CN105280622A - Led封装结构及发光器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。
Description
技术领域
本发明涉及发光技术领域，更具体地说，涉及一种LED封装结构及发光器件。
背景技术
随着行业的持续发展，技术的不断创新，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)发光器件的应用越来越广泛。LED发光器件相对于人们已知的发光器件相比，其具有易调光、低发热量、低能耗等优点。而且，在生产LED过程中，由于无需使用汞或者放电气体，LED还具有绿色环保的优点。
但是，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但制作效率低，且成品合格率低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种LED封装结构及发光器件，制作效率高，且成品合格率高。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED封装结构，包括：
至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；
其中，
所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；
所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。
优选的，所述第一基板包括：至少一个第一弹片和至少一个第二弹片；
所述第二基板包括：
与所述第一弹片电性连接的第一端子和与所述第二弹片电性连接的第二端子。
优选的，所述第一基板包括：至少一个第一滑杆和至少一个第二滑杆；
所述第二基板包括：
与所述第一滑杆电性连接的第一滑轨和与所述第二滑杆电性连接的第二滑轨。
优选的，所述第一基板包括：
至少一个第一插针和至少一个第二插针；
所述第二基板包括：
与所述第一插针电性连接的第一插槽和与所述第二插针电性连接的第二插槽。
优选的，所述第一基板包括：
至少一个第一卡接勾和至少一个第二卡接勾；
所述第二基板包括：
与所述第一卡接勾电性连接的第一卡接孔和与所述第二卡接勾电性连接的第二卡接孔。
优选的，所述第一基板为金属基电路基板或陶瓷基电路基板。
优选的，所述第一基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。
优选的，所述反射表面为银膜。
优选的，所述第一基板背离所述第二基板一侧表面还包括：
包围所有所述发光二极管的环形遮蔽层，且所述环形遮蔽层背离所述第一基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述第一基板一侧表面。
优选的，所述第一基板包括至少一个凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽内。
优选的，还包括：
覆盖所述驱动芯片的密封层。
优选的，所述密封胶层为树脂密封胶层。
优选的，所述树脂密封胶层包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。
优选的，所述密封胶层为橡胶密封胶层。
优选的，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。
优选的，还包括：
覆盖所述发光二极管的透明导热层。
一种发光器件，包括上述的LED封装结构。
与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：
本发明所提供的LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施提供的一种LED封装结构的结构示意图；
图2为本申请实施提供的另一种LED封装结构的结构示意图；
图3为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；
图4为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；
图5a为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；
图5b为图5a提供的LED封装结构的俯视图；
图6为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；
图7为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；
图8为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但制作效率低，且成品合格率低。发明人研究发现，造成这种缺陷的原因主要有封装发光二极管和驱动芯片的电路基板上电路元器件过多，使得封装发光二极管和驱动芯片的难度增大，并且容易出现封装位置错误等不良情况，降低了制作效率，且降低了成品合格率。
基于此，本发明提供了一种LED封装结构，以克服现有技术存在的上述问题，包括：
至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；
其中，
所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；
所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。
本发明还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。
本发明所提供的LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。
以上是本发明的核心思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
本申请实施例提供了一种LED封装结构，如图1所示，为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图，其中，
LED封装结构包括：
至少一个发光二极管1、至少一个驱动芯片2、第一基板3和第二基板4。
其中，
第一基板3可拆卸固定于第二基板4上，且与第二基板4电性连接；
发光二极管1与驱动芯片2设置于第一基板3背离第二基板一侧。
通过上述内容可知，首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。
具体的，发光二极管具有环保、使用寿命长、节能等诸多优点，本申请实施例对于发光二极管的发光颜色和大小不作具体限制，根据实际需要进行选取。另外，发光二极管可以通过焊接固定、且电连接于电路基板，发光二极管可以为贴片式发光二极管，也可以为直插式发光二极管。
第一基板可以为金属基电路基板或陶瓷基电路基板，第一基板主要用于固定、且电连接发光二极管和驱动芯片，为发光二极管和驱动芯片之间提供连接电路，进而使得单个驱动芯片能够驱动单个发光二极管的亮灭，或者单个驱动芯片驱动多个发光二极管按照一定顺序的亮灭，或者多个驱动芯片控制多个发光二极管按照一定顺序的亮灭等。并且，第一基板选取为金属基电路基板或陶瓷基电路基板，使得第一基板在为驱动芯片和发光二极管提供驱连接电路的前提下，还能够更好的将发光二极管发光产生的热量导出，提高LED发光器件的发光性能。
进一步的，在第一基板朝向发光二极管一侧具有发射表面，提高了光的利用率，提高了LED发光器件的发光亮度。更进一步的，反射表面为粘贴或者镀膜工艺固定于电路基板表面的银膜，保证在提高光的利用率的前提下，还能够通过银膜更好的将发光二极管发光产生的热量传递至第一基板。
第二基板用于固定第一基板，且为第一基板提供电压，以使得第一基板为驱动芯片和发光二极管提供电压。其中，第一基板和第二基板可以通过弹片形式实现电性连接，具体参考图1所示，即第一基板3包括：
至少一个第一弹片31和至少一个第二弹片32；
第二基板4包括：
与第一弹片31电性连接的第一端子41和与第二弹片32电性连接的第二端子42。
通过将第一端子设置为阳极(或阴极)，而将第二端子设置为阴极(阳极)，进而实现为第一基板提供电压的功能。需要说明的是，对于图1提供的第一基板和第二基板之间电性连接结构，还可以将弹片设置于第二基板，而第一基板设置有与弹片相对应的端子。
另外，本申请提供的第一基板和第二基板之间电性连接结构并不局限于图1所示的电性连接结构，在本申请其他实施例中，还可为其他电性连接结构，其中，
如图2所示，为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的结构示意图，第一基板3包括：
至少一个第一滑杆33和至少一个第二滑杆34；
第二基板4包括：
与第一滑杆33电性连接的第一滑轨43和与第二滑杆34电性连接的第二滑轨44。
通过将第一滑轨设置为阳极(或阴极)，而将第二滑轨设置为阴极(阳极)，进而实现为第一基板提供电压的功能。并且，通过滑杆和滑轨的连接方式，不仅可以实现第一基板和第二基板之间电性连接，而且还能将第一基板固定于第二基板上，而无需再采用其他可拆卸固定连接方式。需要说明的是，对于图2所提供的第一基板和第二基板之间的电性连接结构，还可以将滑杆设置于第二基板上，而将与滑杆相对应的滑轨设置于第一基板上。
如图3所示，为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图，第一基板3包括：
至少一个第一插针35和至少一个第二插针36；
第二基板4包括：
与第一插针35电性连接的第一插槽45和与第二插针36电性连接的第二插槽46。
通过将第一插槽设置为阳极(或阴极)，而将第二插槽设置为阴极(阳极)，进而实现为第一基板提供电压的功能。并且，通过插针和插槽的连接方式，不仅可以实现第一基板和第二基板之间电性连接，而且还能将第一基板固定于第二基板上，而无需再采用其他可拆卸固定连接方式。需要说明的是，对于图3所提供的第一基板和第二基板之间的电性连接结构，还可以将插针设置于第二基板上，而将与插针相对应的插槽设置于第一基板上。
如图4所示，为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图，第一基板3包括：
至少一个第一卡接勾37和至少一个第二卡接勾38；
第二基板4包括：
与第一卡接勾37电性连接的第一卡接孔47和与第二卡接勾38电性连接的第二卡接孔48。
通过将第一卡接孔设置为阳极(或阴极)，而将第二卡接孔设置为阴极(阳极)，进而实现为第一基板提供电压的功能。并且，通过卡接勾和卡接孔的连接方式，不仅可以实现第一基板和第二基板之间电性连接，而且还能将第一基板固定于第二基板上，而无需再采用其他可拆卸固定连接方式。需要说明的是，对于图3所提供的第一基板和第二基板之间的电性连接结构，还可以将卡接勾设置于第二基板上，而将与卡接勾相对应的卡接孔设置于第一基板上。
在图1所对应的实施例的基础上，本申请还提供了一种LED封装结构，具体结合图5a和5b所示，
在第一基板3背离第二基板4一侧表面还包括：
包围所有发光二极管1的环形遮蔽层5，环形遮蔽层5背离第一基板3一侧表面不低于发光二极管1和驱动芯片背离第一基板3一侧表面。
驱动芯片均为集成有驱动电路的硅片，由于其自身特征，容易吸光发热，最终影响其性能。因此本申请实施例提供的LED封装结构，通过设置环形遮蔽层包围所有发光二极管，并将发光二极管发出的光遮挡住，避免了驱动芯片在长时间吸光发热后对其性能造成不良影响，提高了发光器件的发光性能，并且提高了驱动芯片的使用寿命，提高了发光器件的使用寿命。
一般的，发光二极管的高度在70μm～150μm范围内，而驱动芯片的高度在200μm～300μm范围内，因此，若发光二极管和驱动芯片位于同一水平，面上时，环形遮蔽层背离第一基板一侧表面只需要不低于驱动芯片背离第一基板一侧表面即可。
另外，为了降低制作成本，节省材料，基于图5a和5b所对应的实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构的结构示意图，具体参考图6所示，在LED封装结构中，
第一基板3包括至少一个凹槽39，驱动芯片2设置于凹槽39内。
图6中所对应的的驱动芯片背离第一基板一侧表面高于发光二极管背离第一基板一侧表面，因此，需要将环形遮蔽层背离第一基板一侧表面设置于不低于驱动芯片背离第一基板一侧表面；
但是，当设置于凹槽内的驱动芯片背离第一基板一侧表面低于发光二极管背离第一基板一侧表面时，环形遮蔽层背离第一基板一侧表面只需要不低于发光二极管背离第一基板一侧表面即可。
在图1所对应的实施例的基础上，本申请还提供了一种LED封装结构，具体参考图7所示，LED封装结构还包括：
覆盖驱动芯片2的密封层6。
将驱动芯片通过密封层密封隔离，进一步的避免了驱动芯片在长时间吸光发热后对其性能造成不良影响，提高了发光器件的发光性能，并且提高了驱动芯片的使用寿命，提高了发光器件的使用寿命。
密封层可以为树脂密封胶层，包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。另外，密封层也可以为橡胶密封胶层，包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。在本申请其他实施例中，密封层还可以为陶瓷材料。
密封层可以为黑色的密封层，避免发光二极管发出的光通过环形遮蔽层漏出而直接照射到驱动芯片。优选的，本申请实施例提供的密封层为白色密封层，不仅能够起到阻挡漏光照射到驱动芯片的功能，而且白色的密封层吸光能力差，避免了吸光发热而影响驱动芯片的性能。
在图1所对应实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，具体参考图8所示，LED封装结构还包括：
覆盖发光二极管1的透明导热层7。
透明导热层可以为透明导热胶层，通过透明导热层将发光二极管发光产生的热量导出，有效的保护发光二极管不被损坏，提高发光二极管的使用寿命。透明导热层内可以添加不同的荧光粉，以提高发光二极管某波段的发光效率。
本申请还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。
本申请实施例所提供的LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (17)
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；
其中，
所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；
所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板包括：至少一个第一弹片和至少一个第二弹片；
所述第二基板包括：
与所述第一弹片电性连接的第一端子和与所述第二弹片电性连接的第二端子。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板包括：至少一个第一滑杆和至少一个第二滑杆；
所述第二基板包括：
与所述第一滑杆电性连接的第一滑轨和与所述第二滑杆电性连接的第二滑轨。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板包括：
至少一个第一插针和至少一个第二插针；
所述第二基板包括：
与所述第一插针电性连接的第一插槽和与所述第二插针电性连接的第二插槽。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板包括：
至少一个第一卡接勾和至少一个第二卡接勾；
所述第二基板包括：
与所述第一卡接勾电性连接的第一卡接孔和与所述第二卡接勾电性连接的第二卡接孔。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板为金属基电路基板或陶瓷基电路基板。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射表面为银膜。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板背离所述第二基板一侧表面还包括：
包围所有所述发光二极管的环形遮蔽层，且所述环形遮蔽层背离所述第一基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述第一基板一侧表面。
10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一基板包括至少一个凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽内。
11.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：
覆盖所述驱动芯片的密封层。
12.根据权利要求11所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为树脂密封胶层。
13.根据权利要求12所述的LED封装结构，其特征在于，所述树脂密封胶层包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。
14.根据权利要求11所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为橡胶密封胶层。
15.根据权利要求14所述的LED封装结构，其特征在于，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。
16.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：
覆盖所述发光二极管的透明导热层。
17.一种发光器件，其特征在于，包括权利要求1～16任意一项所述的LED封装结构。
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| CN201410308901.7A CN105280622A (zh) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | Led封装结构及发光器件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160127 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |