CN105450913A - 摄像模组和电气支架及其组装方法和应用 - Google Patents

Abstract

一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组包括：光学镜头，感光芯片，和电气支架，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片通过植入一金属球如铜球电性连接于所述电气支架，从而有效节约成本并保证电连接性能。

Description

摄像模组和电气支架及其组装方法和应用

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组和电气支架及其组装方法和应用。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

传统COB(ChiponBoard)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

虽然所述摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

首先，在所述摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要将马达焊接于线路板，以实现马达的可通电连接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，由于马达与底座之间设置有底座，所以马达与线路板之间的连接需要跨越底座，不仅占用空间，而且牢固性相对较弱。

再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在所述摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少所述摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少所述摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

此外，现有技术中的摄像模组中的基板连接设备的方式有两种，一种为扣压式连接，另外一种是***式连接。***式连接一般采用连接器公母座结合的方式，***式连接一般采用基板底部Pin脚金手指，利用顶针接触的方式。而所述摄像模组的基板不管采用那种方式，都存在一个问题，那就是基板只能实现上下方位的互相连接。即，在所述基板的上面贴附感光芯片，在所述基板的下面连接设备，但无法同时做扣压式连接和***式连接。因此，现有技术中的摄像模组结构不能满足连接不同设备的需求。

再有，随着现有技术中摄像模组的像素的提高，所述摄像模组内部的感光芯片的面积也会相应增加，因为驱动电阻电容等元器件会相应的增多，所以摄像模组的封装尺寸也会随之越来越大。但是现有技术中封装摄像模组的设备对摄像模组的尺寸要求却越来越高，现有技术中越来越要求封装后的摄像模组的尺寸越薄越好，越小巧越好，因此实际情况和现实需求产生了矛盾。

因此，本领域技术人员亟待发明一种摄像模组，以解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模不需要传统工艺中的底座。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组包括一电气支架，其中所述电气支架可以做成任意外形，除具备传统线路板所具备的功能(芯片、马达等电子器件的电信号导通)外，还具备传统底座支撑滤光片、作为马达底座支架的作用。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架集成了传统摄像模组中的底座和线路板的作用，使结构更紧凑。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架的内部可设凸台或者在所述电气支架的内侧出连接点，用于和所述感光芯片电性互联，且所述电气支架与所述感光芯片是通过在所述感光芯片上植入一金属球进行电性连接。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中将预设电元件及导电元件设置于所述电气支架，以于所述电气之间形成预设电路。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中电气支架具有薄的形状特点，以适应摄像模组薄的需求，并进一步使电子设备能够被设计为较薄的款式。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中电气支架的结构和形状与所述摄像模组的其它元件相适应，以减小整个摄像模组的尺寸。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组结构尺寸较小，且厚度较薄。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组没有镜座类结构元器件，节约物料成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组被动电元器件内埋在电气支架中，省去模组制造加工，减少工艺步骤，节省组装成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组具有尺寸小、结构牢固的优点。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组的电阻电容器件内埋，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组的市场竞争力增强，特别是在高端产品中的市场竞争力增强，进而增强使用所述摄像模组的电子设备的市场竞争力。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架的市场竞争力强，进而增强应用所述电气支架的摄像模组的市场竞争力，并进一步增强相应电子设备的市场竞争力。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架不仅能作为支撑元件去支撑所述摄像模组中的所有元件，还能作为一电路板电性连接所述摄像模组中的元件，从而简化所述摄像模组的结构。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架不仅能够在上下方位与所述感光芯片电性连接，还可以在所述电气支架的内外侧实现与感光芯片、电子元件或设备等实现电性连接。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架能够在多个方向与设备实现连接，有利于后续发展pin脚过多时的***连接。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述感光芯片设置于所述电气支架的内部中空处，从而减少所述电气支架的厚度，进一步有利于降低利用所述摄像模塑的设备的厚度。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架在多个方向都引出连接点，不仅能够与所述感光芯片实现电性连接，而且能够更多地连接其他设备。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架的下方可设置焊盘或焊点与所述柔性线路板电性互联，且所述电气支架与所述柔性线路板的互联方式包括但不限于各向异性导电胶、焊接等方式。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架上可以设置连接点，所述连接点可以用于与其他设备导电互联，也可以用于固定其他设备。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，从而实现所述摄像模组的功能最大化。所述摄像模组与常规COB方式模组相比较具有高平整度性能，其画像四角均匀性优于现常规摄像模组。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一电气支架实现，其中所述电气支架被用于一摄像模组，其包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，并适合于电连接于一感光芯片。

在一个实施例中，所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件被设置于所述支架主体的表面，其中所述连接件包括一系列感光芯片连接点、一系列线路板连接点和一系列电子元件连接件。

在一个实施例中，所述电气支架可做成凸台状，用于搭载IRCF或镜片。

在一个实施例中，所述电气支架内埋电容、电阻等被动元器件。

在一个实施例中，所述电气支架能够在凸台状主体上设置焊盘、引脚，以与芯片、马达做电路互联。

在一个实施例中，所述感光芯片通过在其上植入金属球的方式实现与所述电气支架的电性连接。

在一个实施例中，所述电气支架的上方存在焊盘或引脚，以用于电气导通，其中所述电气支架上方焊盘或引脚可向上延，以与马达等元器件导通互联，其中所述导通互联方式选自焊接、各向异性导电胶或者热压；或者从所述电气支架下方线路板位置向上导通直到模组镜头端面形成Housing。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一上述电气支架；

其中所述电气支架的所述支架主体还可包括一镜头支撑体，其中所述光学镜头支撑于所述镜头支撑体，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架。所述摄像模组可以实施为定焦摄像模组。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；

一马达；

一滤光片；

一柔性线路板；和

一上述的电气支架；

其中所述光学镜头能够被所述马达所驱动，所述马达受到所述电气支架的支撑，其中所述感光芯片和所述柔性线路板分别可通电连接于所述电气支架，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间；或者

所述电气支架与所述马达、所述感光芯片或者所述柔性线路板用于可通电连接的方式是在补强钢板或铜板上做叠层树脂，并内部线路联通导电；或者

所述电气支架底层下沉镂空，并可使芯片安放在支架内。

其中所述摄像模组实施为自动对焦摄像模组。

换言之，为达上述目的，本发明提供一电气支架，所述电气支架被用于支撑一摄像模组，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，其中通过在所述摄像模组中的一感光芯片上植入一金属球使所述电气支架与所述感光芯片进行电性连接。

优选地，其中所述支架主体为一中空环形结构，包括一顶表面、一底表面、一外侧和一内侧以及一通光孔，所述顶表面、底表面、外侧和内侧分别被所述电路电性连通，所述通光孔贯通所述支架主体的所述顶表面和所述底表面。

更进一步地，其中所述支架主体的内部进一步包括至少一对轴向对称的凸台，所述凸台延伸于所述支架主体的所述内侧并位于所述通孔的上方，且所述凸台在所述电气支架内侧形成一第一容纳空间和一第二容纳空间，所述凸台的上表面和下表面与所述电路电性连通。

在一些实施例中，其中所述支架主体进一步包括有一连接装置，所述连接装置被设置于所述支架主体的表面且电性连接于所述支架主体中的所述电路。

优选地，其中所述连接装置包括有一感光芯片连接点，所述感光芯片连接点设置于所述电气支架的内侧，用于电性连接所述摄像模组中的一感光芯片。

具体地，其中所述感光芯片连接点位于所述凸台的下表面且为一焊盘或焊点，所述感光芯片通过植入所述金属球与所述感光芯片连接点进行电性连接。

具体地，其中所述金属球通过焊接或热压方式植入于所述感光芯片。

优选地，其中所述金属球为一铜球。

在一些实施例中，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

优选地，其中所述铜球的高度为30-100um。

在一些实施例中，其中所述连接装置中进一步包括有一线路板连接点，所述线路板连接点设置于所述支架主体的底表面，用于电性连接所述摄像模组中的一柔性线路板。

在一些实施例中，其中所述连接装置中进一步包括有一马达连接点，所述马达连接点设置于所述支架主体的顶表面，用于电性连接所述摄像模组中的一驱动装置。

优选地，其中所述连接装置中进一步包括有一电子元件连接点，所述电子元件连接点设置于所述凸台的上表面，用于电性连接一电子元件。

在一些实施例中，其中所述连接装置进一步包括有至少一支撑点，所述支撑点设置于所述支架主体的表面，且所述支撑点不导电。

本发明进一步提供一摄像模组，所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；以及

上述的电气支架，其中所述光学镜头和所述感光芯片被固定于所述电气支架，所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片通过植入一金属球并电性连接于所述电气支架内。

优选地，其中所述感光芯片位于所述第二容纳空间，并通过植入所述金属球与所述电气支架进行电性连接。

具体地，其中所述感光芯片通过植入所述金属球与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。

在一些实施例中，其中所述金属球是通过热压或焊接的方式植入于所述感光芯片。

具体地，其中所述金属球为一铜球。

优选地，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

优选地，其中所述铜球的高度为30-100um。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述第一容纳空间。

具体地，其中所述滤光片被固定于所述凸台的所述上表面。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。

具体地，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。

具体地，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。

更进一步地，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。

优选地，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。

具体地，其中所述补强元件为钢板或铜板。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括一马达，所述马达电性连接于所述电气支架并连接所述光学镜头，以使所述马达能够被驱动用于调整所述光学镜头的焦距。

优选地，其中所述感光芯片位于所述第二容纳空间并通过植入所述金属球与所述电气支架进行电性连接。

具体地，其中所述感光芯片通过植入所述金属球与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。

在一些实施例中，其中所述金属球通过焊接或热压的方式植入于所述感光芯片。

具体地，其中所述金属球为一铜球。

优选地，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

优选地，其中所述铜球的高度为30-100um。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述第一容纳空间。

具体地，其中所述滤光片的被所述凸台的所述上表面固定。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。

具体地，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。

优选地，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。

在一些实施例中，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。

具体地，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。

优选地，其中所述补强元件为钢板或铜板。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

因此，采用本发明所述的摄像模组和电气支架，能够带来以下几点有益效果：

依据本发明的摄像模组在整体结构上区别于传统COB摄像模组有以下几方面的优势：

(1)感光芯片与所述电气支架互联通电；

(2)所述电气支架中可内埋电容、电阻、驱动芯片；

(3)所述电气支架可设凸台，可搭载芯片互联导通，并通过植入金属球的方式实现电性导通，所述金属球的植入方式包括但不限于焊接或热压等；；

(4)所述电气支架可设凸台，可搭载滤色片；

(5)所述电气支架可下方设置焊盘，与柔性线路板导通互联，所述处不限制各向异性导电胶、焊接等操作方式。

(6)所述电气支架方案下的感光芯片与连接设备不再局限于现有技术中的上下互联的方式，还可以同时实现内外互联，并且为连接装置提供了更多的走线空间。

(7)所述电气支架能够支持连接设备在所述电气支架的多个方向上进行连接，有利于后续发展Pin数量过多时，可在所述电气支架的***进行互联。

(8)所述电气支架方案由于多个方向能与连接设备进行互联，因此能够减少所述摄像模组的底部厚度。

(9)所述电气支架的内部侧面也能引出连接点，可以与感光芯片直接通过植入金属球等方式连接，从而使结构简单轻便。

(10)所述电气支架与所述感光芯片通过植铜球的方式进行电性导通，不仅简单快速，而且能够极大地降低所述摄像模组的生产制造成本。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一第一优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图2是根据本发明的上述第一优选实施例的所述摄像模组的局部放大图。

图3是根据本发明的上述第一优选实施例的所述摄像模组的装配图。

图4是根据本发明的一第二优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图5是根据本发明的上述第二优选实施例的所述摄像模组的局部放大图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

图1至图3阐释了根据本发明的一第一优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架10、一柔性线路板20、一感光芯片30、一光学镜头40以及一驱动元件50。

所述光学镜头40被安装于所述驱动元件50，并且所述光学镜头40可以被所述驱动元件50驱动以适于自动对焦。所述柔性线路板20和所述驱动元件50被设置于所述电气支架10的不同侧，以使所述光学镜头40位于所述感光芯片30的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头40的处理之后进一步被所述感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，所述电气支架10可以用于连接所述柔性线路板20和所述驱动元件50。即所述电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

所述电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接装置13并具有一通光孔100。所述电路12被内埋于所述支架主体11，其中所述连接装置13被设置于所述支架主体11的表面。所述电路12包括多个电元件121和一组导体122，其中所述组导体122以预设方式可通电连接所述电元件121并通过所述连接装置13实现与所述驱动元件50、所述柔性线路板20以及所述感光芯片30的可通电连接，从而使所述摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图1至图3所示，依据本发明所述的摄像模组的第一优选实施例，包括一第一支架部111、一第二支架部112和一第三支架部113，所述第一支架部111、第二支架部112和第三支架部113共同形成一中空环形结构，其中，所述第一支架部111层叠设置于第二支架部112的上方，所述第三支架部113延伸于所述第一支架部111和所述第二支架部112的内侧形成一凸台1131，所述凸台1131的上表面11311和所述支架主体111的内侧面形成一第一容纳空间1110，所述凸台1131的下表面11312和所述支架主体111的内侧面形成一第二容纳空间1120。

优选地，所述第三支架113为一环形，以使所述凸台1131为一环形。作为本发明所述的摄像模组的第一优选实施例的一种变形，本领域技术人员可以根据所述第三支架113的结构确定所述凸台1131的形状和数量，比如，将所述第三支架113设置为任意的形状，那么所述凸台1131的形状也随之变化，只要能使所述凸台1131的上表面和下表面分别形成所述第一容纳空间1110和所述第二容纳空间1120即可。

依据本发明的所述第一优选实施例的所述摄像模组的所述电气支架10的所述支架主体11的这种凸台的结构及所述第一支架部111不仅能够对所述驱动元件50和所述光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分形成空间，为所述摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。

进一步地，依据本发明的所述第一优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80(图3未示出)，其中所述滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片70和所述电子元件80均被设置于第三支架113所形成的凸台1131的上表面11311所形成的第一容纳空间1110中，从而所述第一容纳空间1110为所述滤光片70和所述电子元件80提供设置空间。

所述感光芯片20的设置位置与所述通光孔100的位置相适应。根据本发明的所述第一优选实施例，所述感光芯片20被设置于所述第三支架113和所述支架主体11所形成的第二容纳空间1120中，从而充分利用所述通光孔100的空间。所述感光芯片30电连接于所述电气支架10。具体地，所述感光芯片30包括一系列感光芯片导电体31和一感光芯片主体32，其中所述感光芯片导电体31被设置于所述感光芯片主体32。

所述电气支架10的所述连接装置13包括一系列感光芯片连接点131，其中所述感光芯片导电体31与相应的感光芯片连接点131进行可通电连接，进而实现所述感光芯片30与所述电气支架10的互联通电。依据本发明的所述第一优选实施例，所述感光芯片导电体31为具体实施为一芯片焊盘311，所述芯片焊盘311与相应的感光芯片连接点131之间通过在所述芯片焊盘311上植金属球200的方式进行电性连接。也就是说，所述感光芯片30通过在所述感光芯片30的芯片焊盘311上植入金属球200的方式与所述电气支架10的所述感光芯片连接点131实现连接通电。更优选地，在本发明的所述第一优选实施例中，所述金属球200被具体实施为一铜球201，所述铜球201的高度为30-100um，所述铜球201与所述芯片焊盘311接触面的直径为40-100um。当然，本领域技术人员应该能够理解，所述感光芯片30与所述电器支架10之间也可以通过植入其他类型的金属球实现电性连接，并且本领域技术人员还可以根据实际情况对所述铜球201的高度及所述铜球201与所述芯片焊盘311的接触面的直径数值进行相应的调整。此外，本领域技术人员可以采用其他方式实现所述感光芯片30与所述电器支架10之间的导通，比如超声波焊接、热压等方式。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

如图所示，依据本发明的所述第一优选实施例，所述第二容纳空间1120为所述铜球201提供了充足的设置和保护空间，并且能够使所述感光芯片30和所述电气支架10的可通电连接更为稳固。

本领域技术人员应该能够理解，所述支架主体11包括所述第一支架部111、所述第二支架部112和所述第三支架部113的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述支架主体11还可以形成对于两凸台的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，所述支架主体11的形状可以根据需要进行设置。

如图1和图2所示，所述电气支架10与所述柔性线路板20进行可通电连接。具体地所述电气支架10的所述连接装置13还包括一系列线路板连接点132。所述柔性线路板20包括一系列线路板导电体21和一线路板主体22，其中所述线路板导电体21被设置于所述线路板主体22。所述线路板导电体21与相应的线路板连接点132进行可通电连接，进而实现所述电气支架10与所述柔性线路板20的可通电连接，从而使所述电气支架能够电连接于供电装置。值得注意的是，所述线路板连接点132与所述柔性线路板20的连接方式包括但不限于各向异性导电胶或者焊接等方式，本领域技术人员可以根据需要或者实际情况进行选择，本发明的具体实施方式并不以此为限。

根据本发明的所述第一优选实施例，所述电气支架10被贴装于所述柔性线路板20，以使所述电气支架10得到所述柔性线路板20稳定支撑的同时与所述电气支架10进行可通电连接。值得一提的是，所述线路板导电体21在所述线路板主体22上的位置与所述电气支架10上的所述线路板连接点132的位置相适应。以使所述柔性线路板20贴装于所述电气支架10时，所述柔性线路板20能够与所述电路12进行可通电连接。所述线路板导电体21与所述电气支架10上的所述线路板连接点132进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的所述第一优选实施例，所述线路板连接点132具体实施为线路板焊盘。所述电气支架10与所述柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。所述电气支架10与所述柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

所述连接装置13还包括一系列马达连接点133和一系列电子元件连接点134，其中所述马达连接点133被设置于所述第一支架部111的所述第一顶表面1111。依据本发明的所述第一优选实施例，所述马达连接点133具体实施为一马达焊盘。所述马达焊盘被用于将所述驱动元件50可通电连接于所述电路12，以使所述驱动元件50能够被驱动并进一步驱动所述光学镜头40，进而对所述摄像模组进行调节。

作为优选，在本发明所述的摄像模组的第一实施例中，所述驱动元件50被设置为一马达50，但本领域技术人员可以根据实际情况选用所述驱动元件50的类型，本发明所述的摄像模组的具体实施方式不以此为限。所述马达50包括一系列马达导电体51和一马达主体52，其中所述马达导电体51被设置于所述马达主体52。值得一提的是，所述马达导电体51在所述马达主体52上的位置与所述电气支架10上的所述马达连接点133的位置相适应。以使所述马达50被设置于所述电气支架10时，所述马达50能够与所述电路12进行可通电连接，进而与所述柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，所述马达导电体51与所述电气支架10上的所述马达连接点133进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述第一优选实施例，所述电子元件连接点134被设置于所述第二支架部112的所述第二顶表面1121。所述电子元件连接点134具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接所述电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，所述电子元件80与所述电气支架10的可通电连接方式可以但不限于焊接。如图1至图3所示，在本发明的第一优选实施例中，所述第二支架部112的所述第二顶表面1121和所述凸台1131的上表面11311平齐，即所述滤光片70和所述电子元件80位于同一平面上。作为选择，本领域技术人员也可以根据实际情况确定所述第二支架部112的所述第二顶表面1121和所述凸台1131的所述上表面11311的相对位置关系，只要与本发明采用了相同或近似的技术方案，并且与本发明达到了相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

值得一提的是，所述柔性线路板20与所述电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述柔性线路板20还可以与所述电气支架10一体设置。另外，所述柔性线路板20与所述电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

换句话说，所述感光芯片30与所述电气支架10能够通过所述电路12将所述连接装置13中包括的所述感光芯片连接点131、所述线路板连接点132、所述马达连接点133以及所述电子元件连接点134实现互联导通的。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，解决了与本发明相同或相似的技术问题，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

作为本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式的一种变形应用，所述连接装置13中可以进一步包括一个或更多的支撑点，所述支撑点可以导电设置，当所述支撑点被导电后可以连接需要电性应用的设备，当然，所述支撑点也可以设置为不导电，比如焊点或焊盘等，仅作为固定装置之用，本领域技术人员可以根据实际需求进行确定所述连接装置13中的各支撑点的类型。

值得注意的是，本领域技术人员可以根据实际需求确定所述连接装置13中包括的所述线路板连接点132、所述马达连接点133以及所述电子元件连接点134的材料以及连接方式，比如，所述线路板连接点132、所述马达连接点133以及所述电子元件连接点134包括但不限于金线、铝线、铜线银线或者金属球等，所述线路板连接点132、所述马达连接点133以及所述电子元件连接点134的连接方式也均包括但不限于焊接、胶接、贴附式连接、***式连接或扣压式连接等方式。

除此以外，所述连接装置13中包括的所述感光芯片连接点131、所述线路板连接点132、所述马达连接点133以及所述电子元件连接点134均可以被具体实施为一焊盘、焊柱或者胶点、胶柱等任意形状和类型，只要能达到电性连接所述感光芯片30与所述电气支架10并且相互之间互联通电即可。换句话说，只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，均属于本发明的保护范围之内，本发明所述的摄像模组的的具体实施方式并不以此为限。

本领域技术人员能够理解，上述所述连接装置13及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

此外，作为本发明所述的摄像模组的进一步优选，所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件与所述柔性线路板20固定电性连接，用于增加所述柔性线路板20的强度。具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述补强元件设置于所述柔性线路板20的下方，所述补强元件与所述柔性线路板20之间为电性连接。换句话说，利用所述补强元件增加所述柔性线路板20的强度，同时所述补强元件的设置并不影响所述摄像模组与外接设备的连接。优选地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式中，所述补强元件为一金属板，因为金属板不仅能实现坚固和导电的功能，而且同时能兼顾散热的效果，从而进一步提高本发明所述的摄像模组的性能。

更具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述金属板包括但不限于钢板或铜板，并且在所述钢板或铜板上做叠层树脂来连接所述钢板/铜板和所述柔性线路板20，在所述叠层树脂的内部增加联通线路，从而实现所述柔性线路板20和所述钢板/铜板的电性连接。

本领域技术人员可以根据实际情况选用所述补强元件的材料，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，均属于本发明所述的摄像模组的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

值得一提的是，依据本发明的电气支架不仅可以应用于变焦摄像模组，还可以应用于定焦摄像模组。

图4和图5阐释了根据本发明的一第二优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架10A、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一光学镜头40A。

所述电气支架10A包括一支架主体11A、一电路12A和一系列连接装置13A并具有一通光孔100A。所述电路12A包括多个电元件121A和一组导体122A，其中所述组导体122A以预设方式可通电连接所述电元件121A并通过所述连接装置13A实现与所述柔性线路板20A以及所述感光芯片30A的可通电连接，从而使所述摄像模组形成预设电路。

所述光学镜头40A和所述感光芯片30A被设置于所述电气支架10A的不同侧，以使所述光学镜头40A位于所述感光芯片30A的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头40A的处理之后进一步被所述感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，所述电气支架10A可以用于连接所述柔性线路板20A。即所述电气支架10A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。如图4和图5所示，依据本发明的所述第二优选实施例，所述支架主体11A包括一第一支架部111A、一第二支架部112A、一第三支架部113A和一镜头支撑体114A。值得一提的是，所述第一支架部111A、所述第二支架部112A和所述第三支架部113A一体连接。所述镜头支撑体114A可以与所述支架主体11A的所述第一支架部111A、所述第二支架部112A或所述第三支架部113A一体连接也可以与所述支架主体11A的所述第一支架部111A、所述第二支架部112A或所述第三支架部113A可拆卸连接。依据本发明的所述第二优选实施例，所述镜头支撑体114A与所述支架主体11A的所述第一支架部111A进行可拆卸连接。当然，本领域技术人员也可以根据实际情况确定所述镜头支撑体114A与所述支架主体11A的所述第一支架部111A之间的连接方式，只要与本发明采用了相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明在这方面不受限制。

如图4至图5所示，依据本发明所述的摄像模组的第二优选实施例，所述支架主体11A包括一第一支架部111A、一第二支架部112A和一第三支架部113A，所述第一支架部111A、第二支架部11A2和第三支架部113A共同形成一中空环形结构，其中，所述第一支架部111A层叠设置于第二支架部112的上方，所述第三支架部113A延伸于所述第一支架部111A和所述第二支架部112的内侧形成一凸台1131A，所述凸台1131A的上表面11311A和所述支架主体111A的内侧面形成一第一容纳空间1110A，所述凸台1131A的下表面11312A和所述支架主体111A的内侧面形成一第二容纳空间1120A。优选地，所述第三支架113A为一环形，以使所述凸台1131A为一环形。作为本发明所述的摄像模组的第二优选实施例，本领域技术人员可以根据所述第三支架113A的结构确定所述凸台1131A的形状和数量，比如，将所述第三支架113A设置为任意的形状，那么所述凸台1131A的形状也随之变化，只要能使所述凸台1131A的上表面和下表面分别形成所述第一容纳空间1110A和所述第二容纳空间1120A即可。

依据本发明的所述第二优选实施例的所述摄像模组的所述电气支架10A的所述支架主体11A的这种凸台的结构及所述第一支架部111不仅能够对所述驱动元件50和所述光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分形成空间，为所述摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。

进一步地，依据本发明的所述第二优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片70A和一系列电子元件80A(图中未示出)，其中所述滤光片70A被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片70A和所述电子元件80A均被设置于所述第三支架113A所形成的凸台1131A的上表面11311A所形成的第一容纳空间1110A中，从而所述第一容纳空间1110A为所述滤光片70A和所述电子元件80A提供设置空间。

所述感光芯片20A的设置位置与所述通光孔100A的位置相适应。根据本发明的所述第二优选实施例，所述感光芯片20A被设置于所述第三支架113A和所述支架主体11A所形成的第二容纳空间1120A中，从而充分利用所述通光孔100A的空间。所述感光芯片30A电连接于所述电气支架10A。具体地，所述感光芯片30A包括一系列感光芯片导电体31A和一感光芯片主体32A，其中所述感光芯片导电体31A被设置于所述感光芯片主体32A。

所述电气支架10A的所述连接装置13A包括一系列感光芯片连接点131A，其中所述感光芯片导电体31A与相应的感光芯片连接点131A进行可通电连接，进而实现所述感光芯片30A与所述电气支架10A的互联通电。依据本发明的所述第二优选实施例，所述感光芯片导电体31A为具体实施为一芯片焊盘311A，所述芯片焊盘311A与相应的感光芯片连接点131A之间通过在所述芯片焊盘311A上植金属球200A的方式进行电性连接。也就是说，所述感光芯片30A通过在所述感光芯片30A的芯片焊盘311A上植入金属球200A的方式与所述电气支架10A的所述感光芯片连接点131A实现连接通电。更优选地，在本发明的所述第二优选实施例中，所述金属球200A被具体实施为一铜球201A，所述铜球201A的高度为30-100um，所述铜球201A与所述芯片焊盘311A接触面的直径为40-100um。当然，本领域技术人员应该能够理解，所述感光芯片30A与所述电器支架10A之间也可以通过植入其他类型的金属球实现电性连接，并且本领域技术人员还可以根据实际情况对所述铜球201A的高度及所述铜球201A与所述芯片焊盘311A的接触面的直径数值进行相应的调整。此外，本领域技术人员可以采用其他方式实现所述感光芯片30A与所述电器支架10A之间的导通，比如超声波焊接、热压等方式。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

如图所示，依据本发明的所述第二优选实施例，所述第二容纳空间1120A所述铜球201A提供了充足的设置和保护空间，并且能够使所述感光芯片30A和所述电气支架10A的可通电连接更为稳固。

本领域技术人员应该能够理解，所述支架主体11A包括所述第一支架部111A、所述第二支架部112A和所述第三支架部113A的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述支架主体11A还可以形成对于两凸台的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，所述支架主体11A的形状可以根据需要进行设置。

如图4和图5所示，所述电气支架10A与所述柔性线路板20A进行可通电连接。具体地所述电气支架10A的所述连接装置13A还包括一系列线路板连接点132A。所述柔性线路板20A包括一系列线路板导电体21A和一线路板主体22A，其中所述线路板导电体21A被设置于所述线路板主体22A。所述线路板导电体21A与相应的线路板连接点132A进行可通电连接，进而实现所述电气支架10A与所述柔性线路板20A的可通电连接，从而使所述电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的所述第二优选实施例，所述电气支架10A被贴装于所述柔性线路板20A，以使所述电气支架10A得到所述柔性线路板20A稳定支撑的同时与所述电气支架10A进行可通电连接。值得一提的是，所述线路板导电体21A在所述线路板主体22A上的位置与所述电气支架10A上的所述线路板连接点132A的位置相适应。以使所述柔性线路板20A贴装于所述电气支架10A时，所述柔性线路板20A能够与所述电路12A进行可通电连接。所述线路板导电体21A与所述电气支架10A上的所述线路板连接点132A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的所述第二优选实施例，所述线路板连接点132A具体实施为线路板焊盘。所述电气支架10A与所述柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。所述电气支架10A与所述柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

所述连接装置13A还包括一系列镜头支撑体连接点133A和一系列电子元件连接点134A，其中所述镜头支撑体连接点133A被设置于所述第一支架部111A的所述第一顶表面1111A。依据本发明的所述第二优选实施例，所述镜头支撑体连接点133A具体实施为一镜头支撑体焊盘。值得一提的是，不仅所述支架主体11A的所述第一支架部111A、所述第二支架部112A和所述第三支架部113A能够被用于内埋电路，所述镜头支撑体114也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。所述镜头支撑体焊盘被用于将所述镜头支撑体114A内埋的电路可通电连接于所述第一支架部111A、所述第二支架部112A和所述第三支架部113A内埋的电路，并进一步形成所述电路12A。本领域技术人员应该能够理解，在所述镜头支撑体114A与所述第一支架部111A、所述第二支架部112A或所述第三支架部113A一体连接的实施例中，则不需要所述镜头支撑体连接点133A。

依据本发明的所述第二优选实施例，所述镜头支撑体114A包括一系列镜头支撑体导电体1141A和一镜头支撑主体1142A，其中所述镜头支撑体导电体1141A被设置于所述镜头支撑主体1142A。值得一提的是，所述镜头支撑体导电体1141A在所述镜头支撑主体1142A上的位置与所述电气支架10A上的所述镜头支撑体连接点133A的位置相适应。以使所述镜头支撑体114A被设置于所述电气支架10A的所述第一支架部111A时，所述镜头支撑体114A能够与所述电路12A进行可通电连接，进而与所述柔性线路板20A进行可通电连接。更具体地，所述镜头支撑体导电体1141A与所述电气支架10A上的所述镜头支撑体连接点133A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述第二优选实施例，所述电子元件连接点134A被设置于所述第二支架部112A的所述第二顶表面1121A。所述电子元件连接点134A具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接所述电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，所述电子元件80A与所述电气支架10A的可通电连接方式可以但不限于焊接。

值得一提的是，所述柔性线路板20A与所述电气支架10A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述柔性线路板20A还可以与所述电气支架10A一体设置。另外，所述柔性线路板20A与所述电气支架10A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

换句话说，所述感光芯片30A与所述电气支架10A能够通过所述电路12A将所述连接装置13A中包括的所述感光芯片连接点131A、所述线路板连接点132A、所述马达连接点133A以及所述电子元件连接点134A实现互联导通的。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，解决了与本发明相同或相似的技术问题，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

作为本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式的一种变形应用，所述连接装置13A中可以进一步包括更多的连接点，所述连接点可以导电设置，当所述连接点被导电后可以连接需要电性应用的设备，当然，所述连接点也可以设置为不导电，比如焊点或焊盘等，仅作为固定装置之用，本领域技术人员可以根据实际需求进行确定所述连接装置13A中的各连接点的类型。

值得注意的是，本领域技术人员可以根据实际需求确定所述连接装置13A中包括的所述线路板连接点132A、所述马达连接点133A以及所述电子元件连接点134A的材料以及连接方式，比如，所述线路板连接点132A、所述马达连接点133A以及所述电子元件连接点134A包括但不限于金线、铝线、铜线银线或者金属球等，所述线路板连接点132A、所述马达连接点133A以及所述电子元件连接点134A的连接方式也均包括但不限于焊接、胶接、贴附式连接、***式连接或扣压式连接等方式。

除此以外，所述连接装置13A中包括的所述感光芯片连接点131A、所述线路板连接点132A、所述马达连接点133A以及所述电子元件连接点134A均可以被具体实施为一焊盘、焊柱或者胶点、胶柱等任意形状和类型，只要能达到电性连接所述感光芯片30A与所述电气支架10A并且相互之间互联通电即可。换句话说，只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，均属于本发明的保护范围之内，本发明所述的摄像模组的的具体实施方式并不以此为限。

本领域技术人员能够理解，上述所述连接装置13A及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

此外，作为本发明所述的摄像模组的进一步优选，所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件与所述柔性线路板20A固定电性连接，用于增加所述柔性线路板20A的强度。具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述补强元件设置于所述柔性线路板20A的下方，所述补强元件与所述柔性线路板20A之间为电性连接。换句话说，利用所述补强元件增加所述柔性线路板20A的强度，同时所述补强元件的设置并不影响所述摄像模组与外接设备的连接。优选地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式中，所述补强元件为一金属板，因为金属板不仅能实现坚固和导电的功能，而且同时能兼顾散热的效果，从而进一步提高本发明所述的摄像模组的性能。

更具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述金属板包括但不限于钢板或铜板，并且在所述钢板或铜板上做叠层树脂来连接所述钢板/铜板和所述柔性线路板20A，在所述叠层树脂的内部增加联通线路，从而实现所述柔性线路板20A和所述钢板/铜板的电性连接。

本领域技术人员可以根据实际情况选用所述补强元件的材料，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，均属于本发明所述的摄像模组的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

此外，本发明还提供一种摄像模组的电连接方法，所述摄像模组电连接方法包括以下步骤：

S1：设置一系列电元件与一系列用于可通电连接所述电元件的导体于一电气支架；

S2：可通电连接一感光芯片于所述电气支架；和

S3：可通电连接一柔性线路板和所述电气支架。

依据本发明的摄像模组电连接方式还包括如下步骤：

S4：可通电连接一马达于所述电气支架；和

S5：通过所述柔性线路板连接至电子设备以输入控制信号。

其中，在上述S2步骤中，所述感光芯片与所述电气支架是通过植入一金属球进行电性连接，更优选地，所述金属球为一铜球。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (46)

1.一电气支架，所述电气支架被用于支撑一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，其中通过在所述摄像模组中的一感光芯片上植入一金属球使所述电气支架与所述感光芯片进行电性连接。

2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述支架主体为一中空环形结构，包括一顶表面、一底表面、一外侧和一内侧以及一通光孔，所述顶表面、底表面、外侧和内侧分别被所述电路电性连通，所述通光孔贯通所述支架主体的所述顶表面和所述底表面。

3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述支架主体的内部进一步包括至少一对轴向对称的凸台，所述凸台延伸于所述支架主体的所述内侧并位于所述通孔的上方，且所述凸台在所述电气支架内侧形成一第一容纳空间和一第二容纳空间，所述凸台的上表面和下表面与所述电路电性连通。

4.根据权利要求3所述的电气支架，其中所述支架主体进一步包括有一连接装置，所述连接装置被设置于所述支架主体的表面且电性连接于所述支架主体中的所述电路。

5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述连接装置包括有一感光芯片连接点，所述感光芯片连接点设置于所述电气支架的内侧，用于电性连接所述摄像模组中的一感光芯片。

6.根据权利要求5所述的电气支架，其中所述感光芯片连接点位于所述凸台的下表面且为一焊盘或焊点，所述感光芯片通过植入所述金属球与所述感光芯片连接点进行电性连接。

7.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述金属球通过焊接或热压方式植入于所述感光芯片。

8.根据权利要求7所述的电气支架，其中所述金属球为一铜球。

9.根据权利要求8所述的电气支架，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

10.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述铜球的高度为30-100um。

11.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述连接装置中进一步包括有一线路板连接点，所述线路板连接点设置于所述支架主体的底表面，用于电性连接所述摄像模组中的一柔性线路板。

12.根据权利要求11所述的电气支架，其中所述连接装置中进一步包括有一马达连接点，所述马达连接点设置于所述支架主体的顶表面，用于电性连接所述摄像模组中的一驱动装置。

13.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述连接装置中进一步包括有一电子元件连接点，所述电子元件连接点设置于所述凸台的上表面，用于电性连接一电子元件。

14.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括有至少一支撑点，所述支撑点设置于所述支架主体的表面，且所述支撑点不导电。

15.一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；以及

权利要求1～14中任一项所述的电气支架，所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片通过植入一金属球并电性连接于所述电气支架内。

16.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述感光芯片位于所述第二容纳空间，并通过植入所述金属球与所述电气支架进行电性连接。

17.根据权利要求16所述的摄像模组，其中所述感光芯片通过植入所述金属球与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。

18.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述金属球是通过热压或焊接的方式植入于所述感光芯片。

19.根据权利要求18所述的摄像模组，其中所述金属球为一铜球。

20.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

21.根据权利要求20所述的摄像模组，其中所述铜球的高度为30-100um。

22.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述第一容纳空间。

23.根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述滤光片被固定于所述凸台的所述上表面。

24.根据权利要求23所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。

25.根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。

26.根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。

27.根据权利要求26所述的摄像模组，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。

28.根据权利要求26所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。

29.根据权利要求28所述的摄像模组，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。

30.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述补强元件为钢板或铜板。

31.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一马达，所述马达电性连接于所述电气支架并连接所述光学镜头，以使所述马达能够被驱动用于调整所述光学镜头的焦距。

32.根据权利要求31所述的摄像模组，其中所述感光芯片位于所述第二容纳空间并通过植入所述金属球与所述电气支架进行电性连接。

33.根据权利要求32所述的摄像模组，其中所述感光芯片通过植入所述金属球与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。

34.根据权利要求33所述的摄像模组，其中所述金属球通过焊接或热压的方式植入于所述感光芯片。

35.根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述金属球为一铜球。

36.根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

37.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述铜球的高度为30-100um。

38.根据权利要求31所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述第一容纳空间。

39.根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述滤光片的被所述凸台的所述上表面固定。

40.根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。

41.根据权利要求40所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。

42.根据权利要求40所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。

43.根据权利要求42所述的摄像模组，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。

44.根据权利要求42所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。

45.根据权利要求44所述的摄像模组，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。

46.根据权利要求45所述的摄像模组，其中所述补强元件为钢板或铜板。