CN105404063A - 用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置 - Google Patents

用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105404063A
CN105404063A CN201510561214.0A CN201510561214A CN105404063A CN 105404063 A CN105404063 A CN 105404063A CN 201510561214 A CN201510561214 A CN 201510561214A CN 105404063 A CN105404063 A CN 105404063A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ground pad
pad
virtual ground
signal
electronic installation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510561214.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105404063B (zh
Inventor
吕寅镐
全京植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN105404063A publication Critical patent/CN105404063A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105404063B publication Critical patent/CN105404063B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/13306—Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置。本公开实施方案提供了一种电子装置连接装置，其包括基板以及在基板上的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将一个驱动PCB连接至电子装置的参考电压。在基板上的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压而没有延伸至驱动PCB上。一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，其中所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。

Description

用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年9月5日提交的韩国专利申请第10-2014-0119081号的权益，通过引用将其如在本文中完全阐述那样并入本文以用于所有目的。
技术领域
本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有该驱动印刷电路板的显示装置，并且更具体地涉及用于将显示装置的电子装置连接至显示面板的驱动印刷电路板(PCB)以及具有该驱动PCB的显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，对于用于显示图像的显示装置的各种需求日益增加，并且近来各种显示装置例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)以及有机发光二极管显示装置(OLED)已经得到应用。
LCD包括：包括薄膜晶体管的阵列基板；包括滤色器、黑色矩阵等的上基板；以及形成在阵列基板与上基板之间的液晶材料层。LCD是这样一种装置，在该装置中，根据施加到像素区的两个电极的电场来控制液晶层的排列状态。因此，光的透射率被控制，从而显示图像。
LCD的显示面板限定为给用户提供图像的有源区(AA)和与该AA相邻的非有源区(NA)。显示面板通常通过将第一基板与第二基板进行组合来制造。第一基板为阵列基板，在该阵列基板中通过形成薄膜晶体管限定有像素区。第二基板为上基板，在上基板中形成有黑色矩阵和/或滤色器。
其中形成有薄膜晶体管的阵列基板或第一基板包括多条数据线(DL)以及沿第一方向延伸的多条栅极线(GL)。各栅极线和各数据线限定一个像素区(例如P)。在一个像素区(例如P)中，可以形成有至少一个薄膜晶体管，并且每个薄膜晶体管的栅电极或源电极可以连接至各栅极线和各数据线。
另外，为了给各栅极线和各数据线提供驱动像素所必需的栅极信号以及数据信号，在面板的NA中或外部形成栅极驱动装置(即，栅极驱动电路)、数据驱动电路等。
其中，栅极驱动电路可以在形成显示面板的各种信号线和像素的过程中形成在显示面板的NA上。因而，栅极驱动电路可以实施为栅极驱动电路包括在面板中的板内栅极(GIP)型。然而，栅极驱动电路和数据驱动电路可以包括在同一驱动器IC中，以及可以分离地设置在显示面板之下。
同时，可以将包括有数据驱动电路(即D-IC)的显示面板称为液晶监视器。液晶监视器连接至诸如手机、PC或平板PC的用户***，从用户***接收数据信号，并且作为用户***的显示装置***作。
另外，设置有驱动印刷电路板，其连接至液晶监视器来给包括在液晶监视器中的栅极驱动电路和数据驱动电路提供各种信号。在驱动印刷电路板上安装有各种驱动元件包括时序控制器。驱动印刷电路板(PCB)的一端通过柔性印刷电路板(FPC)或柔性电路膜耦接至液晶监视器，并且驱动PCB的另一端通过其中形成有各种端子或焊盘的连接器(即CNT)连接至用户***的连接装置。
同时，为了提供形成在驱动PCB的主电路装置中的各种信号线的电稳定性，可以在用户***的驱动PCB的连接器(即CNT)装置中形成至少一个虚拟接地焊盘。接地焊盘中的一些可以不电接地，而可以被浮置。
如上所述，在用户***的驱动PCB的连接器(即CNT)装置中浮置的接地焊盘可能带有静电或外部流入电荷，然后静电或外部流入电荷可能会在将驱动PCB连接至用户***时流入液晶监视器。因而，接地焊盘可能对液晶监视器带来各种缺陷。
发明内容
提供了一种电子装置连接装置。在一个实施方案中，电子装置连接装置包括基板。在基板上的多个信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将驱动PCB连接至电子装置的参考电压；在基板上设置有一个或更多个虚拟接地焊盘并且没有延伸至驱动PCB上。所述一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压。一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
还提供了一种将显示面板耦接至电子装置的驱动印刷电路板(PCB)。该驱动PCB包括基板和在基板上的多个信号线。信号线配置为从电子装置接收信号以用于驱动显示面板。驱动PCB还包括在基板上的一个或更多个接地金属图案，并且驱动PCB对所述一个或更多个接地金属图案施加参考电压。驱动PCB的电子装置连接装置配置为将驱动PCB连接至电子装置。电子装置连接装置包括在基板上的多个信号焊盘并且耦接至驱动PCB的信号线。信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动PCB。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘耦接至驱动PCB的接地金属图案，其中所述一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将驱动PCB连接至电子装置的参考电压。设置在基板上并且没有延伸至驱动PCB上的电子装置连接装置的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压。一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘。所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
还提供了一种电子装置连接装置。电子装置连接装置包括基板和在基板上的多个信号焊盘。信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将驱动PCB连接至电子装置的参考电压。在基板上设置有一个或更多个虚拟接地焊盘并且没有延伸至驱动PCB上。所述一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压。一个或更多个连接器连接至虚拟接地焊盘。连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
本发明还涉及以下内容。
1.一种显示装置，包括：
显示面板；
驱动印刷电路板(PCB)，所述驱动印刷电路板配置为基于从电子装置接收的输入来驱动所述显示面板；以及
电子装置连接装置，所述电子装置连接装置配置为将所述驱动PCB连接至所述电子装置，所述电子装置连接装置包括：
基板；
多个信号焊盘，所述多个信号焊盘在所述基板上并且配置为将来自所述电子装置的信号发送至所述驱动PCB；
一个或更多个有源接地焊盘，所述一个或更多个有源接地焊盘在所述基板上并且配置为至少将所述驱动PCB连接至所述电子装置的参考电压；
一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个虚拟接地焊盘在所述基板上并且配置为连接至所述电子装置的所述参考电压而没有延伸至所述驱动PCB上；以及
一个或更多个连接器，所述一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
2.根据1所述的显示装置，其中所述驱动PCB还包括：
一个或更多个接地金属图案，所述一个或更多个接地金属图案耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘并且将来自所述驱动PCB的所述参考电压提供至所述接地焊盘。
3.根据2所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对配置为接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在所述基板上的在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
设置在所述基板上的相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个接地金属图案。
4.根据2所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对配置为接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在所述基板上的在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
设置在所述基板上的相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘，将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个有源接地焊盘，并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个接地金属图案。
5.根据1所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在所述基板上的在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
设置在所述基板上的相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述至少一个或更多个有源接地焊盘。
6.根据5所述的显示装置，其中所述第二虚拟接地焊盘相邻于所述有源接地焊盘中的之一，并且其中所述连接器中的之一配置为将所述第二虚拟接地焊盘连接至相邻的有源接地焊盘。
7.根据1所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
8.根据1所述的显示装置，其中所述驱动PCB包括在第一侧上的所述电子装置连接装置和在第二侧上的显示面板连接装置，所述显示面板连接装置包括一个或更多个显示面板驱动装置，所述一个或更多个显示面板驱动装置配置为响应于从所述电子装置接收的信号来驱动所述显示面板。
9.根据1所述的显示装置，其中所述驱动PCB包括多个信号线，每个信号线耦接至在所述电子装置连接装置中的信号焊盘并且配置为接收来自所述电子装置的所述信号。
10.一种将显示面板耦接至电子装置的驱动印刷电路板(PCB)，所述驱动PCB包括：
基板；
设置在所述基板上的多个信号线，所述信号线配置为接收来自所述电子装置的信号以用于驱动所述显示面板；
在所述基板上的一个或更多个接地金属图案，所述驱动PCB对所述一个或更多个接地金属图案施加参考电压；以及
电子装置连接装置，所述电子装置连接装置配置为连接所述驱动PCB至所述电子装置，所述电子装置连接装置包括：
在所述基板上且耦接至所述信号线的多个信号焊盘，所述信号焊盘配置为将来自所述电子装置的信号发送至所述驱动PCB；
在所述基板上且耦接至所述接地金属图案的一个或更多个有源接地焊盘，所述一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将所述驱动PCB连接至所述电子装置的参考电压；
设置在所述基板上而没有延伸至所述驱动PCB上的一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至所述电子装置的所述参考电压；以及
连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘的一个或更多个连接器，所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
11.根据10所述的驱动PCB，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个接地金属图案。
12.根据10所述的驱动PCB，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个接地金属图案。
13.根据10所述的驱动PCB，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
14.根据13所述的驱动PCB，其中所述第二虚拟接地焊盘相邻于所述有源接地焊盘中的之一，并且其中所述连接器中的之一配置为将所述第二虚拟接地焊盘连接至相邻的有源接地焊盘。
15.根据10所述的驱动PCB，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
16.根据10所述的驱动PCB，其中所述驱动PCB包括在第一侧上的所述电子装置连接装置和在第二侧上的显示面板连接装置，所述显示面板连接装置包括一个或更多个显示面板驱动装置，所述一个或更多个显示面板驱动装置响应于从所述电子装置接收的信号来驱动所述显示面板。
17.一种电子装置连接装置，包括：
基板；
在所述基板上的多个信号焊盘，所述信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)；
在所述基板上的一个或更多个有源接地焊盘，所述一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将所述驱动PCB连接至所述电子装置的参考电压；
设置在所述基板上而没有延伸至所述驱动PCB上的一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至所述电子装置的所述参考电压；以及
连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘的一个或更多个连接器，所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
18.根据17所述的电子装置连接装置，其中所述驱动PCB配置为基于从所述电子装置接收的输入来驱动显示面板。
19.根据17所述的电子装置连接装置，其中所述电子装置提供所述参考电压。
附图说明
根据结合附图的如下详细描述，本公开的以上目标、特征和优点以及其他目标、特征和优点将更明显，其中：
图1为包括有显示面板、用户***以及将显示面板连接至用户***的驱动印刷电路板的显示装置的结构图；
图2和图3为应用至本公开实施方案的驱动PCB的用户***连接器装置的图，图2为用户***连接器装置的放大平面图，并且图3为用户***连接器的等效电路图；
图4为根据本公开实施方案的驱动PCB的用户***连接器装置的放大平面图；
图5为根据本公开另一实施方案的驱动PCB的用户***连接器装置的放大平面图；
图6为根据本公开另一实施方案的驱动PCB的用户***连接器装置的放大平面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施方案。在通过附图标记来标记附图中的元件时，相同的元件将通过相同的附图标记来标记，尽管元件在不同图中示出也是如此。此外，在本公开的下面的描述中，在并入本文中的公知功能和结构在可能使本公开的主题变得相当不清楚的情况下将省略其详细描述。
此外，在本公开的结构元件的描述中，可以使用术语“第一”、“第二”“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等。这些术语中的每一个不是用于限定对应部件的本质、次序或顺序，而是仅用于将对应的部件与其他部件进行区分。在描述特定结构元件“连接至”、“耦接至”另一结构元件或“接触”另一结构元件时，应该理解的是，另一结构元件可以“连接至”、“耦接至”结构元件或“接触”结构元件，以及特定结构元件直接连接至另一结构元件或者直接接触另一结构元件。
图1为包括有显示面板、用户***、以及将显示面板连接至用户***的驱动印刷电路板的显示装置的结构图。
可以应用至本公开的一个实施方案的显示装置的详细结构图可以包括：显示面板110；用户***120例如用户终端、测试装置等；以及驱动印刷电路板(PCB)200。在此，驱动PCB200可以将显示面板连接至用户***，并且驱动PCB200可以包括连接至用户***的连接器装置。另外，在驱动PCB200上可以安装有显示装置的各种驱动元件。
显示面板110可以为液晶显示面板，但不限于此。也就是说，显示面板110可以为其他类型的显示面板，例如有机发光二极管(OLED)显示装置、等离子体显示面板(PDP)等。
也就是说，可以连接至根据本公开实施方案的驱动PCB200的显示面板的类型不限于特定类型。
但是，为了便于理解，在下文中，将根据本公开实施方案的显示面板认定是液晶显示面板。
作为显示面板110的液晶显示面板包括：作为下基板的阵列基板、作为上基板的滤色器基板、以及置于阵列基板与滤色器基板之间的液晶层。阵列基板包括多条栅极线、多条数据线以及多个薄膜晶体管。滤色器基板包括滤色器以及黑色矩阵。
在显示面板110中形成有限定为栅极线GL和数据线DL的交叉区域的多个像素P。也就是说，在下阵列基板中，数据线和栅极线交叉，并且以矩阵形式形成有包括m＊n(m和n中的每一个为正整数)个液晶盒(即Clc)的像素。在显示面板110中，还可以形成有k(k为正整数)个虚拟线(未示出)。
各液晶盒(即Clc)包括薄膜晶体管(TFT)、连接至TFT的像素电极、存储电容器Cst等。液晶盒(Clc)通过像素电极与公共电极之间的电压差驱动，调节入射光的透射率，从而实现对应于图像数据的显示图像。在此，像素电极通过TFT充载数据电压，并且公共电极接收公共电压(即Vcom)。
黑色矩阵、滤色器和公共电极形成在显示面板110的上玻璃基板上。在垂直电场驱动方法例如TN模式以及VA模式中，公共电极形成在上玻璃基板上。在水平电场驱动方法例如IPS模式或FFS模式中，公共电极电极可以与像素电极一起形成在下玻璃基板上。
根据板内栅极(GIP)方法，可以通过TFT阵列处理来在显示面板的下基板上直接形成用于给栅极线提供栅极输出信号(即Vout)的栅极驱动电路112。
也就是说，栅极驱动电路112可以形成在显示面板110的有源区(AA)外部的非有源区(NAA)中，并且栅极驱动电路112可以对称地形成在面板的左侧和右侧(或者上侧和下侧)处，但不限于此。
驱动PCB200为包括驱动元件例如时序控制器(即T-CON)和数据驱动电路(即D-IC)的印刷电路板。驱动PCB200可以包括其上形成有驱动元件和各种信号线的主基板区210，并且在主基板区210的两侧处设置有连接器装置。
连接器装置可以包括显示面板连接装置220和用户***连接器装置230。显示面板连接装置220用于通过在驱动PCB200的一端处的柔性PCB(FPCB)、带载封装(TCP)等来将驱动PCB200连接至显示面板110。用户***连接器装置230用于将驱动PCB200连接至用户***例如用户终端或测试设备。
驱动PCB200可以制造为FPCB的类型。在以上中，驱动PCB200包括时序控制器(即T-CON)、数据驱动电路(即D-IC)等，但不限于此。
也就是说，在图1A中所示的一个实施方案中，驱动电路可以不包括在显示面板110中，并且可以将所有的驱动电路元件例如时序控制器、栅极驱动电路和数据驱动电路都安装在将显示面板与用户***120连接的驱动PCB200上。
另外，在图1B中所示的一个实施方案中，显示面板110可以为玻璃上芯片(COG)或板内栅极(GIP)结构的显示面板，在上述结构中栅极驱动电路元件直接形成在设置于显示面板110一侧处的NA中。
在图1B的实施方案中，栅极驱动电路112可以形成在显示面板110中并且数据驱动电路(即D-IC)114可以安装在显示面板或单独的FPCB中。因而，在本公开的一个实施方案中所限定的驱动PCB200中，可以不包括栅极驱动电路或数据驱动电路，并且可以包括驱动显示面板所必需的其他驱动元件。
如上所述，应该将包括在本公开一个实施方案中的驱动PCB200理解为包括所有类型的PCB、印刷电路膜等的构思，该驱动PCB200包括驱动显示面板所必需的至少一个元件并且用于将显示面板110或液晶监视器(LCM)连接至用户***。
但是，除了其中设置有驱动元件等的主基板区210之外，驱动PCB200包括待连接至用户***120的连接装置的用户***连接器装置230。
驱动PCB200的用户***连接器装置230可以包括信号焊盘和接地焊盘。在此，信号焊盘形成在从主基板区210延伸的多条信号线的端部处。接地焊盘从形成在主基板区中的接地图案延伸。另外，驱动PCB200的用户***连接器装置230可以包括多个虚拟接地焊盘。在驱动PCB200的用户***连接器装置230连接至用户***的情况下，将接地信号施加至所述多个虚拟接地焊盘，并且在仅考虑驱动PCB200的情况下将所述多个虚拟接地焊盘浮置。
在虚拟接地焊盘连接至用户***的情况下，由于虚拟接地焊盘电接收接地信号，所以虚拟接地焊盘可以起到增加各种信号线(尤其是信号线对)的电稳定性的作用。然而，在虚拟接地焊盘没有连接至用户***的情况下，在虚拟接地焊盘中可能存储有由于静电放电(ESD)、电过载(EOS)等而引起的外部电荷，然后外部电荷可能流入相邻焊盘。因而，虚拟接地焊盘可能会给显示面板带来电损害。
在本公开中，提供驱动PCB来将显示面板和用户***连接。驱动PCB包括：主基板区，其包括至少一个显示面板驱动元件；以及用户***连接器装置，其形成在主基板区的一端处并且连接至用户***的连接装置。用户***连接器装置包括至少一个虚拟接地焊盘和将虚拟接地焊盘中的至少之一虚拟接地焊盘与相邻的焊盘电连接的连接线。
在下文中，将参照图2至图5详细描述本公开的一个实施方案。
图2和图3为驱动PCB的用户***连接器装置的图。图2为用户***连接器装置的放大平面图，并且图3为用户***连接器的等效电路图。
如图2和图3所示，在主基板区210中，形成有多条信号线310和320。在用户***连接器装置230中，从信号线延伸出多个信号焊盘360并且所述多个信号焊盘360形成在信号线的端部中。
另外，在主基板区210中形成有多个接地金属图案330，并且对在驱动PCB中的接地金属图案施加有接地信号。同时，在用户***连接器装置230中形成有从接地金属图案直接延伸的接地焊盘370。
同时，例如，信号线可以包括：单条信号线310例如高压电压信号(例如VDD)；以及用于提供差分信号对的信号线对320和320′。
例如，信号线对320和320′可以为用于提供DO负(DON)信号以及DO正(DOP)信号的信号线、用于提供时钟负(CLKN)信号以及时钟正(CLKP)信号的信号线等。
在一个实施方案中，由于近来通常使用的电路类型从并联结构改变为串联结构，所以信号线对相邻地设置为使得传输特性最大化。
另外，在通过信号线对提供差分信号的情况下，通过给配对的信号线的相邻区提供接地信号而形成平衡电磁场(EMF)来减小电磁干扰(EMI)。
为此，如图2和图3所示，在驱动PCB200的主基板区中形成有多个信号线对320和320′，并且在所述多个信号线对320和320′中的每个信号线对320和320′的端部处形成有信号焊盘对322和322′。从用户***给信号焊盘对322施加相应的信号，并且信号沿着信号线对320和320′施加给驱动PCB200和显示面板110。
同时，如上所述，为了信号线对的电稳定性，在信号焊盘对322和322′之间形成有虚拟接地焊盘380。在驱动PCB200连接至用户***120的情况下，由于接地信号从用户***施加至虚拟信号焊盘，所以虚拟接地焊盘确保了信号焊盘对或施加至信号焊盘对的差分信号的电稳定性。
另外，在信号焊盘对与相邻另一信号焊盘对之间可以形成有至少一个其他虚拟接地焊盘。
在本说明书中，形成在信号焊盘对320和320′之间的虚拟接地焊盘被区分并被称为第一虚拟接地焊盘380；并且设置在相邻的信号焊盘对之间的两个虚拟接地焊盘被区分并且被称为第二虚拟接地焊盘390。
在第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390连接至用户***的情况下，第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390接收来自用户***的接地信号，从而提高了信号线对等的电稳定性。然而，在第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390连接至用户***之前，第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390基于驱动PCB被电浮置。
在图2中，为了便于描述，作为施加有各种信号的信号焊盘的单信号焊盘360和信号焊盘对322以没有阴影的白色示出；形成在主基板中的接地金属图案330和从接地金属图案330直接延伸的接地焊盘示出为斜线阴影；并且第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390示出为灰色区。
第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390为金属图案，其在第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390连接至用户***的之前被电浮置。因此，第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390可能带有静电或在外部生成的其他异常电荷，然后在第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390中带有的异常外部电荷可能会流入相邻焊盘等。因而，异常外部电荷可能会损害在驱动PCB或显示面板中的元件。
因而，在本公开的一个实施方案中，将形成在连接显示面板至用户***的驱动PCB的用户***连接器装置中的虚拟接地焊盘耦接至相邻的焊盘来解决上述问题。
图4为根据本公开实施方案的驱动PCB的用户***连接器装置230的放大平面图。
如图1所示，根据本公开实施方案的驱动PCB设置为将显示面板110连接至用户***120。驱动PCB包括：主基板区210，其包括至少一个显示面板驱动元件；以及用户***连接器装置230，其形成在主基板区的一端处并且连接至用户***的连接装置。用户***连接器装置230包括至少一个虚拟接地焊盘，并且虚拟接地焊盘中的至少之一通过连接线电连接至相邻的焊盘。
更具体地，如图4所示，在主基板区210中形成有至少一个单信号线310和至少一个信号线对320和320′，并且在信号线之间形成有至少一个接地金属图案330。
另外，在驱动PCB200的用户***连接器装置230中，形成有从信号线对延伸的信号焊盘对322和322′，形成有设置在包括于信号焊盘对中的两个信号焊盘之间的第一虚拟接地焊盘380，在相邻信号焊盘对之间(即，在一个信号焊盘对与相邻的另一信号焊盘对之间)形成有两个第二虚拟接地焊盘390。另外，在驱动PCB200的用户***连接器装置230中还形成有从主基板区的接地金属图案330直接延伸的接地焊盘370。
在图4的实施方案中，第二虚拟接地焊盘390通过附加的连接线420电连接至设置在主基板区上的接地金属图案330，并且第一虚拟接地焊盘380通过连接线410连接至相邻的第二虚拟接地焊盘390。
也就是说，在图4的实施方案中，由于通过附加的连接线420连接至接地金属图案330的第二虚拟接地焊盘390执行接地型焊盘的功能，并且设置在包括于信号焊盘对中的两个信号焊盘322和322′之间的第一虚拟接地焊盘通过连接线410连接至接地焊盘，所以第一虚拟接地焊盘和第二虚拟接地焊盘脱离浮置状态。
如上所述，根据图4的实施方案，由于第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390均被电连接至在驱动PCB200中对其施加有接地信号的接地金属图案，所以第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390脱离浮置状态。因此，尽管驱动PCB200没有连接至用户***，但是也可以防止外部电冲击例如ESD或EOS对显示面板或驱动电路装置的损害。
也就是说，如在图4的实施方案中所述，即使在驱动PCB200没有连接至用户***120的情况下，虚拟接地焊盘也被电接地。因此，尽管在驱动PCB200没有连接至用户***120的情况下虚拟接地焊盘可能积累异常电荷，但是与驱动200的接地金属图案的连接使来自虚拟接地焊盘的异常电荷消散以减小对驱动PCB200的损害。
图5为根据本公开另一实施方案的驱动PCB200的用户***连接器装置230的放大平面图。
图5的实施方案具有与图4的实施方案类似的结构，并且只有形成附加连接线420′的位置与图4的实施方案不同。
也就是说，在图4的实施方案中，用于将第二虚拟接地焊盘390电接地的附加连接线420将第二虚拟接地焊盘390直接连接至驱动PCB的接地金属图案330，上述第二虚拟接地焊盘390为设置在相邻的信号焊盘322和322′之间的两个虚拟接地焊盘。
相比之下，在图5的实施方案中，由于第二虚拟接地焊盘390通过沿水平方向延伸的附加连接线420′直接连接至接地焊盘370而非连接至接地金属图案330，所以图5的实施方案不同于图4的实施方案。
与图4的实施方案类似，在图5的实施方案中，由于第一虚拟接地焊盘380和第二虚拟接地焊盘390均被电连接至在驱动PCB200中对其施加有接地信号的接地金属图案，所以即使驱动PCB没有连接至用户***，但是也可以防止外部电冲击对显示面板等的电损害。
图6为根据本公开另一实施方案的驱动PCB200的用户***连接器装置230的放大平面图。
与其中第一虚拟接地焊盘380连接至与第一虚拟接地焊盘380相邻的仅第二虚拟接地焊盘390的图4和图5的实施方案不同，在图6的实施方案中，设置在包括于信号焊盘对中的两个信号焊盘322和322′之间并且被浮置的第一虚拟接地焊盘380直接连接至与第一虚拟接地焊盘380相邻的接地焊盘370。
也就是说，在图6的实施方案中，用户***连接器装置可以包括：第一连接线630，其用于将第一虚拟接地焊盘380直接连接至与第一虚拟接地焊盘380相邻的接地焊盘370；以及第二连接线610，其将第一虚拟接地焊盘380连接至第二虚拟接地焊盘390，第二虚拟接地焊盘390通过附加连接线420电连接至接地金属图案330。
对本公开的上述各种实施方案的结构进行总结，将显示面板110连接至用户***120的驱动PCB200的用户***连接器装置230包括至少一个浮置虚拟接地焊盘，并且虚拟接地焊盘通过连接线各自电耦接至相邻的焊盘。
此时，虚拟接地焊盘为设置在信号焊盘对322和322′之间的第一虚拟接地焊盘380，信号焊盘对322和322′分别附接至形成在驱动PCB200的主基板区210中的信号线对的对应端。上述接地焊盘可以为从形成在主基板区中的接地金属图案330直接延伸的第一接地焊盘370，并且可以为通过附加线电耦接至接地金属图案330或第一接地焊盘370的相邻第二虚拟接地焊盘390。
也就是说，由于第二虚拟接地焊盘390设置在至少两个信号焊盘对之间，并且通过附加连接线420和420′连接至接地金属图案330或第一接地焊盘370，所以第二虚拟接地焊盘390用作接地型焊盘。
此时，用于将第一虚拟接地焊盘380电耦接至接地区的连接线可以包括：第一连接线630，其将第一虚拟接地焊盘380直接连接至第一接地焊盘370；以及第二连接线610，其将第一虚拟接地焊盘380连接至与第一虚拟接地焊盘380相邻的第二虚拟接地焊盘390，在这种情况下，第二虚拟接地焊盘通过附加连接线电耦接至接地金属图案。
在本公开的实施方案中限定的虚拟接地焊盘380和390应该理解为为了在驱动PCB200连接至用户***120的情况下提供信号线对之类的电稳定性而经由其电施加接地信号的所有焊盘，并且所述所有焊盘在驱动PCB200没有连接至用户***120的情况下被浮置。
在应用上述实施方案时，由于为了在驱动PCB连接至用户***的情况下提供电稳定性而被浮置的多个虚拟接地焊盘包括在驱动PCB的连接装置中，并且所述多个虚拟接地焊盘电耦接至接地区，所以所述多个虚拟接地焊盘脱离浮置状态。因此，即使在驱动PCB没有连接至用户***的状态下，也可以防止外部电冲击例如ESD、EOS等对显示面板或驱动电路装置的损害。
因而，可以改善将显示面板或LCM连接至用户***例如用户终端、测试设备等的驱动PCB的连接器装置的电气强度(electricalstrength)。因此，可以保护显示面板等免受外部异常电荷的影响。
以上描述和附图提供了仅用于说明目的本公开的技术构思的示例。本公开所属技术领域技术人员将理解的是，在没有脱离本公开的本质特征的情况下，以诸如结构的组合、分离、替代以及改变的方式做出的各种修改和改变是可能的。因此，本公开中所公开的实施方案不限于而是用于描述本公开的技术精神。此外，本公开的技术精神的范围不受实施方案限制。应该基于所附权利要求以如下方式理解本公开的范围，包括在本发明范围内的等同于权利要求的所有技术构思均属于本公开。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
显示面板；
驱动印刷电路板(PCB)，所述驱动印刷电路板配置为基于从电子装置接收的输入来驱动所述显示面板；以及
电子装置连接装置，所述电子装置连接装置配置为将所述驱动PCB连接至所述电子装置，所述电子装置连接装置包括：
基板；
多个信号焊盘，所述多个信号焊盘在所述基板上并且配置为将来自所述电子装置的信号发送至所述驱动PCB；
一个或更多个有源接地焊盘，所述一个或更多个有源接地焊盘在所述基板上并且配置为至少将所述驱动PCB连接至所述电子装置的参考电压；
一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个虚拟接地焊盘在所述基板上并且配置为连接至所述电子装置的所述参考电压而没有延伸至所述驱动PCB上；以及
一个或更多个连接器，所述一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述驱动PCB还包括：
一个或更多个接地金属图案，所述一个或更多个接地金属图案耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘并且将来自所述驱动PCB的所述参考电压提供至所述接地焊盘。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对配置为接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在所述基板上的在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
设置在所述基板上的相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个接地金属图案。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对配置为接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在所述基板上的在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
设置在所述基板上的相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘，将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个有源接地焊盘，并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个接地金属图案。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在所述基板上的在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
设置在所述基板上的相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第二虚拟接地焊盘连接至所述至少一个或更多个有源接地焊盘。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述第二虚拟接地焊盘相邻于所述有源接地焊盘中的之一，并且其中所述连接器中的之一配置为将所述第二虚拟接地焊盘连接至相邻的有源接地焊盘。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述多个信号焊盘包括一个或更多个信号焊盘对，每个信号焊盘对接收来自所述电子装置的差分信号，并且其中所述一个或更多个虚拟接地焊盘包括：
设置在信号焊盘对之间的第一虚拟接地焊盘；以及
相邻于所述信号焊盘对的第二虚拟接地焊盘，
其中所述一个或更多个连接器将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述第二虚拟接地焊盘并且将所述第一虚拟接地焊盘连接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述驱动PCB包括在第一侧上的所述电子装置连接装置和在第二侧上的显示面板连接装置，所述显示面板连接装置包括一个或更多个显示面板驱动装置，所述一个或更多个显示面板驱动装置配置为响应于从所述电子装置接收的信号来驱动所述显示面板。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述驱动PCB包括多个信号线，每个信号线耦接至在所述电子装置连接装置中的信号焊盘并且配置为接收来自所述电子装置的所述信号。
10.一种将显示面板耦接至电子装置的驱动印刷电路板(PCB)，所述驱动PCB包括：
基板；
设置在所述基板上的多个信号线，所述信号线配置为接收来自所述电子装置的信号以用于驱动所述显示面板；
在所述基板上的一个或更多个接地金属图案，所述驱动PCB对所述一个或更多个接地金属图案施加参考电压；以及
电子装置连接装置，所述电子装置连接装置配置为连接所述驱动PCB至所述电子装置，所述电子装置连接装置包括：
在所述基板上且耦接至所述信号线的多个信号焊盘，所述信号焊盘配置为将来自所述电子装置的信号发送至所述驱动PCB；
在所述基板上且耦接至所述接地金属图案的一个或更多个有源接地焊盘，所述一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将所述驱动PCB连接至所述电子装置的参考电压；
设置在所述基板上而没有延伸至所述驱动PCB上的一个或更多个虚拟接地焊盘，所述一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至所述电子装置的所述参考电压；以及
连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘的一个或更多个连接器，所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
CN201510561214.0A 2014-09-05 2015-09-06 用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置 Active CN105404063B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140119081A KR102194484B1 (ko) 2014-09-05 2014-09-05 표시장치용 구동 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 표시장치
KR10-2014-0119081 2014-09-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105404063A true CN105404063A (zh) 2016-03-16
CN105404063B CN105404063B (zh) 2018-09-04

Family

ID=55438862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510561214.0A Active CN105404063B (zh) 2014-09-05 2015-09-06 用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US9585252B2 (zh)
KR (1) KR102194484B1 (zh)
CN (1) CN105404063B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109407425A (zh) * 2017-08-18 2019-03-01 三星显示有限公司 显示装置
CN112327548A (zh) * 2020-11-02 2021-02-05 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN113345322A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 元太科技工业股份有限公司 显示面板的走线结构
CN114241914A (zh) * 2021-12-21 2022-03-25 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102194484B1 (ko) 2014-09-05 2020-12-24 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 구동 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 표시장치
US10249924B2 (en) * 2015-06-26 2019-04-02 Intel Corporation Compact via structures and method of making same
KR20170039025A (ko) * 2015-09-30 2017-04-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102364470B1 (ko) 2017-08-23 2022-02-18 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102470088B1 (ko) * 2018-01-17 2022-11-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102477977B1 (ko) 2018-04-16 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102610925B1 (ko) * 2018-06-14 2023-12-06 엘지디스플레이 주식회사 신호 패드와 나란히 위치하는 더미 패드를 포함하는 디스플레이 장치
KR102637499B1 (ko) * 2018-12-17 2024-02-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기
KR20200115775A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 회로 기판 조립체를 포함한 전자 패널 조립체 및 이의 제조 방법
KR20210046885A (ko) * 2019-10-18 2021-04-29 삼성전자주식회사 이미지 센서, 카메라 모듈, 및 전자 기기
TWI740397B (zh) 2020-03-02 2021-09-21 元太科技工業股份有限公司 顯示面板的走線結構

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020027621A1 (en) * 2000-09-04 2002-03-07 Gee-Sung Chae Array substrate for a liquid crystal display device and method for fabricating thereof
KR20060134291A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 패널
CN101175368A (zh) * 2006-11-01 2008-05-07 三星电子株式会社 电路板和具有其的显示器装置
CN101354861A (zh) * 2007-07-24 2009-01-28 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路设备、显示设备以及电子电路
CN101794617A (zh) * 2009-02-04 2010-08-04 海力士半导体有限公司 非易失性存储设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080001975A (ko) * 2006-06-30 2008-01-04 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치
KR101071138B1 (ko) * 2008-06-13 2011-10-10 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101954985B1 (ko) * 2012-09-17 2019-03-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102194484B1 (ko) * 2014-09-05 2020-12-24 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 구동 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 표시장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020027621A1 (en) * 2000-09-04 2002-03-07 Gee-Sung Chae Array substrate for a liquid crystal display device and method for fabricating thereof
KR20060134291A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 패널
CN101175368A (zh) * 2006-11-01 2008-05-07 三星电子株式会社 电路板和具有其的显示器装置
CN101354861A (zh) * 2007-07-24 2009-01-28 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路设备、显示设备以及电子电路
CN101794617A (zh) * 2009-02-04 2010-08-04 海力士半导体有限公司 非易失性存储设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109407425A (zh) * 2017-08-18 2019-03-01 三星显示有限公司 显示装置
CN109407425B (zh) * 2017-08-18 2023-05-19 三星显示有限公司 显示装置
US11735083B2 (en) 2017-08-18 2023-08-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN113345322A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 元太科技工业股份有限公司 显示面板的走线结构
CN112327548A (zh) * 2020-11-02 2021-02-05 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN112327548B (zh) * 2020-11-02 2022-08-26 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN114241914A (zh) * 2021-12-21 2022-03-25 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN114241914B (zh) * 2021-12-21 2024-02-20 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9585252B2 (en) 2017-02-28
US20160073498A1 (en) 2016-03-10
CN105404063B (zh) 2018-09-04
KR102194484B1 (ko) 2020-12-24
US9961763B2 (en) 2018-05-01
KR20160029958A (ko) 2016-03-16
US20170135201A1 (en) 2017-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105404063B (zh) 用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置
US9766518B2 (en) Display device with signal lines routed to decrease size of non-display area
CN202887620U (zh) 柔性显示面板及包括柔性显示面板的显示设备
CN100541282C (zh) 阵列基板及具有所述阵列基板的主基板和液晶显示装置
US9398687B2 (en) Display device including line on glass
CN103576362B (zh) 带有触摸面板的显示装置
US9875699B2 (en) Display device
CN107195249A (zh) 显示装置
CN102855822A (zh) 柔性显示面板及包括柔性显示面板的显示设备
CN103576364A (zh) 具有输入装置的显示设备及其制造方法和电子设备
CN104106026A (zh) 显示装置、电子设备和触摸面板
JP7096721B2 (ja) 表示装置
KR101340670B1 (ko) 액정표시장치
US10833000B2 (en) Display device
CN103336597A (zh) 触控显示模组
US20150029413A1 (en) Touch display apparatus
CN106851972A (zh) 印刷电路板以及包括其的显示设备
US8879039B2 (en) Liquid crystal display device having second metal patern connected to plurality of first metal patterns through contact holes
KR20170039025A (ko) 표시 장치
CN103676370A (zh) Tft阵列基板及其液晶面板
KR102381908B1 (ko) 표시패널과 그 정전기 방전 방법
KR20070091724A (ko) 액정표시장치
KR101424037B1 (ko) 액정표시장치
KR20200128301A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN110780499B (zh) 像素阵列基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant