CN105377452B - 用于涂覆基板的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于利用具有至少一种涂覆成分和至少一种溶剂的涂覆材料涂覆基板(9)的表面(9o)的装置，该装置具有以下特征：腔室(7)，其可加压；保持设备(8)，其用于将基板(9)保持在保持表面(12)上；以及喷射喷嘴(11)，其用于涂覆基板(9)，其特征在于，该装置具有冷却器件，其用于冷却至少基板(9)的表面(9o)，基板(9)保持在保持设备(8)的保持表面(12)上。本发明还涉及对应的方法。

Description

用于涂覆基板的装置和方法
本发明涉及用于涂覆基板的表面的装置和对应方法。
在抗蚀剂喷射***中的晶片涂覆中，存在将涂料(尤其是抗蚀剂)均质施加到其间具有非常大的面积(例如，具有300 mm的直径)的晶片的问题。结构化的基板的均匀涂覆尤其成问题。
本发明的目标是设计一种用于涂覆基板的装置和方法，其中发生更均匀的涂覆。
该目标利用本发明实施例实现。说明书和/或附图中给出的特征中的至少两个特征的所有组合也落在本发明的范围内。在给定的值范围中，指示的限制内的值也将被认为作为边界值公开且将在任意组合中主张权利。
本发明描述了一种***和方法，使用该***和方法，尽可能均匀的喷射涂覆的抗蚀剂层可沉积在结构化表面上。均质大体涉及所有参数，因此层厚度、化学成分等。下文中均质主要涉及层厚度。如本发明中主张权利的一个发现尤其适用于其中涂覆成分(尤其是抗蚀剂)必须利用溶剂稀释且因此相对“可移动”的情形。溶剂用于粘性液态涂覆成分的喷射。最迟在溶剂的蒸汽沉积中，这可导致或多或少粗糙的表面。本发明通过用于在抗蚀剂涂覆的喷射施加中以特定方式使用以产生尽可能均匀的表面的涂覆材料的相变，尤其是通过压力控制和/或温度控制使得该发现成为其自身的。
所使用的溶剂大体上随抗蚀剂而不同。其一般是有机溶剂。如在本发明中所主张的优选溶剂如下：
- PGMEA
-二***
-异丙醇
-六氟乙烷
-均三甲基苯
-乙醇
-丙醇
-丙酮
-水。
本发明的优点在于一种简单、温和、经济且高效的方法，其展示了如何通过喷射涂覆产生均匀且优选地平滑的表面。
相被定义为通过相界与另一相分开的具有大部分相同的化学和物理性质的固有均匀区域。
成分被定义为在热动力检查期间不能再物理和化学地分开的单元。成分的示例可为周期表的元素，诸如水、乙烷、丙烷、丁烯、二***的分子或者甚至诸如蛋白质的高分子。下文检查的溶剂和溶解在其中的物质(如在本发明中所主张的主要是抗蚀剂)可因此视为成分。
相图被定义为随着不同的尤其是热动力的参数(尤其是随着压力和温度)变化的相的存在范围的表示。
单一成分***的相的存在范围在压力-温度图表中示出。图1示出在适度温度和压力下的如本发明中所主张的任何溶剂的单一成分***的象征压力-温度相图。
下文检查的***的特性，因此在极度低和极度高的温度以及在极度高的压力下的溶剂及其所溶解的物质不是本发明关注的。因此，压力-温度相图主要在三相点T周围示出。固态、液态和气态的三相范围通过特征压力-温度曲线彼此分开。曲线1是所谓的升华或再升华曲线，其将固相的相存在范围与气相的相存在范围分开。曲线2是汽化或凝结曲线，其表示在其上液相和气相彼此平衡的所有压力-温度组合的组。曲线3是熔化或固化曲线。沿着曲线，两个相始终彼此热动力平衡。
公开了用于一些物质的三相点的以下典型温度和压力值：
-二***(156.93K)
-丙酮(178.86K)
-异丙醇(184.96K)
-六氟乙烷(173.08K，26.60 kPa)
-水(273.16K，0.6117 kPa)
因此，如本发明中所主张的至少在用于保持待涂覆的基板的保持设备的一个保持表面上优选的温度范围在300 K和0 K之间，优选地在275 K和0 K之间，更优选地在250 K和0 K之间，再更优选地在200 K和0 K之间，且最优选地在150 K和0 K之间。冷却可例如经由珀尔帖(Peltier)元件电气地发生或者经由冷却器件(尤其是冷却液体和/或冷却气体)发生。如果应当需要加热保持设备，则这优选地电气地发生。
如本发明中所主张的装置的(抗蚀剂喷射)腔室(该腔室可加压)的优选压力工作范围在105 Pa和1 Pa之间，更优选地在104 Pa和1 Pa之间，再更优选地在103 Pa和1 Pa之间，且最优选地在102 Pa和1 Pa之间。
对于单一成分***，在压力-温度相图中确切地存在一个点，因此其中所有三相处于彼此热动力平衡的压力-温度组合。该点称为三相点T。
下文检查简化形式的双成分***。双成分***由溶剂和过量呈现的第一成分构成。第二成分是涂覆成分，该物质溶解在溶剂中，如本发明中所主张的优选地是抗蚀剂。显然，通过引入第二成分，热动力***的完整和正确表示仅可在压力-温度-浓度图表中发生。基于在任意情形中我们仅关注溶剂的物理和化学性质的事实，所溶解的物质溶解之后改变的压力-温度相图足以用于本发明的描述(图2)。
如果所溶解的物质添加到溶剂，则现在是双成分***、二元***的溶剂的相平衡边界改变(图2)。沸点在特定压力处的升高称为沸点升高。由于该沸点升高一般沿着沸腾曲线2应用到整个压力域，纯溶剂的沸腾线在所溶解的物质添加后向右移位。因此，沿着固化曲线3存在凝固点下降，即，通过溶解物质，溶剂的凝固点在常压下转变至较低的温度。
蒸汽压在特定温度下的下降称为蒸汽压下降。蒸汽压下降和沸点升高或凝固点下降一般彼此直接成比例。沸点升高、凝固点下降和蒸汽压下降仅取决于浓度而不是所溶解的物质的类型。物质独立于第二物质的化学性质而仅通过其量改变第二物质的物理和/或化学性质的能力称为依数性。
通过所溶解的物质的依数性确定的压力-温度相图用作本发明中所主张的(抗蚀剂喷射)方法的基础。
在工业中，迄今为止，仅抗蚀剂喷射***已经操作，其将处于液态的溶剂和抗蚀剂的溶液喷成雾状且在适度温度和压力下将其施加到基板。图3示出了现有抗蚀剂喷射***的工艺范围B(涂覆，尤其是抗蚀剂-涂覆施加)。温度和/或压力可改变或非常可能改变。在任意情形中，双成分***溶剂-抗蚀剂始终处于液态。液态引起对应的低粘度。低粘度主要由溶剂引起。溶剂的并不算少的部分在实际的喷射工艺期间也汽化。
在工艺范围B中的实际抗蚀剂喷射工艺之后，在为该目的提供的加热板上或者直接在可加热样品保持器上将基板热处理。该热处理4用于加速溶剂的汽化。优选地，待汽化的溶剂比实际上关注且覆盖表面的抗蚀剂具有更高的挥发性，因此具有更高的蒸汽压。抗蚀剂部分地通过溶剂和热的连续移除设置。在一些类型的抗蚀剂中，可发生在较高温度处出现的额外热处理步骤。
在该类型的抗蚀剂涂覆的喷射施加中的主要缺点在于在溶剂的汽化之前及可能地也在汽化期间，其表面上的抗蚀剂由于液态溶剂增加的可移动性形成粗糙的表面。
如本发明中所主张的构想基于不将液态中的溶解在溶剂中的抗蚀剂施加到尤其是结构化基板(优选的晶片)的表面，而是基于在涂覆期间，尤其是抗蚀剂-涂覆的喷射施加期间，或者在尤其是以冲击的方式将涂覆材料撞击在基板的表面期间使抗蚀剂凝固(图4)。
如本发明中所主张的执行在特别的腔室中发生，在该腔室中存在可容纳基板且可尤其同时将其冷却的样品保持器。此外，喷射腔室可选地设计成真空腔室，在其中压力可至少在与本发明中所主张的相变相关的压力范围内调节，尤其是借助于本发明中所主张的控制设备。
如本发明中所主张的工艺流程在根据图4的压力-温度相图中示出。从在其上涂覆材料仍为液态的涂覆范围B'进行，当涂覆材料入射到样品保持器的冷却表面上时，冲击凝固(5)发生。由于冲击凝固(5)，如本发明中所主张溶解在溶剂中的抗蚀剂不可能通过热运动产生粗糙的表面。
在如本发明中所主张的另一步骤(6)中，涂覆材料中包含的溶剂到气态的温和升华转变(该转变在低温下发生)尤其在不汽化涂覆成分的情况下发生。优选地在这些工艺参数下，溶剂的蒸汽压为溶解在溶剂中的涂覆成分的蒸汽压的至少1.001倍，优选地2倍，更优选地至少10倍，再更优选地100倍，最优选地至少1000倍。通过溶剂的温和升华且由于低温，因为溶剂逐渐蒸发，所以涂覆材料关于涂覆成分越来越浓缩。抗蚀剂越来越多地沉积，直至在特定点开始所有溶剂蒸发。
如本发明所主张，对应(抗蚀剂喷射)腔室由尤其可冷却(冷却器件)样品保持器和可抽空的腔室的真空密封外壳构成。可获取的真空尤其小于10-1 mbar，优选地小于10-3mbar，更优选地小于10-5 mbar，再更优选地小于10-7 mbar，最优选地小于10-9 mbar。
样品保持器可尤其是以下类型的样品保持器中的一种：
-真空样品保持器
-静电样品保持器
-磁性样品保持器
-带有机械夹固的样品保持器
-带有粘性表面的样品保持器。
在尤其可与上述实施例组合的一个特别的实施例中，在涂覆之前不久和/或期间可经由冷却喷嘴(冷却器件)也可通过冷却气体冷却晶片的表面。这可具有的优点在于，不需要完全冷却整个基板，但基板的表面在抗蚀剂喷射在其上之前非常局部地短暂冷却。优选地将汽化液态氮或氦用于该目的。整个工艺通过外部、尤其是软件-支持的控制设备控制和优化。本领域技术人员所熟知的涂覆装置(尤其是抗蚀剂喷射***)的所有基本能力不受如本发明所述的工艺的使用的影响。喷射喷嘴施加溶解的抗蚀剂的方式(以怎样的速度、运动)可保持不变。
在(抗蚀剂喷射)腔室中，尤其存在至少在保持表面上的可调节温度的保持设备。保持设备的可调整温度范围优选地在-200℃和400℃之间，优选地在-200℃和200℃之间，更优选地在200℃和0℃之间。
本发明的其他优点、特征和细节将从优选示例性实施例的以下描述及使用附图而显而易见。
图1示出单一成分***的p-T相图，
图2示出如本发明中所主张的双成分***的p-T相图，
图3示出利用根据现有技术的方法的如本发明中所主张的双成分***的p-T相图，
图4示出利用如本发明中所主张的方法顺序的如本发明中所主张的双成分***的p-T相图，以及
图5示出如本发明中所主张的装置的一个实施例的示意图。
上文对于本发明的大体部分描述了图1到4。
图5示出了可抽空的腔室7的示意图，腔室7具有保持设备8，其温度可被调节且其可大部分冷却，基板9(尤其是晶片)在保持设备8的保持表面12上。在保持设备8上方，喷射喷嘴11和(可选的)冷却喷嘴10附连到保持装置13。喷射喷嘴11和冷却喷嘴10可优选地通过未示出的控制设备彼此独立地调整/控制，且可到达待涂覆的基板9的整个表面9o。
参考标号列表
1 升华或再升华曲线
2 蒸发或凝结曲线
3 熔化或固化曲线
4 热处理
5 凝固
6 升华转变
7 腔室
8 保持设备
9 基板
9o 表面
10 冷却喷嘴
11 喷射喷嘴
12 保持表面
13 保持装置
s 固相
l 液相
g 气相
B 涂覆
B' 涂覆。

Claims (13)

1.一种用于利用由(i)具有至少一种涂覆成分的抗蚀剂和(ii)至少一种溶剂构成的涂覆材料来涂覆基板(9)的表面(9o)的装置，其中所述抗蚀剂溶解在所述至少一种溶剂中，所述装置具有以下特征：
- 腔室(7)，其可利用压力来加压，
- 保持设备(8)，其用于将所述基板(9)保持在保持表面(12)上，以及
- 喷射喷嘴(11)，其用于涂覆所述基板(9)，
其特征在于
所述装置具有冷却器件，其用于在利用所述涂覆材料喷射所述表面期间冷却至少所述基板表面，使得所述抗蚀剂在所述涂覆材料冲击到所述基板表面上期间激冷凝固；并且
通过使所述涂覆材料中的所述至少一种溶剂升华而将所述抗蚀剂沉积到所述基板表面上以在所述基板表面上形成抗蚀剂层；
所述装置包括控制设备，所述喷射喷嘴(11)和所述冷却器件可通过所述控制设备触发。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷却器件包括至少一个冷却喷嘴(10)和/或可至少在所述保持表面(12)上冷却的保持设备(8)。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述冷却喷嘴(10)位于所述保持表面(12)上方。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其特征在于，所述控制设备是软件支持的，所述喷射喷嘴(11)和所述冷却器件可通过所述控制设备单独地触发。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述冷却器件由所述控制设备控制，使得所述基板(9)在涂覆期间至少在其表面(9o)上具有低于所述涂覆材料从液态到固态的相变温度的温度。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，由所述控制设备控制的加压器件在涂覆之后受控制，使得所述腔室(7)中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。
7.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，由所述控制设备控制的加压器件在涂覆之后受控制，使得在均匀温度下所述腔室(7)中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。
8.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其特征在于，所述装置具有测量器件，其用于测量所述基板表面(9o)上和/或所述保持表面(12)上的温度，和/或用于测量所述腔室(7)中的压力。
9.一种利用根据权利要求1-8中任一项所述的装置通过喷射涂覆将抗蚀剂施加到基板上的方法，其中所述方法包括：
提供具有基板表面的基板；
将所述基板保持在保持设备的保持表面上，所述保持设备位于可利用压力来加压的腔室内；
提供涂覆材料，其由(i)具有至少一种涂覆成分的抗蚀剂和(ii)至少一种溶剂构成，其中所述抗蚀剂溶解在所述至少一种溶剂中；
将所述涂覆材料喷射到所述基板表面上以利用所述涂覆材料涂覆所述基板表面；
在利用所述涂覆材料喷射所述表面期间冷却至少所述基板表面，使得所述抗蚀剂在所述涂覆材料冲击到所述基板表面上期间激冷凝固；
通过使所述涂覆材料中的所述至少一种溶剂升华而将所述抗蚀剂沉积到所述基板表面上以在所述基板表面上形成抗蚀剂层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在涂覆期间，所述表面(9o)上的压力和温度由所述控制设备控制。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基板(9)在涂覆期间至少在其表面(9o)上具有低于所述涂覆材料从液态到固态的相变温度的温度。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，在所述涂覆之后，所述控制设备实现所述腔室中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。
13.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，在所述涂覆之后，在所述表面(9o)上的均匀温度下，所述控制设备实现所述腔室中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3054338A1 (en) * 2015-02-04 2016-08-10 Georg-August-Universität Göttingen Stiftung Öffentlichen Rechts Mounting device for a sample and method for removing a sample
KR20230087612A (ko) * 2016-09-29 2023-06-16 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 2개의 기판을 접합하기 위한 장치 및 방법
CN106423734B (zh) * 2016-10-26 2022-05-10 广东工业大学 一种喷射点胶装置及工艺
KR102125141B1 (ko) * 2017-09-22 2020-06-19 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
US10994300B2 (en) * 2018-11-27 2021-05-04 Service Support Specialties, Inc Method and/or system for coating a substrate
CN113926603A (zh) * 2021-11-19 2022-01-14 刘常青 一种家具油漆雾化敷涂装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952604A1 (de) * 1998-11-04 2000-10-26 Tokyo Electron Ltd Vorrichtung zum Ausbilden eines Beschichtungsfilms

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3069762B2 (ja) * 1993-03-25 2000-07-24 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成方法及びその装置
US6383289B2 (en) * 1997-12-16 2002-05-07 The University Of North Carolina At Chapel Hill Apparatus for liquid carbon dioxide systems
KR100321712B1 (ko) * 1998-12-22 2002-03-08 박종섭 초저유전율의폴리머절연막형성방법
DE19941760A1 (de) * 1999-09-02 2001-03-22 Duerr Systems Gmbh Kühlzone einer Lackieranlage und Verfahren zum Betreiben einer solchen Kühlzone
US6695922B2 (en) * 1999-12-15 2004-02-24 Tokyo Electron Limited Film forming unit
WO2003039765A1 (en) 2001-11-02 2003-05-15 Bbi Enterprises, L.P. Electrostatic application of loose fiber to substrates
US20040048002A1 (en) 2002-09-11 2004-03-11 Shifflette J. Michael Method for coating objects
JP4379053B2 (ja) 2002-12-16 2009-12-09 株式会社デンソー 電動アクチュエータシステム
JP2005342641A (ja) 2004-06-04 2005-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液体の塗布装置及び塗布方法
KR100575139B1 (ko) 2004-11-12 2006-05-03 (주)태광테크 가스냉각장치가 구비된 저온 스프레이 코팅장치
US20080035306A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 White John M Heating and cooling of substrate support
JP4680149B2 (ja) 2006-08-23 2011-05-11 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置
JP2008096503A (ja) 2006-10-06 2008-04-24 Toshiba Corp 粉末状感光性組成物の製造方法、感光性組成物およびこの感光性組成物から形成された光記録媒体
FR2926466B1 (fr) 2008-01-23 2010-11-12 Dbv Tech Procede de fabrication de patchs par electrospray
JP5189417B2 (ja) 2008-06-25 2013-04-24 三ツ星ベルト株式会社 静電植毛パイル拡散ノズル
JP5390956B2 (ja) * 2009-06-25 2014-01-15 大日本スクリーン製造株式会社 配線形成装置および配線形成方法
DE202011000789U1 (de) 2011-04-04 2011-06-09 Hellmuth, Felix, 96268 Vorrichtung zur elektrostatischen Beflockung
JP4920115B2 (ja) 2011-04-04 2012-04-18 芝浦メカトロニクス株式会社 溶液の塗布装置及び塗布方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952604A1 (de) * 1998-11-04 2000-10-26 Tokyo Electron Ltd Vorrichtung zum Ausbilden eines Beschichtungsfilms

Also Published As

Publication number Publication date
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