CN105438645A - 一种改进的硅片运输包装盒 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改进的硅片运输包装盒,包括盒体(1)、储存层(2)、抗冲击层(3)和封装口(4),所述盒体(1)的内部分布有4~9个储存层(2),储存层(2)的表面分布一层抗冲击层(3),与储存层(2)链接的盒体(1)的侧壁上安装4~9个封装口(4);所述储存层(2)的大小与盒体(1)的上下底面相同。该发明提供的改进的硅片运输包装盒,抗冲击层的设置能有效避免储存层和硅片之间的碰撞,有效降低搬运过程中硅片的碎片率,有效空间内可存储硅片的数量更多。在硅片容器制造技术领域具有较大的推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及硅片容器制造技术领域,具体涉及一种改进的硅片运输包装盒。
背景技术
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案。
在太阳能电池硅片生产过程中,硅片需要包装运输,常用的包装盒上采用上下对开结构,在盒底先放衬垫,再放平硅片,最后再放衬垫,然后盖盖封箱。这种包装方式简单易行,但是堆放和搬运过程中会产生大量碎片,增大了生产成本。
发明内容
本发明克服了上述的缺点,而提供一种改进的硅片运输包装盒。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:该改进的硅片运输包装盒包括盒体、储存层、抗冲击层和封装口,所述盒体的内部分布有4~9个储存层,储存层的表面分布一层抗冲击层,与储存层链接的盒体的侧壁上安装4~9个封装口;所述储存层的大小与盒体的上下底面相同。
所述盒体为长方体。
优选的,所述储存层的厚度为盒体高度的1/19~1/12。
优选的,所述储存层和抗冲击层的大小相同。
优选的,所述封装口为长方形。
本发明的有益效果是:方案完整,制作简单,使用方便;抗冲击层的设置能有效避免储存层和硅片之间的碰撞,有效降低搬运过程中硅片的碎片率;有效空间内可存储硅片的数量更多;易于维修和保养。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中附图标记的含义,1、盒体,2、储存层,3、抗冲击层,4、封装口。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
该改进的硅片运输包装盒为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:该改进的硅片运输包装盒包括盒体1、储存层2、抗冲击层3和封装口4,所述盒体1的内部分布有4~9个储存层2,储存层2的表面分布一层抗冲击层3,与储存层2链接的盒体1的侧壁上安装4~9个封装口4;所述储存层2的大小与盒体1的上下底面相同;盒体1为长方体;储存层2的厚度为盒体1高度的1/19~1/12;储存层2和抗冲击层3的大小相同;封装口4为长方形。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种改进的硅片运输包装盒,其特征在于,包括盒体(1)、储存层(2)、抗冲击层(3)和封装口(4),所述盒体(1)的内部分布有4~9个储存层(2),储存层(2)的表面分布一层抗冲击层(3),与储存层(2)链接的盒体(1)的侧壁上安装4~9个封装口(4);所述储存层(2)的大小与盒体(1)的上下底面相同。
2.根据权利要求1所述的改进的硅片运输包装盒,其特征在于,所述盒体(1)为长方体。
3.根据权利要求1所述的改进的硅片运输包装盒,其特征在于,所述储存层(2)的厚度为盒体(1)高度的1/19~1/12。
4.根据权利要求1所述的改进的硅片运输包装盒,其特征在于,所述储存层(2)和抗冲击层(3)的大小相同。
5.根据权利要求1所述的改进的硅片运输包装盒,其特征在于,所述封装口(4)为长方形。
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Publications (1)
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CN105438645A true CN105438645A (zh) | 2016-03-30 |
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Family Applications (1)
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- 2015-11-24 CN CN201510819183.4A patent/CN105438645A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20160330 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |