CN105429309A - 一种无线充电接收端及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无线充电接收端及其制造方法，包括导线截面为非圆形的接收线圈及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片，其特征在于：所述磁性屏蔽片上开设有至少一个凹槽，所述接收线圈的内引出线翻折设置在接收线圈的表面且该内引出线安装于凹槽内；本产品的结构和制造工艺可以使线圈的厚度比原来减少一层铜箔的厚度，由于线圈的整体厚度大大减少，那么也就可以适当的增大单层铜箔的厚度，进而增大线圈的直径，从而减小线圈的内阻，降低损耗。
Description
技术领域
本发明涉及无线电能传输领域，尤其是涉及无线充电接收端及其制造方法。
背景技术
无线充电接收端通常由接收线圈、磁性屏蔽片、电源管理电路等组成，其中接收线圈因为电磁感应而接收发射端传送的电能，磁性屏蔽片增加了接收时的效率，减少了能量散失。电源管理电路与接收线圈相连，将接收线圈的电能转换为可供负载使用的一定电压、电流或频率的电流。
传统的接收端线圈通常使用大直径单股铜线或双股铜线，其电阻小，充电效率高，发热小，但其厚度较厚，不利于电子产品尤其是手机等移动通信产品的轻薄化趋势。
因此，目前通常采用双面软性电路板FPC来代替上述线圈，虽然FPC可以降低整体线圈的厚度，但其交流电阻增加；另外FPC依然无法解决引出线增加接收端的厚度问题，由于工艺的原因，在制造线圈时，通常先在FPC一面加工出平面线圈及外部引出线，在FPC的另一面加工出内部引出线，然后再FPC板上开设通孔，使内部引出线与平面线圈之间实现电性连接；该线圈的制造工艺不仅浪费大量的铜箔，增加了成本，而且制造的线圈厚度包含2层铜箔的厚度和一层FPC基板的厚度，受整体厚度的限制，铜箔的厚度也比较小，所以线圈内阻增大。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种线圈整体厚度小、铜箔相对厚度较大，内阻低的无线电接收端及其制造方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种无线充电接收端，包括导线截面为非圆形的接收线圈及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片，其特征在于：所述磁性屏蔽片上开设有至少一个凹槽，所述接收线圈的内引出线翻折设置在接收线圈的表面且该内引出线安装于凹槽内。
作为上述方案的进一步改进，所述接收线圈的外引出线直接或通过折弯安装于凹槽内，安装内、外引出线的凹槽为同一凹槽或不同的凹槽。
作为上述方案的进一步改进，所述磁性屏蔽片的至少一面覆有保护膜和/或散热片。
一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
A、接收线圈的加工
A1、采用传统工艺加工出平面线圈和内、外引出线；
A2、将内引出线与平面线圈主体接触的部分进行绝缘处理；
A3、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面；
B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片；
C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。
作为上述方案的进一步改进，所述磁性屏蔽片采用软磁材料制造。
进一步，所述接收线圈单根线的横截面为矩形或近似矩形。
进一步，所述接收线圈为单层或多层或多股线并行结构。
进一步，所述接收线圈的加工的方式为机械加工或电化学加工；其中，所述机械加工包括采用扁形线圈绕制或采用金属箔进行、线切割、激光切割或冲裁；所述电化学加工包括采用FPC工艺的单层或多层线路的加工方式或采用电镀的方式。
本发明的有益效果是：本发明的无线充电接收端，其线圈采用单面FPC制作线圈，而且把线圈的内引出线在线圈的同一面翻折引出，而且在磁性屏蔽片上开设凹槽，使翻折的内引出线安装在凹槽内，该结构和工艺可以使线圈的厚度比原来减少一层铜箔的厚度，由于线圈的整体厚度大大减少，那么也就可以适当的增大单层铜箔的厚度，进而增大线圈的直径，从而减小线圈的内阻，降低损耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：
图1为本发明无线充电接收端的分解示意图；
图2为本发明无线充电接收端结构示意图；
图3为本发明接收线圈一引出线未处理时的平面示意图；
图4为本发明接收线圈二引出线未处理时的平面示意图；
图5为本发明接收线圈引出线处理后的平面示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
参照图1和图2，一种无线充电接收端，包括导线截面为非圆形的接收线圈1及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片2，所述磁性屏蔽片2上开设有凹槽3，所述接收线圈1的内引出线5翻折设置在接收线圈1的表面且该内引出线5安装于所述凹槽3内。
作为优选，接收线圈1可采用单面FPC线圈，而且把线圈的内引出线在线圈的同一面翻折引出，而且在磁性屏蔽片上开设凹槽，使翻折的内引出线安装在凹槽内，该结构和工艺可以使线圈的厚度比原来减少一层铜箔的厚度，由于线圈的整体厚度大大减少，那么也就可以适当的增大单层铜箔的厚度，进而增大线圈的直径，从而减小线圈的内阻，降低损耗。
其中凹槽3可以开有一个、两个或多个，可以贯穿或半贯穿磁性屏蔽片2，所述接收线圈的外引出线可以直接或通过折弯安装于凹槽内，安装内、外引出线的凹槽为同一凹槽或不同的凹槽。
进一步，所述磁性屏蔽片的一面或者两面覆有保护膜或散热片4，保护膜或散热片可以混合使用，其中保护膜优选PET膜，散热片优选石墨散热片。
方法实施例一：进一步参照图3、图5，一种无线充电接收端的制造方法，本实施例采用在单面FPC上制作平面线圈，包括如下步骤：
A、接收线圈的加工
A1、在单面软性电路板FPC上加工出平面线圈和内、外引出线，其中外引出线绕设于平面线圈的最外圈（如图3所示）；
A2、裁切内、外引出线与线圈没有连接的三边边缘；
A3、将裁切后的内引出线与线圈主体接触的部分进行绝缘处理；
A4、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面，折弯的角度根据需要可以是任意角度，优选90°或45°，同时将外引出线也进行折弯，使内、外引出线的出线方向一致；
B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片；
C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。
方法实施例二：一种无线充电接收端的制造方法，本实施例采用在单面FPC上制作平面线圈，包括如下步骤：
A、接收线圈的加工
A1、在单面软性电路板FPC上加工出平面线圈和内、外引出线，其中外引出线直接设置于引出位置，由平面线圈的最外圈向外延伸（如图4所示）；
A2、裁切内引出线与线圈没有连接的三边边缘；
A3、将裁切后的内引出线与线圈主体接触的部分进行绝缘处理；
A4、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面，折弯的角度根据需要可以是任意角度，优选90°或45°，使内、外引出线的出线方向一致；
B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片；
C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。
作为上述方案的进一步改进，该方法还包括在磁性屏蔽片上增设一面或者两面增设保护膜或散热片的步骤，该保护膜或散热片的对应位置开设有第二凹槽。
作为上述方案的进一步改进，所述磁性屏蔽片采用软磁材料制造，如金属软磁材料、复合软磁材料，优选铁氧体。
进一步，所述接收线圈单根线的横截面是非圆形的，优选矩形或近似矩形。
进一步，所述接收线圈为单层或多层或多股线并行结构。
进一步，所述接收线圈的加工的方式为机械加工或电化学加工；其中，所述机械加工包括采用采用变形线圈绕制或采用金属箔进行、线切割、激光切割或冲裁；所述电化学加工包括采用FPC工艺的单层或多层线路的加工方式或采用电镀的方式。
此外，除了实施例一和二选用的单面FPC，接收线圈也可以采用其它现有材料的传统加工工艺来制作，如采用金属片机械加工成线圈并固定后在进行裁切弯折，而步骤A2中裁切内、外引出线与线圈没有连接的三边边缘；也不一定要有，如果采用其它材料加工平面线圈和内、外引出线，加工完后可以直接翻折引出线，那么就无需裁切的步骤。
所述上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
Claims (10)
1.一种无线充电接收端，包括导线截面为非圆形的接收线圈及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片，其特征在于：所述磁性屏蔽片上开设有至少一个凹槽，所述接收线圈的内引出线翻折设置在接收线圈的表面且该内引出线安装于凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种无线充电接收端，其特征在于：所述接收线圈的外引出线直接或通过折弯安装于凹槽内，安装内、外引出线的凹槽为同一凹槽或不同的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种无线充电接收端，其特征在于：所述磁性屏蔽片的至少一面覆有保护膜和/或散热片。
4.一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
A、接收线圈的加工
A1、采用传统工艺加工出平面线圈和内、外引出线；
A2、将内引出线与平面线圈主体接触的部分进行绝缘处理；
A3、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面；
B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片；
C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。
5.根据权利要求4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于：所述磁性屏蔽片采用软磁材料制造。
6.根据权利要4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于：所述接收线圈单根线的横截面为矩形或近似矩形。
7.根据权利要4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于：所述接收线圈为单层或多层或多股线并行结构。
8.根据权利要4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于：所述接收线圈的加工的方式为机械加工或电化学加工。
9.根据权利要8所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于：所述机械加工包括采用扁形线圈绕制或采用金属箔进行、线切割、激光切割或冲裁。
10.根据权利要8所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于：所述电化学加工包括采用FPC工艺的单层或多层线路的加工方式或采用电镀的方式。
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