CN105305364A - 110kV直通接头铜外壳 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种110kV直通接头铜外壳，属于电气技术领域。本110kV直通接头铜外壳包括：左铜管，由第一大铜管和第一小铜管构成，第一大铜管上密封安装有法兰连接件，第一小铜管一侧设有接线端；右铜管，由第二大铜管和第二小铜管构成，第二大铜管的长度大于第一大铜管的长度，第二大铜管上密封安装有铜套法兰，铜套法兰与法兰连接件密封连接；各小铜管均呈四段结构设置，向着逐渐远离对应大铜管的方向，该小铜管的第一段和第三段均呈收口设置，该小铜管的第二段和第四段均呈圆筒设置，接线端设置在上述第一小铜管的第二段结构上。本110kV直通接头铜外壳具有密封性好、电气绝缘性能稳定、综合性能高、使用寿命长等优点。

Description

110kV直通接头铜外壳

技术领域

本发明属于电气技术领域，涉及一种110kV直通接头铜外壳，特别是一种适用于电力电缆中间接头的110kV直通接头铜外壳。

背景技术

日常生活中，在长距离布线或电力电缆的安装时，通常会采用将两根电力电缆连接到一起的手段来提高电缆的长度。

现有技术中，一般采用电力电缆中间接头来实现电力电缆的连接工作，在电力电缆中间接头外设有铜外壳，以实现电气绝缘。但是，现有的大多数铜外壳结构设计不合理，材质普通且单一，其电气绝缘效果不理想，降低了电力电缆工作的稳定性和使用寿命。

综上所述，为解决现有铜外壳结构上的不足，需要设计一种设计合理、密封性好、电气绝缘性能稳定的110kV直通接头铜外壳。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种设计合理、密封性好、电气绝缘性能稳定、综合性能好、使用寿命长的110kV直通接头铜外壳。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种110kV直通接头铜外壳，包括：

左铜管，由连为一体的第一大铜管和第一小铜管构成，所述第一大铜管的直径大于第一小铜管的直径，所述第一大铜管远离第一小铜管的一端密封安装有法兰连接件，所述第一小铜管一侧设有接线端；

左绝缘层，密封包覆在左铜管的外周侧面上；

右铜管，由连为一体的第二大铜管和第二小铜管构成，所述第二大铜管的长度大于第一大铜管的长度，所述第二大铜管的直径大于第二小铜管的直径，所述第二大铜管远离第二小铜管的一端密封安装有与法兰连接件对应设置的铜套法兰，所述铜套法兰与法兰连接件密封连接；

右绝缘层，密封包覆在右铜管的外周侧面上；

各小铜管均呈四段结构设置，向着逐渐远离对应大铜管的方向，该小铜管的第一段和第三段均呈收口设置，该小铜管的第二段和第四段均呈圆筒设置，所述接线端设置在上述第一小铜管的第二段结构上；

所述的左绝缘层和右绝缘层均由环氧树脂复合材料制成。

作为本发明的进一步改进，所述环氧树脂复合材料包括下列重量份的组分：

环氧树脂：60-80份；

聚酰胺：30-40份；

芳纶Ⅲ纤维：5-15份；

阻燃剂：1-6份；

固化剂：3-8份；

固化剂促进剂：2-5份；

纳米SiC：5-20份；

纳米二氧化硅：3-15份。

纤维增强复合材料在受到外力作用并破坏时，一般先在材料的某种单一相中产生微裂纹，微裂纹再慢慢扩展直至遇到纤维和基体的界面，此时可能发生界面脱粘、基体开裂、纤维断裂或拔出等过程。裂纹扩散未必在同一个平面上，可沿材料不同平面发生以上界面脱黏、基体和纤维的断裂、纤维拔出等过程直到裂纹贯穿材料才破坏，这就使得复合材料的断裂能大大高于各组分材料的断裂能的加合。因此，本发明绝缘层的环氧树脂复合材料以环氧树脂及聚酰胺为基体，优选TDE-85环氧树脂和651聚酰胺基体，采用芳纶Ⅲ纤维，纳米SiC和纳米二氧化硅为增强填料，通过各成分之间的协同作用，有效地改善环氧树脂复合材料制品(即左绝缘层和右绝缘层)的抗冲击性、韧性和热稳定性，还可以提高环氧树脂复合材料的耐磨性及抗疲劳强度。因纳米SiC和纳米二氧化硅具有较大的比表面积，与基体接触面积增大，在材料受冲击时可以产生更多的微裂纹，吸收更多的冲击能，从而提高玻璃钢制品的抗冲击性。同时，由于纳米SiC本身的硬度较高，耐磨性能好，可增加环氧树脂复合材料制品的硬度和耐磨性。但若用量过大，粒子过于接近，微裂纹易发展成宏观开裂，材料性能反而会变差，所以将其比例控制在上述范围内。另外，由于纳米SiC和纳米二氧化硅本身的熔点非常高，可以改善环氧树脂复合材料制品的阻燃性。

作为优选，所述芳纶Ⅲ纤维的粒径为10-16μm。所述的芳纶Ⅲ纤维为通过乙酸酐在80℃下处理8h改性后的芳纶Ⅲ纤维。

芳纶III和乙酸酐在常温下不反应，或者反应很缓慢，但在80℃条件下，随着处理时间的延长，芳纶III纤维的单丝强度变化较大，处理时间在8h以内时，单丝强度化不明显，当处理时间达12h时，单丝强度下降较明显，大约相当于未处理芳纶III强度的80％左右，处理时间在12h以上时，单丝强度进一步下降，逐渐失去了芳纶纤维的高强度。经过乙酸酐改性，达到了增加芳纶III表面粗糙度和比面积，并改变纤维表面化学组成的目的，会增加环氧树脂复合材料的界面粘结性能。一方面是因为乙酸酐改性有较好的刻蚀作用，使纤维表面变得粗糙，增大了基体与纤维之间的接触面积和界面的机械嵌合作用，另一方面，这种处理方法均改变了纤维表面的化学元素组成，降低了O/C。

加入未处理的芳纶III纤维后的环氧树脂复合材料的破坏方式主要是界面破坏和基体破坏，纤维基本上未受损伤，并且纤维表面只粘有少量树脂，这说明未改性的芳纶III纤维与环氧基体的界面粘结性较差，在纤维未破坏前界面和基体就先破坏了，没有充分发挥芳纶III纤维的高强度，高模量等优异性能。加入改性处理后的芳纶III纤维的环氧复合树脂的破坏方式主要是混合破坏，界面处的纤维变细了，说明有一部分纤维在单丝拔出实验过程中被撕裂脱落了，并且剩余纤维表面还粘有大量基体，这表示界面粘结作用较强。因此，在基体中加入通过乙酸酐改性处理后的芳纶III纤维更能增强环氧树脂复合材料，提高其综合性能。

作为优选，所述阻燃剂为Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌的混合物，其中Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌三者的重量比为(3.5-5)：(5-7.5)：3。Al(OH)₃和Mg(OH)₂受热分解脱水时产生的水可稀释可燃性气体，减少烟雾的形成，同时可吸收大量的热量，降低可燃材料的表面温度，从而起到阻燃效果，并且Al(OH)₃和Mg(OH)₂也比较廉价，有利于控制成本。

作为优选，所述的纳米二氧化硅为包括纳米二氧化硅颗粒Ⅰ和纳米二氧化硅颗粒Ⅱ的混合物，其中二氧化硅颗粒Ⅰ的尺寸为200-300μm、二氧化硅颗粒Ⅱ的尺寸为600-800nm。本发明通过两种尺寸的颗粒形成级配体系，起到良好的增强作用，同时使得受力冲击时，小颗粒之间相互碰撞的同时还可以碰撞到大尺寸颗粒，进行多次衰减，从而起到良好的冲击缓冲作用，提高绝缘层的抗冲击和耐摩擦性能。

进一步优选，在二氧化硅颗粒Ⅰ和二氧化硅颗粒Ⅱ的混合物中，所述二氧化硅颗粒Ⅰ的含量占混合物总质量的30-50％，二氧化硅颗粒Ⅱ的含量占混合物总质量的50-70％。

再进一步优选，当二氧化硅颗粒Ⅱ具有多孔结构时，其孔直径为3-6nm，比表面积为220-320m²/g。二氧化硅颗粒Ⅱ借助其本身的细微结构和其微孔表层部位对应力的变向、衰减等，缓冲消除使用中存在的微弱应力。

作为优选，所述的固化剂为三乙烯四胺、双聚氰胺中的一种或两种。

作为优选，所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、DMP-30中的一种或两种。

作为本发明的进一步改进，所述第一大铜管和第二小铜管为紫铜管，所述第一小铜管和第二大铜管为黄铜管。

作为本发明的进一步改进，各大铜管的壁厚与各小铜管的壁厚相同，各绝缘层的壁厚相同，且大铜管的壁厚小于绝缘层的壁厚。

作为本发明的进一步改进，所述接线端呈“L”形设置，在接线端内安装有接地脚，所述接地脚为紫铜棒，所述接地脚内端与第一小铜管相连，所述接地脚外端露出接线端外部。

作为本发明的又一种改进，所述铜套法兰与法兰连接件的对接处还密封设置有密封圈且该密封圈安装在法兰连接件上。

作为本发明的又一种改进，所述第二大铜管上开设有至少两个灌胶口，所述灌胶口穿过右绝缘层。

基于上述技术方案，本发明实施例至少可以产生如下技术效果：

1、整体结构设计合理且布局紧凑，铜外壳将电力电缆连接处与外界环境隔绝，提高电缆使用安全性，左铜管和右铜管的铜管配合紧密，二者构成了直通式的外壳，保证了铜外壳的密封性能，使得整体铜外壳屏蔽效果更好，使其电气绝缘性能稳定，保证了电力电缆工作的可靠性。

2、绝缘层(左绝缘层和右绝缘层)采用特定配伍的环氧树脂复合材料制成，复合材料在TDE-85环氧树脂及651聚酰胺基体上添加增强材料芳纶III纤维、纳米SiC和纳米二氧化硅等物料，通过各组分的协同作用，大幅度提高环氧绝缘层的综合性能，使绝缘层具有突出的物理、化学性能，尤其是具有出众的耐腐蚀性、耐温性、耐老化性、阻燃性等，同时具有较高的强度、刚性等，进而提高110kV直通接头铜外壳的综合性能和使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是本发明一较佳实施例的结构示意图。

图中，10、左铜管；11、第一大铜管；12、第一小铜管；21、法兰连接件；22、铜套法兰；30、接线端；41、左绝缘层；42、右绝缘层；50、右铜管；51、第二大铜管；511、灌胶口；52、第二小铜管；60、接地脚；70、密封圈。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

芳纶III纤维是当在对苯二甲酸和对苯二胺、间苯二甲酸和间苯二胺等常见结构加入第三单元单体如4，4’-二氨基二苯醚、5(6)-胺基-2-(4-胺基苯基)苯并咪唑等得到的芳纶。

本发明保护一种110kV直通接头铜外壳，适用于电力电缆中间接头，尤其适用于110kV单芯交联聚乙烯绝缘金属护层电力电缆中间接头。

现有的大多数铜外壳结构设计不合理，其电气绝缘效果不理想，降低了电力电缆工作的稳定性。因此，设计一种比较合理的110kV直通接头铜外壳是很有必要的。

下面结合图1对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。

如图1所示，本110kV直通接头铜外壳包括：

左铜管10，由连为一体的第一大铜管11和第一小铜管12构成，第一大铜管11的直径大于第一小铜管12的直径，第一大铜管11远离第一小铜管12的一端密封安装有法兰连接件21，第一小铜管12一侧设有接线端30；

左绝缘层41，密封包覆在左铜管10的外周侧面上；

右铜管50，由连为一体的第二大铜管51和第二小铜管52构成，第二大铜管51的长度大于第一大铜管11的长度，第二大铜管51的直径大于第二小铜管52的直径，第二大铜管51远离第二小铜管52的一端密封安装有与法兰连接件21对应设置的铜套法兰22，铜套法兰22与法兰连接件21密封连接；

右绝缘层42，密封包覆在右铜管的外周侧面上；

各小铜管均呈四段结构设置，向着逐渐远离对应大铜管的方向，该小铜管的第一段和第三段均呈收口设置，该小铜管的第二段和第四段均呈圆筒设置，接线端30设置在上述第一小铜管12的第二段结构上。这样的小铜管布局其目的是使得铜管屏蔽效果更佳。

在本案中，铜外壳主要左铜管10、右铜管50两个部分组成，铜套法兰22与法兰连接件21构成的密封连接结构用于连接左铜管10和右铜管50；在使用时，首先将左铜管10和右铜管50分别穿过两个待连接的电力电缆端部，在进行电缆连接并进行绝缘后将左铜管10和右铜管50进行连接。

本110kV直通接头铜外壳在初始状态下，整体结构设计合理且布局紧凑，铜外壳将电力电缆连接处与外界环境隔绝，提高电缆使用安全性，左铜管10和右铜管50的铜管配合紧密，二者构成了直通式的外壳，保证了铜外壳的密封性能，使得整体铜外壳屏蔽效果更好，使其电气绝缘性能稳定，保证了电力电缆工作的可靠性。

本案中接线端30设置巧妙，使得铜外壳布局更加合理，而接线端30用于连接接地线并把接地线连接在附近的接地体上，保证工作的稳定性和可靠性。

在发明中，该110kV直通接头铜外壳尤其适用于110kV单芯交联聚乙烯绝缘金属护层电力电缆中间接头，具有对高压电缆金属护层进行连接或分段的作用，本铜外壳还具有对中间接头起到电气绝缘、对外密封、对地连接及机械保护的作用。

本110kV直通接头铜外壳安装时，能浇注密封胶，可直接安装在电缆沟内或者地下直埋，也可以配合玻璃钢防水外壳一起使用，使其能达到更理想的使用效果。

优选地，第一大铜管11和第二小铜管52为紫铜管，第一小铜管12和第二大铜管51为黄铜管。紫铜是工业纯铜，而黄铜是合金金属，二者存在着硬度和强度上的区别，其性能也有差异，本案中采用紫铜管和黄铜管相互配合的结构设置，设计巧妙，使得整体铜外壳的硬度和电气绝缘性能得到很好保障。

优选地，各大铜管的壁厚与各小铜管的壁厚相同，各绝缘层的壁厚相同，且大铜管的壁厚小于绝缘层的壁厚。

相同壁厚的结构设计使得各铜管所形成的空间内有相同的屏蔽效果，保证了电气绝缘性能，对整个电缆接头部位的屏蔽有利；而外层的绝缘层更厚的结构设置则进一步提升了屏蔽效果，保证了电缆工作稳定。

优选地，接线端30呈“L”形设置，在接线端30内安装有接地脚60，接地脚60为紫铜棒，接地脚60内端与第一小铜管12相连，接地脚60外端露出接线端30外部。

接地脚60的一边与对应的小铜管连接，另一边用于连接接地线，使得电缆工作可靠；进一步的，紫铜棒的接地脚60结构设置使得电缆工作更加可靠。

优选地，铜套法兰22与法兰连接件21的对接处还密封设置有密封圈70且该密封圈70安装在法兰连接件21上。这样的结构设置，进一步提升了两个壳体之间的密封连接效果，保证了铜外壳的电气绝缘性能，且各个部件拆卸也方便。

优选地，各绝缘层(即左绝缘层41及右绝缘层42)均由环氧树脂复合材料制成，加工方便，使得绝缘层与铜管连接更可靠。

优选地，为使得灌胶工作更加方便、高效，优选第二大铜管51上开设有至少两个灌胶口511，灌胶口511穿过右绝缘层42。

本铜外壳安装在单芯电缆接头处，其灌胶口511用于将绝缘材料(如防水绝缘胶)灌入铜外壳的内部空间，以固定电缆中间接头与铜外壳。

下面通过具体实施例对左绝缘层41和右绝缘层42作进一步解释。

实施例1

本实施例中所述的左绝缘层和右绝缘层均由环氧树脂复合材料制成，所述环氧树脂复合材料包括下列重量份的组分：

TDE-85环氧树脂：70份；

651聚酰胺：33份；

芳纶Ⅲ纤维：12份；

阻燃剂：3份；

固化剂：6份；

固化剂促进剂：3份；

纳米SiC：8份；

纳米二氧化硅：13份。

其中，所述芳纶Ⅲ纤维的粒径为14μm。所述的芳纶Ⅲ纤维为通过乙酸酐在80℃下处理8h改性后的芳纶Ⅲ纤维。所述阻燃剂为Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌的混合物，Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌三者的重量比为4：6：3；所述的纳米二氧化硅为包括纳米二氧化硅颗粒Ⅰ40％和纳米二氧化硅颗粒Ⅱ60％的混合物，其中二氧化硅颗粒Ⅰ的尺寸为200-300μm、二氧化硅颗粒Ⅱ的尺寸为600-800nm；当二氧化硅颗粒Ⅱ具有多孔结构时，其孔直径为3-6nm，比表面积为220-320m²/g。

将上述环氧树脂复合材料的组分通过常规的成型方法(如低压注塑成型、喷射成型、SMC等)分别制成左绝缘层和右绝缘层，分别密封包覆在左铜管和右铜管的外周侧面。

实施例2

本实施例中所述的左绝缘层和右绝缘层均由环氧树脂复合材料制成，所述环氧树脂复合材料包括下列重量份的组分：

TDE-85环氧树脂：65份；

651聚酰胺：38份；

芳纶Ⅲ纤维：8份；

阻燃剂：5份；

固化剂：4份；

固化剂促进剂：4份；

纳米SiC：18份；

纳米二氧化硅：5份。

其中，所述芳纶Ⅲ纤维的粒径为12μm。所述的芳纶Ⅲ纤维为通过乙酸酐在80℃下处理8h改性后的芳纶Ⅲ纤维。所述阻燃剂为Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌的混合物，Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌三者的重量比为4.5：7：3；所述的纳米二氧化硅为包括纳米二氧化硅颗粒Ⅰ35％和纳米二氧化硅颗粒Ⅱ65％的混合物，其中二氧化硅颗粒Ⅰ的尺寸为200-300μm、二氧化硅颗粒Ⅱ的尺寸为600-800nm；当二氧化硅颗粒Ⅱ具有多孔结构时，其孔直径为3-6nm，比表面积为220-320m²/g。

将上述环氧树脂复合材料的组分通过常规的成型方法(如低压注塑成型、喷射成型、SMC等)分别制成左绝缘层和右绝缘层，分别密封包覆在左铜管和右铜管的外周侧面。

实施例3

本实施例中所述的左绝缘层和右绝缘层均由环氧树脂复合材料制成，所述环氧树脂复合材料包括下列重量份的组分：

TDE-85环氧树脂：60份；

651聚酰胺：40份；

芳纶Ⅲ纤维：5份；

阻燃剂：6份；

固化剂：3份；

固化剂促进剂：5份；

纳米SiC：20份；

纳米二氧化硅：3份。

其中，所述芳纶Ⅲ纤维的粒径为16μm。所述的芳纶Ⅲ纤维为通过乙酸酐在80℃下处理8h改性后的芳纶Ⅲ纤维。

所述阻燃剂为Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌的混合物，Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌三者的重量比为3.5：5：3；所述的纳米二氧化硅为包括纳米二氧化硅颗粒Ⅰ30％和纳米二氧化硅颗粒Ⅱ70％的混合物，其中二氧化硅颗粒Ⅰ的尺寸为200-300μm、二氧化硅颗粒Ⅱ的尺寸为600-800nm；当二氧化硅颗粒Ⅱ具有多孔结构时，其孔直径为3-6nm，比表面积为220-320m²/g。

将上述环氧树脂复合材料的组分通过常规的成型方法(如低压注塑成型、喷射成型、SMC等)分别制成左绝缘层和右绝缘层，分别密封包覆在左铜管和右铜管的外周侧面。

实施例4

本实施例中所述的左绝缘层和右绝缘层均由环氧树脂复合材料制成，所述环氧树脂复合材料包括下列重量份的组分：

TDE-85环氧树脂：80份；

651聚酰胺：30份；

芳纶Ⅲ纤维：15份；

阻燃剂：1份；

固化剂：8份；

固化剂促进剂：2份；

纳米SiC：5份；

纳米二氧化硅：15份。

其中，所述芳纶Ⅲ纤维的粒径为10μm。所述的芳纶Ⅲ纤维为通过乙酸酐在80℃下处理8h改性后的芳纶Ⅲ纤维。所述阻燃剂为Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌的混合物，Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌三者的重量比为5：7.5：3；所述的纳米二氧化硅为包括纳米二氧化硅颗粒Ⅰ30-50％和纳米二氧化硅颗粒Ⅱ50-70％的混合物，其中二氧化硅颗粒Ⅰ的尺寸为200-300μm、二氧化硅颗粒Ⅱ的尺寸为600-800nm；当二氧化硅颗粒Ⅱ具有多孔结构时，其孔直径为3-6nm，比表面积为220-320m²/g。

将上述环氧树脂复合材料的组分通过常规的成型方法(如低压注塑成型、喷射成型、SMC等)分别制成左绝缘层和右绝缘层，分别密封包覆在左铜管和右铜管的外周侧面。

实施例1-4中所述的固化剂均为三乙烯四胺、双聚氰胺中的一种或两种。所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、DMP-30中的一种或两种。

对比例1

与实施例1的区别仅在于该对比例绝缘层的环氧树脂复合材料中仅含有TDE-85环氧树脂103份，不含有651聚酰胺，其他与实施例1中相同，此处不再累述。

对比例2

与实施例1的区别仅在于该对比例绝缘层的环氧树脂复合材料中仅不含芳纶Ⅲ纤维，仅是用较多常规填料替换，其他与实施例1中相同，此处不再累述。

对比例3

与实施例1的区别仅在于该对比例绝缘层的环氧树脂复合材料中的纳米二氧化硅仅是单一尺寸的二氧化硅，其他与实施例1中相同，此处不再累述。

将实施例1-4及对比例1-3中的110kV直通接头铜外壳中的绝缘层进行性能测试及对比，测试的结果如表1所示。

表1：实施例1-4及对比例1-3中110kV直通接头铜外壳中的绝缘层性能测试结果

其中LOI为110kV直通接头铜外壳中的绝缘层极限氧指数。

综上所述，110kV直通接头铜外壳中的绝缘层选用特定配伍的复合材料制成，具有突出的物理、化学性能，尤其具有较高的耐腐蚀性、耐温性、耐老化性、阻燃性等，同时具有较高的强度、冲击韧性，进而提高其使用寿命，且成本低，无毒环保。将上述绝缘层用于110kV直通接头铜外壳中，大大提升了铜外壳的电气绝缘性能、阻燃性，还可大大提高110kV直通接头铜外壳中的综合性能，提高其使用寿命。

另外，本处实施例对本发明要求保护的技术范围中点值未穷尽之处以及在实施例技术方案中对单个或者多个技术特征的同等替换所形成的新的技术方案，同样都在本发明要求保护的范围内；同时本发明方案所有列举或者未列举的实施例中，在同一实施例中的各个参数仅仅表示其技术方案的一个实例(即一种可行性方案)，而各个参数之间并不存在严格的配合与限定关系，其中各参数在不违背公理以及本发明述求时可以相互替换，特别声明的除外。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种110kV直通接头铜外壳，其特征在于，包括：

左铜管，由连为一体的第一大铜管和第一小铜管构成，所述第一大铜管的直径大于第一小铜管的直径，所述第一大铜管远离第一小铜管的一端密封安装有法兰连接件，所述第一小铜管一侧设有接线端；

左绝缘层，密封包覆在左铜管的外周侧面上；

右铜管，由连为一体的第二大铜管和第二小铜管构成，所述第二大铜管的长度大于第一大铜管的长度，所述第二大铜管的直径大于第二小铜管的直径，所述第二大铜管远离第二小铜管的一端密封安装有与法兰连接件对应设置的铜套法兰，所述铜套法兰与法兰连接件密封连接；

右绝缘层，密封包覆在右铜管的外周侧面上；

各小铜管均呈四段结构设置，向着逐渐远离对应大铜管的方向，该小铜管的第一段和第三段均呈收口设置，该小铜管的第二段和第四段均呈圆筒设置，所述接线端设置在上述第一小铜管的第二段结构上；

所述的左绝缘层和右绝缘层均由环氧树脂复合材料制成。

2.根据权利要求1所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述的环氧树脂复合材料包括下列重量份的组分：

环氧树脂：60-80份；

聚酰胺：30-40份；

芳纶Ⅲ纤维：5-15份；

阻燃剂：1-6份；

固化剂：3-8份；

固化剂促进剂：2-5份；

纳米SiC：5-20份；

纳米二氧化硅：3-15份。

3.根据权利要求2所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述芳纶Ⅲ纤维的粒径为10-16μm，所述的芳纶Ⅲ纤维为通过乙酸酐在80℃下处理8h改性后的芳纶Ⅲ纤维。

4.根据权利要求2所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述阻燃剂为Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌的混合物，其中Al(OH)₃、Mg(OH)₂和硼酸锌三者的重量比为(3.5-5)：(5-7.5)：3。

5.根据权利要求2所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述的纳米二氧化硅为包括纳米二氧化硅颗粒Ⅰ和纳米二氧化硅颗粒Ⅱ的混合物，其中二氧化硅颗粒Ⅰ的尺寸为200-300μm、二氧化硅颗粒Ⅱ的尺寸为600-800nm。

6.根据权利要求5所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，在二氧化硅颗粒Ⅰ和二氧化硅颗粒Ⅱ的混合物中，所述二氧化硅颗粒Ⅰ的含量占混合物总质量的30-50％，二氧化硅颗粒Ⅱ的含量占混合物总质量的50-70％。

7.根据权利要求5或6所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，当二氧化硅颗粒Ⅱ具有多孔结构时，其孔直径为3-6nm，比表面积为220-320m²/g。

8.根据权利要求1所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述第一大铜管和第二小铜管为紫铜管，所述第一小铜管和第二大铜管为黄铜管；各大铜管的壁厚与各小铜管的壁厚相同，各绝缘层的壁厚相同，且大铜管的壁厚小于绝缘层的壁厚。

9.根据权利要求1所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述接线端呈“L”形设置，在接线端内安装有接地脚，所述接地脚为紫铜棒，所述接地脚内端与第一小铜管相连，所述接地脚外端露出接线端外部。

10.根据权利要求1所述的110kV直通接头铜外壳，其特征在于，所述铜套法兰与法兰连接件的对接处还密封设置有密封圈且该密封圈安装在法兰连接件上，所述第二大铜管上开设有至少两个灌胶口，所述灌胶口穿过右绝缘层。