) * 2016-09-29 2020-11-11 日立オートモティブシステムズ株式会社 接続端子組立体、及びこの接続端子組立体を使用した回路基板
US11088066B2 (en) * 2018-03-19 2021-08-10 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
JP6744056B1 (ja) * 2019-04-16 2020-08-19 三菱電機株式会社 リードフレーム及びこれを用いたセンサ装置
DE102019217186A1 (de) * 2019-11-07 2021-05-12 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge
US11641071B2 (en) * 2020-01-13 2023-05-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Connection assembly and pin with a welding section

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294330A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Tdk Corp 表面実装用リード端子、リード端子連結体及びそれらを使用した電子部品
JP2004153004A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
US20060006749A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Hitachi, Ltd. Controller for electric power steering and electric power steering system
JP2011036110A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Hitachi Automotive Systems Ltd 車両用電子回路装置
CN102916276A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 意力速电子工业株式会社 电连接用端子及其安装方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0615418Y2 (ja) * 1988-03-31 1994-04-20 太陽誘電株式会社 電子部品のクリップリード
JPH0767011B2 (ja) 1990-10-02 1995-07-19 太陽誘電株式会社 混成集積回路装置の製造方法
JP4467195B2 (ja) * 2001-01-29 2010-05-26 京セラ株式会社 リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ
JP2004134436A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
JP4318201B2 (ja) 2003-02-27 2009-08-19 株式会社山武 回路基板組立体
JP2008300628A (ja) 2007-05-31 2008-12-11 Fujitsu General Ltd リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板
JP5481148B2 (ja) 2009-10-02 2014-04-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置、およびパワー半導体モジュール、およびパワー半導体モジュールを備えた電力変換装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294330A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Tdk Corp 表面実装用リード端子、リード端子連結体及びそれらを使用した電子部品
JP2004153004A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
US20060006749A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Hitachi, Ltd. Controller for electric power steering and electric power steering system
JP2011036110A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Hitachi Automotive Systems Ltd 車両用電子回路装置
CN102916276A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 意力速电子工业株式会社 电连接用端子及其安装方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110993786A (zh) * 2019-11-13 2020-04-10 合肥久昌半导体有限公司 一种多排大功率霍尔元件加工工艺
CN110993786B (zh) * 2019-11-13 2023-05-30 合肥久昌半导体有限公司 一种多排大功率霍尔元件加工工艺
CN114391216A (zh) * 2020-08-18 2022-04-22 太平洋工业株式会社 Ic保持件、电动阀、流体控制装置以及该流体控制装置的制造方法
CN114391216B (zh) * 2020-08-18 2024-05-14 太平洋工业株式会社 Ic保持件、电动阀、流体控制装置以及该流体控制装置的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112014004297T5 (de) 2016-06-16
US9780016B2 (en) 2017-10-03
US20160211199A1 (en) 2016-07-21
CN105453259B (zh) 2018-11-23
WO2015040868A1 (ja) 2015-03-26
DE112014004297B4 (de) 2023-06-01
JP2015060958A (ja) 2015-03-30
KR20160058083A (ko) 2016-05-24
KR101834092B1 (ko) 2018-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105453259A (zh) 引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法
US10435060B2 (en) Electronic control device
KR101729809B1 (ko) 전자 제어 장치
US8929079B2 (en) Electronic control device
US8957678B2 (en) Sensor unit and magnetic flux concentrating module
JP5250297B2 (ja) 電力変換装置
US9184640B2 (en) Motor controller and production method of the same
CN105406652A (zh) 电力转换装置
CN103797691A (zh) 电动式驱动装置
CN101340069B (zh) 电接线盒及其制造方法
EP2955790B1 (en) Multipole connector
JP5466679B2 (ja) 電動アクチュエータの電子回路装置
JP5535567B2 (ja) 電気接続箱の製造方法、電気接続箱、及びこの電気接続箱を備えた電源装置
JP2014151850A (ja) 電子制御装置
JP6445066B2 (ja) 電子制御装置
JP4538474B2 (ja) インバータ装置
JP5643937B2 (ja) 自動車のための電力モジュール
CN113169472A (zh) 电子控制装置和电动动力转向装置
JP5684974B2 (ja) ブロック型電力モジュール及び電力変換装置
JP5684975B2 (ja) ブロック型電力モジュール及び電力変換装置
JP2013063712A (ja) 電動パワーステアリング装置のコントロールユニット
KR102229077B1 (ko) 접속 단자 조립체 및 이 접속 단자 조립체를 사용한 회로 기판
JP2002532911A (ja) 電子制御装置
JP6499735B2 (ja) 電子制御装置
JP2019004562A (ja) 電力変換装置、及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210622

Address after: Ibaraki

Patentee after: Hitachi astemo Co.,Ltd.

Address before: Ibaraki

Patentee before: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, Ltd.