CN105432155A - 喷嘴装置 - Google Patents

Abstract

喷射口(22)喷射从液体供给装置(1)供给的液体。喷嘴主体(21)在内部具有将液体向喷射口(22)引导的通路(4)。在喷嘴主体(21)形成有将喷嘴主体(21)的外部与通路(4)连通的吸气口(23)。当液体在通路(4)内被引导至喷射口(22)时，外部气体穿过吸气口(23)向通路(4)流入，产生沿着通路(4)的内壁趋向喷射口(22)的空气流。

Description

喷嘴装置

技术领域

本发明涉及喷嘴装置。

背景技术

例如，在对印刷电路基板进行钎焊的情况下，作为钎焊的前工序，需要涂敷液体的助焊剂。此时，对于不应附着助焊剂的部分，使用与印刷电路基板相应的掩膜来防止助焊剂向所希望的位置以外的位置附着。

但是，当印刷电路基板变化时，掩膜也必须变更，另外，基于需要进行掩膜的定期清扫等理由，其结果是，有时工时会增加。因此，为了能够在不使用掩膜的情况下进行助焊剂涂覆，提出了具备能够控制所喷射的助焊剂液的扩散范围的筒体的喷雾式助焊剂涂覆装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所记载的喷雾式助焊剂涂覆装置具备包围喷射助焊剂液的喷嘴并且向喷嘴的上方延伸的中空的筒体。通过使该筒体接近印刷电路基板，从而能够缩小助焊剂液的扩散范围。由此，例如能够向排列有多个贯通孔的局所区域涂敷助焊剂。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2003-347719号公报

然而，在靠近助焊剂喷射区域的端部的贯通孔中，有时助焊剂向内壁附着的附着量减少，导致钎焊的品质降低。

即便使用筒体控制助焊剂液的喷射状态，由于助焊剂液的扩散本身无法避免，因此认为原因在于，存在助焊剂液相对于贯通孔倾斜地进入的情况。即，期望以尽可能抑制助焊剂液扩散的状态进行喷射。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了消除上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够尽可能抑制液体喷射时的扩散的喷嘴装置。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明能够采取的一方式涉及一种喷嘴装置，具备：喷射口，其喷射从液体供给装置供给的液体；以及筒状的喷嘴主体，其在内部具有将所述液体向所述喷射口引导的通路，在所述喷嘴主体形成有将所述喷嘴主体的外部与所述通路连通的吸气口，当所述液体在所述通路内被引导至所述喷射口时，外部气体穿过所述吸气口向所述通路流入，产生沿着所述通路的内壁趋向所述喷射口的空气流。

根据这样的结构，能够在尽可能抑制液体扩散的同时执行喷射。

也可以采用如下结构，在比所述喷射口靠下方的位置具备凸缘部，所述凸缘部具有在与所述喷嘴主体的轴心垂直的方向上延伸的面。

根据这样的结构，能够通过凸缘部承接从喷射对象落下的液体，因此能够防止喷嘴装置的周围被液体污染。

上述液体供给装置可以采用如下结构，所述喷嘴装置具备连结部，所述连结部能够将所述喷嘴主体以装卸自如的方式安装于所述液体供给装置喷射液体的喷嘴部。

根据这样的结构，即使从喷嘴部喷射的液体扩散，能够通过安装喷嘴装置而向对象物喷射尽可能抑制了扩散的液体流。

也可以采用如下结构，所述连结部是筒状体，具有包围所述喷嘴主体的一部分的中空部。在该情况下，在所述连结部上形成有外部气体连通口，所述外部气体连通口将所述连结部的外部与所述中空部连通，并且所述外部气体连通口与所述吸气口连通。

根据这样的结构，在将喷嘴装置以装卸自如的方式安装于液体喷射装置的喷嘴部的结构中，保护喷嘴部以及喷嘴主体，并且不妨碍通过吸气口后的外部气体向通路流入。

也可以采用如下结构，在将所述连结部安装于所述喷嘴部时，所述吸气口以所述喷嘴部的前端为基准，配置在与液体的喷射方向相反的一侧。

根据这样的结构，能够利用伴随于自喷嘴部的液体喷射产生的负压高效地向通路内引入外部气体。

能够采用如下结构，所述喷嘴主体在基端部具有区划出所述通路的周壁。在该情况下，在所述周壁的局部形成有缺口。另外，在所述连结部安装于所述喷嘴部时，通过使所述周壁与形成在所述喷嘴部的外周面的锥状部抵接，从而将所述喷嘴部的前端配置在所述通路内，并且所述缺口与所述锥状部一起区划所述吸气口。

根据这样的结构，可靠地进行喷嘴部相对于通路的定位，并且不妨碍通过吸气口后的外部气体向通路流入。

附图说明

图1是示出具备本发明的第一实施方式的喷嘴装置的喷雾装置的说明图。

图2是放大示出图1的喷嘴装置的图。

图3A是示出使用图1的喷嘴装置喷射助焊剂液的状态的图。

图3B是示出使用比较例的喷嘴装置喷射助焊剂液的状态的图。

图4是示出第一变形例的喷嘴装置的图。

图5是示出第二变形例的喷嘴装置的图。

图6是示出本发明的第二实施方式的喷嘴装置的图。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照附图对第一实施方式的喷嘴装置进行具体说明。需要说明的是，在以下的说明中，示出助焊剂喷雾装置具备该喷嘴装置的例子。并且，列举使用该助焊剂喷雾装置向设于印刷电路基板的贯通孔涂敷助焊剂液的情况进行说明。但是，并不通过以下的实施方式来限定本发明。

如图1所示，助焊剂喷雾装置100具备喷嘴装置10、基台110、以及移动装置30。喷嘴装置10与助焊剂液供给源(未图示)连接。喷嘴装置10搭载于基台110。移动装置30使喷嘴装置10与基台110一起移动。

喷嘴装置10以朝向上方喷射助焊剂液的方式搭载于基台110。基台110配置在搬运印刷电路基板200的搬运装置300的下方。移动装置30与基台110连结。通过移动装置30使基台110移动，喷嘴装置10能够在水平面上自如地移动。即，喷嘴装置10能够在图1的XY方向上移动。

在表面设有多个安装部件210的印刷电路基板200通过搬运装置300支承两端，并朝向箭头F方向被搬运。搬运装置300在规定的助焊剂涂覆位置停止印刷电路基板200的搬运，通过喷嘴装置10进行助焊剂的涂覆作业。

助焊剂喷雾装置100具备未图示的控制部。在控制部中预先编程有移动装置30的驱动时刻以及助焊剂液的喷雾时刻等。因此，能够在设于印刷电路基板200的下表面的所希望的区域涂敷助焊剂。当助焊剂的涂覆结束时，印刷电路基板200被输送至下一个工序，在涂敷有助焊剂的部分进行安装部件210的钎焊。

接下来，参照图2对喷嘴装置10的详细结构进行说明。

喷嘴装置10所喷射的助焊剂液(液体的一例)从作为液体供给装置的第一喷嘴部1供给。第一喷嘴部1具备作为喷射助焊剂液的喷射口的第一喷射口11。

具体而言，在第一喷嘴部1的前端形成有第一喷射口11。第一喷射口11是对从助焊剂液供给源(未图示)供给的助焊剂液进行一次喷射的第一喷射口。从第一喷嘴部1一次喷射出的助焊剂液通过喷嘴装置10朝向助焊剂涂覆对象被二次喷射。

本实施方式的喷嘴装置10具备第二喷嘴部2。第二喷嘴部2具备喷嘴主体21与第二喷射口22。喷嘴主体21将助焊剂液向第二喷射口22引导。第二喷射口22朝向助焊剂涂覆对象二次喷射助焊剂液。

以下，对第二喷嘴部2的结构更加具体地进行说明。喷嘴主体21形成为具有区划出平行流形成通路4(通路的一例)的周壁的筒状。该平行流形成通路4将基端开口20与第二喷射口22连通。基端开口20在与第一喷嘴1对置一侧的喷嘴主体21的端部开口。基端开口20包围第一喷嘴部1的第一喷射口11。

进一步进行详细说明，基端开口20的直径比第一喷嘴部1的外径小，比第一喷射口11的直径大。基端开口20的直径例如为6mm。第二喷嘴部2以基端开口20与第一喷嘴部1抵接的方式安装。此时，基端开口20与设为尖头形状的第一喷嘴部1的前端部抵接。由此，第一喷射口11配置于喷嘴主体21的内部。

第二喷嘴部2的基端开口20与第二喷射口22具有相同直径的圆形剖面。由此，平行流形成通路4的内壁与喷嘴装置10的轴线平行地延伸。需要说明的是，为了消除从第二喷射口22喷射的助焊剂的垂落，喷嘴主体21的前端部的外周面形成为与第二喷射口22连续的倾斜面。通过该倾斜面，喷嘴主体21的前端部的直径越靠近第一喷射口22而越小。

第二喷嘴部2具备吸气口23。吸气口23形成在基端开口20的周边部。更具体而言，吸气口23通过将喷嘴主体21的周壁的一部分切除而形成，该喷嘴主体21的周壁区划出包括基端开口20的平行流形成通路4的入口部分。吸气口23由沿着基端开口20的周向等间隔地配置的多个(例如四个)缺口形成。各缺口的一端开放。各个缺口的尺寸例如宽度为3mm，高度为5mm。需要说明的是，吸气口23的形状不限于此，例如，也可以采用形成在基端开口20的上方的圆孔。即使基端开口20与第一喷嘴部1抵接，也通过吸气口23将喷嘴主体21的内部与外部连通。

吸气口23形成为将外部气体向喷嘴主体21内引入。当助焊剂液经由平行流形成通路4被引导至第二喷射口22时，外部气体穿过吸气口23而流入平行流形成通路4。由此，沿着喷嘴主体21的内壁在引导助焊剂液的方向(朝向喷射口22的方向)上产生空气流。

从吸气口23吸引的外部气体形成沿着平行流形成通路4的内壁的平行气流。并且，通过该平行气流，从第一喷嘴部1的第一喷射口11喷射至平行流形成通路4内的助焊剂液从第二喷射口22作为平行流被喷射。

需要说明的是，吸气口23的数量、开口形状、开口面积等能够根据用途、规格而适当地确定。

然而，本实施方式的喷嘴装置10作为独立于第一喷嘴部1的构件而提供，该第一喷嘴部1作为与助焊剂液供给源连接的液体供给装置而发挥功能。因此，第二喷嘴部2构成为帽状，且相对于第一喷嘴部1装卸自如。

即，为了将第二喷嘴部2装卸自如地安装于第一喷嘴部1，第二喷嘴部2具备连结部24。

连结部24呈筒形状，具有包围喷嘴主体21的一部分的中空部。在将第二喷嘴部2装配于第一喷嘴部1时，连结部24与第一喷嘴部1的外周抵接。即，连结部24具有能够与第一喷嘴部1的外周面嵌合的内径。连结部24通过多个固定螺钉3而固定于第一喷嘴部1。多个固定螺钉3在连结部24的周向上隔开恒定间隔地配置。

在使连结部24与第一喷嘴部1的侧面嵌合的状态下，第二喷嘴部2通过多个固定螺钉3固定于第一喷嘴部1。在本实施方式中，通过在连结部24的周向上等间隔地排列的三个固定螺钉3，将第二喷嘴部2固定于第一喷嘴部1。然而，固定螺钉3的个数等能够适当地设定。

第二喷嘴部2具备外部气体连通口25。外部气体连通口25形成为将连结部24的中空部与连结部24的外部连通。由此，外部气体连通口25与吸气口23连通。外部气体连通口25的开口面积、开口形状等能够适当地设定，但优选形成在比设于喷嘴主体21的吸气口23靠下方的位置。在本实施方式中，在比用于贯通***固定螺钉3的螺钉孔(未图示)略靠上方的位置，以对置的方式形成有两个外部气体连通口25。

根据这样的结构，即使第二喷嘴部2与第一喷嘴部1以相互紧密接触的方式连结，也能够通过外部气体连通口25向形成于喷嘴主体21的吸气口23引入外部气体。

第二喷嘴部2具备凸缘部26。凸缘部26具有连结部24的外径的约2倍的外径。

凸缘部26具有与第二喷嘴部2的轴心垂直地延伸的面、即水平面。在助焊剂涂覆作业中，在从第二喷射口22向上方进行喷射后，与印刷电路基板200接触而落下的助焊剂被该水平面承接。所承接的助焊剂在凸缘部26上以适当的厚度固化后被集中除去。因此，能够防止喷嘴装置10的周围被助焊剂液污染的情况。

需要说明的是，也可以考虑在凸缘部26的表面设置坡度，使承接的助焊剂向下方流下。然而，实际上助焊剂具有粘性，因此即使在凸缘部26设置坡度，助焊剂不会顺畅地流下，有时以不明确的厚度固化。在该情况下，反而清扫效率受损。

因此，在本实施方式的喷嘴装置10中，将凸缘部26形成为水平面。当然，允许少许坡度，只需大致水平即可。

连结部24的上端与凸缘部26形成为一体。连结部24的尺寸等能够与第一喷嘴部1的大小、形状对应地适当设定。具体而言设定为：在连结部24与第一喷嘴部1嵌合时，位于比第一喷射口11(喷嘴部的前端的一例)远离第二喷射口22的一侧(即，以第一喷射口11为基准，与助焊剂液的喷射方向相反的一侧)的喷嘴主体21的周壁与第一喷嘴部1的前端部(形成为尖头的锥状部)抵接。由此，第一喷射口11配置在平行流形成通路4内，并且形成于周壁的缺口与第一喷嘴部1的锥状部一起区划通气口23。根据这样的结构，可靠地进行第一喷嘴部1相对于平行流形成通路4的定位，并且不妨碍穿过吸气口23的外部气体向平行流形成通路4流入。

将凸缘部26的外径设为连结部24的外径的约2倍的理由在于，可靠地防止落下的助焊剂侵入设于连结部24的部空气连通口25。

接下来，参照图3A以及图3B，对实际向印刷电路基板200喷射助焊剂液，向设于该印刷电路基板200的贯通孔201、202、203涂敷助焊剂的情况进行说明。

图3A示出通过本实施方式的喷嘴装置10喷射助焊剂液的状态。图3B示出通过比较例的喷嘴装置喷射助焊剂液的状态。需要说明的是，在印刷电路基板200的助焊剂涂覆面上安装有要避免助焊剂附着的安装件220。贯通孔201、202、203形成在上述安装件220、220之间的狭窄区域。

首先，参照图3B，对使用比较例的喷嘴装置的情况进行说明。在该情况下，为了避免向安装件220喷射助焊剂，需要使喷射口400以接近印刷电路基板200的方式进行喷射。但是，如箭头f2所示，无法避免助焊剂液的扩散。

因此，助焊剂液倾斜地进入三个贯通孔201、202、203中的左右的贯通孔201、203。

在该情况下，会产生在左右的贯通孔201、203的内壁，特别是位于贯通孔列的内侧的内壁未充分涂覆助焊剂液的情况。换句话说，可能会导致助焊剂涂覆不良，进而导致钎焊不良。

另一方面，在使用本实施方式的喷嘴装置10喷射助焊剂液的情况下，如图3A中用箭头f1所示那样，助焊剂液从第二喷射口22作为平行流而被喷射。以下对能够得到这样的平行流的理由进行说明。

当在第二喷嘴部2的喷嘴主体21的内部，从第一喷嘴部1的第一喷射口11强势地喷射助焊剂液时，在第一喷射口11的后方产生负压。

其结果是，从吸气口23向喷嘴主体21的平行流形成通路4内引入外部气体，如用箭头A所示那样，产生沿着内壁的平行气流。此时，吸气口23形成在比第一喷射口11远离第二喷射口22的一侧(即，以第一喷射口11为基准，与助焊剂液的喷射方向相反的一侧)，因此能够利用所产生的负压高效地向平行流形成通路4引入外部气体。所产生的该平行气流一边如气帘那样形成空气壁一边从第二喷射口22喷射。

因此，从第一喷射口11喷射的助焊剂液通过该空气壁来抑制扩散。由此，如用箭头f1所示那样，从第二喷射口22喷射的助焊剂液形成平行流。

其结果是，能够抑制助焊剂液的涂覆宽度，因此即使是形成在安装件220之间的狭窄区域，也能够在防止助焊剂向安装件220附着的同时可靠地向该区域涂覆助焊剂。

以平行流向该狭窄区域喷射的助焊剂液分别相对于三个贯通孔201～203笔直地进入，因此在任一贯通孔中均能够均匀地对内壁整体可靠地进行助焊剂液的涂覆。

如以上说明那样，根据具备本实施方式的喷嘴装置10的助焊剂喷雾装置100，助焊剂液作为平行流而被喷射，因此即使是狭窄区域也能够在不使用掩膜的情况下进行助焊剂涂覆。特别是，即使从第一喷嘴部1喷射的助焊剂液伴随有扩散，通过经由连结部24将喷嘴装置10安装于第一喷嘴部1，也能够向印刷电路基板200喷射尽可能抑制了扩散的助焊剂液。

并且，作为平行流而被喷射的助焊剂液朝向排列在该狭窄区域内的多个贯通孔201～203笔直地进入。因此，能够对各贯通孔201～203的内壁涂敷均匀并且足够量的助焊剂。

(第一变形例)

图4示出第一变形例的喷嘴装置10A。需要说明的是，对与图2所示的喷嘴装置10实际上相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复说明。以下的各变形例也相同。

如箭头A1所示那样，第一变形例的喷嘴装置10A构成为沿着平行流形成通路4的内壁呈螺旋状地喷出所吸引的外部气体。为了呈螺旋状地形成喷出气流，例如，适当地确定吸气口23的形状、缺口相对于该吸气口23的喷嘴主体21所成的角度等。

根据这样的结构，容易形成如所谓的气帘那样发挥功能的空气壁，容易使助焊剂液作为平行流而被喷射。

(第二变形例)

图5示出第二变形例的喷嘴装置10B。在第二变形例的喷嘴装置10B中，凸缘部26的周边部向下方延伸至覆盖外部气体连通口25的位置。

根据这样的结构，能够更加可靠地防止落下的助焊剂向外部气体连通口25侵入。

(第二实施方式)

图6示出本发明的第二实施方式的喷嘴装置50。需要说明的是，对与第一实施方式的喷嘴装置10相同的结构标注相同的附图标记，并省略重复说明。

另外，无需言及，该喷嘴装置50能够应用于图1所示的助焊剂喷雾装置100。即，能够代替上述的喷嘴装置10而将喷嘴装置50搭载于助焊剂喷雾装置100的基台110，进行助焊剂液的涂覆作业。

第二实施方式的喷嘴装置50与上述的第一实施方式的喷嘴装置10不同点如下。

第一实施方式的喷嘴装置10由独立于成为液体供给装置的第一喷嘴部1的构件构成。另一方面，第二实施方式的喷嘴装置50的第一喷嘴部1与第二喷嘴部2形成为一体，形成筒状的喷嘴主体210。

因此，不特别需要连结部24、固定螺钉3等。

需要说明的是，将第一喷嘴部1与第二喷嘴部2形成为一体的方法并不特别限定。例如，也可以采用将第一喷嘴部1与第二喷嘴部2螺合的结构，也可以通过焊接等一体地接合。

喷嘴装置50具备吸气口230。吸气口230形成在喷嘴装置50的外周面。即，在第二实施方式的喷嘴装置50中，不需要之前的实施方式的喷嘴装置10所具备的外部气体连通口25。

吸气口230形成为将外部气体引入喷嘴主体210内。当助焊剂液经由平行流形成通路4而被引导至第二喷射口22时，外部气体穿过吸气口230而流入平行流形成通路4。由此，能够沿着平行流形成通路4的内壁在引入助焊剂液的方向产生空气流。

因此，助焊剂液如用箭头f1表示那样，从第二喷射口22作为平行流而被喷射。

以上，通过各实施方式对本发明进行了说明，根据使用了实施方式所涉及的喷嘴装置10、50的助焊剂喷雾装置100，能够尽可能抑制助焊剂液的扩散。

因此，能够向排列的多个贯通孔201～203的内壁可靠地涂敷助焊剂液，能够将在后工序中进行的钎焊的品质维持为良好的状态。

然而，对于本实施方式的喷嘴装置10、50，优选进行氟加工等表面处理。通过进行这种表面处理，附着的助焊剂等的除去变容易，维护性提高。

另外，本实施方式的喷嘴装置10、50的整体的形状、尺寸等能够适当地设计。

需要说明的是，在上述的各实施方式中，作为由喷嘴装置10喷射的液体的一例而例示了助焊剂液。然而，作为由喷嘴装置10喷射的液体的例子，还可以列举油漆等涂料。

另外，本领域技术人员能够容易地导出进一步的效果、其他变形例。因此，本发明的更广泛的方式不限于如以上那样示出且记载的确定的详细内容以及代表性的实施方式。因此，在不脱离由技术方案请求保护的范围及其等同含义定义的发明的总概念的思想或者范围的情况下，能够进行各种变更。

援引2013年7月31日提出的日本专利申请2013-159923的内容，作为构成本说明书的一部分的内容。

Claims (6)

1.一种喷嘴装置，具备：

喷射口，其喷射从液体供给装置供给的液体；以及

筒状的喷嘴主体，其在内部具有将所述液体向所述喷射口引导的通路，

在所述喷嘴主体形成有将所述喷嘴主体的外部与所述通路连通的吸气口，

当所述液体在所述通路内被引导至所述喷射口时，外部气体穿过所述吸气口向所述通路流入，产生沿着所述通路的内壁趋向所述喷射口的空气流。

2.根据权利要求1所述的喷嘴装置，其中，

在比所述喷射口靠下方的位置具备凸缘部，所述凸缘部具有在与所述喷嘴主体的轴心垂直的方向上延伸的面。

3.根据权利要求1或2所述的喷嘴装置，其中，

所述喷嘴装置具备连结部，所述连结部能够将所述喷嘴主体以装卸自如的方式安装于所述液体供给装置喷射液体的喷嘴部。

4.根据权利要求3所述的喷嘴装置，其中，

所述连结部是筒状体，具有包围所述喷嘴主体的一部分的中空部，

在所述连结部上形成有外部气体连通口，所述外部气体连通口将所述连结部的外部与所述中空部连通，并且所述外部气体连通口与所述吸气口连通。

5.根据权利要求3或4所述的喷嘴装置，其中，

在所述连结部安装于所述喷嘴部时，所述吸气口以所述喷嘴部的前端为基准，配置在与液体的喷射方向相反的一侧。

6.根据权利要求5所述的喷嘴装置，其中，

所述喷嘴主体在基端部具有区划出所述通路的周壁，

在所述周壁的局部形成有缺口，

在所述连结部安装于所述喷嘴部时，通过使所述周壁与形成在所述喷嘴部的外周面的锥状部抵接，从而将所述喷嘴部的前端配置在所述通路内，并且所述缺口与所述锥状部一起区划所述吸气口。