CN105372872A - 一种直下式正三角阵列led背光模组 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种直下式正三角阵列LED背光模组。解决现有技术中背光模组厚度过大的问题。背光模组包括腔体，腔体底面上设置有反射层和多个发光芯片，在腔体上部设置有散射层和光学层，所述反射层到散射层的高度与发光芯片之间的间距之比大于等于1.5，且小于等于2.3。本发明的优点是将反射层到散射层的高度与发光芯片之间的间距限定在一个合适的范围，提高了亮度的均匀性。增加弧形面、封装胶和透光层结构，提升了直下式背光模组的出光均匀度，有效降低了背光模组的厚度。

Description

一种直下式正三角阵列LED背光模组
技术领域
本发明涉及一种LED技术领域，尤其是涉及一种直下式正三角阵列LED背光模组。
背景技术
在电子工业中，背光模组常被用于在液晶显示器上。背光模组根据光源入射角度的不同分成侧入式背光模组和直下式背光模组两种。目前广泛应用的是直下式背光模组，直下式背光模组将背光源LED设置在液晶面板后方，直接形成面光源提供给液晶面板。
现有LED背光模组为了避免产生LED斑，为了使其充分混合，需要较高的灯箱厚度，这导致了背光模组厚度过大，与现有薄型化趋势背道而驰。另外一些采用LED背光模组结构并不是很合理，存在亮度不是很均匀，发光效率低的问题。
发明内容
本发明主要是解决现有技术中背光模组厚度过大的问题，提供了一种厚度薄、亮度更加均匀的直下式正三角阵列LED背光模组。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种直下式正三角阵列LED背光模组，包括腔体，腔体底面上设置有反射层和多个发光芯片，在腔体上部设置有散射层和光学层，所述反射层到散射层的高度与发光芯片之间的间距之比大于等于1.5，且小于等于2.3。反射层到散射层的高度与发光芯片的排布是有关系的。当反射层到散射层的高度与发光芯片之间间距之比处于1.5和2.3之间时亮度均匀性是最合适的，但当大于2.3时，因腔体侧面反射撞击能量损失，能量的利用率会下降，而当小于1.5时，则会出现灯影。本发明将反射层到散射层的高度与发光芯片之间的间距限定在一个合适的范围，在这基础上对背光模块尺寸、发光芯片排布进行相应的安排，最终使得背光模块亮度更加均匀，发光效率更高。根据对发光芯片的合理布置能有效降低腔体的高度，使得背光模块厚度更薄。
作为一种优选方案，所述腔体侧面与水平线之间夹角为55°~85°。腔体内部四周反射角度对光学均匀度有较大帮助，比较合适的角度在55°~85°之间。
作为一种优选方案，所述发光芯片呈三角形结构排列。发光芯片排布呈三角形排布，该排布结构对光学均匀度提升具有较大帮助。
作为一种优选方案，所述腔体底面上设置有若干内凹的弧形面，所述发光芯片安装在弧形面中间位置。发光芯片发射的光会通过弧形面内表面反射出去形成均匀分散的反射光线，使得亮度更均匀，降低了腔体的厚度，即降低了背光模组的厚度。
作为一种优选方案，在弧形面内封装有封装胶，封装胶将发光芯片包裹，封装胶表面为弧形鼓起。封装胶表面为鼓起状，这使得光线透过封装胶后进行均匀散射，使得亮度更均匀，降低了腔体的厚度，即降低了背光模组的厚度。
作为一种优选方案，所述封装胶采用环氧树脂。
作为一种优选方案，在腔体底面以及封装胶紧密相贴覆盖有一层透光层，所述透光层的表面上设置有多个凸起，所述凸起为半圆形。光线经过透光层上的凸起进行透射和折射，对光线进一步进行均匀发散。有效提升了之下式背光模组的出光均匀度。
作为一种优选方案，所述透光层由聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中一种或一种以上材料注塑形成。
因此，本发明的优点是：将反射层到散射层的高度与发光芯片之间的间距限定在一个合适的范围，提高了亮度的均匀性。增加弧形面、封装胶和透光层结构，提升了直下式背光模组的出光均匀度，有效降低了背光模组的厚度。
附图说明
附图1是本发明的一种剖视结构示意图；
附图2是本发明中发光芯片排列的一种结构示意图。
1-腔体2-反射层3-散射层4-弧形面5-发光芯片6-封装胶7-透光层8-凸起9-光学层。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：
本实施例一种直下式正三角阵列LED背光模组，如图1所示，包括壳体，壳体内包括腔体1，腔体底面上设置有反射层2和多个发光芯片5，在腔体上部设置有散射层3和光学层9，腔体底面尺寸为595mm*595mm。反射层到散射层的高度如图1中的Cavity，发光芯片之间的间距如图1中的Ptich，它们之比Cavity/Ptich大于等于1.5，且小于等于2.3。本实施例中采用Cavity/Ptich=1.8。腔体侧面与水平面之间的夹角为80°。
腔体1底面上设置有若干内凹的弧形面4，发光芯片5安装在弧形面中间位置。如图2所示，发光芯片呈三角形结构排列，在底面有效区域内本实施例排布了15*18颗灯，每8颗串联在一起作为一组。在弧形面内封装有封装胶6，封装胶将发光芯片5包裹，封装胶表面为弧形鼓起。封装胶采用环氧树脂。在腔体底面以及封装胶上紧密相贴覆盖有一层透光层7，透光层的表面上设置有多个凸起8，凸起为半圆形。透光层由聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中一种或一种以上材料注塑形成。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了腔体、反射层、散射层、弧形面、发光芯片等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (8)

1.一种直下式正三角阵列LED背光模组，包括腔体，腔体底面上设置有反射层和多个发光芯片，在腔体上部设置有散射层和光学层，其特征在于：所述反射层到散射层的高度与发光芯片之间的间距之比大于等于1.5，且小于等于2.3。
2.根据权利要求1所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是所述腔体（1）侧面与水平线之间夹角为55°~85°。
3.根据权利要求1或2所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是所述发光芯片（5）呈三角形结构排列。
4.根据权利要求1所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是所述腔体（1）底面上设置有若干内凹的弧形面（4），所述发光芯片安装在弧形面中间位置。
5.根据权利要求4所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是在弧形面（4）内封装有封装胶（6），封装胶将发光芯片（5）包裹，封装胶表面为弧形鼓起。
6.根据权利要求5所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是所述封装胶（6）采用环氧树脂。
7.根据权利要求5所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是在腔体（1）底面以及封装胶（6）上紧密相贴覆盖有一层透光层（7），所述透光层的表面上设置有多个凸起（），所述凸起为半圆形。
8.根据权利要求7所述的一种直下式正三角阵列LED背光模组，其特征是所述透光层（7）由聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中一种或一种以上材料注塑形成。
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