CN105244595A - 一种包括天线的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种包括天线的电子设备，属于无线通信领域。包括：天线，以及支撑天线的支架；天线是利用激光直接成型技术设置于支架上的；电子设备还包括被固定于支架上的喇叭；天线包括：第一馈电点，用于接收高频信号；高频模块，用于响应第一馈电点所接收的高频信号；第二馈电点，用于接收低频信号；低频模块，用于响应第二馈电点所接收的低频信号；高频耦合模块，用于为高频信号提供通路；第一馈电点与高频模块导通，高频耦合模块与高频模块导通，第二馈电点与低频模块导通。该电子设备所包括的天线可以适应设备所需要的多种频段，提高该天线的频段适应性。另外，通过利用激光直接成型技术将天线设置于包括喇叭的支架上，节省了电子设备的空间使用率。

Description

一种包括天线的电子设备

技术领域

本发明涉及无线通信领域，特别涉及一种包括天线的电子设备。

背景技术

随着移动终端的普及，越来越多的电子设备支持多模多频的功能，以满足用户的多样化需求，从而使得需要提供一种天线，以支持电子设备的多模多频功能。

现有技术所提供的天线由于其制造技术的局限性，使得现有技术所提供的天线在应用于手机等电子设备时，频段适应性差以及占用电子设备的内部空间，不仅无法支持电子设备的多模多频功能，还无法支持手机等电子设备轻薄化的发展趋势。

发明内容

为了提高天线的频段适应性，节省电子设备的内部空间，本发明实施例提供了一种包括天线的电子设备。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种包括天线的电子设备，所述电子设备包括：

天线，以及支撑所述天线的支架；其中，所述天线是利用激光直接成型技术LDS技术设置于所述支架上的；

所述电子设备还包括喇叭，所述喇叭被固定于所述支架上；

所述天线包括：

第一馈电点，用于接收高频信号；

高频模块，用于响应所述第一馈电点所接收的高频信号；

第二馈电点，用于接收低频信号；

低频模块，用于响应所述第二馈电点所接收的低频信号；

高频耦合模块，用于为所述高频信号提供通路；

其中，所述第一馈电点与所述高频模块导通，所述高频耦合模块与所述高频模块导通，所述第二馈电点与所述低频模块导通。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，

所述支架包括第一支架和第二支架；

利用激光直接成型技术LDS技术将所述天线设置于所述第一支架上；

所述喇叭相对的两侧侧面分别固定于所述第一支架和第二支架上。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，

所述第一支架固定所述喇叭的一侧与所述喇叭之间设有低引脚数LPC接口，所述LPC接口用于连接所述喇叭与电子设备的主板。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，

所述第二支架固定所述喇叭的一侧与所述喇叭之间设有一泡棉结构。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，

所述第二支架未固定所述喇叭的一侧包括设有一个泡棉结构。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一支架未固定所述喇叭的一侧包括一绝缘结构。

本发明实施例提供了一种包括天线的电子设备，包括：天线，以及支撑天线的支架；其中，天线包括：第一馈电点，用于接收高频信号；高频模块，用于响应第一馈电点所接收的高频信号；第二馈电点，用于接收低频信号；低频模块，用于响应第二馈电点所接收的低频信号；高频耦合模块，用于为高频信号提供通路；其中，第一馈电点与高频模块导通，高频耦合模块与高频模块导通，第二馈电点与低频模块导通。由于该天线包括用于接收高频信号的第一馈电点以及用于接收低频信号第二馈电点，使得该天线的可以适应设备所需要的多种频段，从而提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括用于响应第一馈电点所接收的高频信号的高频模块以及用于响应第二馈电点所接收的低频信号的低频模块，从而进一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括高频耦合模块，使得该天线具有良好的高频特性，从而一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该支架除了支撑天线之外，还可以支撑喇叭，使得该天线可以安装于喇叭所在的支架，从而无需再为天线在电子设备中专门设置安装空间，从而节省了电子设备的内部空间，提高了电子设备的空间使用率。通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，不仅可以在天线的制作过程中，节省打样成本低廉，节省设计开发时间，而且还可以方便开发过程中进行修改。另外，通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，还可以减少天线所占用的体积，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。另外，根据该技术可以根据设备内部空间的形状特性设置天线，使得该天线进一步与设备内部空间的结构贴合，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种包括天线的电子设备的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种包括天线的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一为本发明实施例提供的一种包括天线的电子设备1，参照图1，该电子设备包括：

天线11，以及支撑天线的支架12；

其中，为了进一步说明本发明实施例的电子设备，在图1中，黑色部分的结构为天线11，黑色部分以外的结构为支架12。

其中，天线11包括：

第一馈电点111，用于接收高频信号；

高频模块112，用于响应第一馈电点所接收的高频信号；

第二馈电点113，用于接收低频信号；

低频模块114，用于响应第二馈电点所接收的低频信号；

高频耦合模块115，用于为高频信号提供通路；

其中，第一馈电点111与高频模块112导通，高频耦合模块115与高频模块112导通，第二馈电点113与低频模块114导通。

由于该天线包括用于接收高频信号的第一馈电点以及用于接收低频信号第二馈电点，使得该天线可以适应设备所需要的多种频段，从而提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括用于响应第一馈电点所接收的高频信号的高频模块以及用于响应第二馈电点所接收的低频信号的低频模块，从而进一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括高频耦合模块，使得该天线具有良好的高频特性，从而一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。

可选的，参照图2所示，

电子设备1还包括喇叭13，喇叭13被固定于支架12上。

由于该支架除了支撑天线之外，还可以支撑喇叭，使得该天线可以安装于喇叭所在的支架，从而无需再为天线在电子设备中专门设置安装空间，从而节省了电子设备的内部空间，提高了电子设备的空间使用率。

可选的，参照图2所示，

支架12包括第一支架121和第二支架122；

第一支架121用于支撑天线11；

喇叭13相对的两侧侧面分别固定于第一支架121和第二支架122上。

通过将喇叭设置在第一支架和第二支架中间，利用第一支架和第二支架支撑该喇叭，相比于利用第一支架或者第二支架中的任意一个单独支持该天线，可以提高电子设备中喇叭的稳定性，以及抗震动和抗摔能力，从而提高电子设备的耐用性。另外，通过将喇叭设置在第一支架和第二支架中间，使得该喇叭包含在该支架的内侧，从而可以进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。

可选的，

利用激光直接成型技术LDS技术将天线11设置于第一支架121上。

通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，不仅可以在天线的制作过程中，节省打样成本低廉，节省设计开发时间，而且还可以方便开发过程中进行修改。另外，通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，还可以减少天线所占用的体积，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。另外，根据该技术可以根据设备内部空间的形状特性设置天线，使得该天线进一步与设备内部空间的结构贴合，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。

可选的，参照图2所示，

第一支架121固定喇叭13的一侧与喇叭之间包括低引脚数LPC接口14，LPC接口14用于连接喇叭13与电子设备1的主板。

可选的，参照图2所示，

第二支架122固定喇叭13的一侧与喇叭13之间包括一泡棉结构15。

通过在第二支架固定喇叭的一侧与喇叭之间设置泡棉结构，相比于直接利用第二支架固定该喇叭，可以提高电子设备中喇叭的稳定性，以及抗震动和抗摔能力，从而提高电子设备的耐用性。

可选的，参照图2所示，

第二支架122未固定喇叭13的一侧包括至少一个泡棉结构，分别为泡棉结构16、泡棉结构17和泡棉结构18，其中，泡棉结构16、泡棉结构17和泡棉结构18分别位于第二支架122上阈值对应的凹槽中。

通过在第二支架固定喇叭的一侧设置至少一个泡棉结构，相比于在第二支架直接固定该喇叭，可以提高电子设备中支架、喇叭以及天线的稳定性，以及抗震动和抗摔能力，从而提高电子设备的耐用性。

可选的，参照图2所示，

第一支架121未固定喇叭13的一侧包括一绝缘结构19，该绝缘结构19位于第一支架121上与其对应的凹槽中。

通过在第一支架未固定喇叭的一侧设置一绝缘结构，可以防止在电子设备使用过程中出现短路现象，从而可以提高电子设备的耐用性。

参照图2所示，结构20用于固定支架12以及支架12上的喇叭13，该结构20设置于支架121上对应的凹槽中。

本发明实施例所提供的天线具有良好的比吸收率以及多频段适应性，同时，由于该天线是通过利用LDS技术将天线设置于包括喇叭的支架上，实现了天线和支架的一体化成型，使得该天线进一步与设备内部空间的结构贴合，不仅进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率，还使得该天线可以设置在喇叭所在的空间，但是不影响喇叭的音频特性。

本发明实施例所提供的天线可以设置在厚度为4.15±0.10mm的支架上，且该支架的设置于厚度为15.75±0.12mm的电子设备中，而该天线的厚度为0.10mm。

相较于厚度为15.75±0.12mm的电子设备中厚度为4.15±0.10mm的支架，本发明实施例所提供的天线的厚度仅为0.10mm，远小于支架或者电子设备的厚度，从而相对于电子设备的内部空间而言，该天线所占用的空间较小，从而可以进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。

本发明实施例提供了一种包括天线的电子设备，由于该天线包括用于接收高频信号的第一馈电点以及用于接收低频信号第二馈电点，使得该电子设备的可以适应设备所需要的多种频段，从而提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括用于响应第一馈电点所接收的高频信号的高频模块以及用于响应第二馈电点所接收的低频信号的低频模块，从而进一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括高频耦合模块，使得该天线具有良好的高频特性，从而一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该支架除了支撑天线之外，还可以支撑喇叭，使得该天线可以安装于喇叭所在的支架，从而无需再为天线在电子设备中专门设置安装空间，从而节省了电子设备的内部空间，提高了电子设备的空间使用率。另外，通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，不仅可以在天线的制作过程中，节省打样成本低廉，节省设计开发时间，而且还可以方便开发过程中进行修改。另外，通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，还可以减少天线所占用的体积，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。另外，根据该技术可以根据设备内部空间的形状特性设置天线，使得该天线进一步与设备内部空间的结构贴合，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。

要说明的是：上述实施例提供的包括天线的电子设备，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种包括天线的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

天线，以及支撑所述天线的支架；其中，所述天线是利用激光直接成型技术LDS技术设置于所述支架上的；

所述电子设备还包括喇叭，所述喇叭被固定于所述支架上；

所述天线包括：

第一馈电点，用于接收高频信号；

高频模块，用于响应所述第一馈电点所接收的高频信号；

第二馈电点，用于接收低频信号；

低频模块，用于响应所述第二馈电点所接收的低频信号；

高频耦合模块，用于为所述高频信号提供通路；

其中，所述第一馈电点与所述高频模块导通，所述高频耦合模块与所述高频模块导通，所述第二馈电点与所述低频模块导通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述支架包括第一支架和第二支架；

利用激光直接成型技术LDS技术将所述天线设置于所述第一支架上；

所述喇叭相对的两侧侧面分别固定于所述第一支架和第二支架上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述第一支架固定所述喇叭的一侧与所述喇叭之间设有低引脚数LPC接口，所述LPC接口用于连接所述喇叭与电子设备的主板。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第二支架固定所述喇叭的一侧与所述喇叭之间设有一泡棉结构。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述第二支架未固定所述喇叭的一侧设有至少一个泡棉结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特横在于，所述第一支架未固定所述喇叭的一侧设有一绝缘结构。