CN105436718A - 一种uv激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种于印制电路板上利用UV激光制备具有可控锥度盲孔的方法，激光束在工件表面在设定孔径范围内沿一定轨迹扫描出所需微导通孔。本发明每个微导通孔采用两步成型，通过对每一步参数的能量、离焦量及光斑大小的调节制备出具有可控锥度的盲孔，有效地解决了现有制备方法盲孔锥度及质量不易控制的问题。
Description
技术领域
本发明一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法涉及基材钻孔方法，特别是涉及一种可控维度的盲孔钻孔法。
背景技术
随着工业技术的不断发展，对于工件的精准度要求也越来越高。针对现有的UV激光钻孔技术，现有制备方法具有盲孔锥度及质量不易控制的问题。为了解决该问题，需要对现有的激光钻孔技术进行改进。
发明内容
本发明为解决上述问题，提供一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法。
本发明一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法，包括以下步骤：激光光束在设定孔径为C的需要成型微导通孔的位置分两步成型目标盲孔。第一步，激光能量较大，去除铜层及部分介质层，光斑直径设定为光束焦点处实际光斑尺寸（A），离焦量为0-50um；第二步，激光能量较小，约为第一步能量的1/5-1/20进行多次扫描，旨在完成对绝缘层的绝对去除，光斑直径设定为B，离焦量与第一步相差不超过10um，由于实际加工光斑与虚拟光斑尺寸差别，实际加工时光斑相对第一步发生内移，使得最终形成的微导通孔的锥度为。本发明仅以Circle成型方式进行说明，当然，此方法也是用于其他成型方式，如Advancedspiral、Sprial、Trepan等。
本发明技术，能够实现可控锥度盲孔的钻孔。
附图说明
附图1是激光光束及能量分布示意图。
附图2是本发明成型过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图所示：
本发明一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法包括以下步骤：
1、激光光束在设定孔径范围内沿一定轨迹扫描，每个微导通孔采用两步成型，通过对每一步参数的能量、离焦量及光斑大小的调节制备出具有可控锥度的盲孔。
2、激光光束能量分布呈高斯分布，光束焦点中心处能量最大，边沿部分能量相对较小。
3、所成型孔的直径大小与设定孔径及光斑设定值相关，光斑设定值为光束焦点处实际光斑尺寸时，设定孔径大小与目标孔径一致。
4、激光光束以高速环切方式在设定孔径范围内沿一定轨迹进行扫描，且每个微导通孔分两步成型，每步参数单独设定。
5、第一步激光能量较大，去除铜层及部分介质层，光斑直径设定为光束焦点处实际光斑尺寸，第二步激光能量较小，约为第一步能量的1/5-1/20，旨在完成对绝缘层的去除，光斑直径根据盲孔所需锥度进行设定。
6、微导通孔分两步成型，每一步离焦量单独设定，两步之间离焦量相差不超过10um。
Claims (6)
1.一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法，其特征在于：激光光束在设定孔径范围内沿一定轨迹扫描，每个微导通孔采用两步成型，通过对每一步参数的能量、离焦量及光斑大小的调节制备出具有可控锥度的盲孔。
2.根据权利要求1所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：激光光束能量分布呈高斯分布，光束焦点中心处能量最大，边沿部分能量相对较小。
3.根据权利要求1所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：所成型孔的直径大小与设定孔径及光斑设定值相关，光斑设定值为光束焦点处实际光斑尺寸时，设定孔径大小与目标孔径一致。
4.根据权利要求1所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：激光光束以高速环切方式在设定孔径范围内沿一定轨迹进行扫描，且每个微导通孔分两步成型，每步参数单独设定。
5.根据权利要求4所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：第一步激光能量较大，去除铜层及部分介质层，光斑直径设定为光束焦点处实际光斑尺寸，第二步激光能量较小，约为第一步能量的1/5-1/20，旨在完成对绝缘层的去除，光斑直径根据盲孔所需锥度进行设定。
6.根据权利要求4所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：微导通孔分两步成型，每一步离焦量单独设定，两步之间离焦量相差不超过10um。
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|---|---|
| CN (1) | CN105436718A (zh) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106271058A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-04 | 无锡洲翔成套焊接设备有限公司 | 板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺 |
| CN106896601A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-06-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板断线修补方法 |
| CN109732202A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-10 | 江苏大学 | 一种深微孔超快激光旋切加工方法 |
| CN111215754A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-02 | 武汉铱科赛科技有限公司 | 一种非均匀绝缘介质的刻蚀方法、***、装置与设备 |
| CN111390393A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-10 | 广州大学 | 一种激光加工雾化片微孔的方法 |
| WO2022015449A1 (en) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for laser drilling blind vias |
| US11264331B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Package structure and fabrication methods |
| US11342256B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method of fine redistribution interconnect formation for advanced packaging applications |
| US11362235B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Substrate structuring methods |
| US11400545B2 (en) | 2020-05-11 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation for package fabrication |
| US11404318B2 (en) | 2020-11-20 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming through-silicon vias in substrates for advanced packaging |
| US11454884B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-09-27 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
| US11521937B2 (en) | 2020-11-16 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Package structures with built-in EMI shielding |
| US11676832B2 (en) | 2020-07-24 | 2023-06-13 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation system for package fabrication |
| US11705365B2 (en) | 2021-05-18 | 2023-07-18 | Applied Materials, Inc. | Methods of micro-via formation for advanced packaging |
| US11742330B2 (en) | 2020-03-10 | 2023-08-29 | Applied Materials, Inc. | High connectivity device stacking |
| US11862546B2 (en) | 2019-11-27 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Package core assembly and fabrication methods |
| US11931855B2 (en) | 2019-06-17 | 2024-03-19 | Applied Materials, Inc. | Planarization methods for packaging substrates |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5841099A (en) * | 1994-07-18 | 1998-11-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
| CN1511433A (zh) * | 2001-05-23 | 2004-07-07 | 西门子公司 | 采用激光束打微型孔的方法 |
| CN1561277A (zh) * | 2001-03-22 | 2005-01-05 | 埃克赛尔技术有限公司 | 激光加工***和方法 |
| CN1674765A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | Uv激光钻孔方法 |
-
2014
- 2014-08-26 CN CN201410421441.9A patent/CN105436718A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5841099A (en) * | 1994-07-18 | 1998-11-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
| CN1561277A (zh) * | 2001-03-22 | 2005-01-05 | 埃克赛尔技术有限公司 | 激光加工***和方法 |
| CN1511433A (zh) * | 2001-05-23 | 2004-07-07 | 西门子公司 | 采用激光束打微型孔的方法 |
| CN1674765A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | Uv激光钻孔方法 |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106271058B (zh) * | 2016-08-29 | 2018-07-27 | 无锡洲翔激光设备有限公司 | 板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺 |
| CN106271058A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-04 | 无锡洲翔成套焊接设备有限公司 | 板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺 |
| CN106896601A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-06-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板断线修补方法 |
| US11342256B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method of fine redistribution interconnect formation for advanced packaging applications |
| CN109732202A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-10 | 江苏大学 | 一种深微孔超快激光旋切加工方法 |
| US12051653B2 (en) | 2019-05-10 | 2024-07-30 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate for radio frequency applications |
| US11476202B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration |
| US11887934B2 (en) | 2019-05-10 | 2024-01-30 | Applied Materials, Inc. | Package structure and fabrication methods |
| US11264331B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Package structure and fabrication methods |
| US11264333B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration |
| US11417605B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate for radio frequency applications |
| US11362235B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Substrate structuring methods |
| US11398433B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-07-26 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration |
| US11715700B2 (en) | 2019-05-10 | 2023-08-01 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration |
| US11521935B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Package structure and fabrication methods |
| US11931855B2 (en) | 2019-06-17 | 2024-03-19 | Applied Materials, Inc. | Planarization methods for packaging substrates |
| US11862546B2 (en) | 2019-11-27 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Package core assembly and fabrication methods |
| US11881447B2 (en) | 2019-11-27 | 2024-01-23 | Applied Materials, Inc. | Package core assembly and fabrication methods |
| CN111215754A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-02 | 武汉铱科赛科技有限公司 | 一种非均匀绝缘介质的刻蚀方法、***、装置与设备 |
| US11742330B2 (en) | 2020-03-10 | 2023-08-29 | Applied Materials, Inc. | High connectivity device stacking |
| US11454884B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-09-27 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
| US11927885B2 (en) | 2020-04-15 | 2024-03-12 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
| CN111390393A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-10 | 广州大学 | 一种激光加工雾化片微孔的方法 |
| US11400545B2 (en) | 2020-05-11 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation for package fabrication |
| WO2022015449A1 (en) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for laser drilling blind vias |
| US11232951B1 (en) | 2020-07-14 | 2022-01-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for laser drilling blind vias |
| US11676832B2 (en) | 2020-07-24 | 2023-06-13 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation system for package fabrication |
| US11521937B2 (en) | 2020-11-16 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Package structures with built-in EMI shielding |
| US11404318B2 (en) | 2020-11-20 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming through-silicon vias in substrates for advanced packaging |
| US11705365B2 (en) | 2021-05-18 | 2023-07-18 | Applied Materials, Inc. | Methods of micro-via formation for advanced packaging |
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