CN105405791A - 产生微静电场的抛光组件及化学抛光设备 - Google Patents

Abstract

产生微静电场的抛光组件及化学抛光设备，属于化学抛光设备技术领域。包括一抛光机平台及带有提供微静电场的一抛光组件。抛光组件设置在抛光机平台的上方，且抛光组件包括一电场产生单元及一抛光垫，抛光垫具有一抛光区域与一底面。其中电场产生单元通过接收一外加电压以产生一微静电场，且微静电场施加于抛光垫的抛光区域。藉此，可以降低半导体晶圆表面的刮伤程度、避免机械应力的残留，同时能够减少抛光液的耗损，提供更好的抛光效率。

Description

产生微静电场的抛光组件及化学抛光设备

技术领域

本发明涉及产生微静电场的抛光组件及化学抛光设备，尤指一种产生微静电场的抛光组件及带有提供微静电场之抛光组件的化学抛光设备，属于化学抛光设备技术领域。

背景技术

化学机械抛光制程广泛应用于半导体晶圆表面平坦化的有效制程当中，该制程技术是将芯片置于抛光垫上并且施加压力，再配合抛光液(Slurry)中的抛光粉体以及化学药品的作用来辅助抛光过程达到平坦化。

然而，一般的抛光液当中大抵上包含有30-100nm(奈米)的抛光粉体以及化学药品，这些化学药品主要又是以PH缓冲剂、氧化剂以及界面活性剂所构成，其中PH缓冲剂能够使得抛光粉体粒子间的电性排斥力下降，以维持粉体的悬浮稳定度，再者抛光液添加界面活性剂也是为了抑制粉体凝结，来维持抛光粉体的悬浮稳定度，但是其提升效果仍然有限。因此可能造成，半导体晶圆表面的刮伤程度或机械应力的残留，而降低抛光效率。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供产生微静电场的抛光组件及化学抛光设备。

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种产生微静电场的抛光组件及使用带有提供微静电场之抛光组件的化学抛光设备，能够产生维持抛光粉体中悬浮稳定度的技术。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是：

一种产生微静电场的抛光组件，适用于一化学抛光设备，该抛光组件包括一电场产生单元及一抛光垫，该抛光垫具有一抛光区域与一底面，该电场产生单元具有至少一电容结构并通过接收一外加电压以产生一微静电场，并且将该微静电场施加于该抛光垫的该抛光区域。

一种化学抛光设备，包括：

一抛光机平台；以及

带有提供微静电场的一抛光组件，该抛光组件设置在该抛光机平台的上方，且该抛光组件包括：

一电场产生单元；以及

一抛光垫，该抛光垫具有一抛光区域与一底面；

其中，该电场产生单元通过接收一外加电压以产生一微静电场，且该微静电场施加于该抛光垫的该抛光区域。

本发明提供的一种产生微静电场的抛光组件，适用于一化学抛光设备，其特征在于，该抛光组件包括一电场产生单元及一抛光垫，该抛光垫具有一抛光区域与一底面，该电场产生单元通过接收一外加电压以产生一微静电场，并且将该微静电场施加于该抛光垫的该抛光区域。

本发明另外一实施例提供一种化学抛光设备，其包括一抛光机平台及带有提供微静电场的一抛光组件。该抛光组件设置在该抛光机平台的上方，且该抛光组件包括一电场产生单元及一抛光垫，该抛光垫具有一抛光区域与一底面。其中该电场产生单元通过接收一外加电压以产生一微静电场，且该微静电场施加于该抛光垫的该抛光区域。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的产生微静电场的抛光组件，其可通过“电场产生单元”的设计，当电场产生单元通过接收外加电压后会产生微静电场，并且施加在抛光区域内，因此能够提升抛光区域内抛光液中的悬浮稳定度。据此，可以降低半导体晶圆表面的刮伤程度、避免机械应力的残留，同时能够减少抛光液的耗损，提供更好的抛光效率。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本发明以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定，如图其中：

图1为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例2的分解图。

图2为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例3的分解图。

图3为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例4的分解图。

图4为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例5的分解图。

图5为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例6的分解图。

图6为本发明图5的Ⅵ-Ⅵ割面线的剖面示意图。

图7为本发明图5的软性电路板的另外一实施例的剖面示意图。

图8为本发明图5的软性电路板的另外再一实施例的剖面示意图。

图9A为本发明软性电路板中的电容结构的其中一实施例示意图。

图9B为本发明软性电路板中的线路层的另外一实施例示意图。

图9C为本发明软性电路板中的线路层的再一实施例示意图。

图9D为本发明软性电路板中的线路层的又一实施例示意图。

图10为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例7的其中一分解图。

图11为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例7的另外再一分解图。

图12为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例8的分解图。

图13为本发明产生微静电场的抛光组件的实施例9的分解图。

图14为本发明产生微静电场的抛光组件的剖面示意图。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

具体实施方式

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

以下是通过特定的具体实例来说明本发明所揭露有关“产生微静电场的抛光组件及化学抛光设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本发明的优点与功效。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本发明的技术范畴。

应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件或信号等，但此等组件或信号不应受此等术语限制。此等术语乃用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，如本文中所使用，术语「或」视实际情况可能包括相关联之列出项目中之任一者或者多者之所有组合。

实施例1：

请参阅图1至图13所示，本发明为一种抛光组件100，其主要包括一电场产生单元3及一抛光垫4。首先值得说明的是，所述抛光组件100由于在实际应用中可以产生微静电场，因此适用于化学机械抛光(CMP)制程；而在实际应用中，所述抛光组件100可设置于化学抛光设备200上，其中电场产生单元3可在一外加电压下产生静电场并施加于抛光垫4上，以促进抛光效果。

更详细地说，静电场的作用力能够使粒子极化，而静电作用力包含静电引力，但是由于静电引力是没有方向性的，所以阴、阳离子之间的作用可以在任何方向上，换言之，透过静电场的粒子能够均匀的沿着电场的方向排列，同时也能够被吸附在施予电场的位置上。藉此，当本发明提供一电场产生单元3提供静电力时，喷头5所提供的抛光液能够藉由静电场的作用力，维持其悬浮稳定度，更进一步还可能因为静电的作用力吸附在施予电场的位置上，达到减少抛光液的损耗量，提升抛光效率。

以下，将基于各图式来说明本发明之具体特征。详细来说实施例2至实施例5特别说明电场产生单元3所设置之位置，而实施例6至实施例9则特别针对电场产生单元3a、3b、3b’、3c、3d的结构进行说明。

实施例2：

请参阅图1所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电场产生单元3及一抛光垫4。抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，从功能上来看抛光垫4之底面42可供设置电场产生单元3，例如，电场产生单元3可以贴合方式结合于底面42上；抛光垫4之顶面可供进行抛光作业，例如，当电场产生单元3接收一外加电压后会产生一微静电场，并且微静电场施加于靠近抛光垫4之顶面的抛光区域41。

请复参阅图1，为了增加抛光组件100的实用性，可于抛光垫4之底面42上设置一离型结构，其中离型结构可为一胶膜6及一贴覆于胶膜6上的离型基材组成；因此当移除离型基材之后，电场产生单元3能够透过胶膜6贴合于抛光垫4之底面42上，而不需要额外涂布任何胶体，所以能够提供更便利的使用效果。

实施例3：

请参阅图2所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电场产生单元3及一抛光垫4。抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，并且电场产生单元3贴附于化学抛光设备200的一抛光机平台7之顶面71。当电场产生单元3接收一外加电压后会产生一微静电场，并且微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。

值得一提的是，由于电场产生单元3贴附于抛光机平台7上，或者直接设置于抛光机平台7的内部，因此当抛光需求不同而置换抛光垫时，电场产生单元3仍可重复使用。并且，电场产生单元3可以透过固态胶或液态胶贴合于抛光机平台7上、或抛光机平台7的内部(图未示)，液态胶的材料可选自硅系胶或者压克力系胶，而固态胶可以为双面胶带或者固态光学胶(OpticalClearAdhesive,OCA)，但本发明并不以此为限。

实施例4：

请参阅图3所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电场产生单元3及一抛光垫4。抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，其中电场产生单元3设置于化学抛光设备200的一抛光机平台7上方，并且电场产生单元3位于抛光垫4与抛光机平台7之间。当电场产生单元3接收一外加电压后会产生一微静电场，并且微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。

实施例5：

所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电场产生单元3及一抛光垫4。电场产生单元3设置于化学抛光设备200的一晶圆载具8上，晶圆载具8包含一用于吸附一晶圆的吸附面81，并且电场产生单元3位于晶圆载具8的吸附面81上。当电场产生单元3接收一外加电压后会产生一微静电场，并且微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。更进一步来说，当电场产生单元3接收一外加电压后会产生一微静电场，并且微静电场会经由晶圆9作用施加于抛光垫4的抛光区域41。

详细来说，参阅图4所示，电场产生单元3设置在晶圆载具8与晶圆9之间，因此电场产生单元3的外径大小设计大于等于晶圆9的外径大小，且小于等于晶圆载具8的外径大小，因此在制作电场产生单元3上不会有过多的成本浪费，并且能够更均匀产生静电场在抛光垫4的抛光区域41。

实施例6：

请参阅图1、5至7所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电场产生单元3及一抛光垫4。而抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，且电场产生单元3为一软性电路板3a，当软性电路板3a通过接收一外加电压会产生一微静电场，并且将微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。

请参阅图1、5及6所示，其中图6为图5的剖面示意图，软性电路板3a包括：一第一基材31a、一线路层32a以及一黏着层33a，并且，线路层32a设置在第一基材31a的上表面311a，而黏着层33a设置在第一基材31a的下表面312a。更进一步来说，软性电路板3a可以直接透过黏着层33a贴附于抛光垫4的底面42(图未示)，或者可以直接藉由黏着层33a贴附于抛光机平台7上。

请参阅图1、5、6及7所示，软性电路板3a还可以包括一保护层34a，并且保护层34a设置于线路层32a的上方，甚至保护层34a覆盖于线路层32a。详细来说，透过保护层34a填补线路层32a的间隙，可以保护线路层32a的线路结构不会因为贴附时受到损伤，再者保护层34a还可以是具有黏着效果的胶体，所以软性电路板3a可以直接透过保护层34a黏着到抛光垫4的底面42(图未示)，或者藉由保护层34a贴附于抛光机平台7上。

实际上保护层34a的材料可为介电材料或绝缘材料，其中介电材料可选用氮化硅、二氧化硅、二氧化钛、二氧化锆、二氧化铈、二氧化铪、氮氧化铪、三氧化二钇、三氧化二铝、五氧化二镧、或五氧化二钽钛酸锶等；另外，绝缘材料时可选用有基材或无基材的单面胶、有基材或无基材的双面胶、光固化胶、热固化胶或光-热固化胶，光固化胶可使用紫外光固化胶(Ultravioletglue)的压克力系胶体，热固化胶可为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂等。然而所述保护层34a并不以上述材料为限。

请参阅图1、5、7及8所示，软性电路板3a更包括一第二基材35a，而第二基材35a设置于保护层34a的上方，例如，第二基材35a可藉由一胶合层贴合于保护层34a上。更进一步来说，第二基材35a与保护层34a的配合能够保护线路层32a内部的线路结构，藉由第二基材35a覆盖于保护层34a以及线路层32a的上方，能够让线路层32a包覆于第一基材31a与第二基材35a之间，因此线路层32a不会因为贴附而受到损伤，藉此当外加电压产生微静电场时，能更有效率地提供静电场至抛光垫4的抛光区域41内。较佳的设计是，所述胶合层为绝缘胶所形成，所以当第二基材35a与第一基材31a、保护层34a及线路层32a贴合时，可藉由绝缘胶本身的特性(如：柔性、黏性等)，将线路层32a的间隙完全填满。

请参阅图1、5至8所示，软性电路板3a的第一基材31a及第二基材35a可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、压克力(PMMA)或聚酰亚胺(PI)等材质，而保护层34a可以为绝缘胶体或具黏着性的材料像是硅胶(Silicon)、环氧树脂(Epoxy)、聚丙烯(PP)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、压克力胶(Acylic)等材质，再进一步来说黏着层33a的材料可以与保护层34a相同。值得一提的是，软性电路板3a的厚度仅0.2-0.5mm(豪米)，因此当软性电路板3a贴附于抛光垫4或抛光机平台7后，经过外加电压会所产生的微静电场，能够更有效率的作用于抛光垫4的抛光区域41。进一步的来说，由于大面积的软性电路板3a在制作上可能会因为异物夹杂、贴合时因为空气而造成不平整或者是保护层34a的厚度不易掌握等困难点，进而造成大面积的软性电路板3a无法做到平整度均匀的效果，因此本案采用网点印刷的技术制作线路层32a(微网电路)，以产生一微电场作用再覆盖一保护层34a，藉此提升大面积软性电路板3a的平整度。

请参阅图9A所示，图9A为根据本发明一实施例的电容结构示意图。电场产生单元3中的线路层32a可以形成多个电容结构910、920，其电容结构910、920由多个指叉电极911至指叉电极914交错设置构成。指叉电极911与指叉电极912交错设置以形成电容结构910，其指叉电极913与指叉电极914交错设置以形成电容结构910。其中指叉电极913之间设有绝缘材料以电性绝缘两相邻的指叉结构。其中，线路层32a可以经由蚀刻或往版印刷等方式形成电容结构910、920，本实施例不限制其制程方式。

以电容结构910为例，其中指叉电极911可以作为正电极导线，而指叉电极912可以作为负电极导线，两者之间设有绝缘材料。正电极导线与负电极导线可以接收外加电压(如直流电压或交流电压)以形成为微静电场，并且将微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。

电场产生单元3可以包括一个电容结构910或是多个电容结构910、920，其中形成电容结构910、920的指叉电极911至指叉电极914的指叉数目与形状不受限制，例如圆形或弧形指叉，可以依据所需的尺寸与形状设置，本实施例不受限制。电场产生单元3利用电容结构900接收外加电压并且可以所需的微静电场至抛光垫4的抛光区域41，藉此增加研磨效率。

请参照图9B、9C、9D，其绘示本发明另一实施例的线路层的结构示意图。在本发发明另一实施例中，线路层32a可以由形成不同的线路图案构成，例如图9B所示的栅型结构、如9C所示的网状结构或者如9D所示的螺旋蛇形结构等，藉此形成不同的微静电场场型。

实施例7：

请参阅图10所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电极结构3b及一抛光垫4。而抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，电极结构3b包括：一导线层31b及多个电极组32b，而导线层31b包括多个正电极导线311b及多个负电极导线312b，且多个电极组32b设置于导线层31b上。当电极结构3b通过接收一外加电压会产生一微静电场，并且将微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。

更进一步来说，续参阅图10所示，电极组32b具有成对设置之第一电极321b及第二电极322b。第一电极321b与导线层31b中之正电极导线311b电性连接，且第二电极322b与导线层31b中之负电极导线312b电性连接。或是，第一电极321b与导线层31b中之负电极导线312b电性连接，而第二电极322b与导线层31b中之正电极导线311b电性连接(图未示)，因此导线层31b的正电极导线311b与负电极导线312b呈现交错排列。

请参阅图11所示，电极结构3b’中的每一电极组32b’包括多个第一指叉电极331b及一形状与第一指叉电极相匹配的多个第二指叉电极332b，第一指叉电极331b与第二指叉电极332b之间共同界定出一呈现连续弯折延伸且具有一特定距离的间隙333b。

更详细地说，第一指叉电极331b可以是阳极电极且第二指叉电极332b可以为阴极电极，其中第一指叉电极331b与第二指叉电极332b所共同界定出一适当间隙333b呈迷宫状，包含连续的ㄈ字形、半圆形、弧形的弯折区段，但本发明并不以此为限。因此在正常情况下，电极组32b’中之第一指叉电极331b、第二指叉电极332b并未产生电性连结。更进一步来说，电极结构3b’还具有导线层31b’，其中第一指叉电极331b与导线层31b’中之正电极导线311b’电性连接，而第二指叉电极332b与导线层31b’中之负电极导线312b’电性连接，因此导线层31b’的正电极导线311b与负电极导线312b相对设置于两端。

实施例8：

请参阅图12所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电容结构3c及一抛光垫4。而抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，电容结构3c包括：一上电极板31c、一与上电极板31c相对设置的下电极板32c以及一设置于上电极板31c及下电极板32c之间的一介电层33c。当电容结构3c通过接收一外加电压会产生一微静电场，并且将微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。更进一步来说，电容结构3c中的上电极板31c具有至少一叉型电极，且下电极板32c具有至少一与上电极板31c相对设置的另一叉型电极。

详细来说，下电极板32c的材料可选用为多晶硅、金属及金属氮化物中的一种材料，像是铜、银、钨、氮化钨、氮化硅钨、钛、氮化钛、氮化硅钛、钽、氮化钽或氮化硅钽等。上电极板31c的材料可选用为多晶硅、AlCu、金属及其氮化物中的一种材料，像是铜、银、钛、氮化钛、钽、氮化钽、铝等。而介电层33c的材料可选用为氮化硅、二氧化硅、二氧化钛、二氧化锆、二氧化铈、二氧化铪、氮氧化铪、三氧化二钇、三氧化二铝、五氧化二镧、五氧化二钽钛酸锶、或是具黏着性的材料像是硅胶(Silicon)、环氧树脂(Epoxy)、聚丙烯(PP)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、压克力胶(Acylic)等材质等，但本发明并不以上述材料为限。

值得注意的是，上电极板31c与下电极板32c可以利用的不同线路图案形成，例如图9B、9C、9D所示，利用其线路图案的不同可以形成不同的电场场型以符合设备需求，本实施例不限制上电极板31c与下电极板32c的结构。

实施例9：

请参阅图13所示，本发明提供一种产生微静电场的抛光组件100，其包括：一电场产生单元3d及一抛光垫4。而抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，其中电场产生单元3d为具有相对于抛光区域41的一铜层或一铜合金层。当铜层或铜合金层通过接收一外加电压会产生一微静电场，并且将微静电场施加于抛光垫4的抛光区域41。更进一步来说，铜合金层的材料为铜银合金、铜镍合金，其中铜银合金中的银占1-3wt％，铜镍合金中的镍占1-3wt％，藉此可提供较高的韧性以及增加导电性。

请参阅图1至图13所示，本发明提供一种化学抛光设备200，包括一抛光机平台7，及带有提供微静电场的一抛光组件100，抛光组件100设置在抛光机平台7的上方，而抛光组件100包括:一电场产生单元3及一抛光垫4，且抛光垫4具有一抛光区域41与一底面42，其中电场产生单元3会通过接收一外加电压以产生一微静电场，微静电场可以施加于抛光垫4的抛光区域41。藉此，当喷头5提供抛光液时，微静电场能够提供抛光液维持悬浮稳定度以及减少抛光液的损耗量，以提升抛光效率。

需特别说明的是，电场产生单元3所设置的位置可参考实施例一至四及图1至图4电场产生单元3的位置，并且，电场产生单元3的结构可以为实施例五至八及图5至13电场产生单元3a、3b、3b’、3c、3d的结构，在此请容不再赘述。

本领域技术人员应理解，以上所述只是化学抛光设备200一典型实施态样而已，本发明的后续应用可以在不同的实施态样上具有各种的变化。

举例来说，本发明还可以提供一化学抛光设备200如图14所示，该化学抛光设备200包含有一晶圆载具8、一抛光垫4、一抛光机平台7及一电场提供单元3，其中该电场提供单元为电极组件，并且该电极组件可以设置在多个不同位置。举例来说，电极组件设置在晶圆载具8与晶圆9之间如位置P所示，设置在晶圆9与抛光垫4之间如位置Q所示，设置在抛光垫4与抛光机平台7之间如位置R所示，或者直接设置于在抛光机平台7内部如位置S所示。

更进一步来说，所述电极组件所设置的位置，大致上垂直于晶圆载具8截面积范围的区域，如图14所示的A区域，或者所述电极组件设置位置，大致上在垂直于晶圆载具8截面积范围以外的区域，如图14所示的B区域。据此，当施加一外加电压给电极组件时会产生静电场，并提供静电场至抛光区域41。附带一提，所述电极组件可以为多区式(Multi-zone)的电极环，并且经由多通道(Multi-channel)进行个别控制，使得每一个电极环能够接收到不同的电压，因此在施加不同电压的情况下每个电极环之间所产生的静电场作用力也不同。

详细来说，续参阅图14所示，晶圆载具8在进行抛光作业过程中会移动，因此当电极组件设置于大致上垂直于晶圆载具8截面积范围的区域(A区域)时，如果晶圆载具8由A区域(即能提供静电场区域)移动至B区域(即没有静电场区域)，此时，化学抛光设备200在抛光过程中就能够提供两种不同的研磨效果。

本发明所述的电场产生单元3可以透过有线或无线的方式接收外加电压产生静电场，有线方式为经由交流电源(AC)或直流电源(DC)提供电压，稳定的施加电压至电场产生单元3，以提升抛光时的效率，并且能够避免因为电压施加不稳定的情况而导致研磨液吸附、沉积在电场产生单元上方。

更进一步来说，本发明的化学抛光设备200于使用时，电场产生单元3还能够提供一磁场作用力，所述磁场作用力可以让抛光液中的抛光粉体(如:铁、钴、镍等)被磁场驱动，增加抛光粉体相互碰撞的机率，提高抛光粉体在抛光液的悬浮稳定度。

〔实施例的可行功效〕

综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的产生微静电场的抛光组件100，其可通过“电场产生单元3”的设计，当电场产生单元3通过接收外加电压后所产生微静电场，会施加在抛光区域41内，因此能够提升抛光区域41内抛光液的悬浮稳定度。据此，可以降低半导体晶圆表面的刮伤程度、避免机械应力的残留，同时能够减少抛光液的耗损，提供更好的抛光效率。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

【符号说明】

抛光组件100；

化学抛光设备200；

电场产生单元3；

软性电路板3a，；第一基材31a；

上表面311a；

下表面312a；

线路层32a；

黏着层33a；

保护层34a；

第二基材35a；

电极结构3b、3b’导线层31b、31b’；

正电极导线311b、311b’；

负电极导线312b、312b’；

电极组32b、32b’；

第一电极321b；

第二电极322b；

第一指叉电极331b；

第二指叉电极332b；

间隙333b；

电容结构3c上电极板31c；

下电极板32c；

介电层33c；

电场产生单元3d；

抛光垫4；抛光区域41；

底面42；

喷头5；

胶膜6；

抛光机平台7；顶面71；

晶圆载具8；吸附面81；

晶圆9；

位置P、Q、R、S；

电容结构910、920；

指叉电极911、912、913、914。

如上所述，对本发明的实施例进行了详细地说明，但是只要实质上没有脱离本发明的发明点及效果可以有很多的变形，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，这样的变形例也全部包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.产生微静电场的抛光组件，适用于一化学抛光设备，其特征在于，该抛光组件包括一电场产生单元及一抛光垫，该抛光垫具有一抛光区域与一底面，该电场产生单元具有至少一电容结构并通过接收一外加电压以产生一微静电场，并且将该微静电场施加于该抛光垫的该抛光区域。

2.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该微电场产生单元设置于化学抛光设备的一抛光机平台上方，并且该电场产生单元位于该抛光垫与该抛光机平台之间。

3.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该电场产生单元设置于化学抛光设备的一抛光机平台内。

4.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该电场产生单元设置于该化学抛光设备的一晶圆载具上，该晶圆载具包含一用于吸附一晶圆的吸附面，并且该电场产生单元位于该晶圆载具的该吸附面上。

5.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该电场1、产生单元为一软性电路板，该软性电路板包括：

一第一基材；

一线路层，设置在该基材的上表面；以及

一黏着层，设置在该基材的下表面。

6.根据权利要求5所述的产生微静电场的抛光组件，其中该软性电路板还包括一保护层，该保护层覆盖于该线路层。

7.根据权利要求6所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该软性电路板还包括一第二基材，该第二基材设置于该保护层的上方。

8.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该电场产生单元包括一线路层以形成该电容结构，各该电容结构包括一正电极导线及一负电极导线，该正电极导线与该负电极导线之间设有介电材料。

9.根据权利要求8所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该正电极导线与该负电极导线交错设置。

10.根据权利要求8所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该正电极导线为一第一指叉电极，该负电极导电为一第二指叉电极，该第一指叉电极与该第二指叉电极交错设置。

11.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该电场产生单元为一电容结构，该电容结构包括一上电极板、一与该上电极板相对设置的下电极板以及一设置于该上电极板及该下电极板之间的一介电层。

12.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该上电极板具有包括至少一指叉电极，且该下电极板具有至少一与该上电极板相对设置的另一指叉电极。

13.根据权利要求1所述的产生微静电场的抛光组件，其特征在于，其中该电场产生单元具有相对于该抛光区域的一铜层或一铜合金层。

14.一种化学抛光设备，其特征在于，包括：

一抛光机平台；以及

带有提供微静电场的一抛光组件，该抛光组件设置在该抛光机平台的上方，且该抛光组件包括：

一电场产生单元；以及

一抛光垫，该抛光垫具有一抛光区域与一底面；

其中，该电场产生单元通过接收一外加电压以产生一微静电场，且该微静电场施加于该抛光垫的该抛光区域。