CN105419301A - 复合导热填料及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种复合导热填料,该填料是一种包覆型粉体,由内芯及外壳组成。内芯材料要求导热,可导电也可绝缘;外壳材料则要求导热,但同时必须绝缘。外壳材料为导热性和介电性都好的氮化物、硅化物、氧化物、碳化物等无机材料,而内芯则为石墨、氧化物、玻璃等。这些复合导热填料加入到塑料、橡胶、树脂、硅脂、粘合剂等基体中,构成特点突出的导热材料。在性价比及诸多性能方面,比传统的导热填料有更多的优势。
Description
技术领域
本发明涉及复合导热填料及其制备方法。属于电子材料领域。作为一种导热绝缘填料,可制成特点突出的导热材料,应用于电子、电力、半导体等工业部门的热管理***。
背景技术
导热材料是一种专为热管理而制作的导热介质。热管理作为一个专门学科而解决设备热量的产生和散发的问题。随着电子产品的微型化、组装的密集化,其工作温度急剧趋向于高温,而电子产品和电器又向大功率迈进,这种状况使产品的热管理、热设计成为重要课题
通常,在电子设备运行中,主体部分产生的热量通过导热和散热达到热的平衡。导热材料介于热源和散热器之间,形成良好的导热通路。在很多情况下,导热部分必须导热而又绝缘,同时对比重、热膨胀系数、化学稳定性、物理形态及外观,都有一定的要求,所有这些要求和功能,又都依赖于导热材料所具备的性能。导热材料通常由基体和填料构成,基体一般是塑料、橡胶、硅脂,硅胶、粘合剂、树脂等热阻性高的材质,导热性很差,欲使这些基体具有良好的导热性能,通常的作法是向其中加入粉状的填料,这些填料导热性与介电性皆佳,是填充型导热复合材料的重要基元,它们是影响材料导热效能及其他相关特性的关键所在。
最常用的导热填料是六方氮化硼(HBN)、氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、碳化硅(SiC)等。其中ZnO主要用于导热硅脂,Al2O3用于常规产品,BN则用于高导热领域。上述填料各有特点和不足,SiC导热系数高,介电性能差,密度大;MgO和Al2O3的导热率低,MgO还易吸湿;AlN的导热率很高,但易水解;HBN热导率高,性能稳定,是公认的理想导热填料,但价格高,限制了它的广泛应用。
发明内容
本发明要达到的最终目的是:采用一种高导热粉末作为复合粉的外壳,以另一种粉末作为内芯,用物理整合工艺将二者组成一种复合粉,充当导热填料,组成外壳的材料包括氮化物、硼化物、氧化物、硅化物、碳化物、复合氧化物(水合硅酸盐)等陶瓷类材料。他们必须导热而又介电性能好;内芯材料则为石墨、氧化物、玻璃等无机物。它们要导热,但不一定绝缘,选取不同的外壳材料及不同的内芯材料,为的是至少要达到下列目的中的一种:
(1)外层具有高导热而又绝缘,内芯高导热导电,组成复合粉后,外壳的绝缘阻止了内芯的导电性,作为填料加入到基体中,颗粒与颗粒之间形成了导热通路,而内芯因外壳的介电性,阻挡了内芯的导电通路,使复合填料只能导热而不导电,典型实例是HBN包石墨。
(2)外壳材料具有高导热及绝缘性,而内芯材料绝缘但导热性一般,但价格低廉,组成复合粉后内芯起增容作用,在同样的体积填充率的情况下,减少了外壳材料的用量,达到高导热低成本的目的。典型实例如HBN包Al2O3及玻璃等。(3)可明显改善导热材料的物理特性,使粘度降低,硬度减小,有利于导热材料的实际应用,同时可增大填充率,提高导热性,典型实例如HBN包石墨。
(4)复合填料的外壳和内芯可互相组合或搭配,从而使材料在色彩、热膨胀系数、润湿性、耐蚀性等方面达到所期望的效果。
(5)依上所述,外壳材料最典型的是AlN、HBN、水合硅酸镁、Si3N4等导热性好的介电粉末,而内芯则为石墨、Al2O3、SiC和MgO等材料。本发明通常为HBN包石墨、AlN包Al2O3、HBN包玻璃、HBN包Al2O3、AlN包石墨、AlN包玻璃。
本发明的制备方法采用物理整合法,包括以下步骤:
(1)外壳粉的粒度为1-15微米,用量占复合粉总重量的10-19%
(2)内芯粉的粒度为20-100微米,用量占复合粉总重量的10-90%
(3)将内芯粉放入特制的垂直式整合器中,加入一定量的整合剂,过5-10分钟,加入外壳粉,用量占总投入量的1/2,进行第一次整合,过程进行20-40分钟,得到初级复合粉。
(4)将初级复合粉移入卧式整合器中,加入一定量的整合剂,过5-10分钟,投入外壳粉的另一半,进行第二段整合,过程进行30-50分钟,卸出物料。
(5)将物料送入80-200℃的烘箱中,烘烤30-50分钟,取出后筛分,即得最终复合填料。
附图说明:
图1:复合填料的制备过程
图1为本发明复合导热填料的制备过程。其中,外壳粉、内芯粉及整合剂按一定比例先后放入垂直和卧式整合器中,经二次整合后得到三维复合粉,再经烘烤后筛分,即得成品。
图2:氮化硼包石墨复合填料形貌图(实例1)
图3:本发明制取的氮化铝包氧化铝复合填料形貌图(实例2)
具体实施方式
实例1:
将5-15微米的BN粉200克,150-250目的石墨粉500克,整合剂30克,加入卧式整合器中,整合30分钟,卸出物料,装入垂直整合器中,加入50克整合剂,300克5-15微米BN粉,经行第二次整合,过程经历35分钟,卸出物料,再装入100℃的烘箱中烘烤45分钟,取出过筛,即得BN包石墨复合填料。
实例2:
将2-5微米经过表面处理的AlN250克,200-250目的Al2O3粉500克,整合剂40克,加入卧式整合器中,整合30分钟,卸出物料,装入垂直整合器中,加入40克整合剂,250克2-5微米AlN粉,经行第二次整合,历经30分钟,卸出物料,再装入100℃的烘箱中烘烤45分钟,取出过筛,即得AlN包Al2O3粉复合填料。
性能测试1:
将实例1所得HBN-石墨复合填料,以及平均粒度为15μm的纯HBN粉,各以40%的填充率加入到聚氨酯塑料中,制成导热试件,测量他们的导热率,二者分别为5.2W/m.k和5.0W/m.k,应属大体相近,但复合填料经济成本下降明显。
性能测试2:
在同一牌号的二组硅橡胶中,一组加入HBN包石墨,另一组加入纯HBN,当填充率达到50%时,加入纯HBN的一组因发粘,不能再加。此时,测二者的邵氏A硬度分别为14和25,HBN包石墨的一组明显偏软,弹性好,而且填充率还可加大到70%左右。
Claims (5)
1.一种复合导热填料及其制造方法。复合填料由外壳层包覆内芯构成。外壳材料为导热性和介电性都好的氮化物、硅化物、氧化物、碳化物等无机材料,而内芯材料为导热性好但不一定是绝缘的无机材料,如石墨、氧化物,玻璃,塑料等及其他无机材料。
经过整合工艺使外壳材料均匀地包覆在内芯***,形成包覆型的复合粉体。
2.在权利1中所说的外壳材料可以采用一种或一种以上的不同材料,单独或共同包覆在内芯材料的外表面,形成多组份为一体的包覆体。
3.在权利书1中,外壳材料占复合填料总重量的10-90%,内芯材料占复合填料总重量的90-10%。
4.在权利书1中,在制造复合导热填料所采用的外壳材料,是粒度小于30μm的粉末,而内芯材料是粒度小于100μm的粉末。
5.权利书1中所说的外壳材料包覆在内芯材料***,形成复合导热填料的制造方法。
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