CN105321839B - 一种半导体设备用滤风整流装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体行业生产领域，具体地说是一种半导体设备用滤风整流装置。该装置设置于供风***与作业区域之间，包括滤风整流箱和整流板，其中滤风整流箱的一侧面上设有与供风***相对应的滤风整流箱入风口，所述滤风整流箱的底部均布有多个滤风整流箱出风口，整流板竖直设置于滤风整流箱内、并上侧与滤风整流箱的顶部连接；供风***提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口进入滤风整流箱内、并通过整流板的整流调整使风流均匀分布，均匀风流由滤风整流箱出风口排出、并输送至作业区域。本发明满足半导体设备内各个单元作业区域内对风流量均匀性的工艺需求，达到缩短半导体设备安装调整的周期，节约整机作业时间，满足晶圆工艺有效作业精度的目的。
Description
技术领域
本发明涉及半导体行业生产领域，具体地说是一种半导体设备用滤风整流装置。
技术背景
在半导体前道工艺晶圆的生产过程中，因过程复杂成本高昂，对晶圆产能和合格率要求非常严格。在半导体设备实际生产中，会经常因设备内部温湿度及风流量的不均匀性而导致产能降低、无法满足产品合格率。这种情况下，作为半导体设备中一种滤风整流装置可以快速满足工艺需求，减少设备调整周期。现阶段供风***直接排风至工作区域，风流量不均匀，如图1所示。而供风***的不均匀性无法保证晶圆工艺需求，需要进行多次调整，严重影响作业时间，降低合格品率。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种半导体设备用滤风整流装置。该装置解决现有设备因供风***风流量不均匀而使晶圆工艺精度易受影响的问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种半导体设备用滤风整流装置，设置于供风***与作业区域之间，包括滤风整流箱和整流板，其中滤风整流箱的一侧面上设有与供风***相对应的滤风整流箱入风口，所述滤风整流箱的底部均布有多个滤风整流箱出风口，所述整流板竖直设置于滤风整流箱内、并上侧与滤风整流箱的顶部连接；所述供风***提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口进入滤风整流箱内、并通过整流板的整流调整使风流均匀分布，均匀风流由所述滤风整流箱出风口排出、并输送至作业区域。
所述整流板的形状为弧形、并一端与滤风整流箱入风口的一侧相切，所述整流板的另一端为自由端，所述供风***提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口进入滤风整流箱内、并沿整流板的弧形曲面前行、并进行方向改变，使风流均匀分布。
所述整流板沿滤风整流箱的内壁设置、并两端分别与滤风整流箱入风口的左、右两侧相切，所述供风***提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口进入滤风整流箱内、并沿滤风整流箱入风口两侧整流板前行、并进行方向改变，使风流均匀分布。
本发明的优点及有益效果是：
1.本发明可根据供风***排风分布的不均匀性进行调整，保证在生产和维护中作业区域的风流量均匀度。
2.本发明可有效地提高设备对风流量工艺需求的精度，解决现在半导体设备所面临的问题，大幅提升实际生产的效率。
3.本发明具有结构简单，实现方便，价格低廉等特点。
4.本发明通过供风***的风流量分布而进行滤风整流装置的调整，保证了作业区域风流量的均匀性，很大程度上节省了再处理时间。
5.本发明采用可调整整流板形状的方式，可有效提高作业区域风流量分布的均匀性，***性的提高设备对风流量的工艺精度要求。
附图说明
图1为现有滤风整流装置在供风***与作业区域间所起作用的示意图；
图2为本发明在供风***与作业区域间所起作用的示意图；
图3为本发明中整流板的形状示意图之一；
图4为本发明中整流板的形状示意图之二；
其中：1为供风***，2为供风***风量分布，3为滤风整流箱，4为紊流风量分布，5为整流板，6为均匀风流，7为滤风整流箱入风口，N为风流方向。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
如图2所示，本发明安装在半导体设备供风***侧部，并位于供风***1与作业区域之间，包括滤风整流箱3和整流板5，其中滤风整流箱3的一侧面上设有与供风***1相对应的滤风整流箱入风口7，所述滤风整流箱3的底部布均布有多个滤风整流箱出风口。所述整流板5竖直设置于滤风整流箱3内、并上侧与滤风整流箱3的顶部连接。所述供风***1提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口7进入滤风整流箱3内、并通过整流板5的整流调整使风流均匀分布，均匀风流6由所述滤风整流箱出风口排出、并输送至作业区域。所述整流板5的形状根据供风***1提供的不均匀风流量确定。
如图3所示，所述整流板5的形状为弧形、并一端与滤风整流箱入风口7的一侧相切，所述整流板5的另一端为自由端，该形状整流板5适用于供风***1所提供的风流量为两侧强，中间弱的状态。所述供风***1提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口7进入滤风整流箱3内、并沿整流板5的弧形曲面前行、并进行方向改变，使风流均匀分布，均匀风流6由所述滤风整流箱出风口排出、并输送至作业区域。
如图4所示，所述整流板5沿滤风整流箱3的内壁设置、并两端分别与滤风整流箱入风口7的左、右两侧相切，该形状的整流板5适用于供风***1所提供的风流量为中间强，两侧弱的状态。所述供风***1提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口7进入滤风整流箱3内、并沿滤风整流箱入风口7两侧整流板5前行、并进行方向改变，使风流均匀分布，均匀风流6由所述滤风整流箱出风口排出、并输送至作业区域。
所述整流板5可根据供风***1提供的风流量的不均匀分布及设备的工艺需求对整流板5的形状进行选择性的安装摆放。
本发明的具体工作过程如下：
在供风***1排风分布不均匀情况下，用本发明将供风***1的不均匀风流量进行调节改变风流量，最终形成均匀风流6输送至作业区域。在改变供风***1所提供的不均匀风流时，可根据其不均匀性在滤风整流箱3中选择合适的整流板形状，如图3、图4所示，最终实现排风均匀，满足工艺需求。
本发明安装于半导体设备供风***1的侧部，可以满足半导体设备内各个单元作业区内对风流量均匀性的工艺要求，达到缩短半导体设备安装调整的周期，节约整机作业时间，满足半导体晶圆工艺有效作业精度的目的。
Claims (2)
1.一种半导体设备用滤风整流装置，设置于供风***(1)与作业区域之间，其特征在于：包括滤风整流箱(3)和整流板(5)，其中滤风整流箱(3)的一侧面上设有与供风***(1)相对应的滤风整流箱入风口(7)，所述滤风整流箱(3)的底部均布有多个滤风整流箱出风口，所述整流板(5)竖直设置于滤风整流箱(3)内、并上侧与滤风整流箱(3)的顶部连接；所述供风***(1)提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口(7)进入滤风整流箱(3)内、并通过整流板(5)的整流调整使风流均匀分布，均匀风流(6)由所述滤风整流箱出风口排出、并输送至作业区域；
所述整流板(5)的形状为弧形、并一端与滤风整流箱入风口(7)的一侧相切，所述整流板(5)的另一端为自由端，所述供风***(1)提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口(7)进入滤风整流箱(3)内、并沿整流板(5)的弧形曲面前行、并进行方向改变，使风流均匀分布。
2.按权利要求1所述的半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述整流板(5)沿滤风整流箱(3)的内壁设置、并两端分别与滤风整流箱入风口(7)的左、右两侧相切，所述供风***(1)提供的不均匀风流由滤风整流箱入风口(7)进入滤风整流箱(3)内、并沿滤风整流箱入风口(7)两侧整流板(5)前行、并进行方向改变，使风流均匀分布。
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