CN105425061A

CN105425061A - 射频测试的方法、模块和设备

Info

Publication number: CN105425061A
Application number: CN201510744282.0A
Authority: CN
Inventors: 庄叶荣
Original assignee: Shanghai Feixun Data Communication Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Feixun Data Communication Technology Co Ltd
Priority date: 2015-11-04
Filing date: 2015-11-04
Publication date: 2016-03-23

Abstract

本发明公开一种射频测试的方法，包括：在电路板上形成射频测试模块；以及使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准。相应地，本发明还公开一种射频测试模块和电子***。本发明通过直接在电路板上形成射频测试模块，成本较低而良率较高，同时节省了设备空间。

Description

射频测试的方法、模块和设备

技术领域

本发明涉及电子测试领域，尤其涉及一种射频测试的方法、模块和设备。

背景技术

随着电子技术的高速发展和成熟，电子设备采用的射频元件不断增多，导致相应地需要很多射频测试座。比如手机需要有WIFI测试座、GPS测试座、GSM、WCDMA、LTE主集/分集天线测试座。现有技术中，通常采用SMT贴片工艺将射频测试座器件焊接到PCB主板上。但是，射频测试座的材料成本较高，这种方式还容易出现材料不良和贴片焊接不良，导致良率不高，多次测量也容易损坏，并且射频测试座增加了PCB主板的厚度，占用了较大设备空间。因此，现有的射频测试与校准技术有待改进。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种射频测试的方法、模块和设备，解决现有射频测试技术中射频测试座成本高、良率不高、容易损坏和占用大量空间的技术问题。

根据本发明的一个实施例，提供一种射频测试的方法，包括：在电路板上形成射频

测试模块；以及使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准。

优选的，所述射频测试模块包括：射频测试点；与所述射频测试点连接的射频输入线和射频输出线；以及设置在所述射频测试点外侧与所述射频测试点绝缘隔离的外圈。

优选的，所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。

优选的，所述射频测试模块还包括设置在所述射频输出线上的开口焊盘。

优选的，在所述使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准步骤之后还包括：对所述开口焊盘的开口进行焊锡短路处理。

优选的，所述射频测试头的射频信号顶针对准所述射频测试模块的射频测试点，所述射频测试头的外壳对准所述射频测试模块的外圈。

根据本发明的又一实施例，提供一种射频测试模块，形成在电路板上，包括：射频测试点；与所述射频测试点连接的射频输入线和射频输出线；以及设置在所述射频测试点外侧与所述射频测试点绝缘隔离的外圈。

优选的，所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。

根据本发明的另一实施例，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的射频测试模块。

本发明提供的射频测试和校准的方法、模块和设备，通过在电路板上直接形成用于射频测试的射频测试模块而不使用射频测试座，相比于传统的通过SMT贴片射频测试座进行射频测试，成本较低而良率很高，多次测量也不容易损坏，同时也降低了主板的厚度和节省了较大设备空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例中射频测试和校准的方法的流程示意图。

图2为本发明一个实施例中射频测试模块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

图1为本发明一个实施例中射频测试的方法的流程示意图。如图1所示，本实施例提供的射频测试的方法，包括：

步骤S101：在电路板上形成射频测试模块。

在本实施例中，所述射频测试模块是在PCB板或FPC板制作走线时就形成的，通过裁剪、预处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔、镀铜、印刷等工艺形成具有所述射频测试模块的电路板，通常所述射频测试模块布线在电路板的靠近边缘区域。

图2为本发明实施例中所述射频测试模块的结构示意图，如图所示，所述射频测试模块包括射频测试点101、射频输入线102、射频输出线103、外圈104、绝缘件105和开口焊盘106。

其中，所述射频测试点101为圆形镀铜焊盘，分别连接有射频输入线102和射频输出线103，用于与射频测试头的射频信号顶针接触对输入的射频信号的测试和校准。射频信号可从所述射频输入线102流经所述射频测试点101传送至所述射频输出线103。为了避免射频测试仪器的测试头外壳接触所述射频输入线102和射频输出线103而影响测试，所述射频输入线102和射频输出线103的外层表面均设置有绝缘层。

所述外圈104，为设置在所述射频测试点101的外侧的环形金属件，用于与射频测试仪器的射频测试头的外壳接触，以共同屏蔽外界的射频干扰信号。所述外圈104和所述射频测试点101中间设置有环形的绝缘件105，用于将所述射频测试点101与所述外圈104绝缘隔离。优选的，为了在射频测试时避免所述射频输出线103输出的走线和负载而影响射频测试的精度，所述射频测试模块在所述射频输出线103上设置有开口焊盘106。在射频测试时，所述开口焊盘处于开口断开状态，而当射频测试和校准结束后，可对所述开口焊盘106的开口进行焊锡短路处理，以使电路板上射频信号能正常输入输出。

步骤S102：使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准。

具体的，选用射频测试和校准的专用仪器，使用所述仪器射频测试头的射频信号顶针对准所述射频测试模块的射频测试点101，所述射频测试头的外壳对准所述射频测试模块的外圈104，进行射频信号的测试和校准。射频信号可从所述射频输入线102途径所述射频测试点101传输至所述射频测试头的射频信号顶针，而所述外圈104与射频测试仪器的射频测试头的外壳接触以共同屏蔽外界的射频干扰信号。

相比于传统的通过SMT贴片射频测试座进行射频测试，在本发明实施例通过在电路板上直接形成用于射频测试的射频测试模块而不使用射频测试座，成本较低而良率很高，多次测量也不容易损坏，同时也降低了主板的厚度和节省了较大设备空间。

基于上述方法实施例，本发明又一实施例还提供了一种形成在电路板上的射频测试模块，包括射频输入线、射频输出线和外圈。

优选的，所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。

显然，本实施例中所述射频测试模块的工作原理和详细实施方式可参见上述实施例中的内容描述，这里不再赘述。

可以理解的是，本发明提供的所述射频测试模块可单独使用，也可以作为电子设备用于射频测试的功能部件进行使用。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种射频测试的方法，其特征在于，包括：

在电路板上形成射频测试模块；以及

使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准。

2.如权利要求1所述的射频测试方法，其特征在于，其中所述射频测试模块包括：射频测试点；与所述射频测试点连接的射频输入线和射频输出线；以及设置在所述射频测试点外侧与所述射频测试点绝缘隔离的外圈。

3.如权利要求2所述的射频测试方法，其特征在于，其中所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。

4.如权利要求2所述的射频测试方法，其特征在于，其中所述射频测试模块还包括设置在所述射频输出线上的开口焊盘。

5.如权利要求4所述的射频测试方法，其特征在于，其中在所述使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准步骤之后还包括：对所述开口焊盘的开口进行焊锡短路处理。

6.如权利要求1所述的射频测试方法，其特征在于，其中所述射频测试头的射频信号顶针对准所述射频测试模块的射频测试点，所述射频测试头的外壳对准所述射频测试模块的外圈。

7.一种射频测试模块，形成在电路板上，其特征在于，包括：

射频测试点；

与所述射频测试点连接的射频输入线和射频输出线；以及

设置在所述射频测试点外侧与所述射频测试点绝缘隔离的外圈。

8.如权利要求7所述的射频测试模块，其特征在于，其中所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。

9.如权利要求7所述的射频测试模块，其特征在于，其中所述射频测试模块还包括设置在所述射频输出线上的开口焊盘。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求7至9任一项所述的射频测试模块。