CN105428509A - 一种led灯丝的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯丝封装技术领域，公开了一种LED灯丝的封装方法，包括：1）、对透明基板左右两侧面进行切割，使侧面与透明基板的下端面呈50-90度角。2）、对透明基板的两侧面进行镀层。3）、将LED芯片放置于透明基板的上端面，在LED芯片的两端接上金线。4）、将荧光粉与胶水配制成荧光胶，将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，形成上荧光胶层，固化后使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，形成下荧光胶层，固化后LED灯丝封装完成。本发明方法操作简单，透明基板的两侧设有镀层，可以抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光，且各向亮度均一，发光效率高。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯丝封装技术领域，尤其涉及一种LED灯丝的封装方法。
背景技术
LED灯因其具有环保、亮度高、使用寿命长等优点，目前已广泛地应用于各领域中。
发明专利授权公告号CN102109115B公开了一种P-N结4π出光的高压LED及LED灯泡，高压LED包括有一个透明基板，透明基板的二端设置有电引出线，在所述透明基板上安装有至少一串高压LED芯片，每个高压LED芯片包括有至少二个串联的LEDP-N结，各P-N结之间有至少一条电连接线；每个高压LED芯片的二端各有至少一个用于焊接打线的金属电极。
上述发明专利的LED灯在透明基板上安装有至少一串高压LED芯片，高压LED芯片和透明基板四周有把高压LED芯片所发的光转变成其它所需光色光的发光粉层。然而在目前的LED灯丝灯灯丝封装生产过程中，因技术和成本的原因，透明基板两侧无法很理想的涂满荧光粉，会造成部分蓝光溢出和LED光效的损失。
此外现有技术的LED封装后的LED灯丝无法均匀地向360度发光，发光效率低。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯丝的封装方法。本发明方法的操作简单，在透明基板的两侧设有具有高反射的镀层，可以有效抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光，且各向亮度均一，LED发光效率高。
本发明的具体技术方案为：一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：
1）、选取一块矩形的透明基板，对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50-90度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，左右两侧面互相平行，当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，左右两侧面之间的夹角为锐角。
2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
透明基体的左右两个侧面设有镀层，能够防止LED芯片的蓝光溢出，并且通过反射以及一系列的折射，提高发光效率。
3）、将长条状的LED芯片放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线。
现有技术中通常是将LED芯片通过胶水粘接在透明基板上，中LED芯片与透明基板的接触面没有胶水，能够提升发光效率。
4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5-15wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层，在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层，在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h，LED灯丝封装完成。
透明基板的上下两个端面均设有荧光胶层，能够使LED芯片的光通过荧光胶层，向四周发光。且荧光胶层是通过自然重力而形成弧面的，与现有技术中通过模压成型以及后期研磨将荧光胶层制成弧面相比，自然成型的弧面更加光滑，无毛刺，有利于提升透光率。且通过控制好荧光胶水的厚度，能够使LED灯丝360度发光。
作为优选，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层的材料为银。镀银后镀层的透光率低，能够对光进行完整的发射。
作为优选，所述透明基板的厚度为0.5-1mm，所述镀层的厚度为0.05-0.15微米，所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.2-1mm。
作为优选，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，所述上荧光胶层的最大厚度和下荧光胶层的最大厚度相同。
当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面垂直时，透明基板的上下端面宽度相同，因此发光角度相似，从而荧光胶层厚度相同。
作为优选，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，上荧光胶层的最大厚度小于下荧光胶层的最大厚度。
当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面不垂直时，透明基板的下端面较窄，又由于左右侧面的折射，透明基板的下端面的散光角度小于上端面，因此增加下端面的荧光胶层厚度，使荧光胶层下表面弧面更加弯曲，从而增加散光角度，实现360均匀发光。
作为优选，所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在65-75℃下固化20-30min，然后在60-65℃下固化70-80min，最后在75-80℃下固化剩余的时间。
为了更好地使荧光胶层受重力固化后呈弧面，需要进行分步式固化，第一阶段，用较高温度先使荧光胶的外表面迅速预成型，将弧面的大致形状确定，防止内部的荧光胶溢出。第二阶段，在交底温度下使内部的荧光胶缓慢固化，并且在重力作用下流动，一方面使弧面进行自动微调，另一方面防止荧光胶内部出现气泡。第三阶段，在高温下使荧光胶完全固化成型。
本发明方法封装好的LED灯丝，结构如下：
一种LED灯丝，包括有透明基板，所述透明基板的上端面固定有LED芯片，透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层，透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面，透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
作为优选之一，所述透明基板的左右两个侧面互相平行，所述镀层互相平行。所述上荧光胶层上表面的曲率等于下荧光胶层下表面的曲率。
作为优选之一，所述的透明基板的横截面呈等腰梯形，且所述横截面中透明基板上端面宽于透明基板下端面。所述上荧光胶层上表面的曲率小于下荧光胶层下表面的曲率。
与现有技术对比，本发明的有益效果是：本发明方法操作简单，在透明基板的两侧设有具有高反射的镀层，可以有效抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光，且各向亮度均一，LED发光效率高。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种结构示意图；
图2是本发明实施例1的一种结构示意图；
图3是本发明实施例2-3的一种结构示意图；
图4是本发明实施例2-3的一种结构示意图。
附图标记为：透明基板1、LED芯片2、上荧光胶层3、下荧光胶层4、镀层5。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。在本发明中所涉及的装置、连接结构和方法，若无特指，均为本领域公知的装置、连接结构和方法。
实施例1
如图1、图2所示：一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：
1）、选取一块矩形的透明基板1，对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈90度角，左右两侧面互相平行。
2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
3）、将长条状的LED芯片2放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线。
4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的10wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层3，固化后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层4，固化后LED灯丝封装完成。
所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在70℃下固化25min，然后在60℃下固化75min，最后在77℃下固化20min。
在本实施例中，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层5的材料为银。所述透明基板的厚度为0.75mm，所述镀层的厚度为0.1微米，所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.6mm。
本实施例封装好的LED灯丝，结构如图1所示：
一种LED灯丝，包括有透明基板，所述透明基板的上端面固定有LED芯片，透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层，透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面，透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
所述透明基板的左右两个侧面互相平行，所述镀层互相平行。所述上荧光胶层上表面的曲率等于下荧光胶层下表面的曲率。
实施例2
如图3、图4所示，一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：
1）、选取一块矩形的透明基板1，对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，左右两侧面之间的夹角为80度。
2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
3）、将长条状的LED芯片2放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线。
4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层3，固化后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层4，固化后LED灯丝封装完成。
所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在65℃下固化30min，然后在65℃下固化80min，最后在75℃下固化60min。
在本实施例中，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层5的材料为银。所述透明基板的厚度为0.5mm，所述镀层的厚度为0.05微米，所述上荧光胶层的最大厚度为0.2mm，下荧光胶层的最大厚度为0.3mm。
本发明方法封装好的LED灯丝，结构如图2所示：
一种LED灯丝，包括有透明基板，所述透明基板的上端面固定有LED芯片，透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层，透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面，透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
所述的透明基板的横截面呈等腰梯形，且所述横截面中透明基板上端面宽于透明基板下端面。所述上荧光胶层上表面的曲率小于下荧光胶层下表面的曲率。
实施例3
如图3、图4所示，一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：
1）、选取一块矩形的透明基板1，对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈70度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，左右两侧面之间的夹角为40度。
2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。
3）、将长条状的LED芯片2放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线。
4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的15wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层3，固化后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层4，固化后LED灯丝封装完成。
所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在75℃下固化20min，然后在65℃下固化70min，最后在80℃下固化40min。
在本实施例中，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层5的材料为银。所述透明基板的厚度为1mm，所述镀层的厚度为0.15微米，所述上荧光胶层的最大厚度为0.8mm，下荧光胶层的最大厚度为1mm。
本发明方法封装好的LED灯丝，结构如图2所示：
一种LED灯丝，包括有透明基板，所述透明基板的上端面固定有LED芯片，透明基板的上端面与所述LED芯片的上端面覆盖有上荧光胶层，透明基板的下端面覆盖有下荧光胶层。透明基板的左右两个侧面上设有镀层。
所述透明基板的上荧光胶层的上表面呈上凸的弧面，透明基板下荧光胶层的下表面呈下凸的弧面。
所述的透明基板的横截面呈等腰梯形，且所述横截面中透明基板上端面宽于透明基板下端面。所述上荧光胶层上表面的曲率小于下荧光胶层下表面的曲率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED灯丝的封装方法，其特征在于包括如下步骤：
1）、选取一块矩形的透明基板（1），对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50-90度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，左右两侧面互相平行，当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，左右两侧面之间的夹角为锐角；
2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层；
3）、将长条状的LED芯片（2）放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线；
4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5-15wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层（3），在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层（4），在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h，LED灯丝封装完成。
2.如权利要求1所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层（5）的材料为银。
3.如权利要求1或2所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述透明基板的厚度为0.5-1mm，所述镀层的厚度为0.05-0.15微米，所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.2-1mm。
4.如权利要求3所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，所述上荧光胶层的最大厚度和下荧光胶层的最大厚度相同。
5.如权利要求3所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，上荧光胶层的最大厚度小于下荧光胶层的最大厚度。
6.如权利要求1所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在65-75℃下固化20-30min，然后在60-65℃下固化70-80min，最后在75-80℃下固化剩余的时间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |