CN105336630A - 芯片组装机的芯片底座安装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片组装机的芯片底座安装装置,该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架,所述升降气缸支架侧面安装有升降气缸,升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面,连接板后侧面连接着升降板,升降板上边沿连接着推板,推板上平面两端插装有定位销,定位销上方设有芯片底座安装板,芯片底座安装板上设有矩形通孔,定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔,芯片底座安装模两侧设有挡条,芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架。通过上述方式,本发明结构紧凑,运动平稳。

Description

芯片组装机的芯片底座安装装置
技术领域
本发明涉及机械自动化领域,特别是涉及一种芯片组装机的芯片底座安装装置。
背景技术
随着半导体工艺的发展,越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品,使得人们的生活越来越便利,除了民生、军事电子产业外,能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联,半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域,芯片的合格率直接决定了终端产品的质量,芯片在组装过程中会受到不同的外力作用,容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂,有鉴于此,有必要对现有的芯片组装机的芯片底座安装装置予以改进。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片底座安装装置,结构紧凑,运动平稳。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的芯片底座安装装置,该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架,所述升降气缸支架侧面安装有升降气缸,升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面,连接板后侧面连接着升降板,升降板上边沿连接着推板,推板上平面两端插装有定位销,定位销上方设有芯片底座安装板,芯片底座安装板上设有矩形通孔,定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔,芯片底座安装模上安装有芯片底座,芯片底座安装模两侧设有挡条,挡条固定于芯片底座安装板上平面,芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架,芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。
本发明的有益效果是:本发明一种芯片组装机的芯片底座安装装置,结构紧凑,运动平稳。
附图说明
图1是本发明芯片组装机的芯片底座安装装置的结构示意图;
图2是本发明芯片组装机的芯片底座安装装置的部分结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述,以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2,本发明实施例包括:
一种芯片组装机的芯片底座安装装置,该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸2121、升降气缸支架2122、连接板2123、升降板2124、推板2125、定位销2126、芯片底座安装模2127、芯片底座安装板2128、挡条2129和安装板支架21210,所述升降气缸支架2122侧面安装有升降气缸2121,升降气缸2121的活塞杆法兰板连接着连接板2123的侧面,连接板2123后侧面连接着升降板2124,升降板2124上边沿连接着推板2125,推板2125上平面两端插装有定位销2126,定位销2126上方设有芯片底座安装板2128,芯片底座安装板2128上设有矩形通孔,定位销2126通过矩形通孔对着芯片底座安装模2127下平面上的销孔,芯片底座安装模2127上安装有芯片底座,芯片底座安装模2127两侧设有挡条2129,挡条2129固定于芯片底座安装板2128上平面,芯片底座安装板2128下平面右端设有安装板支架21210,芯片底座安装板2128与安装板支架21210的连接处设有连接筋板。
本发明芯片组装机的芯片底座安装装置,结构紧凑,运动平稳。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种芯片组装机的芯片底座安装装置,其特征在于:该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架,所述升降气缸支架侧面安装有升降气缸,升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面,连接板后侧面连接着升降板,升降板上边沿连接着推板,推板上平面两端插装有定位销,定位销上方设有芯片底座安装板,芯片底座安装板上设有矩形通孔,定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔,芯片底座安装模上安装有芯片底座,芯片底座安装模两侧设有挡条,挡条固定于芯片底座安装板上平面,芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架,芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08292233A (ja) * 1995-04-25 1996-11-05 Hitachi Ltd Icハンドラ
US20060054656A1 (en) * 2002-12-02 2006-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts feeder
CN104810986A (zh) * 2015-04-24 2015-07-29 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 微型减速电机组装机
CN104858643A (zh) * 2015-05-28 2015-08-26 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 Led组装机的插针组装机构
CN104858632A (zh) * 2015-05-28 2015-08-26 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 Led组装机的插针座料仓机构
CN104889729A (zh) * 2015-05-28 2015-09-09 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 Led组装机
CN104925511A (zh) * 2015-06-19 2015-09-23 苏州石丸英合精密机械有限公司 功放组件的mos管供给机构
CN205028921U (zh) * 2015-10-12 2016-02-10 苏州达恩克精密机械有限公司 芯片组装机的芯片底座安装装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08292233A (ja) * 1995-04-25 1996-11-05 Hitachi Ltd Icハンドラ
US20060054656A1 (en) * 2002-12-02 2006-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts feeder
CN104810986A (zh) * 2015-04-24 2015-07-29 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 微型减速电机组装机
CN104858643A (zh) * 2015-05-28 2015-08-26 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 Led组装机的插针组装机构
CN104858632A (zh) * 2015-05-28 2015-08-26 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 Led组装机的插针座料仓机构
CN104889729A (zh) * 2015-05-28 2015-09-09 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 Led组装机
CN104925511A (zh) * 2015-06-19 2015-09-23 苏州石丸英合精密机械有限公司 功放组件的mos管供给机构
CN205028921U (zh) * 2015-10-12 2016-02-10 苏州达恩克精密机械有限公司 芯片组装机的芯片底座安装装置

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