CN105428509A - 一种led灯丝的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯丝封装技术领域,公开了一种LED灯丝的封装方法,包括:1)、对透明基板左右两侧面进行切割,使侧面与透明基板的下端面呈50-90度角。2)、对透明基板的两侧面进行镀层。3)、将LED芯片放置于透明基板的上端面,在LED芯片的两端接上金线。4)、将荧光粉与胶水配制成荧光胶,将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,形成上荧光胶层,固化后使透明基板的下端面水平朝上,将荧光胶涂抹在透明基板的下端面,形成下荧光胶层,固化后LED灯丝封装完成。本发明方法操作简单,透明基板的两侧设有镀层,可以抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光,且各向亮度均一,发光效率高。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯丝封装技术领域,尤其涉及一种LED灯丝的封装方法。
背景技术
LED灯因其具有环保、亮度高、使用寿命长等优点,目前已广泛地应用于各领域中。
发明专利授权公告号CN102109115B公开了一种P-N结4π出光的高压LED及LED灯泡,高压LED包括有一个透明基板,透明基板的二端设置有电引出线,在所述透明基板上安装有至少一串高压LED芯片,每个高压LED芯片包括有至少二个串联的LEDP-N结,各P-N结之间有至少一条电连接线;每个高压LED芯片的二端各有至少一个用于焊接打线的金属电极。
上述发明专利的LED灯在透明基板上安装有至少一串高压LED芯片,高压LED芯片和透明基板四周有把高压LED芯片所发的光转变成其它所需光色光的发光粉层。然而在目前的LED灯丝灯灯丝封装生产过程中,因技术和成本的原因,透明基板两侧无法很理想的涂满荧光粉,会造成部分蓝光溢出和LED光效的损失。
此外现有技术的LED封装后的LED灯丝无法均匀地向360度发光,发光效率低。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种LED灯丝的封装方法。本发明方法的操作简单,在透明基板的两侧设有具有高反射的镀层,可以有效抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光,且各向亮度均一,LED发光效率高。
本发明的具体技术方案为:一种LED灯丝的封装方法,包括如下步骤:
1)、选取一块矩形的透明基板,对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割,使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50-90度角,且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同,当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时,左右两侧面互相平行,当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时,左右两侧面之间的夹角为锐角。
2)、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
透明基体的左右两个侧面设有镀层,能够防止LED芯片的蓝光溢出,并且通过反射以及一系列的折射,提高发光效率。
3)、将长条状的LED芯片放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合,在LED芯片的两端接上金线。
现有技术中通常是将LED芯片通过胶水粘接在透明基板上,中LED芯片与透明基板的接触面没有胶水,能够提升发光效率。
4)、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶,所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5-15wt%;将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层,在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h后,使透明基板的下端面水平朝上,将荧光胶涂抹在透明基板的下端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层,在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h,LED灯丝封装完成。
透明基板的上下两个端面均设有荧光胶层,能够使LED芯片的光通过荧光胶层,向四周发光。且荧光胶层是通过自然重力而形成弧面的,与现有技术中通过模压成型以及后期研磨将荧光胶层制成弧面相比,自然成型的弧面更加光滑,无毛刺,有利于提升透光率。且通过控制好荧光胶水的厚度,能够使LED灯丝360度发光。
作为优选,所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃,所述镀层的材料为银。镀银后镀层的透光率低,能够对光进行完整的发射。
作为优选,所述透明基板的厚度为0.5-1mm,所述镀层的厚度为0.05-0.15微米,所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.2-1mm。
作为优选,当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时,所述上荧光胶层的最大厚度和下荧光胶层的最大厚度相同。
当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面垂直时,透明基板的上下端面宽度相同,因此发光角度相似,从而荧光胶层厚度相同。
作为优选,当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时,上荧光胶层的最大厚度小于下荧光胶层的最大厚度。
当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面不垂直时,透明基板的下端面较窄,又由于左右侧面的折射,透明基板的下端面的散光角度小于上端面,因此增加下端面的荧光胶层厚度,使荧光胶层下表面弧面更加弯曲,从而增加散光角度,实现360均匀发光。
作为优选,所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为:首先在65-75℃下固化20-30min,然后在60-65℃下固化70-80min,最后在75-80℃下固化剩余的时间。
为了更好地使荧光胶层受重力固化后呈弧面,需要进行分步式固化,第一阶段,用较高温度先使荧光胶的外表面迅速预成型,将弧面的大致形状确定,防止内部的荧光胶溢出。第二阶段,在交底温度下使内部的荧光胶缓慢固化,并且在重力作用下流动,一方面使弧面进行自动微调,另一方面防止荧光胶内部出现气泡。第三阶段,在高温下使荧光胶完全固化成型。
本发明方法封装好的LED灯丝,结构如下:
一种LED灯丝,包括有透明基板,所述透明基板的上端面固定有LED芯片,透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层,透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面,透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
作为优选之一,所述透明基板的左右两个侧面互相平行,所述镀层互相平行。所述上荧光胶层上表面的曲率等于下荧光胶层下表面的曲率。
作为优选之一,所述的透明基板的横截面呈等腰梯形,且所述横截面中透明基板上端面宽于透明基板下端面。所述上荧光胶层上表面的曲率小于下荧光胶层下表面的曲率。
与现有技术对比,本发明的有益效果是:本发明方法操作简单,在透明基板的两侧设有具有高反射的镀层,可以有效抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光,且各向亮度均一,LED发光效率高。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种结构示意图;
图2是本发明实施例1的一种结构示意图;
图3是本发明实施例2-3的一种结构示意图;
图4是本发明实施例2-3的一种结构示意图。
附图标记为:透明基板1、LED芯片2、上荧光胶层3、下荧光胶层4、镀层5。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。在本发明中所涉及的装置、连接结构和方法,若无特指,均为本领域公知的装置、连接结构和方法。
实施例1
如图1、图2所示:一种LED灯丝的封装方法,包括如下步骤:
1)、选取一块矩形的透明基板1,对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割,使切割后的侧面与透明基板的下端面呈90度角,左右两侧面互相平行。
2)、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
3)、将长条状的LED芯片2放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合,在LED芯片的两端接上金线。
4)、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶,所述荧光粉占所述荧光胶总质量的10wt%;将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层3,固化后,使透明基板的下端面水平朝上,将荧光胶涂抹在透明基板的下端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层4,固化后LED灯丝封装完成。
所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为:首先在70℃下固化25min,然后在60℃下固化75min,最后在77℃下固化20min。
在本实施例中,所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃,所述镀层5的材料为银。所述透明基板的厚度为0.75mm,所述镀层的厚度为0.1微米,所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.6mm。
本实施例封装好的LED灯丝,结构如图1所示:
一种LED灯丝,包括有透明基板,所述透明基板的上端面固定有LED芯片,透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层,透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面,透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
所述透明基板的左右两个侧面互相平行,所述镀层互相平行。所述上荧光胶层上表面的曲率等于下荧光胶层下表面的曲率。
实施例2
如图3、图4所示,一种LED灯丝的封装方法,包括如下步骤:
1)、选取一块矩形的透明基板1,对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割,使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50度角,且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同,左右两侧面之间的夹角为80度。
2)、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
3)、将长条状的LED芯片2放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合,在LED芯片的两端接上金线。
4)、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶,所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5wt%;将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层3,固化后,使透明基板的下端面水平朝上,将荧光胶涂抹在透明基板的下端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层4,固化后LED灯丝封装完成。
所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为:首先在65℃下固化30min,然后在65℃下固化80min,最后在75℃下固化60min。
在本实施例中,所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃,所述镀层5的材料为银。所述透明基板的厚度为0.5mm,所述镀层的厚度为0.05微米,所述上荧光胶层的最大厚度为0.2mm,下荧光胶层的最大厚度为0.3mm。
本发明方法封装好的LED灯丝,结构如图2所示:
一种LED灯丝,包括有透明基板,所述透明基板的上端面固定有LED芯片,透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层,透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面,透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
所述的透明基板的横截面呈等腰梯形,且所述横截面中透明基板上端面宽于透明基板下端面。所述上荧光胶层上表面的曲率小于下荧光胶层下表面的曲率。
实施例3
如图3、图4所示,一种LED灯丝的封装方法,包括如下步骤:
1)、选取一块矩形的透明基板1,对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割,使切割后的侧面与透明基板的下端面呈70度角,且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同,左右两侧面之间的夹角为40度。
2)、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
3)、将长条状的LED芯片2放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合,在LED芯片的两端接上金线。
4)、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶,所述荧光粉占所述荧光胶总质量的15wt%;将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层3,固化后,使透明基板的下端面水平朝上,将荧光胶涂抹在透明基板的下端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层4,固化后LED灯丝封装完成。
所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为:首先在75℃下固化20min,然后在65℃下固化70min,最后在80℃下固化40min。
在本实施例中,所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃,所述镀层5的材料为银。所述透明基板的厚度为1mm,所述镀层的厚度为0.15微米,所述上荧光胶层的最大厚度为0.8mm,下荧光胶层的最大厚度为1mm。
本发明方法封装好的LED灯丝,结构如图2所示:
一种LED灯丝,包括有透明基板,所述透明基板的上端面固定有LED芯片,透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层,透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面,透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
所述的透明基板的横截面呈等腰梯形,且所述横截面中透明基板上端面宽于透明基板下端面。所述上荧光胶层上表面的曲率小于下荧光胶层下表面的曲率。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换,均仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED灯丝的封装方法,其特征在于包括如下步骤:
1)、选取一块矩形的透明基板(1),对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割,使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50-90度角,且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同,当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时,左右两侧面互相平行,当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时,左右两侧面之间的夹角为锐角;
2)、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层;
3)、将长条状的LED芯片(2)放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合,在LED芯片的两端接上金线;
4)、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶,所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5-15wt%;将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层(3),在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h后,使透明基板的下端面水平朝上,将荧光胶涂抹在透明基板的下端面,荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层(4),在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h,LED灯丝封装完成。
2.如权利要求1所述的LED灯丝的封装方法,其特征在于,所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃,所述镀层(5)的材料为银。
3.如权利要求1或2所述的LED灯丝的封装方法,其特征在于,所述透明基板的厚度为0.5-1mm,所述镀层的厚度为0.05-0.15微米,所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.2-1mm。
4.如权利要求3所述的LED灯丝的封装方法,其特征在于,当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时,所述上荧光胶层的最大厚度和下荧光胶层的最大厚度相同。
5.如权利要求3所述的LED灯丝的封装方法,其特征在于,当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时,上荧光胶层的最大厚度小于下荧光胶层的最大厚度。
6.如权利要求1所述的LED灯丝的封装方法,其特征在于,所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为:首先在65-75℃下固化20-30min,然后在60-65℃下固化70-80min,最后在75-80℃下固化剩余的时间。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |