CN105314997A - 一种孔状砖及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种孔状砖及其制备工艺，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～55份、泥煤20～35份、煤灰15～25份、水泥5～10份、植物料2～6份、除臭剂1～2份以及成孔剂1～2份。其制备工艺包括原料的处理、加料、搅拌、成型、成孔、修整以及烧制。该砖结实耐用，外观更加光滑美观，并具有多个微小的孔和若干较大的孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；该制备过程中原料送料均匀，更容易控制窑火，节省人工时间和成本。

Description

一种孔状砖及其制备工艺

技术领域

本发明涉及建筑业中常用的一种重要的原料，具体涉及一种孔状砖及其制备工艺。

背景技术

砖是建筑业中的重要组成部分，目前砖的种类也琳琅满目，但关于砖本身以及其制备过程还有很大的改进空间。

发明内容

本发明的目的是提供一种孔状砖及其制备工艺，该砖结实耐用，外观更加光滑美观，并具有多个微小的孔和若干较大的孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；该制备过程中原料送料均匀，更容易控制窑火，节省人工时间和成本。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～55份、泥煤20～35份、煤灰15～25份、水泥5～10份、植物料2～6份、除臭剂1～2份以及成孔剂1～2份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20～40％。

进一步地，所述砖的成份及其质量份数包括页岩43～48份、泥煤25～30份、煤灰18～22份、水泥6～7份、植物料3～5份、除臭剂1.3～1.8份以及成孔剂1.3～1.8份。

进一步地，所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳。

进一步地，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳等中的至少一种。

进一步地，所述泥煤的含水量为泥煤体积的30～35％。

一种所述的孔状砖的制备工艺，所述制备工艺依次包括以下步骤：

①原料的处理：将页岩和植物料粉碎为20～80目的粉末；将泥煤的含水量调节为20～40％；

②加料：采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中；

③搅拌：将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀；

④成型：将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形，得到初品砖；

⑤成孔：将初品砖转移至成孔装置内进行打孔，达到孔状的初品砖；

⑥修整：将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰；

⑦烧制：将修饰后的孔状的初品砖进行烘干，再在800～1100℃下烧制，得到孔状砖。

本发明提供了一种孔状砖及其制备工艺，其主要具有的有益效果为：该砖结实耐用，该砖中加了成孔剂，使得其具有多个微小的孔，且后期制作过程中，还打了若干孔，使得其隔热性能好且重量轻，在实际过程中具有重要的应用价值；此外，在该过程中通过自动加料机的加入，使得原料送料均匀，更容易控制烧制过程中的窑火，且通过对初品砖的修整使得其外观更加光滑美观，在原料中，使用泥煤和煤灰也使得这两种原料无需通过粉碎装置进行粉碎，节省人工时间和成本。

具体实施方式

本发明实施例所述的一种孔状砖，下面以具体实验案例为例来说明具体实施方式，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～42份、泥煤30～35份、煤灰18～22份、水泥6份、植物料3份、除臭剂1.5份以及成孔剂1.5份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的任何一种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的25～28％。

实施例2

一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩44～47份、泥煤26～29份、煤灰20～21份、水泥6份、植物料4份、除臭剂1.6～1.7份以及成孔剂1.6～1.7份；所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的任何两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20～24％。

实施例3

一种孔状砖，所述砖的成份及其质量份数包括页岩48～53份、泥煤20～28份、煤灰22～25份、水泥7份、植物料5份、除臭剂1.3份以及成孔剂1.4份；所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳，所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳；所述泥煤的含水量为泥煤体积的29～38％。

实施例4

所述的孔状砖的制备工艺，包括以下步骤：①原料的处理：将页岩和植物料粉碎为30～60目的粉末；将泥煤的含水量调节为20～40％；②加料：采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中；③搅拌：将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀；④成型：将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形，得到初品砖；⑤成孔：将初品砖转移至成孔装置内进行打孔，达到孔状的初品砖；⑥修整：将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰；⑦烧制：将修饰后的孔状的初品砖进行烘干，再在800～1100℃下烧制，得到孔状砖。

本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下所作的有关本发明的任何修饰或变更，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种孔状砖，其特征在于：所述砖的成份及其质量份数包括页岩40～55份、泥煤20～35份、煤灰15～25份、水泥5～10份、植物料2～6份、除臭剂1～2份以及成孔剂1～2份；所述植物料包括植物稿杆或农作物外壳中的一种或两种；所述泥煤的含水量为泥煤体积的20～40％。

2.根据权利要求1所述的孔状砖，其特征在于：所述砖的成份及其质量份数包括页岩43～48份、泥煤25～30份、煤灰18～22份、水泥6～7份、植物料3～5份、除臭剂1.3～1.8份以及成孔剂1.3～1.8份。

3.根据权利要求1或2所述的孔状砖，其特征在于：所述植物料包括植物稿杆和农作物外壳。

4.根据权利要求3所述的孔状砖，其特征在于：所述农作物外壳包括稻谷外壳、小麦外壳和小米外壳中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的孔状砖，其特征在于：所述泥煤的含水量为泥煤体积的30～35％。

6.一种根据权利要求1所述的孔状砖的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺依次包括以下步骤：

①原料的处理：将页岩和植物料粉碎为20～80目的粉末；将泥煤的含水量调节为20～40％；

②加料：采用自动加料机将各种原料按比例加入至搅拌罐中；

③搅拌：将步骤②中各种成份在搅拌罐中充分搅拌均匀；

④成型：将搅拌均匀的成份加入至挤压成型机中进行塑形，得到初品砖；

⑤成孔：将初品砖转移至成孔装置内进行打孔，达到孔状的初品砖；

⑥修整：将孔状的初品砖转移至磨平装置中进行其表面的最后磨平修饰；

⑦烧制：将修饰后的孔状的初品砖进行烘干，再在800～1100℃下烧制，得到孔状砖。