CN105314997A - 一种孔状砖及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种孔状砖及其制备工艺,所述砖的成份及其质量份数包括页岩40~55份、泥煤20~35份、煤灰15~25份、水泥5~10份、植物料2~6份、除臭剂1~2份以及成孔剂1~2份。其制备工艺包括原料的处理、加料、搅拌、成型、成孔、修整以及烧制。该砖结实耐用,外观更加光滑美观,并具有多个微小的孔和若干较大的孔,使得其隔热性能好且重量轻,在实际过程中具有重要的应用价值;该制备过程中原料送料均匀,更容易控制窑火,节省人工时间和成本。
Description
技术领域
本发明涉及建筑业中常用的一种重要的原料,具体涉及一种孔状砖及其制备工艺。
背景技术
砖是建筑业中的重要组成部分,目前砖的种类也琳琅满目,但关于砖本身以及其制备过程还有很大的改进空间。
发明内容
本发明的目的是提供一种孔状砖及其制备工艺,该砖结实耐用,外观更加光滑美观,并具有多个微小的孔和若干较大的孔,使得其隔热性能好且重量轻,在实际过程中具有重要的应用价值;该制备过程中原料送料均匀,更容易控制窑火,节省人工时间和成本。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
一种孔状砖,所述砖的成份及其质量份数包括页岩40~55份、泥煤20~35份、煤灰15~25份、水泥5~10份、植物料2~6份、除臭剂1~2份以及成孔剂1~2份;所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种;所述泥煤的含水量为泥煤体积的20~40%。
进一步地,所述砖的成份及其质量份数包括页岩43~48份、泥煤25~30份、煤灰18~22份、水泥6~7份、植物料3~5份、除臭剂1.3~1.8份以及成孔剂1.3~1.8份。
进一步地,所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳。
进一步地,所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳等中的至少一种。
进一步地,所述泥煤的含水量为泥煤体积的30~35%。
一种所述的孔状砖的制备工艺,所述制备工艺依次包括以下步骤:
①原料的处理:将页岩和植物料粉碎为20~80目的粉末;将泥煤的含水量调节为20~40%;
②加料:采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中;
③搅拌:将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀;
④成型:将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形,得到初品砖;
⑤成孔:将初品砖转移至成孔装置内进行打孔,达到孔状的初品砖;
⑥修整:将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰;
⑦烧制:将修饰后的孔状的初品砖进行烘干,再在800~1100℃下烧制,得到孔状砖。
本发明提供了一种孔状砖及其制备工艺,其主要具有的有益效果为:该砖结实耐用,该砖中加了成孔剂,使得其具有多个微小的孔,且后期制作过程中,还打了若干孔,使得其隔热性能好且重量轻,在实际过程中具有重要的应用价值;此外,在该过程中通过自动加料机的加入,使得原料送料均匀,更容易控制烧制过程中的窑火,且通过对初品砖的修整使得其外观更加光滑美观,在原料中,使用泥煤和煤灰也使得这两种原料无需通过粉碎装置进行粉碎,节省人工时间和成本。
具体实施方式
本发明实施例所述的一种孔状砖,下面以具体实验案例为例来说明具体实施方式,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
一种孔状砖,所述砖的成份及其质量份数包括页岩40~42份、泥煤30~35份、煤灰18~22份、水泥6份、植物料3份、除臭剂1.5份以及成孔剂1.5份;所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳,所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的任何一种;所述泥煤的含水量为泥煤体积的25~28%。
实施例2
一种孔状砖,所述砖的成份及其质量份数包括页岩44~47份、泥煤26~29份、煤灰20~21份、水泥6份、植物料4份、除臭剂1.6~1.7份以及成孔剂1.6~1.7份;所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳,所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的任何两种;所述泥煤的含水量为泥煤体积的20~24%。
实施例3
一种孔状砖,所述砖的成份及其质量份数包括页岩48~53份、泥煤20~28份、煤灰22~25份、水泥7份、植物料5份、除臭剂1.3份以及成孔剂1.4份;所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳,所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳;所述泥煤的含水量为泥煤体积的29~38%。
实施例4
所述的孔状砖的制备工艺,包括以下步骤:①原料的处理:将页岩和植物料粉碎为30~60目的粉末;将泥煤的含水量调节为20~40%;②加料:采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中;③搅拌:将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀;④成型:将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形,得到初品砖;⑤成孔:将初品砖转移至成孔装置内进行打孔,达到孔状的初品砖;⑥修整:将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰;⑦烧制:将修饰后的孔状的初品砖进行烘干,再在800~1100℃下烧制,得到孔状砖。
本发明不局限于上述最佳实施方式,任何人在本发明的启示下所作的有关本发明的任何修饰或变更,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种孔状砖,其特征在于:所述砖的成份及其质量份数包括页岩40~55份、泥煤20~35份、煤灰15~25份、水泥5~10份、植物料2~6份、除臭剂1~2份以及成孔剂1~2份;所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种;所述泥煤的含水量为泥煤体积的20~40%。
2.根据权利要求1所述的孔状砖,其特征在于:所述砖的成份及其质量份数包括页岩43~48份、泥煤25~30份、煤灰18~22份、水泥6~7份、植物料3~5份、除臭剂1.3~1.8份以及成孔剂1.3~1.8份。
3.根据权利要求1或2所述的孔状砖,其特征在于:所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳。
4.根据权利要求3所述的孔状砖,其特征在于:所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的孔状砖,其特征在于:所述泥煤的含水量为泥煤体积的30~35%。
6.一种根据权利要求1所述的孔状砖的制备工艺,其特征在于:所述制备工艺依次包括以下步骤:
①原料的处理:将页岩和植物料粉碎为20~80目的粉末;将泥煤的含水量调节为20~40%;
②加料:采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中;
③搅拌:将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀;
④成型:将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形,得到初品砖;
⑤成孔:将初品砖转移至成孔装置内进行打孔,达到孔状的初品砖;
⑥修整:将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰;
⑦烧制:将修饰后的孔状的初品砖进行烘干,再在800~1100℃下烧制,得到孔状砖。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101157534A (zh) * | 2007-09-14 | 2008-04-09 | 浙江大学 | 一种绿化生态砖及其制备方法和用途 |
CN101672083A (zh) * | 2009-08-14 | 2010-03-17 | 沈正 | 利用纯煤矸石生产自保温烧结砖的方法 |
CN102010224A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-04-13 | 叶剑 | 一种轻质节能保温低炭砖及其生产方法 |
CN102126869A (zh) * | 2010-11-01 | 2011-07-20 | 北京创源基业自动化控制技术研究所 | 页岩秸秆烧结保温轻体砖及其制备方法 |
CN102875103A (zh) * | 2012-09-21 | 2013-01-16 | 黄榜彪 | 轻质页岩砖及其生产方法 |
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Application publication date: 20160210 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |