CN105446015A - 基板封装结构、显示面板及移动终端 - Google Patents

基板封装结构、显示面板及移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN105446015A
CN105446015A CN201511030531.6A CN201511030531A CN105446015A CN 105446015 A CN105446015 A CN 105446015A CN 201511030531 A CN201511030531 A CN 201511030531A CN 105446015 A CN105446015 A CN 105446015A
Authority
CN
China
Prior art keywords
submounts
substrate
electrical functions
encapsulation structure
functions district
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201511030531.6A
Other languages
English (en)
Inventor
赵莽
彭香艺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201511030531.6A priority Critical patent/CN105446015A/zh
Publication of CN105446015A publication Critical patent/CN105446015A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1337—Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基板封装结构、显示面板及移动终端，基板封装结构用于涂布配向膜，基板封装结构包括母基板及排布于母基板上的若干子基板，子基板包括相对设置的第一端和第二端、及位于第一端和第二端之间的显示区和电学功能区，母基板上相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布，基板封装结构中子基板的显示区形成有配向膜，显示区用于像素的显示。本发明中的基板封装结构在进行PI涂布时，子基板显示区上外扩的PI液会流到相邻的子基板的显示区上，不会涂布到相邻子基板的电学功能区中，避免了电学功能区在邦定过程中的接触不良，同时也不会存在PI液涂布不充分的问题，提高了显示面板的制造良率。

Description

基板封装结构、显示面板及移动终端
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种基板封装结构、显示面板及移动终端。
背景技术
配向膜Polyimide(PI)是LCD的一种重要材料，对面板显示的具有重要功能。当前基板封装结构中在母基板上的子基板排布方式为子基板首尾相接，即一个子基板的IC端与另一个子基板的IC对侧端相连，在涂覆PI时，PI液可能冲刷到FPC拼接区，会造成IC端FPC不能正常拼接。此外，为了防止PI渗入到IC端，在IC对侧端的PI可能涂覆不充分。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板封装结构、显示面板及移动终端。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基板封装结构、显示面板及移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：
一种基板封装结构，所述基板封装结构用于涂布配向膜，所述基板封装结构包括母基板及排布于母基板上的若干子基板，所述子基板包括相对设置的第一端和第二端、及位于第一端和第二端之间的显示区和电学功能区，所述母基板上相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布，所述基板封装结构中子基板的显示区形成有配向膜，显示区用于像素的显示。
作为本发明的进一步改进，所述显示区位于子基板上邻近于第一端的一侧，所述电学功能区邻近于第二端的一侧。
作为本发明的进一步改进，所述电学功能区包括用于邦定电路的第一电学功能区、用于连接外部器件的第二电学功能区、及用于测试的第二电学功能区。
作为本发明的进一步改进，所述第二电学功能区和第二电学功能区邻近于第二端设置，所述第一电学功能区邻近于第二电学功能区设置。
作为本发明的进一步改进，所述母基板上包括若干行或列排布完全相同的子基板，每一行或每一列子基板中相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布。
作为本发明的进一步改进，所述母基板上包括若干行或列排布不完全相同的子基板，每一行或每一列子基板中相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布。
相应地，本发明还提供了一种显示面板，所述显示面板由上述基板封装结构在子基板显示区灌入PI溶液形成配向膜并切割得到。
另外，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括上述显示面板。
本发明中的基板封装结构在进行PI涂布时，子基板显示区上外扩的PI液会流到相邻的子基板的显示区上，不会涂布到相邻子基板的电学功能区中，避免了电学功能区在邦定过程中的接触不良，同时也不会存在PI液涂布不充分的问题，提高了显示面板的制造良率。
附图说明
图1为现有技术中的基板封装结构示意图。
图2为现有技术中的子基板结构示意图。
图3所示为本发明第一实施方式中的基板封装结构示意图。
图4所示为本发明第二实施方式中的基板封装结构示意图。
图5所示为本发明第三实施方式中的基板封装结构示意图。
图6所示为本发明第四实施方式中的基板封装结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
参图1所示为现有技术中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，结合图2所示，子基板20包括相对设置的第一端201和第二端202、以及位于第一端201和第二端202之间的显示区21和电学功能区22，其中，显示区21位于子基板20上邻近于第一端201的一侧，电学功能区22邻近于第二端202的一侧。电学功能区22包括用于邦定电路的第一电学功能区221、用于连接外部器件的第二电学功能区222、及用于测试的第二电学功能区223，第二电学功能区223和第二电学功能区222邻近于第二端202设置，第一电学功能区221邻近于第二电学功能区222设置。
本发明中电学功能区包括第一电学功能区221、第二电学功能区222、及第二电学功能区223，第一电学功能区用于IC(IntegratedCircuit，集成电路)的邦定(Bonding)，通过IC驱动面内电路和TFT；第二电学功能区，用于FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷电路)的邦定(Bonding)，通过FPC连接手机等主板；第二电学功能区用于面板的测试，可以为对称设置的两个测试Pad。在其他实施方式中电学功能区也可以以其他形式或位置进行设计，或增加或减少相应的电学连接区域，此处不再进行详细说明。
母基板10上相邻的子基板20的第一端201和第二端202相接排布、第二端202和第一端201相接排布，基板封装结构中子基板20的显示区21需涂布PI溶液以形成有配向膜，显示区用于像素的显示。
现有技术中的排布方式主要是为了版图设计的便利性。但是，这样的排布方法在进行PI涂布制程时会出现一定的风险，在进行窄边框的设计过程中会造成面板制程良率的问题。在进行PI涂布的过程中，可能会出现PI液回流的状况，此时显示区21内会有漏光的风险。为了避免显示区漏光的影响，通常在进行PI涂布的时候会进行外扩，保证PI液完全覆盖显示区。采用图1所示的基板封装结构进行窄边框产品的PI涂布时，很可能会出现PI液顺着第一侧201流到另外一个子基板的第二侧202的情况。如果PI液涂布到另外一个子基板的第二电学功能区/第一电学功能区/第二电学功能区上，会造成第二电学功能区/第一电学功能区/第二电学功能区在邦定的过程中接触不良的问题，这样会造成整个显示面板的失效。
参图3所示为本发明第一实施方式中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，本实施方式中的子基板与现有技术中的子基板完全相同，参图2所示，子基板20包括相对设置的第一端201和第二端202、以及位于第一端201和第二端202之间的显示区21和电学功能区22，其中，显示区21位于子基板20上邻近于第一端201的一侧，电学功能区22邻近于第二端202的一侧。电学功能区22包括用于邦定电路的第一电学功能区221、用于连接外部器件的第二电学功能区222、及用于测试的第二电学功能区223，第二电学功能区223和第二电学功能区222邻近于第二端202设置，第一电学功能区221邻近于第二电学功能区222设置。
与图1中现有技术不同的是，本实施方式中的母基板10上包括若干行子基板，母基板上每一行的子基板排布完全相同，相邻的子基板的第一端201和第一端201相接排布、第二端202和第二端202相接排布，且与母基板两侧距离最近的为子基板的第二端202。如此设置，在进行PI液涂布时，为了避免显示区漏光的影响，在进行PI涂布的时候子基板显示区上外扩的PI液会流到相邻的子基板的显示区上，不会涂布到相邻子基板的电学功能区中，避免了电学功能区在邦定过程中的接触不良，同时也不会存在PI液涂布不充分的问题。
图4为本发明第二实施方式中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，本实施方式中的子基板与图2的子基板完全相同，在此不再进行赘述。与第一实施方式相同地，本实施方式中的母基板10上包括若干行子基板，母基板上每一行的子基板排布完全相同，相邻的子基板的第一端201和第一端201相接排布、第二端202和第二端202相接排布，与第一实施方式不同的是，本实施方式中与母基板两侧距离最近的为子基板的第一端202。
应当理解的是，在上述第一实施方式和第二实施方式，每一行的子基板个数为偶数个，在其他实施方式中每一行子基板的个数也可以为奇数个，与母基板一侧距离最近的为第一端201，而与母基板另一侧距离最近的为第二端202，同样可以实现上述目的。
参图5所示为本发明第三实施方式中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，本实施方式中的子基板与图2的子基板完全相同，在此不再进行赘述。
与第一实施方式和第二实施方式不同的是，本实施方式中母基板上包括若干行排布不完全相同的子基板，本实施方式中母基板上的子基板包括两种排布方式，上部分母基板上的子基板与第二实施方式中的排布方式相同，而下部分母基板上的子基板与第一实施方式中的排布方式相同。
参图6所示为本发明第四实施方式中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，本实施方式中的子基板与图2的子基板完全相同，在此不再进行赘述。
与第一实施方式和第二实施方式不同的是，本实施方式中母基板上包括若干行排布不完全相同的子基板，本实施方式中母基板上的子基板包括两种排布方式，上部分母基板上的子基板与第一实施方式中的排布方式相同，而下部分母基板上的子基板与第二实施方式中的排布方式相同。
第三实施方式和第四实施方式采用两种不同的子基板排布方式，但每一行中子基板的第一端201和第一端201相接排布、第二端202和第二端202相接排布，同样可以避免电学功能区在邦定过程中的接触不良，同时也不会存在PI液涂布不充分的问题。
应当理解的是，上述实施方式均是以每一行的子基板排布进行说明，在其他实施方式中母基板上的子基板也可以呈列分布，而每一列的子基板第一端201和第一端201相接排布、第二端202和第二端202相接排布，具体排布方式不再一一举例进行说明。
通过上述封装结构，在子基板显示区灌入PI溶液形成配向膜并切割，经过其他工艺即可形成显示面板。
本发明中的显示面板可用于各种移动终端，如手机、平板等。
由上述技术方案可以看出，本发明中的基板封装结构在进行PI涂布时，子基板显示区上外扩的PI液会流到相邻的子基板的显示区上，不会涂布到相邻子基板的电学功能区中，避免了电学功能区在邦定过程中的接触不良，同时也不会存在PI液涂布不充分的问题，提高了显示面板的制造良率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种基板封装结构，所述基板封装结构用于涂布配向膜，所述基板封装结构包括母基板及排布于母基板上的若干子基板，所述子基板包括相对设置的第一端和第二端、及位于第一端和第二端之间的显示区和电学功能区，其特征在于，所述母基板上相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布，所述基板封装结构中子基板的显示区形成有配向膜，显示区用于像素的显示。
2.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，所述显示区位于子基板上邻近于第一端的一侧，所述电学功能区邻近于第二端的一侧。
3.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，所述电学功能区包括用于邦定电路的第一电学功能区、用于连接外部器件的第二电学功能区、及用于测试的第三电学功能区。
4.根据权利要求3所述的基板封装结构，其特征在于，所述第二电学功能区和第二电学功能区邻近于第二端设置，所述第一电学功能区邻近于第二电学功能区设置。
5.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，所述母基板上包括若干行或列排布完全相同的子基板，每一行或每一列子基板中相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布。
6.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，所述母基板上包括若干行或列排布不完全相同的子基板，每一行或每一列子基板中相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布。
7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1～6中的基板封装结构在子基板显示区灌入PI溶液形成配向膜并切割得到。
8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求7中的显示面板。
CN201511030531.6A 2015-12-31 2015-12-31 基板封装结构、显示面板及移动终端 Pending CN105446015A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511030531.6A CN105446015A (zh) 2015-12-31 2015-12-31 基板封装结构、显示面板及移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511030531.6A CN105446015A (zh) 2015-12-31 2015-12-31 基板封装结构、显示面板及移动终端

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105446015A true CN105446015A (zh) 2016-03-30

Family

ID=55556383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511030531.6A Pending CN105446015A (zh) 2015-12-31 2015-12-31 基板封装结构、显示面板及移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105446015A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1439921A (zh) * 2002-02-22 2003-09-03 富士通显示技术株式会社 液晶显示板的制造方法
JP2006276579A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
CN101162310A (zh) * 2006-10-13 2008-04-16 群康科技(深圳)有限公司 液晶面板组
JP2009058605A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Epson Imaging Devices Corp 配向膜の形成方法及び装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1439921A (zh) * 2002-02-22 2003-09-03 富士通显示技术株式会社 液晶显示板的制造方法
JP2006276579A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
CN101162310A (zh) * 2006-10-13 2008-04-16 群康科技(深圳)有限公司 液晶面板组
JP2009058605A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Epson Imaging Devices Corp 配向膜の形成方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2542503B (en) Display device
KR101195688B1 (ko) 플렉시블 기판 및 전기 회로 구조체
CN105182646B (zh) 阵列基板、显示装置
US9536459B2 (en) Testing device and testing method for display panels
CN203365869U (zh) 阵列基板及显示装置
CN104412315B (zh) 显示装置
CN106324927A (zh) 显示装置
CN109377877A (zh) 显示模组及电子装置
KR102204976B1 (ko) 표시 장치 및 그것의 제조 방법
US9880413B2 (en) Display device
US9349913B2 (en) Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof
CN103268029A (zh) 一种显示模组及显示器
CN104280963A (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN105242433A (zh) 一种曲面显示模组及电子设备
CN104392976A (zh) 一种驱动芯片及显示装置
KR102348373B1 (ko) 액정 표시 장치
KR102339969B1 (ko) 칩-온-필름 회로 및 그를 포함하는 플렉서블 표시장치
CN205621412U (zh) 显示装置
KR20140097774A (ko) 액정표시장치
CN111258097A (zh) 显示基板、显示面板及显示装置
CN105549284A (zh) 显示面板及显示装置
CN105549270A (zh) 液晶光配向电路及液晶面板
CN105446015A (zh) 基板封装结构、显示面板及移动终端
US11393850B2 (en) Array substrate and display panel
CN107976825A (zh) 一种玻璃基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160330