CN105405954A - 一种用于植物照明的led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种实现红光的植物照明用LED的方法，其步骤如下：首先将红色荧光粉与胶体混合形成均匀的粉浆，再将粉浆应用到装配有蓝光、紫外LED芯片的结构上，实现具有红光输出的pc-LEDs器件。本发明获得了一种实现红光的方法，通过改变红色荧光粉的成分、配比，从而改变红光的强度、光谱(色度)以及红、蓝光的比例，该技术在装饰、植物照明等方面将具有很好的应用价值。
Description
技术领域
本发明属于光电技术领域，具体涉及一种用于植物照明的LED灯的涂层技术。
背景技术
光质或光谱分布对植物光合作用和形态建成同样具有重要影响，地球上的植物是在经过亿万年的自然选择来不断适应太阳辐射，并一句种类不同而具有光选择性***受特征的。波长400～700nm的部分是植物光合作用主要吸收利用的能量区间，称为光合有效辐射；波长700～760nm的部分称为远红光，它对植物的光形态建成起一定的作用。
不同的光谱成分对植物的影响效果也不尽相同，强光条件下蓝色光可以促进叶绿素的合成，而红色光则阻碍其合成。虽然红色光是植物光合作用重要的能量源，但如果没有蓝色光配合则会造成植物形态的异常。大量光谱实验表明，适当的红色光(600～700nm)/蓝色光(400～500nm)比(R/B)才能保证培育出形状健全的植物，红色光过多会引起植物徒长，蓝色光过多会抑制植物生长。适当的红色光(600～700)和远红光光(700～800)比(R/FR比)能够调节植物的形态形成，大的R/FR比能够缩短茎节间距而引起短化植物的效果，相反小的R/FR比可以促进植物的生长。
光源辐射光谱的波长和其配比是影响作物产量和品质最重要的光环境参数之一，是研制LED植物生长光源的重要依据。要求光源具有富含400～500nm蓝紫光和600～700nm红橙光，适当的红色、蓝色光比例(R/B比)，适当的红光(600～700nm)、远红光(700～800nm)比例(R/FR比)，以及具有其他特定要求的光谱成分(如补充紫外光不足等)，既保证植物光合对光之的需求，又要尽可能的减少无效光谱和能源消耗。
在已经成熟的LED技术的基础上，LED能够发出植物生长所需要的光谱成分，还能形成与植物光合作用与形态建成基本吻合的光谱。LED开发与应用为密闭式植物工厂的发展提供了良好的契机，可以克服现有人工光源的许多不足，是密闭式植物工厂的普及应用成为可能。
与普通荧光灯等相比，LED具有以下显著优势：(1)节能，白光LED的电能转化效率已经达到80％；(2)环保，LED没有产生有毒物质，且发光颜色纯正，不含紫外和红外辐射；(3)寿命长，使命达5万小时以上，是荧光灯的5倍以上；(4)冷光源，没有红外和远红外的光谱成分，是一种冷光源，可以接近植物表面照射而不会出现叶片灼伤的现象。
因此，LED光源被认为是植物照明特别是密闭式植物工厂的理想光源。
发明内容
本发明通过在蓝光、紫外LED芯片上涂覆红色荧光粉获得具有红光和蓝光的LED灯，这种荧光粉转换型的LED灯(pc-LEDs)不同于传统的红+蓝芯片的多芯片结构，只用单一的蓝色或者紫外LED芯片配合光致激发的红色荧光粉就能实现植物照明需要的红色光输出，该技术在植物照明中将有很好的应用。
本发明的技术方案为：一种用于植物照明的LED灯的涂层技术，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、将胶体与红色荧光粉按照一定比例混合获得荧光粉粉浆；
(2)、将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片发光方向的表面上：
(3)、将涂覆的荧光粉粉浆进行固化；
(4)、将涂覆有荧光粉的LED进行灌封，然后组装成LED灯。
在步骤(1)中，所述胶体为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或感光胶中的一种或者多种组合；所述的感光胶体包括以下三类负性感光胶：①感光剂+成膜剂型，即感光性化合物+高分子化合物型，其中感光剂为重铬酸盐、铬酸盐、重氮化合物或者是叠氮基化合物中的一种或者多种的组合；成膜剂为聚乙烯醇(PVA)、***树胶、聚酰亚胺或聚乙酸乙烯酯乳剂中的一种或者多种的组合；②带感光基的高分子化合物型，主要有聚乙烯醇肉桂酸酯、聚乙烯醇肉桂叉乙酸酯、聚乙烯氧乙基肉桂酸酯、聚乙烯吡咯烷酮或聚乙烯醇-对-叠氮苯甲酸酯(PVAB)中的一种或者多种的组合；③SBQ感光胶(聚乙烯醇环缩醛苯乙烯基吡啶盐树脂感光胶)、SBQ-PVA+高分子乳剂、SBQ-PVA+高分子乳剂+丙烯酸酯或有机苯乙烯基吡啶盐树脂感光胶体系中的一种或者多种的组合；感光胶体为上述三类中的一类或多类的组合；
所述的LED灯中,所用的红色荧光粉具有较宽的光谱成分，既含有适合植物光合作用的红色光(600～700nm)成分，又含有促进植物形态建成的远红光(700～800nm)成分。红色光能被叶绿素强烈吸收，光合作用最强，某种情况下表现为强的光周期作用；而远红光对植物伸长其作用，对光周期及种子形成有重要作用，并控制开花及果实的颜色。
所述的LED灯中，红色荧光粉光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为0.1～25，植物在不同时期对光谱中成分的需求是不同的，因而可以在植物生长过程中通过调节红光与远红光的比例来促进植物的生长，开花，结果。
上述所用的红色荧光粉是指在蓝色(或者紫外)LED光激发下能发出红光或含有红光光谱成分的荧光粉，当部分蓝光(或者紫外)被受激荧光粉转换成植物光合作用所需要的红色成分时，其他部分芯片发光则出射并提供植物生长所需要的蓝紫光，叶绿素对蓝紫光吸收很多，表现为强的光合作用与成形作用；当红色荧光粉比例增多的时候，蓝(紫外)LED光全部被转化成红光。
这些发有红光的荧光粉可以是YAGG、YAGG:Ce3+、YAG:Eu2+和氮化物红色荧光粉其中的一种或者他们的组合。
不同荧光粉混合可以获得较宽的光谱，而且可以产生多样的光谱，例如用紫外LED芯片结合蓝色和红色荧光粉可以实现蓝+红光的输出，通过控制蓝、红荧光粉的比列，还可以实现紫+蓝+红色的光输出，或者各种光成分之间不同比例的输出，可以弥补单一的红色荧光粉发光光谱的不足。
所述荧光粉粉浆中荧光粉浓度为2％～25％；不同的荧光粉浓度，能够实现出射光中不同的红色光(600～700nm)/蓝色光(400～500nm)比(R/B＝1:10～100:1)，不同的红蓝光比例可以满足不同种类、不同阶段植物的生长需要(光合作用)，适当的红色光(600～700nm)/蓝色光(400～500nm)比(R/B)才能保证培育出形状健全的植物，红色光过多会引起植物徒长，蓝色光过多会抑制植物生长。
当激励芯片为紫外LED时，输出光里红色光(600～700nm)/紫色光(320～400nm)比例，R/V＝1:10～100:1。紫光对植物起成形和着色作用，可以弥补单一的红色光成分在植物照明需要求中的不足。
所述的LED灯中，所述的荧光粉涂覆方式为喷涂、静电喷涂、电泳沉积、印刷、旋涂、灌注、浸渍或点胶一种或多种的组合。
所述的LED为有机LED、无机LED或者两者的组合；所述LED为单颗LED芯片，或者是同一基板的多颗LED芯片组，或者是整个晶圆，可以根据照明要求的不同，将芯片组合成不同形状和尺寸的结构(阵列)；或者根据需要将涂敷有荧光粉的晶圆切割成适当的大小和形状，以满足不同情况下植物照明器件的要求。
所述荧光粉转换型植物照明LED灯跟现有的两种芯片组合(蓝、红LED芯片)结构的植物用照明LED灯有着明显的结构不同，它是荧光粉转换型的(pc-LED)，这种芯片封装结构更稳定，工艺更简单从而明显的成本优势。
所述的LED灯，红色荧光粉光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为0.1～25，适当的红色光(600～700)和远红光光(700～800)比(R/FR比)能够调节植物的形态形成，大的R/FR比能够缩短茎节间距而引起短化植物的效果，相反小的R/FR比可以促进植物的生长。
所述的LED灯中，可以将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片的发光表面上，也可以将荧光粉粉浆涂覆在离开LED芯片的任一出射方向的表面上。
在步骤(2)中，可以将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片上，形成荧光粉直接接触LED芯片的结构，这种封装结构紧凑、简便易行。
可以将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，这种方式荧光粉离开芯片发热表面，可以更好的散热，并且简化工艺流程。
把荧光粉涂覆在任一出射方向的透镜表面上，若需要不同比例的红蓝光，则可以用涂敷有不同荧光粉浓度比例的透镜与LED芯片组合，这种方式将更加灵活方便满足不同生长阶段植物照明对光色成分的要求。
在步骤(2)中，任一出射方向上荧光粉涂敷的载体也可以是玻璃基片，也可以是其他透明材料的表面。
在所述的LED灯制备步骤(2)中，可以将盖含不同比例荧光粉涂覆在芯片光出射方向不同基片上，根据植物不同生长阶段对光的需要变换基片，所述基片可以是玻璃平版也可以是各种形式的透镜。
在所述的LED灯制备步骤(3)中，所述的固化方式可以为炉体加热或红外加热的一种或多种组合，所需的固化温度和时间根据胶体(例如硅胶)的性质要求而定；也可以是光固化，例如使用光致固化胶体、感光胶等。
在所述的LED灯制备步骤(4)中，涂覆有荧光粉的LED用硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)进行灌封，灌封的作用可以隔绝空气和水，延长芯片、器件寿命，同时可以减少震荡对芯片、器件的损害，灌封结构还可以起到抽光透镜的作用，可以更好的散热和提高LED出光质量。
在所述的LED灯制备步骤(4)中组装的LED灯结构可以是食人鱼灯、射灯、球泡灯、筒灯、灯管灯、灯丝灯、平板灯，不同的结构满足不同场合、不同环境下植物照明的需要。
对于要获得不同比例的红蓝光，可以通过控制胶体与红色荧光粉的比例实现，也可以通过控制荧光粉粉浆的涂覆量来控制。
运用本技术可以使LED出光含有一定比例的红光和蓝光。
本发明技术不仅适合于红色荧光粉+蓝光LED芯片的红光LED器件制备，也适合于紫外LED芯片+多色荧光粉(例如RGB三基色荧光粉)的含红光LED实现方案。
运用本发明技术制作的LED器件，可以提供植物生长所需的400～500nm蓝紫光和600～700nm红橙光，适当比例的红色、蓝色光，适当比例的红光(600～700nm)和远红光(700～800nm)，以及具有其他特定要求的光谱成分(如补充紫外光不足等)。可以精确的调节植物生长和节省能源。
附图说明
附图1.1为LED芯片示意图，图1.2为涂覆红色荧光粉的LED示意图，图1.3为灌封硅胶后LED示意图。图1.4为将荧光粉涂覆在透镜帽的示意图。其中，1为荧光粉层，2为硅胶，3为反射杯碗，4为LED芯片，5为衬底，6为透镜帽。
附图1.5为所述氮化物红色荧光粉的红光LED灯的发光光谱图。
附图1.6为LED灯具的示意图，1，2，3为不同比例的荧光粉层，4为杯碗，5为LED芯片，6为衬底，7为基板。
附图1.7为黄红光的YAG:Ce3+:Gd3+荧光粉的发射光谱。
附图1.8为红色荧光粉和胶体不同比例对应的LED灯发光相对光谱图。
具体实施方式
下面结合附图以及实施案例对本发明作进一步描述：
实施例1
称取0.5g荧光粉、0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为5:1，芯片所发出的蓝光全部被转换成红光；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例2
称取0.3g荧光粉、1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比):2.9：1,芯片所发出的蓝光全部被转换成红光；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例3
称取0.3g荧光粉、2.4g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为3.3::1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)30.5:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例4
称取0.3g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为10.9:1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)15.3:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例5
称取0.2g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为7.6:1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)10.5:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例6
称取0.1g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为20.4:1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)8.2:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例7
称取0.1g荧光粉、4g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为17.6:1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)5.3:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例8
称取0.1g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为24.3:1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)4.2:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例9
称取0.1g荧光粉、8g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
测得光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为14.5:1，光谱成分中红光和蓝光比(R/B比)2.3:1；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例10
称取0.2g红色荧光粉、0.2g黄色荧光粉、3.2g配粉胶并将三者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例11
称取0.1g红色荧光粉、0.3g黄色荧光粉、3.2g配粉胶并将三者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例12
称取0.3g红色荧光粉、0.1g黄色荧光粉、3.2g配粉胶并将三者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例13
称取0.1g红色荧光粉、0.1g黄色荧光粉、2g配粉胶并将三者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例14
称取0.5g荧光粉、0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例15
称取0.3g荧光粉、1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例16
称取0.3g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例17
称取0.2g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例18
称取0.1g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例19
称取0.1g荧光粉、8g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例20
称取0.1g荧光粉、0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例21
称取红色荧光粉材料0.25gSr2Si5N8:Eu2+、0.25gYAG:Ce3+:Gd3+和0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例22
称取红色荧光粉材料0.1gSr2Si5N8:Eu2+、0.4gYAG:Ce3+:Gd3+和0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例23
称取红色荧光粉材料0.25gSr2Si5N8:Eu2+、0.25gYAG:Ce3+:Gd3+和1g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例24
称取红色荧光粉材料0.25gSr2Si5N8:Eu2+、0.25gYAG:Ce3+:Gd3+和1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例25
称取红色荧光粉材料0.1gSr2Si5N8:Eu2+、0.2gYAG:Ce3+:Gd3+和3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例26
称取红色荧光粉材料0.1gSr2Si5N8:Eu2+、0.3gYAG:Ce3+:Gd3+和2g配粉胶并将三者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例27
称取红色荧光粉材料0.25gSr2Si5N8:Eu2+、0.25gYAG:Ce3+:Gd3+和1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例27
称取红色荧光粉材料0.1gSr2Si5N8:Eu2+、0.2gYAG:Ce3+:Gd3+和1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例28
称取0.5g荧光粉、0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在封装好的LED玻璃表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例29
称取0.5g荧光粉、1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在封装好的LED玻璃表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例30
称取0.5g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在封装好的LED玻璃表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例31
称取0.5g荧光粉、1.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；称取0.5g荧光粉、5.0g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；称取0.5g荧光粉、10g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶方法分别将荧光粉粉浆涂覆在做好的LED灯具三个基板透镜上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后组装成LED灯具。
实施例32
称取0.3g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；称取0.2g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；称取0.2g荧光粉、6g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶方法分别将荧光粉粉浆涂覆在做好的LED灯具三个基板透镜上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后组装成LED灯具。
实施例33
称取0.5g荧光粉、0.5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；称取0.5g荧光粉、1.0g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；称取0.5g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶方法分别将荧光粉粉浆涂覆在做好的LED灯具三个基板透镜上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后组装成LED灯具。
实施例34
称取0.3g荧光粉、1.2ml感光胶(用PVA溶液和ADC溶液混合配得)并将两者混合均匀；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，曝光0.75ms并显影；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例35
称取0.3g红色荧光粉Sr2Si5N8:Eu2+和3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h，可以得到能发出既有红光也有紫外的LED灯珠；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例35
称取0.3g红色荧光粉Y2O3:Eu、3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h，可以得到能发出既有红光也有紫外的LED灯珠；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例36
称取0.15g红色荧光粉Sr2Si5N8:Eu2+、蓝色荧光粉0.15gYVO4:Ce3+和3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h，可以得到能发出既有红光和蓝光也有紫外的LED灯珠；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例37
称取0.15gSr2Si5N8:Eu2+红色荧光粉、0.15gYVO4:Ce3+蓝色荧光粉和1.2ml的感光胶(PVA溶液和ADC溶液混合配得)，并将两者混合均匀；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上，曝光0.75ms并显影；
将上述LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例38
称取0.3g荧光粉和2.4g硅胶配粉胶并混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在晶圆上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层，然后切割成需要大小的尺寸结构；
将上述切割好的晶圆盖上透镜帽，注入灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用组装成LED灯。
实施例39
称取黄红色荧光粉材料0.25gYAG:Ce3+:Gd3+和1g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述LED芯片盖上透镜帽，注入灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
实施例40
称取0.2g紫外激发卤磷酸钙荧光粉Ca10F2P6O24:Mn:Sb:Cl和3g配粉胶并将两者混合均匀，抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆；
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上，用干燥箱加热(150℃)干燥2h，荧光粉层；
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽，灌封硅胶，然后在干燥箱中加热(150℃)固化4h；
最后采用一颗或多颗LED组装成LED灯。
Claims (10)
1.一种用于植物照明的LED灯，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、将胶体与红色荧光粉按照一定比例混合获得荧光粉粉浆；
(2)、将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片发光方向的表面上：
(3)、将涂覆的荧光粉粉浆进行固化；
(4)、将涂覆有荧光粉的LED进行灌封，然后组装成LED灯。
2.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(1)中，所述胶体为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)，或感光胶体中的一种或者多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(1)中,所用的红色荧光粉具有较宽的光谱成分，既含有适合植物光合作用的红色光(600～700nm)成分，又含有促进植物形态建成的远红光(700～800nm)成分。
4.根据权利要求3所述的一种用于植物照明的LED灯，在步骤(1)中，红色荧光粉光谱成分中的红光(600～700nm)与远红光(700～800nm)比例(R/FR，光量子流密度之比)为0.1～25。
5.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(1)中,所用的红色荧光粉是指在蓝色(或者紫外)LED光激发下能发出红光或含有红光光谱成分的荧光粉；这些发有红光的荧光粉是YAGG、YAGG:Ce3+、YAG:Eu2+和氮化物红色荧光粉其中的一种或者他们的组合；或者是红色荧光粉与其它颜色荧光粉按一定比例混合的荧光粉。
6.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(1)中，所述荧光粉粉浆中荧光粉浓度为2％～25％；不同的荧光粉浓度，能够实现出射光中不同的红色光(600～700nm)/蓝色光(400～500nm)比例,R/B＝1:10～100:1；当激励芯片为紫外LED时，输出光里红色光(600～700nm)/紫色光(320～400nm)比例，R/V＝1:10～100:1。
7.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(2)中，所述涂覆方法为喷涂、静电喷涂、电泳沉积、印刷、旋涂、灌注、浸渍或点胶一种或多种的组合。
8.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(2)中，所述的LED为有机LED、无机LED或者两者的组合；所述LED为单颗LED芯片，或者是同一基板的多颗LED芯片组，或者是整个晶圆。
9.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(2)中,可以将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片的发光表面上，也可以将荧光粉粉浆涂覆在离开LED芯片的任一出射方向的表面上。
10.根据权利要求1所述的一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：在步骤(4)中，涂覆有荧光粉的LED用硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)进行灌封；组装的LED灯结构是食人鱼灯、射灯、球泡灯、筒灯、灯管灯、灯丝灯、平板灯。
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