CN105308533B - 一种制造电子装配体的方法和电子装配体 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的实施例，形成了一种具有热通道的电子组件，该热通道可控制气流以到达耗散该电子装配中生成的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板及子组件，该子组件还包括围栏、气流片及与互联体。该子装配将该顶板和该底板耦合在一起。该围栏具有使空气通过的开口。该互联体朝向该气流片，在该顶板和该底板之间传输电信号，并配置为引导通过围栏的开口的空气。

Description

一种制造电子装配体的方法和电子装配体
技术领域
本发明总的来说涉及一种电子组件，并且更具体的涉及一种形成具有热通道的电子组件的机制。
背景技术
现代的消费、工业和医疗电子产品，尤其是计算设备，例如电脑、笔记本电脑、服务器及组合设备，所提供的功能水平不断提高，以支持现代生活。现有技术中的研究和发展可以采取多种不同的方向。
随着计算设备的发展，用户变得越来越强大，而新旧范式开始利用这种新的设备空间的优势。有很多的技术方案来利用这种新的设备功能机会。一种现有的方法是用于计算设备的固态驱动器，这些计算设备例如是服务器，固态驱动器可以为存储数据提供高速的访问。
固态驱动器允许用户使用电子存储器来创造、传输、存储和更新计算机信息。固态驱动器可以用于为操作***软件提供存储，而操作***软件可用于运行计算机***。固态驱动器包括许多会消耗电能并产生热量的元件。
然而，固态驱动器和提供数据存储的计算机***的集成已经成为用户最主要的问题。无法提供***会降低使用此工具的好处。
因此，存在对于具有热通道的电子组件的需求。由于不断增长的商业竞争压力，以及增长的消费期望和市场上有意义的产品差异化的机会减少，寻找这些问题的答案变得至关重要。另外，减少成本、改进效率和性能的需求，以及竞争压力都为寻找这些问题的答案的至关重要的必要性增加了更大的紧迫性。
这些问题的解决方案已被长期寻找，但是之前的发展并未教导或建议任何解决方案，且因此，这些问题的解决方案长期困扰着本领域的技术人员。
发明内容
本发明提供了一种形成电子组件的方法，其包括：提供具有环形围栏和气流片的气流支架，该气流支架与该环形围栏和气流片电耦合；连接顶板至该环形围栏以电耦合该顶板和该环形围栏；以及连接底板至该环形围栏以电耦合该底板和该环形围栏，该底板被设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，该热通道引导通过该环形围栏的通气口的空气。
本发明提供一种电子组件，其包括：具有环形围栏和气流片的气流支架，该气流支架与该环形围栏和气流片电耦合；连接至该环形围栏的顶板，以使该顶板与该环形围栏电耦合；以及连接至该环形的围栏的底板，以使该底板与该环形围栏电耦合，该底板被设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，该热通道引导通过该环形围栏的通气口的空气。
本发明的一些实施例具有其它的步骤或元件，其为额外的或替代上文所述的步骤或元件。对于本领域技术人员，这些步骤或元件将通过阅读下述详细说明并结合考虑附图变得清晰易懂。
在一些实施例中，形成了具有热通道的电子组件，该热通道控制空气流动以达到耗散电子组件中产生的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板、以及将该顶板和底板耦合在一起的子组件。该子组件还包括围栏、气流片以及互联体。该围栏具有可以引导空气的开口。该气流片与该顶板和该底板机械耦合。该互联体朝向该气流片，在该顶板与该底板之间传输电信号，并配置为引导通过该围栏的开口的空气。
附图说明
图1是本发明的实施例中的具有热通道的电子组件的示意图。
图2是电子组件的第二示例。
图3是板管单元的顶板和底板的示例。
图4是板管单元的示例端视图。
图5是板管单元的示例侧视图。
图6是电子组件的示例前视图。
图7是环形围栏的的示例前视图。
图8是气流支架的第一示例立体图。
图9是气流支架的第二示例立体图。
图10是环形围栏组件的第一示例立体图。
图11是环形围栏组件的第二示例立体图。
图12是本发明第二实施例中的电子组件的示例立体俯视图，
图13是电子组件的示例立体仰视图。
图14是形成该电子组件的流程图。
图15是本发明另一实施例中的电子组件的形成方法的流程图。
图16示出了根据一些实施例的板管单元的一部分的示例端视图，该板管单元依靠至少一个刚性互联体以电耦合该板管单元中的两个电路板。
图17示出了根据一些示例的电子组件的示例前视图，该电子组件依靠刚性互联体以电耦合板管单元中的两个电路板。
图18示出了根据一些实施例的装配板管单元的方法的示例流程图，该板管单元依靠互联体以电耦合两个电路板。
在全部的附图中，相同的附图标记指代相对应的部分。
具体实施方式
以下的实施例被充分详细的描述以使得本领域技术人员能够制造和使用本发明。应当理解的是，可以明显的基于本公开做出其它的实施例，也可以在不脱离本发明的范围的情况下，做出***、工艺或机械的变化。
在以下的说明中，给出了多个具体细节以提供对本发明的透彻理解。然而明显的是，本发明可以无需这些具体细节来实施。为避免使本发明模糊不清，一些众所周知的电路、***配置、和工艺步骤没有详细的公开。
示出了***的实施例的附图是半示例性的且没有遵照比例，特别的，一些尺寸是为了表现的清楚而在附图中被夸大。类似的，为描述上的方便，虽然附图中的视图通常示出相似的方向，但附图中的描述在大多数情况下来说是任意的。通常，本发明可以在任何方向上运行。这些实施例被编号为第一实施例、第二实施例等等，作为描述上的方便，而不旨在具有任何其它意义或对本发明提供任何限制。当具有共同特征的多个实施例被公开和描述的情况下，为了清楚性以及描述、说明和对其理解的方便，彼此相似和类似的特征将通常由相同的附图标记来描述。
现在参考图1，其中示出了本发明实施例中的具有热通道101的电子组件100的示意图。该电子组件100可以包括一个或多个板管单元102。
该电子组件100是一个或多个板管单元102，其耦合以形成具有延伸长度的热通道101。该热通道101是用于热耗散的内部气流路径。一个板管单元102的热通道101可以和另一个板管单元102的热通道101对准以形成具有延伸长度的热通道101。
板管单元102是具有集成热耗散通道的电子设备。板管单元102可以包括由顶板104、底板106以及围栏108形成的热通道101，其被设置为形成矩形结构以引导空气。围栏108在本文中有时被称为环形围栏以表示其具有允许空气流动通过电子组件的开口。应当注意的是，围栏108中的开口典型的不是环形，且在一些实施例中，该开口具有矩形的形状或是圆角矩形形状。板管单元102可以包括气流片110和柔性互联体112来形成热通道101的一部分以允许空气流动通过电子组件100，从而耗散由顶板104和底板106产生的热量。
顶板104是电子设备。举例来说，顶板104可以是印刷电路板、固态驱动器(SSD)、存储板、图形板、控制板、协处理器板、通信接口、空白板、或者它们的组合。在另一示例中，顶板104可以是固态驱动器的闪存板。
底板106是电子设备。举例来说，底板106可以是印刷电路板、固态驱动器接口、独立磁盘(RAID)控制器的冗余阵列、存储版、图形板、控制板、协处理板、通信接口、空白板或者它们的组合。在另一示例中，底板106 可以是闪存***的接口板。
柔性互联体112可以是电连接顶板104至底板106的平面互联机制。柔性互联体112可以是柔性板、柔性线阵列、柔性PCB、柔性平面线缆、带状线缆、(例如柔性平面带状线缆)或者它们的组合。柔性互联体112可以在顶板104和底板106之间传输电信号。
柔性互联体112可以包括多个部分，该多个部分一起形成平面柔性结构。柔性互联体112可以包括交叠的多个部分、联锁的多个部分、沿直边汇合的多个部分、或它们的组合。柔性互联体112可以包括额外的结构单元、例如带、空白部分、间隔体、粘合剂、紧固件或者它们的组合。
柔性互联体112形成大致上连续的结构，其沿顶板104和底板106的侧面的长度延伸。柔性互联体112可以由顶板104和底板106的前端延伸至顶板104和底板106的后端。柔性互联体112大致上与顶板104和底板106的长度等宽。
柔性互联体112可以形成热通道101的其中一个封闭侧面。柔性互联体 112可以防止空气从板管单元102的侧面流出，其中设置有柔性互联体112。
板管单元102可以包括环形围栏108，其连接至顶板104和底板106。环形围栏108可以是安装顶板104和底板106的结构单元。顶板104和底板 106连接至环形围栏108并形成平行的结构，其中顶板104大致上平行于底板106并直接位于其正上方。
板管单元102可以包括位于热通道101一端的环形围栏108，以及位于热通道相对的一端的另一环形围栏108。热通道101的两端都终结于其中一个环形围栏108。
板管单元102可以包括连接至环形围栏108的气流片110。气流片110 是平面的机械结构，其由环形围栏108延伸以形成空气屏障。
气流片110可以与顶板104和底板106组合以形成热通道101的侧面的一部分。气流片110可以垂直于环形围栏108的通气口116的平面，并远离环形围栏108朝向顶板104和底板106延伸。气流片110可以垂直于顶板104 和底板106。气流片110的尺寸可以具有大致上跨越顶板104和底板106之间的距离的宽度。
板管单元102可以使用多种形状因数来形成。举例来说，板管单元102 可以形成为适用于计算机设备的***组件互连(PCI)总线插槽、扩展卡插槽、个人计算机存储卡国际联合会(PCMIA)插槽、或者任何其他计算机。
在另一示例中，板管单元102可以配置为支持扩展封装体，例如多PCI 插槽、多扩展卡插槽、多PCMIA插槽、或其它计算机接口卡插槽。在又一示例中，板管单元102可以包括主机总线适配卡、子卡、孙女卡、夹层卡、或者它们的组合。
在一个示例性的示例中，气流由计算***的内部流出，穿过热通道101，并从背板118上的格栅中排出。在另一示例中，气流可以由背板118的格栅进入，流经热通道101，并通过环形围栏108排出至计算***的内部。
电子组件100可以连接至外部***120。举例来说，板管单元102的环形围栏108可以连接至PCI接口板、扩展卡外罩、PCMIA外罩、服务器主板、嵌入式控制器***的总线插槽、或者它们的组合。
电子组件100可以包括空气运动设备(未示出)以加强流经热通道101 的气流。举例来说，电子组件100可以包括风扇、压电式鼓风机、管道、或者它们的组合。
虽然电子装备体被描述为向外部排出空气，但应当理解的是，电子组件100可以用于接收外部空气并向内部排出空气。具有热通道101的电子组件 100可以是气源或气汇(air sink)。
为说明性目的，本文中使用的“水平”被定义为平行于顶板104的平面，而无论其方向。术语“垂直”被定义为平行于环形围栏108的通气口116的平面。
术语，例如“上”、“下”、“底”、“顶”、“侧”(例如“侧壁”)、“更高”、“更低”、“上面的”、“之上”以及“之下”，被定义为相对于水平平面以及相对于朝向环形围栏108的方向，在气流片110远离观察者延伸的情况下。术语“内侧”是指垂直于通风口116的平面、背向环形围栏108、并朝向气流片110的方向。术语“外侧”是指垂直于通风口116、背向环形围栏108、并背向气流片110的方向。
已经发现通过使用环形围栏108分隔顶板104和底板106来形成热通道 101可以降低顶板104和底板106的运行温度从而提高可靠性。通过为经过热通道101的均匀气流提供限定的路径，气流可以流经电子元件并提供热耗散。
已经发现通过将顶板104和底板106连接至围栏108来形成热通道101 可以提供通过顶板104和底板106至环形围栏108的热路径矢量从而使电子组件100增强冷却。通过连接围栏108至外部热沉，顶板104、底板106和环形围栏108之间的相互联系可以提供额外的路径以通过环形围栏108的材料的热传导来耗散热量。
现在参考图2，其中示出了电子组件100的第二示例。电子组件100可以包括一个或多个板管单元102以形成热通道101。
板管单元102可以包括连接至环形围栏108的顶板104和底板106，以及连接在顶板104和底板106之间的柔性互联体112。在环形围栏108的图 1的气流片110被移除的情况下，板管单元102可以被示出。
环形围栏108可以包括通风口116以允许气流通过环形围栏108和热通道101。通风口116可以具有多种构造，例如单圆角矩形、椭圆形、双圆角矩形、双椭圆形、网格、屏、具有多个垂直柱体的格栅、或者它们的组合。虽然示出的环形围栏108具有圆角矩形的形状，但应当理解的是，也可以使用其它的形状。
通过环形围栏108和热通道101的空气在流经顶板104和底板106时会导致静电的积聚。环形围栏108是导电结构，以允许来自顶板104和底板106 的静电通过环形围栏108耗散至外部接地。环形围栏108可以连接至外部***120以形成接地的导电路径来防止静电放电(ESD)。
板管单元102可以电耦合至另一板管板管单元102以形成电子组件100 的导电路径。其中一个板管单元102的环形围栏108可以通过连接每个环形围栏108之间的顶板104和底板106来耦合至另一板管单元102的环形围栏 108。
环形围栏108可以使用导电材料202来形成。举例来说，环形围栏108 可以由静电放电塑料、树脂、碳纤维复合材料、或者它们的组合来形成。在另一示例中，环形围栏108可以包括导电体在环形围栏108中或者在环形围栏108的表面上以提供导电路径来将静电释放至外部接地。
已经发现具有单圆角矩形形状的通风口116可以提供通过热通道101热流和气流的增加。环形围栏108的具有通风口116的单圆角矩形形状结构与椭圆形状相比可以增加百分之十五的气流。
已经发现使用导电材料202来形成环形围栏108可提供至接地的导电路径从而减少静电积聚。使用静电放电塑料来形成环形围栏108可以将顶板 104和底板106上的静电积聚耗散掉从而防止损坏电子元件。
已经发现将顶板104和底板106连接至环形围栏108可以降低温度并增加可靠性。通过将环形围栏108连接至外部热沉，并通过环形围栏108至外部热沉的导热可以允许电子组件100在较低的温度下运行并减少对电子组件 100的元件的热损伤。
现在参考图3，其中示出了图1的板管单元102的顶板104和底板106 的示例。板管单元102可以包括顶板104和底板106。顶板104和底板106 可以具有大致上相同的尺寸。
已经发现将顶板104和底板106配置为具有相似的尺寸可以增加图1的电子组件100的可靠性。形成具有相似尺寸的顶板104和底板106的板管单元102减少了图1的热通道中的空气泄露程度并增加了电子组件100的热耗散量。
现在参考图4，其中示出了板管单元102的示例性端视图。板管单元102 可以包括由柔性互联体112连接至底板106的顶板104。图1的环形围栏108 可以连接至顶板104和底板106。环形围栏108可以连接至外部***120。
顶板104和底板106以一定的分隔距离402分隔开。分隔距离402是顶板104和底板106之间的距离。分隔距离402可以由环形围栏108和柔性互联体112的构造决定。
举例来说，分隔距离402可以具有适合PCI卡插槽的尺寸。在另一示例中，分隔距离402可以具有适合两个PCI卡插槽的尺寸以用于额外的热耗散。
已经发现配置顶板104和底板106的分隔距离402可以提供额外的热耗散从而增加可靠性。配置环形围栏108和柔性互联体以最大化分隔距离402 提供了额外的气流来改善热耗散。
现在参考图5，其中示出了板管单元102的示例侧视图。顶板104和底板106可以连接至环形围栏108。为清楚起见，图1的气流片110没有被示出。
环形围栏108可以包括锁片502。锁片502是将环形围栏108固定至另一元件的结构。举例来说，锁片502可以是在环形围栏108的左侧和右侧并由环形围栏108向外延伸的结构，用于连接至气流片110，该气流片110连接至另一环形围栏108。在另一示例中，锁片502可以在环形围栏108的顶侧。
锁片502可以按多种方式形成。锁片502可以形成为环形围栏108的一部分，或为连接至环形围栏108的分隔单元，或者它们的组合。
虽然示出的锁片502具有矩形的形状，但应当理解的是，锁片502可以配置为多种方式。举例来说，锁片502可以是矩形、圆形、椭圆形、三角形、或者它们的组合。
环形围栏108可以包括安装紧固件504。安装紧固件504可以是连接环形围栏108至外部***的机械单元。举例来说，安装紧固件504可以连接环形围栏108至主板、印刷电路板、接口板、安装框架、外罩、或者它们的组合。安装紧固件504可以包括螺钉、棘爪销、图钉、热接凸台和孔(heat staked boss and holes)、或者它们的组合。
环形围栏108可以包括内侧顶部凹槽506和内侧底部凹槽508来连接至电路板，例如顶板104、底板106、或者它们的组合。内侧顶部凹槽506和内侧底部凹槽508的尺寸可以设置为以过盈配合容纳顶板104和底板106。内侧顶部凹槽506和内侧底部凹槽508具有与顶板104和底板106的印刷电路板相同厚度的垂直尺寸。
环形围栏108可以包括外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512来连接至外部电路板。外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512的尺寸可以设置为以过盈配合容纳外部电路板。外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512具有与外部印刷电路板的厚度相同的垂直尺寸。
在说明性的示例中，具有延伸长度的图1的电子组件100可以通过将顶板104***环形围栏108的内侧顶部凹槽506且将另一顶板104***另一环形围栏108的外侧顶部凹槽510来形成。类似的，底板106可以***环形围栏108的内侧底部凹槽508，且另一底板106可以***环形围栏108的外侧底部凹槽512。
环形围栏108可以以刚性的结构来固定印刷电路板，例如顶板104和底板106。举例来说，顶板104可以***内侧顶部凹槽506，并以过盈配合固定其位置。底板106可以***内侧底部凹槽508，并以过盈配合固定其位置。
在另一示例中，顶板104可以用粘合剂(未示出)固定在内侧顶部凹槽 506中。底板106可以用粘合剂固定在内侧底部凹槽508中。
现在参考图6，其中示出了电子组件100的示例前视图。电子组件100 可以包括图1的板管单元102，其具有环形围栏108、通风口116、气流片 110、以及安装紧固件504。
板管单元102可以包括连接至环形围栏108的气流片110。气流片110 形成热通道101的侧面。
环形围栏108可以包括通风口116，其提供热通道101外的环境空气的入口。通风口116可以具有圆角矩形形状。
环形围栏108可以包括安装紧固件504以连接电子组件100至图1的外部***120。安装紧固件504可以包括螺钉、棘爪销、图钉、热接凸台和孔、或者它们的组合。
现在参考图7，其中示出了环形围栏108的示例前视图。环形围栏108 可以包括通风口116、外侧顶部凹槽510、外侧底部凹槽512、锁片502、以及安装紧固件504。
环形围栏108可以包括通风口116。虽然示出的通风口116具有圆角矩形的形状，但应当理解的是，通风口116可以具有其它的形状。举例来说，通风口116可以具有的形状包括椭圆形、矩形、几何形状的网格、狭缝、或者它们的组合。
通风口116可以具有不同的构造。示出的通风口116为单一开口，但应当理解的是通风口116可以包括任意数目的开口。举例来说，通风口116可以包括具有两个或更多开口、网格、槽阵列、或者它们的组合的构造。
通风口116可以包括多种表面抛光。举例来说，通风口116可以具有抛光处理以减少通过通风口116的气流湍流。在另一示例中，通风口116可以具有无光表面以减少拖曳和改变通过通风口116的层流气流。
已经发现，形成具有抛光处理的环形围栏108中的通风口116可以增加通过通风口116的气流从而增加高达百分之十五的热耗散。抛光处理可以允许较少湍流的流畅的气流从而增加单位时间通过通风口116的空气的总体积。
环形围栏108可以包括外侧顶部凹槽510和环形围栏108的外侧面702 上的外侧底部沟槽512。该外侧面是环形围栏108背向图1的顶板104和图 1的底板106的可连接处的侧面。该外侧面702是环形围栏108背向图1的气流片110的侧面。
外侧顶部凹槽510可以用于连接环形围栏108至外部电路，例如另一顶板104。外侧底部凹槽512可以用于连接环形围栏108至外部电路板，例如另一底板106。
外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512可以连接环形围栏108至另一组顶板104和底板106以形成具有延伸长度的热通道。外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512允许多个单元被串联在一起以形成不同长度的热通道。
环形围栏108可以包括在环形围栏108的左侧和右侧上的锁片502。锁片502可以由环形围栏108横向的向外侧延伸。
环形围栏108可以包括在环形围栏108底侧的安装紧固件504。安装紧固件504是用于连接环形围栏108至外部***的机制。举例来说，安装紧固件504可以是装配至环形围栏108底侧的螺孔的螺钉以连接环形围栏108至图1的外部***120。
环形围栏108可以包括板锁704以限制电路板可以***外侧顶部凹槽 510、外侧底部凹槽512、图5的内侧顶部凹槽506、或者图5的内侧底部凹槽508。板锁704是用来连接两个相关联的单元的机械结构。举例来说，板锁704可以包括匹配的片和插槽构造。
板锁704可以配置为仅允许具有匹配构造的印刷电路板***匹配的插座中，例如外侧顶部凹槽510、外侧底部凹槽512、内侧顶部凹槽506、内侧底部凹槽，或者它们的组合。举例来说，板锁704可以配置为使得仅顶板的前端可以***内侧顶部凹槽506中。在另一示例中，板锁704可以配置为使得仅底板106的前端可以***内侧底部凹槽508中。
板锁704可以按多种方式实施。举例来说，板锁704可以包括多组外侧顶部凹槽510中的插槽，以容纳特定印刷电路板的一部分上的匹配的片，例如顶板104的背端。在另一示例中，板锁704可以包括多组外侧底部凹槽512 中的片，以***特定类型的印刷电路板的一部分中的匹配的插槽中，例如底板106的背端。板锁704可以包括结构单元，例如插槽、片、条、开口、或者它们的组合。
已经发现具有板锁704的环形围栏108可以增加可靠性并减少制造误差。配置每个外侧顶部凹槽510、外侧底部凹槽512、内侧顶部凹槽506、以及内侧底部凹槽508具有分离型的板锁704可以确保合适的板***匹配的凹槽中。
现在参考图8，其中示出了气流支架802的第一示例立体图。气流支架 802可以包括环形围栏108和气流片110。气流支架802具有可以通过空气的通风口116(在图9中示出)。
气流支架802可以包括环形围栏108，而其中一个气流片110连接至环形围栏108的左侧。气流支架802可以包括另一个连接至环形围栏108右侧的气流片110。
气流片110可以连接至环形围栏108的一个位置，以防止图1的顶板104 在内侧顶部凹槽506中的运动。气流片110可以连接至环形围栏108的一个位置，以防止图1的底板106在内侧底部凹槽508中的横向运动。
气流片110可以由多种导电材料形成。举例来说，气流片110可以由与环形围栏108相同的材料形成。在另一示例中，气流片110可以由金属、金属合金、静电释放塑料、导电塑料、导电复合材料、或者它们的组合形成。在又一示例中，气流片110可以包括分立的导电元件，例如导线、迹线、接触、或者它们的组合。
气流支架802可以由多种方式形成。举例来说，气流支架802可以通过注塑、三维印刷(3D印刷)、铸造、计算机数控制(CNC)机加工、压制、切割、或者它们的组合来形成。
气流支架802可以形成为单一单元，或者由独立部件装配而成。举例来说，气流支架802可以由包括环形围栏108和气流片110的单一单元形成。
在另一示例中，气流支架802可以通过连接气流片110至环形围栏108 来形成。可以使用粘合剂、紧固件、焊接、或者它们的组合来将气流片110 连接至环形围栏108。
气流支架802可以形成为导电结构以允许静电释放。当空气流经图1的热通道101中的结构时，可以实现静电释放。环形围栏108和气流片110可以电连接，并提供导电路径以将静电释放至接地。
气流支架802可以通过多种方式将静电释放至接地。举例来说，气流支架802可以通过使用图5的安装紧固件504接地，该安装紧固件504连接至图1的外部***120或者高一级组件。在另一示例中，气流支架802可以电连接至顶板104和底板106以释放静电。
环形围栏108可以包括连接至环形围栏108底部部分的安装紧固件504。安装紧固件504可以通过多种方式电耦合至外部***和环形围栏108。举例来说，安装紧固件504可以包括电连接至环形围栏108上的螺孔中的金属螺钉。在另一示例中，安装紧固件504可以包括连接至环形围栏108和外部***的导电铆钉。
安装紧固件504可以提供由气流支架802至外部***的热传导路径。气流支架802可以允许热量由顶板104和底板106流动至环形围栏108，以及由环形围栏108经由安装紧固件504流动至外部***。
气流片110可以包括片缺口806和片延伸808。片缺口806是位于其中一个气流片110端部处的开口，其中一个气流片110连接至环形围栏108。片延伸808是位于其中一个气流片110与片缺口806相对的端部处的突起。
片延伸808由片缺口806相对的端部向外延伸。片延伸808远离环形围栏108延伸。片延伸808可以通过移除气流片110的端部的一部分以形成与片缺口806互补的形状来形成。
片延伸808的尺寸可以设置为适配另一个气流支架802的片缺口806。片缺口806可以具有片延伸808的一个半长度的深度。
片缺口806可以具有与片延伸808互补的形状。片延伸808可以***另一气流片110的片缺口806中。当片延伸808***片缺口806中时，两个气流片110的表面可以是共面的。
片缺口806和片延伸808可以具有多种互补的形状。虽然示出的片缺口 806和片延伸808具有矩形的形状，但应当理解的是，片缺口806和片延伸 808可以具有其他互补的形状，包括椭圆形、圆形、三角形、箭头形、或者它们的组合。
片延伸808可以包括锁片孔810。锁片孔810是其中一个气流片110的片延伸808上的开口，其可以容纳其中一个锁片502。锁片孔810可以镜像环形围栏108的其中一个锁片502的形状。
锁片孔810可以具有与环形围栏108的锁片502相似的形状和尺寸。锁片孔810可以以过盈配合连接至锁片502。环形围栏108的锁片502可以***片延伸808的锁片孔810中以将其中一个气流支架802连接至另一个气流支架802。
虽然示出的锁片502和锁片孔810具有方形的形状，但应当理解的是，锁片502和锁片孔810可以具有多种形状。举例来说，锁片502和锁片孔810 可以是矩形、三角形、圆形、椭圆形、或者它们的组合。
在说明性的示例中，可以通过将其中一个气流支架802的锁片孔810耦合至另一气流支架802的环形围栏108的锁片502，从而将两个气流支架彼此连接以形成具有延伸长度的热通道101。气流片110可以形成延伸的结构以限制通过热通道101的气流。
气流片110可以包括刻痕槽812。刻痕槽812是由其中一个气流片110 的外侧顶面延伸至外侧底面的凹陷。刻痕槽812位于气流片110接近于环形围栏108 的端部。刻痕槽812可以允许一部分气流片110在刻痕槽812处断裂并被移除。
在说明性的示例中，通过在刻痕槽812处分隔其中一个气流片110来移除一部分气流片110可以允许热通道101形成为如下情况，其一侧由图1的柔性互联体112形成，而另一侧由其中一个气流片110形成。在另一说明性示例中，通过在刻痕槽812处分隔气流片110来移除两个气流片110可以允许环形围栏108连接至一系列气流支架802的背端，从而形成具有延伸长度的热通道101。
环形围栏108包括内侧顶部凹槽506。内侧顶部凹槽506是沿环形围栏 108顶部的水平开口。内侧顶部凹槽506用于容纳顶板104。内侧顶部凹槽 506可以以过盈配合固定顶板104。
环形围栏108包括内侧底部凹槽508。内侧顶部凹槽508是沿环形围栏108底部的水平开口。内侧顶部凹槽508用于容纳底板106。内侧顶部凹槽 508可以以过盈配合固定顶板106。
已经发现形成具有刻痕槽812的气流片110可以提高灵活性。刻痕槽812 允许从气流支架802中移除其中一个气流支架110，以及利用柔性连接器提供热通道101的一侧。由于刻痕槽812是可移除的，能够适应多种生产配置，其提供了具有特定制造灵活性的气流片110。
已经发现形成具有环形围栏108和气流片110的气流支架802，其中环形围栏108具有锁片502而气流片110具有锁片孔810，可以增加功能性和可靠性。通过允许锁片502连接至锁片孔810，另一环形围栏可以连接至气流片110以形成具有延伸长度的热通道101。
已经发现形成具有气流片110的气流支架802，其中气流片110具有片缺口806和片延伸808，提供了增加的功能性、降低了误差率、并改善了热传导。将片延伸808连接至另一气流片110的片缺口806形成了机械联锁以固定气流片110并防止气流片110的垂直运动。
已经发现连接气流片110至环形围栏108可以防止顶板104和底板106 的水平运动，从而增加了可靠性。将气流片110设置在环形围栏108的侧面形成了机械限动以减少印刷电路板的运动。减少印刷电路板的运动防止了顶板104和底板106从环形围栏108机械分离。
已经发现形成具有可移除的气流片110的气流支架802允许两个气流片 110可从环形围栏108移除，以允许环形围栏108盖住具有延伸长度的热通道101的端部，从而提供了增加的功能性和可靠性。环形围栏108可以支持热通道101的端部处的顶板104和底板106。
已经发现通过形成由环形围栏108、气流片110和安装紧固件504组成的传导路径，气流支架802提供了增加的稳定性和静电释放保护。由于气流支架802是导电的且经由安装紧固件504接地。气流支架802可以安全的释放积累的静电以防止对顶板104和底板106上的元件造成损伤。
已经发现，通过形成具有顶板104、底板106、气流片110以及柔性互联体112的热通道101，气流支架802提供了增加的可靠性和热耗散。通过为流经顶板104和底板106表面的空气形成限定的路径，当被加热的空气流出***时，气流支架802增加了通过热通道101释放的热能总量。
现在参考图9，其中示出了气流支架802的第二示意性立体图。气流支架802可以包括环形围栏108和气流片110。
气流片110可以与图1的顶板104和图1的底板106组合以形成热通道 101的侧面。气流片110垂直于环形围栏108的通风口116的平面。
气流支架802可以包括环形围栏108，其中一个气流片110连接至环形围栏108的左侧。气流支架802可以包括另一个连接至环形围栏108的右侧的气流片110。
气流片110可以由多种导电材料形成。举例来说，气流片110可以由与环形围栏108相同的材料形成。在另一示例中，气流片110可以由金属、金属合金、静电释放塑料、导电塑料、导电复合材料、或者它们的组合形成。在又一示例中，气流片110可以包括分立的导电元件，例如导线、迹线、接触、或者它们的组合。
气流支架802可以形成为导电结构以允许静电释放。当空气流经图1的热通道101中的结构时，可以实现静电释放。环形围栏108和气流片110可以电连接，并提供导电路径以将静电释放至接地。
气流支架802可以通过多种方式将静电释放至接地。举例来说，气流支架802可以通过使用图5的安装紧固件504接地，该安装紧固件504连接至图1的外部***120或者高一级组件。在另一示例中，气流支架802可以电连接至顶板104和底板106以释放静电。
环形围栏108可以包括连接至环形围栏108底部部分的安装紧固件504。安装紧固件504可以通过多种方式电耦合至外部***和环形围栏108。举例来说，安装紧固件504可以包括电连接至环形围栏108上的螺孔中的金属螺钉。在另一示例中，安装紧固件504可以包括连接至环形围栏108和外部***的导电铆钉。
安装紧固件504可以提供由气流支架802至外部***的热传导路径。气流支架802可以允许热量由顶板104和底板106流动至环形围栏108，以及由环形围栏108经由安装紧固件504流动至外部***。
气流片110可以包括片缺口806和片延伸808。片缺口806是位于其中一个气流片110端部处的开口，其中一个气流片110连接至环形围栏108。片延伸808是位于其中一个气流片110与片缺口806相对的端部处的突起。
片延伸808由片缺口806相对的端部向外延伸。片延伸808远离环形围栏108延伸。片延伸808可以通过移除气流片110的端部的一部分以形成与片缺口806互补的形状来形成。
片延伸808的尺寸可以设置为适配另一个气流支架802的片缺口806。片缺口806可以具有片延伸808的一半长度的深度。
片缺口806可以具有与片延伸808互补的形状。片延伸808可以***另一气流片110的片缺口806中。当片延伸808***片缺口806中时，两个气流片110的表面可以是共面的。
片缺口806和片延伸808可以具有多种互补的形状。虽然示出的片缺口806和片延伸808具有矩形的形状，但应当理解的是，片缺口806和片延伸 808可以具有其他互补的形状，包括椭圆形、圆形、三角形、箭头形、或者任何其他形状。
片延伸808可以包括锁片孔810。锁片孔810是通过其中一个气流片110 的片延伸808的开口。锁片孔810可以镜像环形围栏108的其中一个锁片502 的形状。
锁片孔810可以具有与环形围栏108的锁片502相似的形状和尺寸。锁片孔810可以以过盈配合连接至锁片502。环形围栏108的锁片502可以***片延伸808的锁片孔810中以将其中一个气流支架802连接至另一个气流支架802。
虽然示出的锁片502和锁片孔810具有方形的形状，但应当理解的是，锁片502和锁片孔810可以具有多种形状。举例来说，锁片502和锁片孔810 可以是矩形、三角形、圆形、椭圆形、或者它们的组合。
在说明性的示例中，可以通过将其中一个气流支架802的锁片孔810耦合至另一气流支架802的环形围栏108的锁片502，从而将两个气流支架彼此连接以形成具有延伸长度的热通道101。气流片110可以形成延伸的结构以限制通过热通道101的气流。
气流片110可以包括刻痕槽812。刻痕槽812位于气流片110接近于环形围栏108的端部。刻痕槽812可以允许一部分气流片110在刻痕槽812处断裂并被移除。
在说明性的示例中，通过在刻痕槽812处分隔其中一个气流片110来移除一部分气流片110可以允许热通道101形成为如下情况，其一侧由图1的柔性互联体112形成，而另一侧由其中一个气流片110形成。在另一说明性示例中，通过在刻痕槽812处分隔气流片110来移除两个气流片110可以允许环形围栏108连接至一系列气流支架802的背端，从而形成具有延伸长度的热通道101。
环形围栏108可以包括外侧顶部凹槽510和环形围栏108的外侧面702 上的外侧底部沟槽512。该外侧面是环形围栏108背向图1的顶板104和图 1的底板106的可连接处的侧面。该外侧面702是环形围栏108背向图1的气流片110的侧面。
外侧顶部凹槽510可以用于连接环形围栏108至外部电路板，例如另一顶板104。外侧底部凹槽512可以用于连接环形围栏108至外部电路板，例如另一底板106。
外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512可以连接环形围栏108至另一组顶板104和底板106以形成具有延伸长度的热通道。外侧顶部凹槽510和外侧底部凹槽512允许多个单元被串联在一起以形成不同长度的热通道。
已经发现形成具有刻痕槽812的气流片110可以提高灵活性。刻痕槽812 允许从气流支架802中移除其中一个气流支架110，以及利用柔性互连体112 提供热通道101的一侧。由于刻痕槽812是可移除的，能够适应多种生产配置，其提供了具有特定制造灵活性的气流片110。
已经发现形成具有环形围栏108和气流片110的气流支架802，其中环形围栏108具有锁片502而气流片110具有锁片孔810，可以增加功能性和可靠性。通过允许锁片502连接至锁片孔810，另一环形围栏可以连接至气流片110以形成具有延伸长度的热通道101。
已经发现形成具有气流片110的气流支架802，其中气流片110具有片缺口806和片延伸808，提供了增加的功能性，降低了误差率，并改善了热传导。将片延伸808连接至另一气流片110的片缺口806形成了机械联锁以固定气流片110并防止气流片110的垂直运动。I
已经发现连接气流片110至环形围栏108可以防止顶板104和底板106 的水平运动，从而增加了可靠性。将气流片110设置在环形围栏108的侧面形成了机械限动以减少印刷电路板的运动。减少印刷电路板的运动防止了顶板104和底板106从环形围栏108机械分离。
已经发现形成具有可移除的气流片110的气流支架802允许两个气流片 110可从环形围栏108移除，以允许环形围栏108盖住具有延伸长度的热通道101的端部，从而提供了增加的功能性和可靠性。环形围栏108可以支持热通道101的端部处的顶板104和底板106。
已经发现通过形成由环形围栏108、气流片110和安装紧固件504组成的传导路径，气流支架802提供了增加的可靠性和静电释放保护。由于气流支架802是导电的且经由安装紧固件504接地。气流支架802可以安全的释放积累的静电以防止对顶板104和底板106上的元件造成损伤。
已经发现，通过形成具有顶板104、底板106、气流片110以及柔性互联体112的热通道101，气流支架802提供了增加的可靠性和热耗散。通过为流经顶板104和底板106表面的空气形成限定的路径，当被加热的空气流出***时，气流支架802增加了通过热通道101释放的热能总量。
现在参考图10，其中示出了环形围栏组件1002的第一示意性立体图。环形围栏组件1002可以包括一个气流支架802，其连接至另一气流支架802。
环形围栏组件1002可以包括气流片110，其连接至另一环形围栏108 的锁片502。环形围栏组件1002可以解释具有延伸长度的热通道的形成。
举例来说，环形围栏组件可以包括三个具有气流片110的环形围栏108。一个环形围栏108的气流片110可以连接至另一环形围栏108的锁片502，以形成图1的具有延伸长度的电子组件100的一部分。
现在参考图11，其中示出了环形围栏组件1002的第二示意性立体图。环形围栏组件1002可以包括一个气流支架802，其连接至另一气流支架802。
环形围栏组件1002可以包括具有气流片110的环形围栏108，气流片 110连接至另一环形围栏108的锁片502。环形围栏组件1002中的最后一个环形围栏可以包括片桩1102，其通过在刻痕槽812处分隔一个气流片110来形成。环形围栏组件1002可以解释具有延伸长度的热通道的形成。
已经发现通过允许环形围栏108连接至环形围栏组件1002的端部，在刻痕槽812处分隔气流片110可以增加功能性和可靠性。通过移除气流片 110，环形围栏108可以连接至图1的顶板和图1的底板106以将环形围栏组件1002固定在一起而不增加气流片110的额外长度。
现在参考图12，其中示出了本发明第二实施例中的电子组件1200的示意性立体俯视图。电子组件100可以包括环形围栏108周围的外罩，以及图 1的顶板104和底板106。
电子组件1200以图1的电子组件100方式形成。电子组件1200具有如电子组件100中类似命名的元件。
外罩1202是机械机构，其形成外壳以制造图1的热通道101。外罩1202 可以提供空气流动的顶部、底部、和侧面的屏障以引导通过热通道101的空气流动。
外罩1202可以用于形成热通道101的侧壁。外罩1202可以替代图1的气流片110以形成热通道101的侧壁。外罩1202可以直接连接至环形围栏 108。
外罩1202可以按多种方式配置。举例来说，外罩1202可以配置为覆盖图1的环形围栏108，并提供牢固的顶面、底面以及侧面壁面。在另一示例中，外罩1202可以覆盖环形围栏108的顶部的一部分并形成连续的侧壁。外罩1202可以包括顶部和底部的开口以分别暴露顶板104和底板106。
外罩1202可以按多种方式连接至环形围栏108。举例来说，外罩1202 可以包括盖孔1204以连接至环形围栏108的锁片502。在另一示例中，外罩 1202可以连接至环形围栏108顶部的锁片502。
外罩1202的尺寸可以设置为形成具有延伸长度的电子组件100。举例来说，外罩1202的尺寸可以设置为覆盖三组顶板104和底板106。外罩1202 可以配置为覆盖任何组数的顶板104和底板106。
电子组件100可以包括连接至顶板104的热沉1206。热沉1206是能够增加热耗散量的导热结构。举例来说，热沉1206可以连接至顶板104并由外罩1202暴露。在另一示例中，热沉1206可以连接至顶板104并在热通道 101中暴露以耗散流经热通道101的空气的热量。类似的，热沉1206可以连接至底板106并在热通道101之外。热沉1206可以连接至外罩1202或者直接至环形围栏108以增加热耗散。
已经发现使用外罩1202覆盖图8的气流支架802可以增加热耗散。通过在顶板104和底板106周围形成连续的罩，外罩1202可以引导通过热通道的空气并最小化空气侧漏。
现在参考图13，其中示出了电子组件1200的示意性立体仰视图。图8 的气流支架802可以包括在图1的环形围栏108、图1的顶板104以及底板 106周围的外罩1202。
外罩1202是机械结构，其形成外壳以制造图1的热通道101。外罩1202 可以提供气流的顶面、底面和侧面的屏障以引导通过热通道101的空气流动。
外罩1202可以按多种方式配置。举例来说，外罩1202可以配置为覆盖环形围栏108并提供牢固的顶面、底面以及侧面壁面。
在另一示例中，外罩1202可以包括顶侧和两个横向侧，并暴露底板106。在另一示例中，外罩1202可以包括顶侧和两个横向侧，其具有底部凸缘以固定至底板106，并暴露底板106。
外罩1202可以通过多种方式连接至环形围栏108。举例来说，外罩1202 可以包括连接至环形围栏108的盖孔1204。图5的锁片502可以与盖孔1204 联锁。
外罩1202的尺寸可以设置为形成具有延伸长度的气流支架802。举例来说，外罩1202的尺寸可以设置为覆盖三组顶板104和底板106。外罩1202 可以配置为覆盖任何组数的顶板104和底板106。
外罩1202可以暴露底板106和环形围栏108的底侧。环形围栏108可以包括安装紧固件504，其连接环形围栏108至外部***。
已经发现使用外罩1202覆盖气流支架802可以增加热耗散。通过在顶板104和底板106周围形成连续的罩，外罩1202可以引导通过热通道的空气并最小化空气侧漏。
现在参考图14，其中示出了形成图1的电子组件100的流程1402。流程1402可以包括预备步骤1404、连接板步骤1406、延伸步骤1408、终止步骤1410、以及安装组件步骤1412。
在准备步骤1404中，可以提供图8的气流支架802，其具有图1的环形围栏108和图1的气流片110。环形围栏108可以具有图5的内侧顶部凹槽 506和图5的内侧底部凹槽508，以分别连接至图1的顶板104和图1的底板106。
气流支架802可以包括在环形围栏108两侧的气流片110。气流片110 可以形成图1的热通道101的一部分，其中顶板104和底板106可引导通过电子组件100的气流。在另一说明性示例中，气流支架802可以仅包括一个气流片110。在又一说明性示例中，热通道101也可以形成为仅有顶板104 和底板106，其侧壁为开放的。
在连接板步骤1406中，图1的板管单元102可以通过连接顶板104和底板106至气流支架802的环形围栏108来形成。顶板104可以形成热通道 101的顶侧。底板106可以形成热通道101的底侧。
可以通过将顶板104***环形围栏108的内侧顶部凹槽506来连接顶板 104。顶板104可以以过盈配合固定在内侧顶部凹槽506中。
顶板104可以设置在气流片110之间。顶板104和气流片110可以形成热通道101的一部分，引导流经电子组件100的空气。
可选择的，可以使用板锁704将顶板104和环形围栏108的内侧顶部凹槽506连接在一起。图7的板锁704可以配置为使顶板104的前侧与内侧顶部凹槽506匹配以保证仅有顶板104可以***内侧顶部凹槽506中。
环形围栏108可以电连接至顶板104以允许任何积累的静电荷被释放。举例来说，环形围栏108可以耦合至顶板104的接地平面、顶板104的表面、或者它们的组合。
可以通过将底板106***环形围栏108的内侧底部凹槽508来连接底板 106。底板106可以以过盈配合固定在内侧底部凹槽508中。
可选择的，可以使用板锁704将底板106和环形围栏108的内侧底部凹槽508连接在一起。图7的板锁704可以配置为使底板106的前侧与内侧底部凹槽508匹配以保证仅有底板106可以***内侧底部凹槽508中。
环形围栏108可以电连接至底板106以允许任何积累的静电荷被释放。举例来说，环形围栏108可以耦合至底板106的接地平面、底板106的表面、或者它们的组合。
底板106可以连接至环形围栏108，其中底板106设置为形成顶板104 和底板106之间的热通道101，引导通过环形围栏108的通风口的空气。热通道101可以由连接至底板106和顶板104的环形围栏108来限定，其中顶板104和底板106设置为大致上彼此平行。热通道101可以包括由一个或多个气流片110形成的侧壁的一部分。
顶板104和底板106可以通过图1的柔性互联体112连接。举例来说，在每个板都连接至环形围栏108后，可以通过连接柔性互联体112至顶板104 和底板106来连接顶板104和底板106。在另一示例中，在顶板104和底板 106连接至环形围栏108之前，通过连接柔性互联体112来连接顶板104和底板106。
可以通过多种方式连接柔性互联体112。举例来说，柔性互联体112可以连接至顶板104和底板106，并设置在气流支架的气流片110的内侧。
在另一示例中，柔性互联体112可以连接至顶板104和底板106，且其中一个气流片110可以在图8的刻痕槽812处分离。柔性互联体112可以替代该一个气流片110，并作为热通道101的壁面和引导通过电子组件100的气流。
在延伸步骤1408中，其中一个板管单元102可选择的连接至另一个板管单元102以形成具有延伸长度的电子组件100。应当理解的是，由于***的模块化性质，任何数量的板管单元102可以彼此连接以形成具有任意长度的电子组件100。
另一气流支架802的环形围栏108的图8的锁片孔810可以连接至第一个气流支架802的环形围栏108锁片502。锁片孔810的尺寸可以设置为容纳图5的锁片502，以形成锁定结构来使元件相对彼此固定。
第一个气流支架802的气流片110的图8的片延伸808可以适配至另一气流支架802的图8的片缺口806中。片延伸808和片缺口806形成锁定结构来使元件相对彼此固定。
可以通过增加另外的板管单元102来延伸电子组件100。可以通过任何数量的单元来延伸电子组件100。举例来说，具有延伸长度的电子组件100 可以具有三个板管单元102以跨越印刷电路板的长度，该印刷电路板例如是 PCI总线板。
已经发现，具有延伸长度的电子组件100可通过输送通过热通道101的空气来增加热耗散量。流经热通道101的空气可以吸收来自顶板104和底板 106的热能。然后将加热的空气排出电子组件100。环形围栏108、气流片 110、顶板104、底板106、以及柔性互联体112可以形成引导空气流动的热通道101。
在终止步骤1410中，可以通过连接另一气流支架802，其具有在刻痕槽 812处分离的气流片110，来终止电子装配100的最后一个气流片110。在刻痕槽812处分离气流片使得其中一个环形围栏108具有图11的片桩1102。
连接具有片桩1102的环形围栏108至电子组件100的端部可以形成两端都具有环形围栏108的热通道101。两端都具有环形围栏108的热通道101 可以引导空气流经热通道101以将热空气从***中排出。
已经发现通过连接另一气流支架802，其具有在刻痕槽812处分离的气流片110，来终止电子装配100可以将热通道101的端部固定在一起来消除热通道101的泄露，从而提高热耗散量。将环形围栏108连接至气流片110 使得气流片110紧密的靠着顶板104和底板106以防止空气泄漏。
在安装组件步骤1412中，电子组件100可以安装至图1的外部***120。环形围栏108的图5的安装紧固件504可以连接至外部***120。举例来说，安装紧固件504，例如螺钉，可以连接至外部***120，例如是PCI卡，和环形围栏108上以牢固的安装电子组件100至PCI卡。
已经发现使用安装紧固件504将电子组件100连接至外部***120可提供由电子组件100至外部***120的热耗散，从而增加稳定性。电子组件100 的环形围栏108和装紧固件504之间的物理连接可以提供导热路径以允许来自电子组件100的热耗散。
现在参考图15，其中示出了本发明另一实施例的形成图1的电子组件的方法1500的流程图。方法1500包括：提供具有环形围栏和气流片的气流支架，在框1502中使该气流支架与环形围栏和气流片电耦合；在框1504中连接顶板至环形围栏以使顶板和环形围栏电耦合；以及在框1506中，连接底板至环形围栏以使底板和环形围栏电耦合，该底板被设置为形成顶板和底板之间的热通道以引导通过环形围栏的通风口的空气。
已经发现，本发明的电子组件100提供了重要的、迄今未知的以及可用的解决方案、能力和功能性方面以处理具有电子设备的元件阵列。
获得的工艺和构造是直截的、节约成本的、简单的、高度灵活和有效的，可以令人惊讶和不显然的由采用已知的技术来实施，并因此容易用于高效和经济地制造半导体封装，与通常的制造工艺和技术相兼容。
虽然在描述本发明时结合了特定的最佳方式，但应当理解的是，根据前面的描述，许多替代、修改和变型对于本领域技术人员是明显的。相应的，其旨在包括所有这些落入随附的权利要求范围内的替代、修改和变型。所有在本文中阐述或附图中示出的事项都应被解释为说明性的和非限定意义的。
在许多实施例中，两个电路板(例如板管单元中的顶板104和底板106) 经由互联体电耦合，该互联体可以在这两个电路板之间传输电信号。如上文参考图4所解释的，在一特定示例中，柔性互联体112被用于耦合板管单元中的顶板104和底板106。在多个实施例中，柔性互联体112包括柔性基板，其例如由柔性材料制成，例如是聚合材料。柔性互联体112的示例包括，但不限于柔性板、柔性引线阵列、柔性PCB、柔性平面线缆、带状线缆、或者它们的组合。在一些实施例中，柔性互联体112替代了第一气流片110并朝向第二气流片110。在其它一些实施例中，额外的提供柔性互联体112至第一气流片110，并朝向第二气流片110。在一些实施例中，柔性互联体112 作为热通道101的壁面以引导流经由围栏108形成的通风口的气流。
在一些实施例中，刚性的互联体将板管单元中顶板104和底板106电性和机械耦合。图16图示了根据一些实施例的板管单元102的一部分的示意性端视图，其包括至少一个刚性互联体122(例如互联体122A和122C-122E 中的一个或多个)以将板管单元中的两个电路板电耦合。在一些实施例中，一个或多个互联体122设置在热通道内部。在一些实施例中，设置在内部的互联体122配置为扰乱但不阻挡热通道中的气流。作为特定，但非限定性的示例，当设置在内部的互联体包括一列导电针脚时，其优选定向为与气流片大致上对准，并沿气流的方向。
可选的，相应的刚性互联体，例如刚性互联体122A，包括单一互联体部件，该单一互联体部件包括两个电终端，一个电耦合至顶板104，而另一个电耦合至底板106。可选的，相应的刚性互联体，例如刚性互联体122C，包括两个互补的部件122T和122B，其中互联体部件122T配置为连接至顶板104，而互联体部件122B配置为连接至底板106。另外，互联体部件122T 和122B可以进一步彼此***以形成顶板和底板之间的电连接。可选的，相应的刚性互联体，例如刚性互联体122D，包括一组互联体部件，其包括多于两个互联体部件。这些互联体部件中的两个配置为分别耦合至顶板104和底板106，且进一步的，该组互联体部件配置为装配成刚性互联体，其耦合顶板104至底板106。
在一些实施例中，无论互联体实施为互联体112或互联体122，包括多个顶板104和底板106之间的平行导线、导电通道、或者信号路径。在一些实施例中，互联体的两端都具有终端。举例来说，在一些实施例中，刚性互联体122的每个终端包括多个导电针脚，其装配在刚性互联体122的绝缘外壳上。刚性互联体122的每个相应的终端可选的配置为经由表面安装技术或者通孔技术连接至相对应的电路板。在一些实施例中，相应的终端的导电针脚配置为焊接至导电垫或过孔，其在相对应的电路板上涂覆有导电材料，因此形成电路板之间的机械连接和电连接。
在一些实施例中，刚性互联体122的高度与分隔距离402相当，其为顶板104和底板106之间的距离。另外，在一些实施例中，围栏108的高度也与分隔距离402和/或刚性互联体122的高度相当。
可选的，刚性互联体122(例如互联体122A)连接至顶板104和底板 106的相应的侧面，并可选的朝向气流片，该气流片连接至板的相对的侧面。可选的，刚性互联体122(例如互联体122C、122D或122E)连接至顶板104 和底板106的相应的内部区域。在一些实施例中，刚性互联体的两个终端(例如互联体122D)直接安装在顶板104和底板106上。在一些实施例中，刚性互联体122(例如互联体122B)的一个终端间接的经由已安装在电路板上的电子部件连接至电路板。在一些实施例中，刚性互联体122(例如互联体 122E)的两个终端都间接的经由已安装在相对应的电路板上的相应电子部件连接至顶板104和底板106。在一些实施例中，刚性互联体122被替代为半刚性互联体。
应当注意的是，电耦合顶板104和底板106的互联体也可以包括柔性互联部件和刚性互联部件。作为特定的示例，刚性互联部件的一端耦合至顶板 104而另一端耦合至柔性互联部件，而柔性互联部件进一步连接至底板106 或者至另一连接至底板106的刚性互联体。
图17图示了根据一些实施例的电子组件100的示意性前视图，其包括电耦合板管单元中的两个电路板的刚性互联体。如图17所示，电子组件100 中的板管单元102包括具有通风口116的围栏108，并可选的包括气流片110，还进一步可选的包括安装紧固件504。在一些实施例中，顶板104、底板106 和气流片110经由如上图5中示出的锁片502和凹槽506-512连接至围栏 108。在一些实施例中，围栏108、刚性互联体122和气流片110组成子组件，其将顶板104机械和电耦合至底板106。在一些实施例中，整个电子组件100 经由安装紧固件504进一步连接至外部***。
在一些实施例中，如图17所示，相应的刚性互联体122(例如互联体 122F)连接至顶板104和底板106相应的内侧区域并在顶板104和底板106 之间传输电信号。在一些这样的实施例中，电子组件(或者电子组件的板管单元)还包括一个或两个气流片110(例如参见图1、图9和图10)，气流片110设置在热通道101的一个或两个侧面上，以限制顶板和底板之间的气流。
在一些实施例中，相应的刚性互联体122(例如互联体122G)设置在或大致上接近顶板104和底板106的相应侧边。在一个示例中，刚性互联体大致上延伸板管单元的整个长度，或者大致上整个顶板104和/或底板106的长度。如上文所述，在一些实施例中，相应的刚性互联体122用于替代相对应的气流片110以控制或引导顶板104和底板106之间的气流。然而在一些实施例中，相应的刚性互联体122的长度大致上短于板管单元102的长度，或者大致上短于顶板104和/或底板106的长度。
图18图示了根据一些实施例的装配板管单元的方法1800的示意性流程图，其中板管单元包括电耦合两个电路板的互联体。在一些实施例中，提供围栏、顶板、底板以及互联体(1802)以装配板管单元，其为集成的或将在如图1示出的电子组件中被集成。在一些实施例中，互联体是如上文所述的刚性互联体。在一些实施例中，互联体是柔性互联体。在一些实施例中，围栏具有矩形的框架，但仍然有时被称为“环形围栏”，因为其包括圆形或圆角矩形的通风口。
该方法包括使用互联体电耦合顶板和底板。该互联体，无论是刚性还是柔性，被用于在这两个板上的电子元件之间传输电信号。在一些实施例中，互联体是刚性互联体，顶板和底板被连续的键合至刚性互联体的两个终端。在一些实施例中，刚性互联体包括一个或多个互联体部件，其被一起用于耦合顶板和底板。在一些这样的实施例中，第一互联体部件耦合(1804A)至顶板。第二互联体部件耦合(1804B)至底板。顶板和底板至少经由刚性互联体中的第一和第二互联体部件耦合(1804C)在一起。最终，顶板和底板机械和电性的彼此耦合。
该方法进一步包括连接(1806)耦合的顶板和底板至围栏。耦合的顶板和底板的高度由顶板和底板之间的间隔空隙的第一距离和围栏的第二距离组成，其中该高度、第一距离和第二距离是沿顶板和底板的间隔来测量。在一些实施例中，耦合的顶板和底板通过如以上图5示出的沿围栏的顶部底部的凹槽来容纳。
在多个实施例中，围栏是气流支架的一部分，气流支架包括(1806A) 围栏和第一气流片。在一些实施例中，该方法包括通过(1806B)连接第二气流片以形成顶板和底板之间的热通道。当气流经过围栏时，其由顶板、底板、以及第一和第二气流片所引导。因此，气流运走由顶板和底板上的电子元件产生和耗散的热量。
在一些实施例中，刚性互联体朝向(1806C)第一气流片以替代第二气流片控制热通道中的气流。在其它一些实施例中，两个刚性互联体朝向彼此以替代第一气流片和第二气流片。在一些情形下，这些刚性互联体设置在板的边缘或者大致上接近相对应的边缘，并大致上延伸板的整体长度。
应当注意的是，描述了图18中的操作的特定顺序仅是示意性的，并非表明操作只能按照该描述的顺序执行。另外，应当注意的是，上文描述的对于方法1402和1500(例如图14和图15)的其它工艺的细节也以类似的方式适用于本文描述的对于图18中的方法1800。为简洁起见，这些细节在此不再重复。
为了说明和示例的目的，呈现了本发明的前述具体描述。所做描述无意于穷举或将本发明限制到所公开的精确形式。根据上面的教导很多修改和变化是可能的。所描述的实施例选择为最好地解释本发明的原理及其实际应用，因此使本领域技术人员能最好地利用在不同实施例中具有各种修改的本发明的为适用于所预期的特定用途。本发明的范围由所附的权利要求限定。
已参照特定的实施例提供了上述说明。然而，所做描述无意于穷举或将本发明限制到所公开的精确形式。根据上面的教导很多修改和变化是可能的。所描述的实施例选择为最好地解释本发明的原理及其实际应用，因此使本领域技术人员能最好地利用在不同实施例中具有各种修改的本发明的为适用于所预期的特定用途。

Claims (31)

1.一种制造电子装配体的方法，包括：
提供包括围栏和气流片的气流支架，该气流片连接至该围栏并由该围栏延伸，并且形成空气屏障，该围栏和该气流片各自至少由相应的导电材料构成，并且电耦合以向外部接地释放该气流片和该围栏上的静电，该气流片和该围栏上的静电由流过该电子装配体的气流造成；
连接顶板至该围栏以电耦合该顶板和该围栏的接地；以及
连接底板至该围栏以电耦合该底板和该围栏的接地，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，并且引导通过该围栏的通气口的空气。
2.如权利要求1所述的方法，其中连接该顶板包括连接该顶板至该围栏的内侧顶部凹槽。
3.如权利要求2所述的方法，其中连接该底板包括连接该底板至该围栏的内侧底部凹槽。
4.如权利要求2所述的方法，其中连接该顶板包括连接该顶板至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。
5.如权利要求4所述的方法，其中连接该底板包括连接该底板至另一围栏的外侧底部凹槽以延伸该热通道。
6.如权利要求4所述的方法，还包括连接该气流片至另一围栏的锁片以延伸该热通道。
7.如权利要求1所述的方法，还包括耦合安装紧固件至该围栏以使该围栏与外部***接地。
8.如权利要求1所述的方法，其中该气流片具有刻痕槽以分隔该气流片的一部分；
该方法还包括：
连接柔性互联体于该顶板和该底板之间。
9.如权利要求1-8任一项所述的方法，还包括连接外罩至该气流支架周围以形成热通道。
10.如权利要求1-8任一项所述的方法，还包括用该围栏的锁片连接外罩在锁定片孔内以形成热通道。
11.如权利要求1-8任一项所述的方法，其中该顶板和该底板中的至少一个还包括固态驱动器(SSD)。
12.一种电子装配体，包括：
气流支架，包括围栏和气流片，该气流支架与该围栏和该气流片电耦合，该围栏和该气流片各自至少由相应的导电材料构成，并且电耦合以向外部接地释放该气流片和该围栏上的静电，该气流片和该围栏上的静电由流过该电子装配体的气流造成；
顶板，其连接至该围栏以电耦合该顶板和该围栏的接地；以及
底板，其连接至该围栏以电耦合该底板和该围栏的接地，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，并且引导通过该围栏的通气口的空气。
13.如权利要求12所述的电子装配体，其中该顶板连接至该围栏的内侧顶部凹槽。
14.如权利要求12所述的电子装配体，其中该底板连接至该围栏的外侧底部凹槽。
15.如权利要求12所述的电子装配体，其中该顶板连接至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。
16.如权利要求15所述的电子装配体，其中该底板连接至另一围栏的内侧底部凹槽以延伸该热通道。
17.如权利要求15所述的电子装配体，其中该气流片连接至另一围栏的锁片以延伸该热通道。
18.如权利要求12所述的电子装配体，还包括安装紧固件，该紧固件耦合至该围栏以使该围栏与外部***接地。
19.如权利要求12所述的电子装配体，还包括：
柔性互联体，其连接在该顶板和该底板之间；以及
该气流片上的刻痕槽，用于分隔该气流片的一部分。
20.如权利要求12-19任一项所述的电子装配体，还包括在该气流支架周围的外罩，以形成该热通道。
21.如权利要求12-19任一项所述的电子装配体，还包括外罩以形成热通道，其中使用该围栏的锁片适配外罩的锁片孔内。
22.如权利要求12-19任一项所述的电子装配体，其中该顶板连接至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。
23.如权利要求12-19任一项所述的电子装配体，其中该底板连接至另一围栏的外侧底部凹槽以延伸该热通道。
24.如权利要求12-19任一项所述的电子装配体，其中该顶板和该底板中的至少一个还包括固态驱动器(SSD)。
25.一种制造电子装配体的方法，包括：
提供气流支架，该气流支架包括通风口以及相应侧；
连接顶部电路板至该气流支架的顶侧；
连接底部电路板至该气流支架的底侧，该气流支架的底侧朝向该顶部电路板，该顶部电路板和该底部电路板被设置为形成该顶部电路板和该底部电路板之间的热通道以引导流过该气流支架的通气口的空气，其中该气流支架的相应侧形成该热通道的第一侧；以及
连接柔性互联体于该顶部电路板和该底部电路板之间，其中该柔性互联体电耦合该顶部电路板和该底部电路板以承载在该顶部电路板和该底部电路板之间的电信号，并且其中该柔性互联体实质上沿着该顶部电路板和该底部电路板的相应边缘的全部长度延伸，并且形成朝向该热通道的第一侧的第二封闭侧，使得保留在该热通道中，该热通道由该气流支架的相应侧、该顶部电路板和该底部电路板、以及该柔性互联体形成，引导流过该气流支架中的通气口的气流。
26.一种电子装配体，包括：
气流支架，其包括围栏和与围栏耦合的气流片，该气流片连接至该围栏并由该围栏延伸，并且形成空气屏障，该围栏包括通风口，该围栏和该气流片各自至少由相应的导电材料构成，并且电耦合以向外部接地释放该气流片和该围栏上的静电，该气流片和该围栏上的静电由流过该电子装配体的气流造成；
连接至该围栏的顶部电路板，该顶部电路板的接地电耦合到该围栏；以及
连接至该围栏的底部电路板，该底部电路板的接地电耦合到该围栏，该顶部电路板与该底部电路板被设置为形成该顶部电路板和该底部电路板之间的热通道以引导通过该气流支架的通气口的空气。
27.如权利要求26所述的电子装配体，其中柔性互联体配置为引导通过该围栏的通气口的空气。
28.如权利要求26所述的电子装配体，还包括：
柔性互联体，其连接在该顶部电路板和该底部电路板之间以在该顶部电路板和该底部电路板之间传输电信号。
29.如权利要求26所述的电子装配体，还包括：
互联体，其连接在该顶部电路板和该底部电路板之间以在该顶部电路板和该底部电路板之间传输电信号，并配置为引导通过该围栏的通气口的空气。
30.一种电子装配体，包括：
顶部电路板；
底部电路板；以及
子装配体，其包括：
包括通风口的围栏，空气可以通过该通风口被引导；
与该顶部电路板和该底部电路板机械耦合的气流片，该底部电路板朝向该顶部电路板，该气流片形成热通道的第一侧以引导流过该围栏的出风口的空气，并且该顶部电路板和该底部电路板形成该热通道的其它侧；以及
朝向该气流片的柔性互联体，其中该互联体连接在该顶部电路板和该底部电路板之间以在该顶部电路板和该底部电路板之间传输电信号，其中该柔性互联体基本上沿着顶部电路板的底部电路板的相应边缘的全长延伸，并且形成该热通道的第二封闭侧，该第二封闭侧与该热通道的第一侧分开并且朝向该热通道的一侧，使得保留在该热通道中，该热通道由该气流片的相应侧、该顶部电路板和该底部电路板、以及该柔性互联体形成，该引导的空气流过该围栏的出风口。
31.如权利要求30所述的电子装配体，其中该互联体是刚性互联体。
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